了不少料。在外观方面，OPPO R11s将延续OPPO以往的设计风格，提供香槟色、红色、黑色三种配色。值得一提的是，OPPO在红色版R11s上打造了特殊全面屏设计——“星幕屏”，手机正面上下会呈现
2017-11-01 15:58:39
用 Altium 画板，覆铜之后才发现要在机械层开孔，而且孔在覆铜上。请问怎样能重新生成覆铜呢？不想删除重画。谢谢！
2022-04-09 21:56:06
推出q30plus意图实现在高端发烧音频解码上再进一步。作为视听音效里面不可或缺的重要处理部分——音频解码，往往成为阻碍高清播放器性能体验升级的拦路虎。不过这次，开博尔依靠11年的经验积累和芯片原厂
2018-08-29 20:45:23
隐藏桌面图标的解决方法 如果您不希望别人随意打开自己桌面上的“我的文档”、“我的电脑”、“回收站”等系统图标的话，我们可以通过组策略来实现或者将整个桌面隐藏起来。具体步骤如下
2009-03-10 11:43:36
是看不出来的。在Altium Designer19中如何实现盲埋孔设计？方法如下：1.首先执行快捷键“DK进入层叠管理器，如下图所示，点击左下角的“Via Types”，添加过孔的类型。（图文详解见附件）
2019-10-24 14:58:48
Top Paste”层为锡膏层，也就是钢网是否开孔，可以直观看到钢网开孔位置。焊盘属性为“Multi-Layer”时，默认钢网不开孔；一般情况下插件焊盘属性为“Multi-Layer”。焊盘属性为
2019-10-30 11:11:54
“Top Paste”层为锡膏层，也就是钢网是否开孔，可以直观看到钢网开孔位置。
2019-07-23 06:40:04
昨晚GSM用着用着，GSM直接开不了机了。电源灯还是亮的，状态灯不亮了
2019-03-25 06:35:34
块PCB看，放大了的PCB板。阿毛感觉这片PCB有点眼熟，再一看，哎呀！这不是自己在外面复投加工的那块HDI板吗？对，就是马上要上线的那块板。只见这屏幕上显示了一张图片，焊盘的表面坑坑洼洼。阿毛轻声的问萧萧
2022-06-23 15:37:25
印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。
在HDI板生产制造过程中，压合便是必须存在的一道工序，压
2023-12-25 14:09:38
用PADS LAYOUT画一个四层板，但是按F4不能打通孔，提示VIOLATION DETECTED。但是我已经设置好了相应的盲孔和通孔，也将top layer和bottom layer设置成了层对（只设置了一个层对1~4，中间两层是电源和地），安全间距也没有问题。到底是怎么回事啊。
2014-10-16 23:31:24
。
今天上山去朝拜，期待一切都如意。
另一个美女赶忙附和着说，你这PCB是灵隐寺前上过香，大雄宝殿开过光，HDI加盘中孔，成品做出来绝对拉风。
明明说等等，你能把板子情况详细描述下，我以前听大师说做HDI
2023-06-14 16:33:40
表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装； （五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。 导电孔塞孔工艺的实现 对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导
2018-11-28 11:09:56
孔内粉尘作用。特别是多一些不经过除胶渣工艺处理双面板来说就更为重要。 还有一点要说明，大家不要认为有了除胶渣就可以出去孔内胶渣和粉尘，其实很多情况下，除胶渣工艺对粉尘处理效果极为有限，因为在槽液中
2018-11-28 11:43:06
在孔上贴片设计，可以实现更高密度布线。
5
可以消除杂质进入导通孔，或避免卷入腐蚀杂质。
树脂塞孔的优缺点及应用
当设计要求过孔塞孔，或者不允许过孔发红，且有盘中孔时，建议做树脂塞孔；当过孔打在
2023-05-04 17:02:26
焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应
2020-07-14 17:56:00
请问一下，盲孔有没有可能直接改为通孔~~？有方法的，麻烦告知一下~~~
2016-08-01 16:24:21
PCB在没有进行覆铜的情况下分别设置了盲孔和通孔，设置好孔径，孔间距的规则，打开DRC，放置盲孔的时候会报错，放置通孔的时候不会报错。运行DRC之后提示的messages里面没有盲孔的错误信息，而且原来报错的盲孔变为了正常的，但是稍微动一下或者新加盲孔还是会报错，请问各位大佬知道这是什么情况吗?
