AMD的RX 5500系列显卡将采用三星7nm制程
12月18日消息 根据OC3D的报道，消息称AMD已经采用三星的7nm制程来制造其Radeon RX 5500系列显卡，这使得AMD能够在不影响Zen 2 CPU产量情况下，制造出更多中低端显卡。
目前，AMD的Radeon RX 5500系列显卡用于新MacBook Pro笔记本、OEM游戏本和独立显卡(RX 5500 XT)，这些产品使AMD在中档GPU市场上具有竞争力。
外媒评论称，从三星采购RX 5500 (Navi 14)芯片是AMD的一个聪明的举动，这使得他们可以解放台积电的7nm制造能力，用于利润更高的Zen 2处理器和Radeon RX 5700系列显卡。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
amd
+关注
关注
25文章
5647浏览量
139021 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15891浏览量
182875 -
显卡
+关注
关注
16文章
2517浏览量
71060
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
AMD 7nm Versal系列器件NoC的使用及注意事项
AMD 7nm Versal系列器件引入了可编程片上网络（NoC, Network on Chip），这是一个硬化的、高带宽、低延迟互连结构，旨在实现可编程逻辑（PL）、处理系统（PS）、AI引擎（AIE）、DDR控制器（DDR
今日看点丨三星美国厂2nm产线运作；《人工智能生成合成内容标识办法》正式生效
（2330）长期规划美国新厂后续将导入2nm与更先进制程，三星加入战局加上英特尔获得奥援，2nm以下制程
发表于 09-02 11:26
•1407次阅读
曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 三星获特斯拉千亿芯片代工大单
Performance Body-bias）方案的验证。Exynos 2600是全球首款2nm手机芯片。 如果三星Exynos 2600芯片测试进展顺利，三星将立即启动量产，
三星代工大变革：2nm全力冲刺，1.4nm量产延迟至2029年
在全球半导体代工领域的激烈竞争中，三星电子的战略动向一直备受瞩目。近期，有消息传出，三星代工业务在制程技术推进方面做出重大调整，原本计划于2027年量产的1.4nm
回收三星S21指纹排线 适用于三星系列指纹模组
深圳帝欧电子回收三星S21指纹排线，收购适用于三星S21指纹模组。回收三星指纹排线，收购三星指纹排线，全国高价回收三星指纹排线，专业求购指纹
发表于 05-19 10:05
三星在4nm逻辑芯片上实现40%以上的测试良率
三星电子在 HBM3 时期遭遇了重大挫折，将 70% 的 HBM 内存市场份额拱手送给主要竞争对手 SK 海力士，更是近年来首度让出了第一大 DRAM 原厂的宝座。这迫使三星在 HBM4 上
发表于 04-18 10:52
千亿美元打水漂，传三星取消1.4nm晶圆代工工艺
次公开了 SF1.4（1.4nm 级别）工艺，原预计 2027 年实现量产。按照三星当时的说法，SF1.4 将纳米片的数量从 3 个增加到 4 个，有望显著改善芯片在性能和功耗方面的表现。
千亿美元打水漂，传三星取消1.4nm晶圆代工工艺
次公开了 SF1.4（1.4nm 级别）工艺，原预计 2027 年实现量产。按照三星当时的说法，SF1.4 将纳米片的数量从 3 个增加到 4 个，有望显著改善芯片在性能和功耗方面的表现。
曝三星已量产第四代4nm芯片
据外媒曝料称三星已量产第四代4nm芯片。报道中称三星自从2021年首次量产4nm芯片以来，每年都在改进技术。三星现在使用的是其最新的第四代4
三星 Galaxy S25 系列：7年更新承诺
据荷兰科技媒体Galaxy Club报道，三星Galaxy S25系列旗舰手机迎来一个好消息——该系列手机可获得长达7年的系统和安全更新支持，将
三星电子1c nm内存开发良率里程碑推迟
据韩媒报道，三星电子已将其1c nm DRAM内存开发的良率里程碑时间推迟了半年。原本，三星计划在2024年底将1c nm
三星1c nm DRAM开发良率里程碑延期
(High Bandwidth Memory 4)内存规划方面产生影响。 原本，三星电子计划在2024年12月前将1c nm制程DRAM的良率提升至70%，这是结束开发工作并进入量产阶
三星重启1b nm DRAM设计，应对良率与性能挑战
nm DRAM。 这一新版DRAM工艺项目被命名为D1B-P，其重点将放在提升能效和散热性能上。这一命名逻辑与三星此前推出的第六代V-NAND改进版制程V6P相似，显示出三星在半导体
三星SF4X先进制程获IP生态关键助力
SF4X制程即4HPC，是4nm系列节点演进新一步，主要面向AI/HPC所需芯片。Blue Cheetah在三星SF4X上制得的D2D PHY支持高级2.5D和标准2D芯粒封装，总吞吐
三星芯片代工新掌门：先进与成熟制程并重
与成熟制程的并重发展。他指出，当前三星代工部门最紧迫的任务是提升2nm产能的良率爬坡。这一举措显示了三星在先进制程技术领域的决心和实力。 同
工商网监
评论