2019年半导体产业投资的真相与误解

点击图片或直接扫码参会

全球半导体发展趋缓的情况下，中国市场仍然孕育着较大的潜力。主要动力有二：一是包括5G、物联网、人工智能、新能源汽车、工业4.0、智慧城市等在的创新需求，都将成为半导体产业持续发展的动力和引擎。二是国产替代，我国每年半导体进口额超过万亿人民币，在不同细分领域，国产芯片占有率非常低，这也为半导体产业链各个环节带来机遇。

在这一背景下，半导体成为了倍受投资者青睐的产业，一级市场在国家大基金的引领之下，总基金规模超过了4000亿，科创板的创立进一步提升了创投基金的积极性和主动性。在二级市场，半导体板块表现活跃，资本市场给予了较高的正向回馈，优质龙头和稀缺性公司估值还有持续上涨的空间。

目前，半导体产业占所有行业投资排名第二位（第一位是互联网）。科创板开板首批25家中的5家集成电路公司，市值已经达到了1709亿，占到25家公司总市值的34%。

不过需注意的是，资本是一把双刃剑，可以创造所有可以创造的价值，也可以摧毁所有可以摧毁的价值。它有多诱人，也就有多大的摧毁力。繁荣的产业图景面前，还要警惕种种乱象和误解。在日前举行的“芯动北京”中关村IC产业论坛上，多位资深科技产业投资人，都表达了对于当前半导体投资的见解和思考。

科创板能为半导体企业带来什么？

硅谷为什么可以长盛不衰？在于它已经摸索出了一套以VC为核心的创新体系，不论是PC时代，还是互联网时代，始终走在时代前沿。反观国内科技产业的创新体系，一个最大的问题就是“肠梗阻”。

璞华资本（原华创投资）投委会主席陈大同谈及近十几年中国半导体投资的种种现象时说道，VC的生命流程是募、投、管、退。国内在2005年以后形成了以美元VC为主的机构，2009年创业板则催生了上万家人民币VC，所投资的企业在上市时都遇到了不同程度的“肠梗阻”问题，投进去却退不出。

究其背后原因，有掌握绝对权力的证监会——既是规则的制定者，同时又是监督者+保姆，催生了相当于中介角色的投资银行的出现。同时还有号称“股市魔术师”的证券公司。对即将上市的公司进行“整容”级的包装，并未在意其上市后表现怎样，会不会原形毕露，造成了集体舞弊，根源还在于制度问题。

时间来到2019年，科创板的开市将极大地改变这一局面。陈大同认为，首先科创板将实际权力下放到交易所，引入了竞争，打破了证监会的垄断。科创板大力支持硬科技公司，为半导体企业开辟了绿色通道。另外，科创板的新规定在于多种类型公司上市财务指标，降低了创业公司的上市门槛；新的定价机制，包括市场询价和券商必须认购；员工股权激励；从申报到发行周期缩短为5-9个月，预计未来会出现大批4-7年内IPO的半导体初创公司。

当前还存在哪些问题？比如高估值泡沫，陈大同认为12-18个月后，会逐渐回归正常。同时，他认为当前不宜实行无条件的注册制，通过一定的标准筛选出研发型创新企业非常必要。在绝大部分行业中，盈利要求也是必须的，倘若打开非盈利的大门，就像是打开了潘多拉的魔盒，可能会涌现出一堆“PPT公司”，只会挣流量、赚眼球，必须要有能够盈利的产品才是正常的商业模式。

芯片创业：赚钱还是为人民服务？

华登国际作为一家风险投资公司，32年间投了130多家半导体公司，2012年在中国成立了第一支中国半导体基金。

为什么专门投中国的半导体？华登国际合伙人王林表示，因为看到了中国半导体市场的成长速度，在全球领域可以说是独树一帜。中国的创业土壤非常适于半导体市场的发展，有两条成长路径：一是存量市场替代，中国有全球最大的半导体市场；二是增量市场寻求新的增长机会，例如AR、汽车电子、边缘计算、智能驾驶、工业4.0等等。