2018-07-17 22:53:16
的限制才导致的呢？
都说有事百度一下，遂百度，但是找不到答案。
我想应该还是PAD的设置可能出问题了，于是在PAD属性中，乱改一通。
发现问题所在，原来是Layer要设置为Multi-Layer,这样就实现多层的效果，可以将焊盘设置为通孔形式。
-完-
2019-07-09 06:29:46
随之信号频率的提高而明显增加。下面是两张信号的回流图：图一：图二：上面所提的问题，就是图二所示的情况了在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。首先
2019-09-30 04:38:28
。下面是两张信号的回流图：图一：图二：上面所提的问题，就是图二所示的情况了在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层
2019-06-03 01:35:16
ad19画好板形及板孔后，关掉文件，然后打开板回的孔消失了，请各位指点。开孔是用快捷键T-V-B
2020-11-03 17:39:52
设置打印全部为黑色 孔的选项没有了怎么办？
2012-11-30 20:28:19
我在板子中间挖一个洞个开个非金属化的孔怎么做？ 我只画个outline这样做出来有问题吗
2019-11-26 09:20:19
请教一下，pcb中过孔，通孔与盲孔的区别
2014-12-01 13:03:39
在层结构中的中间，孔内用对应埋孔油墨或PP树脂埋起来。 当然，各种孔不是单独出现某个类型的印刷电路板中，根据pcb设计的需要，经常混搭出现，实现高密度高精度的布线设计。 以下有个样图，可以参考理解下。
2018-09-18 15:12:47
”，放置一个3.5-7MM的焊盘到坐标中心（注意一定要是焊盘，星月孔要求是非金属化孔，高版本过孔在属性栏中无法修改为非金属化），如图4-54所示，箭头指示处“Plated”一定要取消勾选才是非金属化。 图
2021-09-18 15:35:28
Layer和End Layer下拉菜单里选择不同的层，就可以选择是过孔、埋孔还是盲孔了。 盲、埋孔的制作工艺： 正常盲、埋孔的工艺流程是开料(2/3层)、钻孔(2/3层盲孔)、去毛刺、沉铜、板镀
2014-11-18 16:59:13
在xp系统中，有些组件是不必要的，我们可以去删除它，可是奇怪的是这些组件似乎会捉迷藏似的，总是隐藏得特别深，我们如何将他们深挖出来。那么，我们如何才能让深度隐藏在XP系统里的组件如何彻底删除呢
2013-02-25 09:35:38
，不透光，不得有锡圈和锡珠，必须平整等要求。就是将印制电路板(PCB)中的最外层电路和邻近的内层之间用电镀孔来连接，由于无法看到对面，因此被称为盲通。为了增加板电路层间的空间利用率，盲孔就派上用场了
2019-09-08 07:30:00
品牌：通光士孔数：3孔USB孔：3个颜色：白色 黑色 金色A数：10A86型 暗装开关：有（开关可以控制灯）联系电话：***
2021-12-30 10:27:45
ALLGERO的定位孔，解锁了还是删不掉。请问是怎么回事？
2019-07-24 05:35:10
请问各位，BGA扇孔为什么扇的孔比我规定要大啊，跟视频中差距好大啊。
2019-07-25 00:10:10
在示意图的帮助下，肯定学会怎么用五孔带开关插座接线啦。但是在接线过程中是必须要注意安全的，地线是必须要接的。从专业电工电路来分析可以看得更加透彻： 一开五孔插座怎么接线？五孔插座接线规则 L为火线
2018-10-15 16:24:27
后的产品质量。如孔壁铜刺翘起、残留一直是加工过程中的一个难题。 这类板边有整排半金属化孔的PCB，其特点是孔径比较小，大多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接
2020-09-03 17:26:37
