0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

北方华创拟募集资金不超过20亿元用于集成电路研发及产业化项目

半导体动态 来源:工程师吴畏 2019-08-08 16:26 次阅读

针对今年年初北方华创公告称拟定增募资投入高端集成电路装备研发及产业化项目和高精密电子元器件产业化基地扩产项目,证监会此前曾下发《关于请做好北方华创科技集团股份有限公司非公开发行股票发审委会议准备工作的函》给北方华创保荐机构中信建设。

8月7日,北方华创回复证监会提出的相关问题并发布公告。

北方华创答疑

其中,证监会就北方华创的募投项目提出疑虑。北方华创本次拟募集资金不超过20亿元用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”的建设,与前次募投项目涉及的产品种类未见实质性差异。

本次非公开募投项目“高端集成电路装备研发及产业化项目”和前次重组募投项目“微电子装备扩产项目”涉及产品的种类和应用领域的差异如下所示:

北方华创拟募集资金不超过20亿元用于集成电路研发及产业化项目

从北方华创公布的前后两次募投项目产品大纲来看,除少数设备如CVD、单片退火设备外,其他设备如刻蚀机、PVD、立式炉、清洗机等在两次募投项目中都存在。

对此,北方华创表示,虽然集成电路装备大类名称相同,但是集成电路装备的技术难度高、工艺要求严、细分种类繁杂多样,同一种类工艺设备可应用于多种不同的制程,不同的工艺技术代,也就面临多个下游市场,因此,即使同一大类设备产品的差异也非常显著。

前次重组募投项目设备主要面向65/28纳米技术IC前道领域,同时包括先进封装、LED、功率器件等泛半导体领域市场;而本次非公开发行募投项目以14/7纳米技术代产品为主,集中面向高端集成电路IC前道工艺市场;两次募投项目的产品在应用领域和技术代有明确的区分,不存在重复情况。

除上述差异外,本次募投项目之一的“高端集成电路装备研发及产业化项目”与前次募投项目“微电子装备扩产项目”在项目定位、建设目的、建设内容等方面有所不同,具体情况如下:

另外,在投资方向和建设内容上,北方华创表示,两次募投项目的投资建设内容有较为明显的区别。前次募投项目主要是包括集成电路和泛半导体领域生产基地的建设,以建筑工程费为主,其金额占总投资额的83.77%;

而本次募投项目主要是先导性技术研发及产业化验证环境的搭建,以14纳米设备产业化验证和开展5/7纳米设备关键技术研发为主,两者合计金额占总投资额的62.21%。

公告显示,北方华创本次募投项目的实施将为公司在刻蚀机、薄膜沉积设备、热处理设备和清洗设备等关键设备领域打造持续的核心竞争力,使公司紧密跟踪国内、国际客户的芯片生产工艺技术需求,在28纳米设备基础上,进一步实现14纳米设备的产业化,并开展5/7纳米设备的关键技术研发。

两大项目回顾

根据北方华创官网资料,微电子装备扩产项目为原七星电子与北方微电子资产重组的募集配套资金项目,总投资5.7亿元。

北方华创微电子装备项目一期工程于2009年11月正式开工建设,2011年7月竣工验收。随着原七星电子和北方微电子的整合以及业务高速发展的需求,一期工程生产场地已无法满足,故筹划建设二期厂房,经规划批复名称为:微电子装备扩产项目。

该项目主要用于等离子刻蚀(Etch)、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、氧化/扩散、清洗、退火等半导体工艺装备和气体质量流量控制器等核心零部件的生产制造。

至于高端集成电路装备研发及产业化项目,2019年1月4日,北方华创发布公告称,拟非公开发行股票募集资金总额预计不超过21亿元,其中,国家集成电路基金认购金额为9.2亿元、北京电控认购金额为6亿元、京国瑞基金认购金额为5亿元、北京集成电路基金认购金额为8000万元。

扣除发行费用后将全部用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”的建设。

7月6日,北方华创公告,拟对该议案的发行对象、发行数量、募集资金金额等进行了调整。

方案调整之后,非公开发行募集资金总额不超过20亿元,发行对象也由此前的4名符合中国证监会规定的特定对象减少至三名,其中,国家集成电路基金认购金额为9.1亿元、北京电控认购金额约5.9亿元、京国瑞基金认购金额为5亿元。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5321

    文章

    10740

    浏览量

    353428
  • 北方华创
    +关注

    关注

    0

    文章

    50

    浏览量

    10553
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    横琴粤澳深度合作区资助资金发放近2亿元,涉及集成电路产业

    据珠海先进集成电路研究院通报,横琴区域已开始向新一批获益于《横琴粤澳深度合作区促进集成电路产业发展若干措施》政策的企业发放总计近2亿元资金
    的头像 发表于 01-25 14:17 230次阅读

