瓦克离型体系在电子模切行业的解决方案

离型材料在消费电子产品的生产中一直有着广泛的应用，聚酯薄膜（PET）因其杰出的强度、阻隔性能、光滑度以及均一的厚度是离型膜的最佳基材选择。在模切过程中，PET离型膜通常扮演着贴身侍卫——载体的角色，既要保证模切过程的顺畅，又不能影响主材的性能。目前随着终端产品市场的迅猛发展和产品升级，市场对离型膜的性能也提出了更高的要求，选择合适的离型膜以及离型力也是做好产品的关键步骤。

以下大致总结了离型膜在电子模切行业的应用以及性能需求：

本次将针对超轻离型、轻离型、重离型三种比较典型的离型力分类为大家做重点介绍。

超 轻 离 型

随着智能手机的迅猛发展，越来越多使用在手机边框中的不干胶胶带需要被模切成窄边的形状与超薄基材贴合，这时配套使用的离型膜就必须具有超轻离型力的特性，让模切后的胶带在极小的外力作用下也可以从离型膜上轻松剥离。类似的需求也来源于电子或光学的加工领域，某些零部件会需要使用到双面胶带，而日益增加的人工成本及对过程控制的严格要求使越来越多的厂家偏向使用机器自动吸附贴装，足够轻的离型力能在吸盘吸附时帮助胶带自动从离型膜表面脱离，同时表面性能不受影响。

DEHESIVE®929体系尤其适用于PET超轻离型涂布，离型力可低至1～3g/inch，对PET具有优异的附着性，并且该体系硅转移较少。

在模切行业中，黑胶被裁切成窄边框的形状配合超薄基材使用，对超轻离型力提出了需求

轻 离 型

随着电子行业中高粘性的胶黏剂使用越来越广泛，低离型力的离型膜应用也随之增多，当然良好的膜面效果也必不可少。

DEHESIVE®955配合WACKER®CROSSLINKER V 62 体系，在不同涂布量的情况下，可实现3～5g/inch及5～8g/inch的离型力范围，并且具有优异的流平性能，尤其适合PET薄膜涂布，也是保护膜以及OCA应用的理想选择。

粘接智能手机元件是严苛的粘接应用，高粘性胶黏剂的使用对低离型力的离型膜提出了需求

重 离 型

不同梯度的离型力在电子模切行业皆有用途，DEHESIVE® 944 /CRA® 21 通过将自身的特殊化学结构添加到整个离型涂层体系，降低了有机硅链的柔性，从而选择性地提高离型力水平。DEHESIVE® 944 在CRA® 21剥离力控制剂的调解下在可以高效地实现不同梯度的离型力，这一特性对贴标、模切排废和双面胶带复卷至关重要。

离型力的稳定性和残余接着率是重离型体系的另外两项重要指标。所谓离型力的稳定性是随着时间的推移，离型力变化的程度。一般随着重剥离添加剂在体系中的添加比例的增加，残余接着率会出现下降的趋势。而DEHESIVE®944 /CRA® 21体系在这两项性能上均表现良好。

采用CRA®21剥离力控制剂配合DEHESIVE® 944实现不同重离型体系的定制

瓦克着眼于提供一系列的离型膜解决方案，通过深入了解客户的需求以及下游应用，为客户提供定制化的解决方案及有力的技术支持。我们的目标是让涂布DEHESIVE®离型体系的基材在各种场合和条件下都能与胶粘剂轻松地分离。