过孔（via）是PCB设计过程中很难绕开的一个点，在Layout的布线过程中，想要线路完全不交叉，往往很难实现，所以，在单面板的基础上，通过过孔（via）实现层间导通，逐渐发展出了双面板、多层板
2022-08-05 14:35:22
4 mil的钢网厚度和较低的开孔面积比使锡膏印刷的传输效率低。开孔面积比低于0.6的钢网在印刷三型锡膏时，很难获得方正的锡膏形状，往往是圆柱或近似圆锥型。这使得贴片的一致性也会比较差。尽管锡膏
2018-09-05 16:39:31
信息隐藏技术对版权保护的作用非常重要。回声隐藏是信息隐藏的一种常见应用，是对原始音频加入回声从而达到对秘密信息隐藏的一种技术。本文介绍了回声隐藏的概念以及原理，提出一种应用于音频数字水印中的提取算法
2011-03-03 23:21:04
什么是盲埋孔板？埋孔和盲孔的区别是什么？
2021-04-21 06:23:32
`我想制作一个螺丝孔，让螺丝孔边缘有很多小孔的那种，但是我做了一个库文件使用时发现问题了：想用坐标找到孔的固定位置，结果每次已改动坐标就只有中间的打孔走了，小孔还在原地这样的螺丝孔如何制作啊？求助大神`
2015-12-23 16:22:16
明白这个问题。今天，在百度搜索后，得到明确的答案了。具体操作如下：要机械层上，先放置一个圆弧，之后将圆选中；执行Tools -> Convert -> Create Board Cutout from Selected Primitives.然后就生成机械孔了，可以3D预览效果。
2019-07-10 06:53:29
孔了，基本上没有了焊接面积。因此盘中孔需要做树脂塞孔，电镀把孔填平才利于焊接，不会出现焊接不良的现象。DFM帮助设计检查盘中孔华秋DFM一键分析，检测设计文件是否存在盘中孔，提示设计工程师存在盘中孔
2022-10-28 15:55:04
还请给予帮助感激不尽！另外我怎么一把软件最小化再一打开就出现假死状态必须把PCB这个项目关闭了再重新打开才能好，好烦啊！还请帮忙解决下。定位孔就提示这个错误呢最小化软件重新看看视频教程就这样假死了，好烦啊！~
2015-08-17 16:05:09
过孔（via）是PCB设计过程中很难绕开的一个点，在Layout的布线过程中，想要线路完全不交叉，往往很难实现，所以，在单面板的基础上，通过过孔（via）实现层间导通，逐渐发展出了双面板、多层板
2022-08-05 14:59:32
对于4层板，接地孔必须大于TOP孔？？？有这种说法吗？？？
2014-12-26 10:30:43
怎么将已有的PCB的大小尺寸，定位孔复制到新建的PCB中
2019-06-20 05:35:01
allegro中机械孔怎么制作的，有没有制作教程，新手不懂，求指教
2019-08-29 02:36:37
在labview中实现靠边自动隐藏效果，就是类似于QQ界面靠近电脑的屏幕的边上就是自动隐藏这样子的一个功能，谢谢了。。。
2012-11-02 21:43:05
请教有人知道怎么处理一次性打到板边的孔到孔之间的距离，和孔到板边的距离
2014-12-31 16:46:34
想问下过孔是不是分盲孔、埋孔和通孔,通孔和导通孔有区别吗
2016-06-02 16:56:35
——PMU的规格要求开／关机按键和复位按键必须在物理上分开，不能设置在同一个按键上，需要将复位按键隐藏在机身上的检修孔中，无法实现单键开／关机和复位的方案。那么，有没有一个硬件方案能够使开／关机按键和复位
2011-08-02 09:08:06
/3.34mil，如果采用树脂塞孔，生产过程中会很难管控品质。0.5mmBGA,盘内其它地方有盘中孔设计，线宽线距优化不到3.5mil。优化后的效果图，将外层的线路移到内层去，BGA PAD上打盘中孔，因为板内
2023-03-27 14:33:01
设计，可以实现更高密度布线。
5
可以消除杂质进入导通孔，或避免卷入腐蚀杂质。
树脂塞孔的优缺点及应用
当设计要求过孔塞孔，或者不允许过孔发红，且有盘中孔时，建议做树脂塞孔；当过孔打在BGA焊点上
2023-05-05 10:55:46