    英利汽车优化首次公开发行股票募资项目及变更募集资金用途

    此外,英利汽车还宣布,将其募集资金投资项目“长春英利汽车部件有限公司设备(非金属项目)升级改造”进行更改。目前该项目已投入3475.15万元,还有4237.57万元未动用。新的投资计划
    的头像 发表于 01-15 10:13 236次阅读

    助力全球硬件创新让硬科技创业更简单,秋硬大赛全国三强诞生

    处理器IP+EDA设计平台》项目,《中国的“树莓派”,世界的小熊派》项目,《光电和运算芯片异构集成先进封装解决方案提供商》项目,《多场景存储芯片研发
    发表于 11-24 17:02

    助力全球硬件创新,让硬科技创业更简单,秋硬大赛三强诞生

    处理器IP+EDA设计平台》项目,《中国的“树莓派”,世界的小熊派》项目,《光电和运算芯片异构集成先进封装解决方案提供商》项目,《多场景存储芯片研发
    发表于 11-24 16:59

    秋供应链,让硬科技创业更简单

    项目成功晋级秋第九届中国硬件创新创客大赛全国总决赛。 据悉,本次路演聚焦硬科技领域,优选7个来自硬科技领域的创新创业技术项目进行线上路演展示推介,他们分别是:车规SBC(系统基础芯片)的研发
    发表于 09-26 10:24

    华虹半导体计划使用210亿闲置募集资金进行现金管理

    根据公告,这笔资金中有125亿要用在华虹制造(无锡)项目上。此外,其8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动
    的头像 发表于 08-25 16:36 595次阅读
    华虹半导体计划使用210亿闲置<b class='flag-5'>募集资金</b>进行现金管理

    欧莱新材IPO提交注册,拟募集资金5.77亿元

    ,欧莱新材主营业务为研发、生产和销售高性能溅射靶材,主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶和ITO靶等。此次上市,欧莱新材拟发行股数4001.12万股,拟募集资金5.77亿元。 根据欧莱新材IPO招股书披露,公
    的头像 发表于 08-02 14:11 476次阅读

    生态伙伴 | 秋硬联合长虹投,共同打造更优生态系统

    投、基金管理、与双孵化三大业务,在成都、深圳均设有孵化基地,通过长虹跨境孵化器、深圳众工场等平台开展产业孵化服务。近三年,长虹系基金共投资了超20个优质
    发表于 07-31 15:45

    晋级榜单揭晓!秋第九届硬大赛-华南分赛区路演成功举办

    大赛华南分赛区决赛路演活动,秋将继续发挥百万工程师社群及供应链服务能力优势,为产业降本增效,赋能硬科技创业。 接下来的9、10月,硬大赛组委会还将协同举办华北、华东赛区以及开集成电路
    发表于 07-31 15:17

    华海清科集成电路高端装备研发产业化项目奠基

    据通州区马驹桥镇政府消息,华海清科集成电路尖端设备研发产业化项目位于马聚桥镇智能制造基地,主要涉及化学机械光处理(cmp)设备,减薄机研发
    的头像 发表于 06-30 11:50 751次阅读

    格科微12英寸CIS集成电路特色工艺研发产业化项目符合预期

    从桩基动工到结构封顶,从设备搬入到投片成功,格科微“12英寸CIS集成电路特色工艺研发产业化项目”建设稳步推进。目前,项目已完成首批设备的
    的头像 发表于 06-14 15:16 657次阅读

    2023年中国半导体分立器件销售将达到4,428亿元?

    UMW),隶属于友台半导体有限公司,于2013 年成立于香港,总部和销售中心坐落于广东深圳,是一家集成电路及分立器件芯片研发设计、封装制造、产品销售为一体的高新技术企业。产品一直坚持定位高端品质,在国内外
    发表于 05-26 14:24

    广立微集成电路EDA产业化基地项目顺利开工

    5月9日上午,广立微集成电路EDA产业化基地项目开工仪式在杭州滨江区举行,滨江区政府领导、集成电路行业专家学者、公司股东代表、广立微公司员工代表和
    发表于 05-10 14:33 439次阅读
    广立微<b class='flag-5'>集成电路</b>EDA<b class='flag-5'>产业化</b>基地<b class='flag-5'>项目</b>顺利开工

    晶丰明源:拟募资不超7.09亿元投建高端电源管理芯片产业化项目

    晶丰明源5月4日发布晚间公告称,拟向不特定对象发行可转换公司债券。本次发行的可转债所募集资金总额不超过人民币 70,931.33 万元(含本数),扣除发行费用后,募集资金用于高端电源
    的头像 发表于 05-06 16:40 804次阅读

    高德红外三个募投项目结项 节余3.6亿元永久补充流动资金

    自主红外芯片研发产业化项目”、“晶圆级封装红外探测器芯片研发产业化项目”、“面向新基建领域的
    的头像 发表于 05-05 16:39 240次阅读
    高德红外三个募投<b class='flag-5'>项目</b>结项 节余3.6<b class='flag-5'>亿元</b>永久补充流动<b class='flag-5'>资金</b>!