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华为、高通、联发科技七月芯品介绍

h1654155971.8456 来源:YXQ 2019-08-14 10:38 次阅读
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华为、高通联发科陆续推出了一些新芯片,有高大上的、有入门级别的、有手机领域外的。

高端大气810

按道理来说,华为麒麟810是在6月底华为nova5新品发布会上发布的。但是将搭载在荣耀9X上发布,并且在7月初的这几天,得到了全网铺天盖地的介绍。

麒麟810采用台积电7nm工艺,是全球仅有的四颗7nm工艺旗舰手机芯片之一。相比于三星8nm制程晶体管密度提高了50%,相比于10nm制程晶体管密度提高了64%。整体能效相比于10nm制程提高28%。

具体详情是,麒麟810采用2个A76大核+6个A55小核设计。相比麒麟710,麒麟810搭载的定制A76大核在单核性能上有75%的提升,而多核性能也提升了40%。定制的Mali-G52 GPU提供更好的画质体验。另外麒麟810还有HiAI 2.0技术支持AI影像,AI游戏和AI美音,旗舰级ISP图像处理器能很好的处理图像。

麒麟810平台内置全新的达芬奇架构NPU,AI跑分高达32280分,在AI性能上超越骁龙855。这个就不做多评价,大家懂的都懂。

对于麒麟810,荣耀产品副总裁熊军民很满意,还在一场技术沟通会上开起了玩笑,“7nm旗舰手机芯片一共四颗,华为就占了一半,打麻将有点占便宜了,欢迎友商来斗地主。”

虽然有点小傲娇,但是麒麟810作为一款中端芯片,能做到这么高大上,还是很不错了。不过,这同时也意味着搭载麒麟810芯片的手机会更贵了,伤不起啊!

入门级别是高通

昨天,高通更新了旗下200系列入门级别的处理器,发布了全新的高通215移动平台,替代了之前的骁龙212。

新发布的高通215芯片组走进了64位时代,28nm工艺,CPU为4核Cortax-A53,主频为1.3GHz,高通表示它性能比前一代提升了50%。

GPU升级为Adreno 308,游戏性能提升了28%。有人要问,能打王者荣耀吗?答案是:游戏体验恐怕不好。即使提高了28%,GPU也只达到了骁龙425的水平,毕竟这是一颗入门级别的芯片。

在多媒体方面貌似还不错,提供800万像素/ 800万像素或1300万像素/1300万像素双摄像头支持(包括深度感应和光学变焦),高达1300万像素的静态拍照,1080p录制,HD+分辨率屏幕(1,560 x 720),内置高通的Hexagon DSP可实现更高效的音频传感器处理。

基带为X5 LTE全网通基带,支持双卡双VoLTE,下行Cat.4(150Mbps),外围支持USB 2.0、蓝牙4.2、802.11ac、LPDDR3内存、eMMC 4.5闪存、QC1.0快充、NFC支付等。

高通公司表示,配备这款芯片组的设备的价格将在70美元至120美元之间,新机将在今年下半年面市。

由于微软手机曾搭载了高通2系列的处理器,有网友就表示,高通2系列,Lumia时代的“荣耀”,真有一种这是专门为windows手机打(坑)造(蒙)的,高(低)性(级)价(垃)比(级)核心!在垃圾分类中,属于有害垃圾!

多姿多彩联发科

虽然联发科在高端芯片领域里还在挣扎努力中,但不耽误他在其他领域开花结果。

7月8号,联发科发布了旗舰级智能电视芯片S900,该系列芯片支持8K视频解码与高速边缘AI运算。

S900芯片采用ARM Cortex-A73 CPU与Mali G52 GPU, 支持8K视频解码与HDR10+标准。在I/O端,S900芯片支持HDMI2.1A接口,频宽提升至48Gbps,支持HDR10+、4K 120Hz及8K 60Hz的视频输出。

此外,S900芯片还集成了联发科自研的AI处理器APU (AI Processor Unit),搭载新一代AI图像画质技术(AI PQ),支持人脸识别、场景检测等AI增强功能,可针对不同场景调校色彩饱和度、亮度、锐利度、动态向量补偿及智能降噪。

采用联发科S900芯片的设备还将支持声纹识别、本地语音助理等功能,并可通过NeuroPilot平台连接智能设备,作为AIoT的控制中心之一。据悉,联发科S900平台方案现已量产,终端产品将于2020年初开始对外供货。

除此之外,联发科还在昨天推出了全新AIoT平台i700

作为联发科技新一代AIoT解决方案,i700平台采用八核架构,集成了两个工作频率为2.2GHz的ARM Cortex-A75处理器与六个工作频率为2.0GHz的Cortex-A55处理器,同时搭载工作频率为970MHz的IMG 9XM-HP8图形处理器。

i700平台还延续了强大的AI引擎能力,不仅内置双核AI专核,还加入了AI加速器(AI Accelerator),并搭载AI人脸检测引擎(AI face detection engine),让其AI算力较AIoT平台i500提升达5倍。

而且,由于AI算力强大,i700可支持3200万像素摄像头或2400万像素+1600万像素的双摄像头组合搭配,客户能以3200万像素的分辨率和高达30帧每秒 (FPS) 的速度达成精准且零时延识别任务,也可以选用120FPS的超高清慢镜头识别快速移动的对象。

对于新推出的产品,联发科技资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰还介绍了很多,总结起来就是三个字,好、好、好

联发科方面表示,i700平台方案将于2020年开始对外供货。

对于联发科的发展,联发科执行长蔡力行在年初时曾说,今年将是多项新品陆续发酵、多项技术投资陆续出结果的一年,预估明年来自包括5GASIC 与AIoT 等新品营收贡献,将增加超过1 成。

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原文标题:高通、华为、联发科7月新发布芯片一览

文章出处:【微信号:eda365wx,微信公众号:EDA365电子论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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