。在PCB的加工过程中，对于插件的钻孔有两种刀具，一种叫做钻刀，用来钻圆形的通孔，另外一种叫做铣刀，用来钻槽孔，槽孔在PCB看到的效果如图1-18所示。 图1-18 焊盘编辑器中槽孔示意 在
2020-09-07 17:55:15
求助各位大师PCB设计插件封装孔时外径孔需比内径孔大多少，贴片封装需比原尺寸焊盘大多少，有规定数量吗？还是有公式算呢？
2017-06-01 11:11:41
，埋孔来实现。1． 盲孔定义a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。（图示说明，八层板举例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED
2012-02-22 23:23:32
画线的时候穿过原来线上的孔时，原来的孔就消失了了，是怎么设置的
2019-06-10 05:35:37
，更进一步缩小为0.4mm以下。但是仍会占用表面积，从而就有了埋孔集盲孔的生产，埋孔和盲孔其定义如下： A：埋孔（Buried Via）内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积改之上下两面
2017-10-24 17:16:42
打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 \ 7-8这样两种盲孔和\ 3-4 \ 5-6 这样两种埋孔,然后把( 1-2 + 3-4 )压合打孔,就有了1-4的盲孔了,再把( 5-6 + 7-8 )压合
2016-09-08 11:37:54
本帖最后由 默之墨桥 于 2013-4-4 23:25 编辑
用protel在板子上开个矩形的孔，是在keep out层上画个矩形和放置个大Pad差不多吧
2012-07-11 16:33:09
普通的手机耳机孔可以实现OTG功能吗？？？比如说链接外置的摄像头。。。。。。
2016-08-01 16:05:24
明显增加。上面所提的问题，就是图二所示的情况了在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况
2018-12-03 22:16:47
如图是我设计的一个电路板，里面用到了几个Pad，我希望达到的目的是pad底部的焊盘盖油（防止和要匹配的金属零件接触短路），但是需要孔不被油堵死，孔用来穿线，我这pad设置中这样勾选可以吗？重点是Pad底部盖油会导致孔被堵死吗？希望有经验的人帮忙解答下，孔的直径是0.35mm，十分感谢！
2017-05-03 10:24:13
我用board cutout 做了个PCB 螺丝孔，用keep out 做板子外框，3D视图下查看板子形状个螺丝孔都是没有问题的 ，但是在输出gerber文件的时候，找不到螺丝孔的在哪个层的相关信息呀？如果是这样，我把个gerber文件拿去打烊，螺丝孔还能不做出来？
2017-02-26 23:08:00
隐藏在PCB设计中的DFM问题有哪些？
2021-06-17 07:53:01
ad里如果在keepout层只是画一个圆圈，怎么设置只禁止布线，而不会开孔啊？
2019-08-06 05:35:08
复制孔到指定距离怎么实现？
2019-02-27 11:06:13
隐藏铜皮，还有只显示铜皮的框我知道怎么设置。我只想知道有没有在不隐藏铜皮的条件下可以看清上下层铜皮，放置地孔的。
2019-09-03 01:45:03
下面是我做板时被退回的信息，据说好几处错误，我怎么找出来？HoleToHoleClearance这个规则设置的是插件孔孔边到孔边距的是吧？审核未通过您的订单审核未通过，原因如下：1.不同网络间过孔到过孔间距孔边到孔边）需大于12mil 2.插件孔孔边到孔边距18mil. (已沟通）
2019-10-08 09:28:39
我做错了什么，似乎数学。这些高级数学函数隐藏在其他库中吗？
2019-10-18 08:56:55
