微雪电子树莓派3代B+计算模块 16GB版本介绍

Compute Module 3+ 16GB 树莓派计算模块

BCM2837B0，1GB内存，16GB容量

型号 Compute Module 3+ 16GB

关于Compute Module 3+ 16GB【自我介绍】
我是树莓派官方新推出的计算模块，英文全名是Compute Module 3+ 16GB。
相比之前的Compute Module 3，我配备了与Raspberry Pi 3 B+相同的处理器BCM2837B0和1GB内存，处理器性能更强大。
相比Raspberry Pi 3 B+，我裁减了Pi中多余的外设接口，采用200PIN SODIMM接口设计，增加16GB eMMC闪存(相当于Pi中接入16GB的SD卡)。
更强大的性能！更小的尺寸(约笔记本内存条大小)！更灵活的接口设计！我所做的诸多改变旨在帮助你更好更快地嵌入到更多领域的产品中。
【我的基本情况】
硬件方面，我的参数如下：

BCM2837B0

64位的1.2GHz四核ARM Cortex-A53

1GB内存

eMMC Flash

Compute Module 3+ Lite：无，但预留接入eMMC或SD卡的接口

Compute Module 3+ 8GB：8GB

Compute Module 3+ 16GB：16GB

Compute Module 3+ 32GB：32GB

200PIN SODIMM接口(35U 硬金镀层 IO 引脚)

48 x GPIO

2 x I2C

2 x SPI

2 x UART

2 x SD/SDIO (Compute Module 3+上其中1个SD用于eMMC Flash)

1 x HDMI 1.3a

1 x USB2 HOST/OTG

1 x DPI (并行RGB显示)

1 x NAND(SMI)

1 x 4-lane CSI (摄像头接口，每通道高达1Gbps)

1 x 2-lane CSI (摄像头接口，每通道高达1Gbps)

1 x 4-lane DSI (显示接口，每通道高达1Gbps)

1 x 2-lane DSI (显示接口，每通道高达1Gbps)

软件方面，相比Compute Module 1，我支持更多操作系统，如Windows 10 —— 微软为物联网研发的专用版，完全免费。

Compute Module 3+ 16GB图示

Compute Module 3+ 16GB正面斜视图

Compute Module 3+ 16GB背面斜视图

Compute Module 3+ 16GB正面

Compute Module 3+ 16GB背面