MediaTek推出高度集成双模5G调制解调器

领先的基带保障高速度

5G调制解调器是5G手机信号连接的核心，也是决定5G连网体验的重要因素之一。MediaTek的5G SoC高度集成了多模调制解调器Helio M70，支持LTE和5G双连接（EN-DC），在没有5G网络的情况下，向下兼容4G/3G/2G，能够为用户提供随时随地的无缝连接体验。同时，它支持非独立组网NSA和独立组网SA双模式，符合国内5G入网标准。

MediaTek 5G SoC还完美支持Sub-6GHz频段，理论峰值吞吐量达到了 4.7Gps下载速度，实测速度高达4.2Gbps。并且，集成的Helio M70在中国信息通信研究院 MTNet 实验室和北京怀柔外场的华为网络中也已分别实现1.67Gbps 和 1.40Gbps 的下载速率。

优异的架构带来高性能

强悍的CPU，全新的5G SoC采用了ARM 最新的 Cortex-A77 CPU架构，IPC性能相比Cortex-A76设备提升20%，可带来先进的ML与AR/VR体验；强悍的GPU，它同步采用了最新的Mali-G77 GPU，借助全新的Valhall构架，与用在当前设备中的上一代Mali-G76 GPU相比，性能提升近40%。这也保障了它能够以5G速度为用户提供绝佳的流媒体和游戏体验。

在AI方面，它搭载了新一代独立 AI 处理器 APU 3.0。Helio P90内置的APU 2.0的AI表现在苏黎世AI-Benchmark跑分排行榜中，位居第一名长达半年之久。而我们全新的AI架构将带来更加强大的AI性能，支持更多先进的 AI 应用，为用户提供超快速的连接和极致的用户体验。以能够消除成像模糊的图像处理技术为例，即使拍摄物体高速移动，它也能帮助用户抓拍到细节清晰高品质照片。

7nm +智能节能实现低功耗

5G手机将以更高的性能处理更多的任务，芯片的功耗压力不可避免会随之增加。事实上，发哥在5G制订标准的时候就主张在5G芯片做规格设计阶段，把终端功耗的需求考虑进来。

首先，它采用了创新的 7nm FinFET制程工艺，不仅缩小了整个芯片的体积，同时有效降低了功耗，减少了发热；此外，发哥还从通讯模块着手，独有的动态带宽分配技术能够根据用户的使用需求实时动态调整带宽，在数据传输时尽可能避免了不必要的功耗，芯片的功效能够提升50%。 发哥一直是5G标准制定和推动商用重要的参与者和贡献者，目前担任着3GPP RAN2主席职务。未来，发哥将继续秉承“毫无保留拥抱最新科技，永无止境追求用户体验”的发展理念，让5G人人可及，为大家更极致的5G体验。