芯禾：七年如一日，坚持初心为集成电路添砖加瓦

“EDA产业的耕耘是一个比较漫长的过程，从芯禾7年前创办，到现如今举办首届用户大会，更是见证了这一点。2010年芯禾科技创立，产品服务覆盖IC设计、晶圆流片、封装到系统，拥有70余客户，已成长为国内EDA软件、IPD集成无源器件、SiP系统级封装领导者。这得益于芯禾多年以来的布局，经过多年的投入，从2013年开始有了比较快的收入增长。而芯禾的核心优势就是客户驱动与自主研发。”芯禾科技CEO凌峰博士在上海举办的“2017用户大会”上如是说。

芯禾科技创始人、CEO凌峰博士

本次用户大会还分成IC和高速设计分论坛，联合思科、中芯国际等用户代表，分享了多个热门行业应用。

芯禾，初心为何？

尽管我国集成电路事业已经解决了缺芯这个最大痛点，但就全球芯片生态链而言，我国在芯片设计软件、指令集、制造设备方面与国外的差距较大。目前芯片结构设计主要依靠EDA，而市场被国外Cadence、Mentor （被西门子收购）、ALTIUM、Synopsys等公司垄断。芯禾为何要探索这片市场呢？

芯禾认为，半导体行业的两大核心推动力就是移动通信和即时信息获取。便随着云计算、大数据、人工智能等应用的发展，数据的传输与处理要求高速度和低延迟，如今移动通信已从最初的2G已发展到即将到来的5G，与此同时，高速数据通信行业也正在从100G（NRZ模块）进阶到400G（PAM4模块），这便要求供应链各环节不断诞生更先进的技术。“这是对EDA/IP行业的要求与挑战，同时，也是巨大的机遇，EDA将有更多发展空间。因此，我们要做国产的EDA，完善中国半导体供应链、提供定制化解决方案以推动中国自主创新”，凌峰博士表示。

芯禾生态全览

EDA

正如凌峰博士所说，芯禾核心优势是客户驱动与自主研发。芯禾工程副总裁代文亮博士介绍，芯禾开发了各种先进的电磁场求解器技术，因此形成了具有竞争力的EDA/IP解决方案，包括射频集成电路解决方案、高速信号完整性分析解决方案。

随着IC工艺的先进化，分立半导体器件混合电路被RFIC这种新型射频器件取代成为必然趋势，而设计周期缩减、尽快面市成为任何厂商的制胜关键。

鉴于此，芯禾提供一套内嵌基于矩量法的三维全波电磁场仿真器的高效工具集，包括射频芯片设计验证工具IRIS、射频/微波电路设计验证工具IRIS Plus、无源器件PDK建模工具iModeler、无源器件PDK验证工具iVerifier，可降低EM仿真时间、提高设计效率。利用该工具集，设计人员只需在Cadence设计环境下就可完成EM仿真，同时实现前端设计、EM仿真、反标的全结合。

芯禾科技创始人、工程副总裁代文亮博士

当下，传统设计方法很难在保证高速信号传输质量的情况下一次设计成功。芯禾高速信号完整性分析解决方案提供三维过孔建模和分析工具ViaExpert、高速通道分析工具ChannelExpert高速分析工具、封装和板级信号完整性分析工具Hermes SI等。