信步科技SV1a-32714P-B1主板规格
Intel Core i3-3227U CPU, 1*VGA, 1*LVDS, 4*COM, 1*1000 Mbps LAN, 2*Mini-PCIe
规格
| General | |
| CPU | Intel® CoreTM i3-3227U CPU, Dual-core, 1.9 GHz, TDP 17W |
| Chipset | Intel® HM76 Chipset, TDP 4.1W |
| Memory | Up to 8 GB DDR3/3L 1600/1333 MHz, 1*SO-DIMM |
| Storage | 1*SATA 3.0, 2*SATA 2.0, 1*mSATA |
| Expansion Interface | 2*Mini-PCIe (1*mSATA Supported, 1*Wifi/3G/4G Supported) |
| BIOS | AMI UEFI BIOS |
| System | Windows XP/7/8/10, Linux |
| I/O Interface | |
| Serial Port | 4*RS232 (COM3 TTL optional) |
| USB | 7*USB 2.0 (4*on rear I/O, 3*header) |
| Ethernet | 1*Realtek® PCI-E LAN for 1000Mbps |
| Audio |
Realtek® ALC662 5.1 channel HDA Codec, supports MIC/Line-out Ports 1*Amplifier |
| PS/2 | 1*PS/2 (Keyboard and Mouse Supported) |
| Parallel Port | 1*LPT |
| GPIO | 8 programmable GPIO |
| Feature Interface | Null |
| Display | |
| Display Interface |
1*VGA: max resolution up to 2048*1536@75Hz |
| Multiple Display | Dual |
| Mechanical & Environment | |
| Dimension | Mini-ITX, 170*170mm |
| Power Input | DC 12V |
| Temperature | Operation: 0℃~60℃, Storage: -25℃~75℃ |
| Relative Humidity | Operation: 10%~90%, Storage: 5%~95%, non-condensing |
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Double-layer Rear I/O which can expand to 18*COM and 18*USB (use SV-M5 I/O Extension
信步科技SV1a-32714P-B1主板规格英文版
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