HTC经典机型Wildfire正式复出,该机最早可追溯到2010年,是当时HTC的经典产品之一。
8月14日消息,据媒体报道,HTC在印度推出主攻入门市场的Wildfire X新机。
核心配置上,它采用6.22英寸水滴屏,分辨率为1520×720,搭载联发科Helio P22处理器,提供3GB+32GB和4GB+128GB两种选择,电池容量为3300mAh,支持10W充电。
相机方面,HTC Wildfire X前置800万像素,后置1200万主摄+800万长焦+500万景深镜头,支持2倍光学变焦。
值得注意的是,HTC Wildfire X拥有一项名为“Mybuddy”的功能。当使用者遇到危机情况时可让手机变成报警器,同时还会录制当时的影像和声音,然后把录制下来的内容和使用者当前所在位置自动发送给指定的好友或亲人。
价格方面,3GB+32GB版售价9999印度卢比(约合人民币1000元),4GB+128GB版售价12999印度卢比(约合人民币1300元)。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
HTC
+关注
关注
1文章
897浏览量
88190
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
搭载紫光展锐T8300芯片的小米Redmi 15A 5G登陆印度市场
近日,搭载紫光展锐T8300 芯片的小米Redmi 15A 5G 在印度正式上市,该产品凭借大屏沉浸体验、长效续航、影像与AI智能体验,为印度市场用户带来全新的5G智能选择。
移为通信亮相2026印度物联网展
在新兴市场数字化进程不断加速的背景下,物联网技术的竞争重点正从“技术”转向“规模化落地”。在 IoT India Expo 上,围绕智慧交通、工业连接与城市数字化的展示,集中体现出印度
TE推出的I O互连产品有何特点?-赫联电子
的设计后向兼容SFP/SFP+产品,可与现有的SFP+连接器实现热插拔,从而使系统快速升级为28-56 Gbps。在10-16Gbps的数据速率用户可选用 zSFP+做设计,当传输速率更高时,实现平滑升级
发表于 12-29 20:26
海辰储能王鹏程获评2025年厦门市劳动模范称号
近日,中共厦门市委、厦门市人民政府发布《关于表彰2025年厦门市劳动模范集体、劳动模范和先进工作者的决定》(厦委〔2025〕70号),决定对2025年厦门市劳动模范集体、劳动模范和先进
TE推出M3200压力传感器有何特点?-赫联电子
Molex宣布推出新型的 Squba 1.80 毫米螺距密封式线对线连接器系统,其设计适合狭小空间内使用,对液体、灰尘和泥土可提供良好的保护。连接器可承载高达 6.0 安的电流,对于密封件提供
发表于 12-24 17:59
汉纳森入选厦门市第七批专精特新“小巨人”企业名单
近日,厦门市工信局公布了第七批专精特新“小巨人”企业名单,汉纳森(厦门)数据股份有限公司成功入围。此次入选,充分体现了汉纳森在商用车智能网联领域的专业能力、技术实力和市场地位。
HTC6632/HTC6631 双节3节锂电池充电器禾润电子一级代理聚能芯半导体原厂技术支持
需求,凭借高效、灵活、安全的核心优势,成为终端厂商提升产品竞争力的优选充电方案。
选择 HTC6632/HTC6631,就是选择稳定可靠的充电保障。无论是追求快充效率,还是需要灵活适配,这款充电器都能以专业性能赋能产品升级,助力您的设备
发表于 12-03 17:20
DigiKey 庆贺印度班加罗尔办事处正式启动,DigiKey 印度全球能力中心将提供全球性的服务和支持
),为全球客户提供服务和支持。这一举措彰显了 DigiKey 对深耕印度市场的长期承诺,并将通过约 300 名印度团队成员的专业能力,为公司全球运营提供强有力的支持。 DigiKey 庆祝在
关于发布2025年厦门市重点科技计划项目(前沿技术及未来产业领域)申报指南的通知
各有关单位:为深入实施科技创新引领工程,充分发挥科技在全市经济社会发展中的支撑和引领作用,根据《厦门市科技创新引领工程实施方案》(厦委发〔2023〕4号)、《厦门市统筹推动现代产业体系实施方案》(厦
海辰储能获批2025年度厦门市院士专家工作站
近日,厦门市院士专家工作站建设协调小组办公室《关于同意建立2025年度厦门市院士专家工作站的决定》,正式同意厦门海辰储能科技股份有限公司成立院士专家工作站。
苹果折叠手机拟台湾地区测试、印度量产
苹果公司已与供应商讨论,考虑在台湾地区建立折叠式iPhone测试生产线,目标是在印度进行量产,并于2026年正式推出上市。苹果希望以这种台湾地区测试、印度生产模式,避开地缘政治风险。
Molex推出的Spot-On系统是什么?-赫联电子
莫仕(Molex) 推出采用了创新性 SMT 封装式线对板连接器系统的Spot-On 1.5 和 2.0产品。该系统不仅提高了加工能力与机械上的可靠性,而且在需要封装系统的白色家电产品中还可保护
发表于 08-25 16:46
厦门市开源芯片产业促进会R-Talk第13期成功举办
2025年6月28日,由中国开放指令生态(RISC-V)联盟福建区域中心、厦门市开源芯片产业促进会(“开芯会”)和厦门市校友经济促进会联合主办的R-Talk第13期活动在中科(厦门)数据智能研究院
HTC6632、HTC6631双节/3节锂电池充电器禾润一级代理聚能芯半导体
禾润电子推出HTC6632(双节)/HTC6631(三节)高效同步升压型充电器,专为多节锂电池串联场景设计!2A大电流快充、4V-28V超宽输入耐压,搭配智能负载自适应技术,轻松应对复杂供电环境,让
发表于 05-15 10:27
HTC在印度推出WildfireX新机 主攻入门市场
评论