通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？应用的原则是什么？
2019-05-16 23:31:35
意，在确定锡膏敷层位置时必须考虑组件的设计。图3（a） 元件本体上的“立高销”图3（b） 设计印刷钢网开孔时需要避开“立高销” 在双面回流焊以及组件引脚涂敷焊膏的情况下，组件必须具有在处理过程中
2018-09-05 16:31:54
的回流焊。图1和图2比较了THR和传统的回流加波峰焊工艺。图1 THR与传统回流加波峰焊工艺比较示意图（1） 图2 THR与传统回流加波峰焊工艺比较示意图（2） 通孔回流焊（或THR）工艺可实现
2018-09-04 15:43:28
会导 致短路缺陷，坍塌性与锡膏中金属含量有关，和金属颗粒形状也有关，金属含量高，抗坍塌性好（如图 1所示）。在工厂可以进行热坍塌和冷坍塌测试。准备钢网厚度：8 mil，开孔大小：25 mil×116
2018-11-27 10:22:24
`铜铝过渡板折弯一般都会避开焊接处，所以只要不是在痕接处进行折弯开孔基本都不会有断开的现象，铜铝过渡板常规尺寸-雅杰铜铝过渡板，铜铝复合板，铜铝过渡排，铜铝母线过渡排，铜铝直角排等铜铝过渡衔接设备
2020-01-07 11:37:45
根据三星最新的专利，三星似乎已经实现了将传感器隐藏在手机屏幕之中，相信现在的概念手机已经可以做到将传感器完全做到手机屏幕之中，从外观来看你觉察不到它们的存在。
2018-03-05 11:15:02
1768 
terminal”的专利，译为“旋转机制可折叠移动终端”，即可折叠屏幕设计的手机，该专利于2018年4月6日公布。与此同时，OPPO还一同申请了第二项专利，译为“铰链组装，旋转机构折叠移动终端”，据推测这两项专利应该是互相交织在一起，相辅相成，共同实现屏幕可折叠技术。
2018-07-06 16:52:00559 现在，OPPO全屏幕手机专利也曝光了，来自外媒LetsGoDigital的消息，2017年9月12日，OPPO在WIPO申请了“电子设备”专利，该专利于2018年7月12日公布。
2018-07-26 10:13:033693 地隐藏、更加美观，是否会让你改变主意呢？OPPO正在研发这种技术。近日，OPPO在WIPO（世界知识产权局）申请了一份新专利，描述了一种通过固定App图标巧妙遮挡屏幕开孔的设计。 该技术的核心体验是：不论如何滑动分屏、位于屏幕开孔的App图标位置不变。
2019-02-05 14:35:001054 该技术的核心体验是：不论如何滑动分屏、位于屏幕开孔的App图标位置不变。比如将这个App设置为相机，就能够巧妙遮挡开孔屏，让主屏界面看上去更加和谐、美观。另外，开孔处App是可以定制的、同时点击开孔可以快速开启该应用，由此判断应该是采用类似三星的通孔方案。
2019-01-29 13:44:264049 近日，外媒 LetsGoDigital 爆料OPPO注册了一项智能手表新专利，根据OPPO提交的专利信息，OPPO在2018年年中就向世界知识产权组织提交了相关专利申请，并在当年9月公布。这三种方案
2019-07-25 10:09:341013 从专利文件来看，中兴的这款专利是一款显示面板摄像头装置的专利。为了隐藏前置镜头，中兴将镜头的开孔隐藏在信号栏的状态浮标中。
2019-10-21 11:56:261025 SlidingDrawer 将内容隐藏在屏幕之外，并允许用户拖动手柄以将内容带到屏幕上。SlidingDrawer 可以垂直或水平使用。由两个子视图组成的特殊小部件：用户拖动的句柄和附加到句柄
2022-04-11 09:47:05
0 直线导轨和滚珠丝杆是智能制造中常用的传动零部件，被广泛应用在各行各业中，尤其是在印刷基板开孔机中，起着非常重要的作用。可以说，没有导轨丝杆，印刷基板开孔机无法实现精确和高效的运行，接下来我们来了
2023-12-06 17:54:36
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