高通推出骁龙865和骁龙765芯片，推动5G在2020年成为主流

12月3日，第四届骁龙技术峰会在夏威夷揭开帷幕，高通在峰会上宣布推出了全新的骁龙865移动平台，以及骁龙765和765G两款面向中端机型的5G芯片。

高通董事长安蒙预计，全球5G智能手机的出货量将在2022年超过14亿台。他宣布5G将在2020年扩展至主流层级，而高通骁龙5G移动平台能为新一代旗舰智能手机提供更高的性能和更好的体验。

高通高级副总裁兼移动业务总经理Katouzian发布了基于X55 Modem解调器的高通骁龙865移动平台，能够支持SA和NSA双模5G网络，也支持毫米波。高通骁龙865搭载了高通第五代人工智能引擎AI Engine，提供每秒15万亿次计算。基于5G和AI的能力，这款芯片能支持高达2亿像素的摄像头。

全新发布的高通骁龙765和765G芯片则集成了高通的X52m基带，能够支持超过1亿像素的摄像头，支持毫米波也支持NSA/SA双模，下行下载速度最高支持3.7Gbps，搭载了高通第五代人工智能引擎AI Engine。

Qualcomm高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）宣布两款全新5G骁龙移动平台，将在2020年引领和驱动5G和AI的发展。旗舰级骁龙865移动平台和骁龙X55调制解调器及射频系统，是能够支持全球5G部署的全球最领先的5G平台，将为下一代旗舰终端提供无与伦比的连接与性能。骁龙 765/765G移动平台将带来集成5G连接、AI处理以及Qualcomm® Snapdragon Elite Gaming™ 部分特性。骁龙865和骁龙765/765G预计将成为2020年发布的全球领先Android手机的选择——无论是面向5G用户还是4G用户。

卡图赞还宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。以上模组化平台基于端到端策略打造，旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商，预计2020年将有更多运营商加入这一计划。

Katouzian还宣布推出新一代超声波指纹传感器3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的识别面积是前一代的17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，不仅提升了安全性，也提高了解锁速度和易用性。

小米集团副董事长、手机部总经理林斌在演讲中透露，在过去八年中，小米有4.27亿台手机都采用了来自高通的芯片。林斌还宣布，小米10将成为首款支持高通骁龙865平台的手机之一，此外，小米还会推出基于高通骁龙765芯片的5G手机。

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