世界本来是平的，但是现在有了“Trade Wall”。王林认为，这一时代背景给中国半导体行业带来的更多是正向影响。以华为为代表的公司已开始积极投资布局中国供应链，因为供应链的安全决定着很多公司的命运，未来将会有更多国内的半导体公司担负起这个重任。根据IBS今年8月份的预测，中国半导体公司的市场份额在2019年仅为13.5%。如果将市场份额划分为未受贸易战影响和受贸易战影响两部分，到2021年，贸易战带来的拉动效应将开始显现，前者为15.9%，后者小幅成长至0.3%；而到2027年，这一效应将持续扩大，前者为27.2%，后者将增至4.1%，相当于多出了1000多亿元，将造就非常多的上市公司。

谈到芯片创业的误解，王林套用鲁迅的一句名言打趣“卖芯片本是可以赚钱的，后来做的人多了，也就不赚钱了，慢慢地变成为人民服务了。”这与各地对于IC产业的大力投资不无关系，据悉IC企业目前已疯涨至3000多家，造成的后果就是国内公司不断分化，导致人才、资源过度分散，难以做大。他提出，国内IC企业未来应进入每一细分行业的前三，这就一定要啃硬骨头，要与欧美公司正面对抗。国内目前的IC小公司太多，同质化严重，不可避免会互相碾压，这是非常值得深思的现象。

这是最好的时代，也是最坏的时代

北极光董事总经理杨磊首先认为半导体投资须关注时代的变化，这是最好的时代，也是最坏的时代。做科技投资十八年，杨磊感慨这些年来半导体投资人所经历的三部曲：大饭桌、小饭桌、大会场。十年前如果问谁做半导体投资，可能有一大桌十几个人；五年前如果再问谁做半导体投资，可能就只剩一小桌五六个人了，非常冷清；但是到了今天，几乎成了无人不投半导体，成为大会场上一个真正的热点，半导体投资和创业变成了主战场。

今天的竞争维度可以总结为两点，一是关于资本的，二是关于中美关系的。半导体市场关注度高了，资本都涌进来了，但也意味着竞争壁垒比过去更高，生存更难，竞争已经进入白热化阶段。

另一方面，中美关系不可逆转，贸易战只是表象，根本是中美长期的竞争。在这个大的前提下，中国必须建立自己的供应链体系。

对比国内半导体产业与国际上的区别，杨磊认为经历了三个阶段：第一阶段是比你便宜比你差，以价格取胜；第二阶段是和你一样好，与国际一流水准平齐；第三阶段则是比你快且比你好，这也意味着有更强的实力筹谋未来。

他指出，2019年一个巨大的现实就是低端等同于红海，需要躲避低端陷阱，因为低端产品壁垒不高，没有未来。人才、资金等资源正在快速向头部企业聚拢，这里所谓头部是指最有核心竞争力的公司，而不是最能融资的公司。

半导体市场目前的需求呈鸭蛋形，中端比重大，高端需求少但比低端多；供给则像个金字塔，低端超级多，中端太少，高端则少之又少。如何突破低端陷阱进入中高端短期看是巨大挑战，需要芯片+软件+系统的全局思维，才能真正具备长期的竞争力。

这个时代什么是不幸？你的方向错了，但你获得了A轮融资。这个时代什么最不幸？你方向错了，但是融到了B轮。杨磊指出，这意味着五六年的时间几乎白白浪费，并且偏离了核心轨道，等同于丧失了继续留在场上的机会。

对创业者来说，未来，认知会成为最大瓶颈，因为没有执行力就没有资格上场。杨磊认为，要跨越维度进行思考，有三个关键词：一是能不能在时间维度上看得比别人远，二是能不能跨产业链、跨行业去思考，三是能不能在技术上看得比别人深。只有在这三个维度中的至少一个去超越，才能有超越别人的认知。

未来，创业者首先应该躲避低端陷阱，抓住品类分化，使业务更聚焦，哪怕从精心打磨一款产品开始，只有打造核心竞争力和竞争壁垒才能有未来。只是简单地拼凑IP不可能产生真正的创新，创业者一定要耐得住寂寞，找准方向，想清楚历史赋予的使命。