华为5G芯片被IHS吐槽不如高通这是为何？

最近，IHS Markit专业分析公司发布了一项关于华为5G芯片的报告。

报告中指出，华为的5G调制解调器芯片巴龙5000“效率低且尺寸太大”。

此外，还指出了已经商用的华为Mate X 5G版不尽如人意的5G体验。

从之前的各项数据来看，华为的5G芯片都是处于全面领先的地位，技术层面的成果更有2160项专利来证明。

那么这份报告为什么会这样说，华为5G芯片和高通X50的差距大吗？

我们都知道华为的巴龙5000 5G调制解调器芯片确实在各种测试中实力还是很强的。

在5G网络Sub－6GHz频段下载速率可达4.6Gbps，mmWave（毫米波）频段峰值下载速率达6.5Gbps，同步支持SA和NSA两种5G组网方式。

报告中重点在于华为的手机配置上，是将巴龙5000融入到本身自带4G / 3G / 2G支持功能的麒麟980处理器上，就会产生处理环节有重合的部分。

在手机运行时特别是在网络切换时就会产生一些不必要的流程，并且尺寸过大就会导致处理效率降低。

而高通的X50和三星Exynos 5100都比华为巴龙5000尺寸更小，换句话说就是高通X50效率更高一些。

整体上报告的意思就是，华为目前的巴龙5000 5G调制解调器芯片确实是下载速度提上去了，兼容性更强了，但是抛弃了成本和功耗问题。

这样会导致价格偏高，消费者体验差，过于追求速度总体上不如高通多方面考虑的稳步推进。

这样的报告出来无疑打破了大家之前对华为巴龙5000独占鳌头的局面的认识。

但其实，从5G刚开始兴起到后面的专利大战，高通自身的技术突破相对于华为而言都要慢一步。

巴龙5000率先支持SA和NSA两种5G组网，高通目前的X50为单模单芯片，仅支持5G NSA。

同时，在同一频段下巴龙5000的最高速率是远远超过高通X50。

所以，目前巴龙5000的实力到底如何一看就明。就IHS Markit指出的具体用户体验较差的问题，目前还没有明确的用户反馈。

不过尺寸太大、芯片太多确实能反映出一定的功耗和占用其它元件的问题，所有处理器运行起来之后可能散热比较难，这确实需要引起重视。

此外，如果手机其它配件跟不上，也很容易出问题。

但是从工艺来看巴龙5000是7nm的制程，而骁龙X50是28nm。所以论集成度上高通其实还差一大截。

况且高通X50的单模和华为巴龙5000融合了5G/4G/3G/2G的基带相比，要求都低一些运作自然也要轻松些。

所以，最开始起点都不一样再拿来比较确实不是太好。