Aptera连接器平台为未来的系统设计提供可扩展性要求

Teradyne Inc.连接系统部门（TCS）针对严格的封装应用进行了优化，不会阻碍空气流动，推出了新的Aptera连接器平台，为服务器，存储和网络应用提供低调的解决方案，并为未来的系统设计提供可扩展性要求。新解决方案提供高速，低速和电源子卡和背板模块的组合.TCS开发工程副总裁Tom Pitten表示，公司与客户密切合作，为紧密槽距应用开发解决方案热管理是一项重大挑战。他表示，Aptera连接器的低调设计不会阻碍空气流动，并提供比标准卡边缘连接器更坚固的机械完整性。

低调的Aptera连接器通过平衡解决了难以应对的封装挑战高速互连，需要节省电路板空间并最大限度地提高空气流量。该连接器利用经过验证的互连技术，包括背板上的压配和带键控和引导的盲配连接。此外，该解决方案的模块化架构使设计人员能够针对其应用优化解决方案。

连接器的10毫米（.39英寸）插槽间距提供灵活适用于在狭小空间内需要高性能连接器的应用。电气测试结果表明，由于连接器内的专用屏蔽，在50皮秒（ps）的上升时间（20％至80％）下，传输特性和串扰均小于2％。它还提供零偏斜和匹配阻抗接口，可减少反射。

该连接器采用跨接安装设计，带有用于子卡的焊接引线和用于背板的压配合。新解决方案还在卡边缘提供专用的电源传输和排序，并支持各种子卡厚度。

由高速差速器（每英寸15个信号对），单端（每英寸22个信号），电源（每英寸15个触点）和低速版本（每英寸46个信号）组成），Aptera连接器解决方案的模块化功能可帮助设计人员优化卡边缘，允许他们为其应用选择合适的连接类型和信号量。