E拆解：三星Galaxy A80翻转与升降的区别在哪？-电子发烧友网

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即使三星的5G 手机已经发布了，但是之前A系列所出的翻转摄像头手机，依旧令小E心动不已，今天就来看看这款翻转摄像头手机究竟和之前的升降摄像头有什么区别吧。

配置一览

SoC：高通骁龙730G 64位八核处理器丨8nm工艺

屏幕：6.7英寸Super AMOLED无孔全面屏丨 2400x1080 丨屏占比93.8%

存储：8GB RAM+ 128ROM

摄像头：4800万主摄像头+800万像素超广角摄像头+3D景深摄像头

电池：3700mAh锂离子聚合物电池

特色：123度超广角摄像头丨 180度前后翻转三摄像头丨无听筒设计丨屏下光学指纹识别

拆解步骤

A80的SIM卡托位于手机底部左侧，带有灰色防水胶圈的SIM卡托采用塑料加金属制成，正反双Nano-SIM卡设计，卡托有正副卡标识，不支持内存卡扩展。

A80的双曲面后盖，采用第六代康宁玻璃后盖，后盖与机身之间多处使用黑色黏胶固定。需要使用热风枪将胶融化后就能分离屏幕。后盖拆下后，可以看到在中间有一块散热缓冲胶垫，主机处后端盖上就是NFC线圈。

PC材质的主板防护盖和半封闭扬声器模块共使用10颗十字螺丝固定，主板防护盖上还集成了LDS天线，表面除了NFC线圈外还有石墨散热材料。

机身侧边有一块天线小板，通过1颗螺丝固定，与主板采用同轴线连接。主板与副板之间由一根FPC软板和两根RF同轴线连接，副板用一颗十字螺丝固定，接口周围有黑色泡棉材料。取下副板后壳以看见用两颗十字螺丝固定的光学式指纹识别器，识别器与屏幕之间没有使用黏胶。

电池用三条易拉胶固定，摄像头升降模块上的两块塑料保护片，通过胶固定，取下较方便。

手动向手机上方推动摄像头升降模块后取下两块塑料护板，两侧导轨用4颗螺丝固定，卸下固定螺丝后，我们发现整个模块用两条软硬结合板与主板正面相连并不能立即拆下。

卸下主板固定螺丝后，主板和摄像头升降模块就整个拆卸下来，升降模块与主板之间用BTB方式连接，模块两侧有两个金属限位器。主板正反面屏蔽罩表面贴有散热铜箔。

屏幕背面与支撑板之间有一层黏胶辅助固定屏幕，但是黏胶粘性不强。

AMS670TA01是一块6.7英寸Super AMOLED无孔全面屏，保护玻璃为第五代康宁大猩猩玻璃。

旋转摄像头部分拆解

升降电机是旋转摄像头主要的模块之一，并不在摄像头模块中。而是用螺丝固定在内支撑上部，右侧是光线和距离传感器安装固定位，并没有预留听筒和听筒安装位。所以整个中框上部一体成型，光滑平整。中框两侧按键软板表面上贴有塑料相位片。振动器也带有一圈固定泡棉。

接下来就是摄像头模块的拆解了，正面所用的是一块黑胶贴合固定的软性塑胶胶片，取下能看见模块两侧有两块用螺丝固定的塑料防护盖。

防护盖下就是连接三个摄像头模组的两个BTB接口，模块右侧还有一颗顶置拾音麦克风。

A80摄像头升降机构为不锈钢金属材质，整个机构与后壳之间用螺丝固定，拆卸相对简单，机构顶部两侧为齿轮和横轴，两条摄像头FPC软板使用绕线方式缠绕在横轴两侧。摄像头防护外壳两侧共有4颗Y字固定螺丝。

摄像头防护外壳为铝合金材质，内有减震泡棉，摄像头底座一侧有一块粉色散热硅胶垫，两条桥接软硬结合板用双面胶固定。

A80的蛇形头模组其实是由一个双镜头模组加一个景深镜头模组组成，两个模组镶嵌在一个铝制外壳内，用手指向外轻推就可以将两个模组从外壳能拆除。

左侧两颗摄像头为800万像素123度广角摄像头，使用三星S5K4HAYX CMOS传感器，另一颗是4800万像素主摄像头使用索尼IMX586 CMOS传感器，模组支持PDAF相位对焦技术。还有一颗3D景深摄像头模组集成LED闪光灯。

A80摄像头工作原理：当使用前置相机拍摄时，升降电机向上顶起摄像头模块，固定在机身两侧的导轨向下运动，支撑架驱动顶部两层齿轮组，后置三摄像头向前翻转变成前置摄像头。如果重新切换至后置相机镜头，旋转摄像头模块会向下收回，三摄像头自动旋转为面向后面，恢复原状。

主板ic信息

主板正面主要IC（下图）:

黄色：STMicroelectronics-LSM6DSM- 加速度计和陀螺仪芯片

红色：Qualcomm—SM7150-高通龙730G 64位八核处理器芯片

绿色：Silicon Mitus-SM3010-USB Type-C 端口保护IC与2:1 MUX高速开关芯片

蓝色：Samsung- KM8V7001JM-8GB LPDDR4X DRAM+128GB FLASH芯片

青色：Qualcomm-SDR660-收发机芯片

深绿色：Qualcomm-WSA8815-音频芯片

紫色：Skyworks- SKY77786-11-无线前端芯片

橙色：Cirrus Logic-CS48L33-音频解码芯片

粉色：Qualcomm-SMB1390-快充芯片

主板背面主要IC（下图）:

黄色：Skyworks-SKY13745-21-射频功放芯片

绿色：Qualcomm-PM7150-电源管理芯片

橙色：NXP-TFA9894B-音频功放芯片

深绿色：Qualcomm-PM7150A-电源管理芯片

青色：NXP-PN80T-NFC芯片

蓝色：Qualcomm-WCN3998-WIFI、蓝牙、FM芯片

红色：AKM-AK09918C-电子罗盘芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表：

表1.jpg

主板上使用的MEMS芯片信息见下表：

表2.jpg

当然了，这只是冰山一角，想要了解更全面的芯片信息，就一定要戳进eWisetech搜库，以了解更多，更精彩的信息。

总结

三星A80整机是三段式布局组装，内部使用大量螺丝固定组件，屏幕与中框之间没有预留听筒组件的位置，仅使用屏幕震动发声。升降旋转摄像头模块使用软硬结合板与主板之间连接。双曲面后盖在摄像头模组升起时，后盖上半部与机身之间有一定间隙容易进灰，整机中框和摄像头升降机构采用全金属材料制造，整机重量偏重，内部使用大量模块化组件，方便后续维护成本。