模组化手机玩真的,Lattice、TI名列其中

　　近期国内科技产业的目光似乎都放在台积电的法说会，以及华硕手机的危机后续处理的状况更新，但在国外，甫落幕的Project Ara大会，却也为全球智慧型手机产业投下了一枚相当大的震撼弹。

　　Project Ara为目前Google相当重要的计划之一，希望透过该计划来实现手机模组化的愿景，而此次大会的重点讯息之一，便是消费者可以用50美元就能购得最低阶的模组化手机产品，消费者亦能根据自已的喜好，更换不同的模组（价格各有差异）以最低的成本，来打造心中理想的智慧型手机，同时延续产品的生命周期。

　　然而，对半导体产业来说，值得注意的是，此次Project Ara大会，Lattice（莱迪思）与TI（德州仪器）也被Project Ara列为主要的半导体供应商名单中。Lattice所提供的是FPGA（可编程逻辑闸元件），ECP3与ECP5，希望以极低成本与功耗的作法来尽可能提升整体系统的效能与功能性，进一步的说，这两款元件担负的工作，就是能以高弹性与灵活度的方式，将各个子系统加以串连，其中则以MIPI介面视为连结主力。根据Lattice官方的公开讯息表示，ECP5是近期才发布的重量级产品线，某种程度上，这也意味着Project Ara团队与Lattice之间的合作已有一段时间。

　　而TI方面，则是以OMAP 4460，入选为Project Ara 原型设计的应用处理器，而该应用处理器也内建了双核Cortex-A9处理器核心。TI已在去年宣布，旗下的OMAP将全数转往嵌入式应用发展，手机与平板应用将逐渐淡出。但Project Ara也表示，之所以会选用该款处理器，原因在于它是目前唯一拥有公开且可用的数据资料，简言之，它是一款开放的硬体平台，也希望每个人可以透过它来产出至少50款以上的处理器模组，以完成这样的模组专案。

　　从这一点来看，Project Ara团队也将开放硬体的精神一并考虑进去。平心而论，姑且不论此专案的成功性有多高，但已经引起全球媒体圈的高度关注，Lattice与TI是否能因此而受惠，未来值得关注。