描述带有 A13 ARM SOC 256MB RAM 的嵌入式 Linux 板 - A13-OLinuXino-MICRO特征1GHz 的 A13 Cortex A8 处理器，3D Mali400
2022-06-23 06:08:33
MAX9938 - 1μA, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sense Amplifier - Maxim Integrated Products
2022-11-04 17:22:44
MAX9938FEBS - 1uA, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sense Amplifier - Maxim Integrated Products
2022-11-04 17:22:44
IC CURR SENSE 1 CIRCUIT 4UCSP
2023-03-23 08:40:24
MAX9938FELT - 1uA, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sense Amplifier - Maxim Integrated Products
2022-11-04 17:22:44
MAX9938FEUK - 1μA, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sense Amplifier - Maxim Integrated Products
2022-11-04 17:22:44
MAX9938HEBS - 1uA, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sense Amplifier - Maxim Integrated Products
2022-11-04 17:22:44
IC CURR SENSE 1 CIRCUIT 4UCSP
2023-04-06 20:13:25
IC CURR SENSE 1 CIRCUIT 4UCSP
2023-03-23 08:40:24
MAX9938TEUK - 1μA, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sense Amplifier - Maxim Integrated Products
2022-11-04 17:22:44
MAX9938WEBS - 1uA, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sense Amplifier - Maxim Integrated Products
2022-11-04 17:22:44
IC CURR SENSE 1 CIRCUIT 4UCSP
2023-03-27 13:29:54
MAX9938WEUK - 1uA, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sense Amplifier - Maxim Integrated Products
2022-11-04 17:22:44
MAX9938_11 - 1uA, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sense Amplifier - Maxim Integrated Products
2022-11-04 17:22:44
;micro;A)使其非常适合用于1节锂离子电池或3节碱性/NiMH电池供电的便携式装置。MAX1556最高可提供1.2A电流，通过引脚可以选择1.8V、2.5V与3.3V输出，或可调输出。MAX
2011-06-03 09:34:12
400kHz I²C接口 关断电流小于1µA 16焊球、2.2mm x 2.2mm WLP封装更多详细http://www.netic.cn/Download/3116.aspx
2012-02-25 20:18:24
PSRR (1kHz时80dB)，无需LDO 内部集成有咔嗒-噼噗声抑制电路 采用2.7V至5.5V单电源供电 低静态电流(3.5mA) 提供节省空间的封装： 12焊球UCSP封装(1.5mm 2
2009-09-02 11:41:29
和关断时，启动MAX9892将输出短路至地，从而抑制咔嗒声和怦然声，避免从耳机拉电流。采用6焊球UCSP（1mmx1.52mmx0.6mm）或6引脚 DFN（2mmx2mmx0.75mm）封装。MAX9892工作在-40°C至+85°C温度范围。 工作于1.7V至3.6V电源。
2021-05-18 06:02:32
的不同。透过对这两种封装类型的内部结构有更多的了解，就可以产生优化的 PCB 布局。2. 焊线式 (WIRE BOND) SOT-23-6 的封装结构下方图一显示焊线式 (wire bond
2018-05-23 17:05:37
UCSP封装的热考虑因素有哪些？
2021-06-07 06:55:42
HistoryRevision Issue Date Comment0.6 1/30/2006 Revisions to all sections0.7 3/24/2006 Added revised Micro
2008-07-22 14:31:17
【摘要】：焊球是BGA及μBGA等高密度封装技术中凸点制作关键材料。焊球直径是影响焊球真球度及表面质量的关键因素。采用切丝重熔法制作焊球,研究了焊球直径对Sn63Pb37焊球真球度和外观质量
2010-04-24 10:09:08
并留有间隙 图4 SMD阻焊层在焊盘上BGA焊盘的尺寸关系 A是BGA焊盘开口直径，B是焊球直径。 图5 BGA焊盘尺寸【1】经研究发现，焊接点应力均衡的焊盘设计具有最好的焊点可靠性。如果电路板上采用
2020-07-06 16:11:49
、边界清晰、无空洞，所有焊点的直径、体积、灰度和对比度均一样，位置准确，无偏移或扭转，无焊锡球，如图1所示。 实际经验得出明显的虚焊焊点形状不规则或圆形四周不光滑或焊点尺寸小，如图2所示。 2.2
2020-12-25 16:13:12
温度过热调节功能等。BP9938X采用SOT33-4封装。特点◼无VCC电容、无启动电阻◼采用SOT33-4封装◼内部集成500V功率管◼集成高压供电功能◼电感电流临界连续模式◼无需辅助绕组检测和供电
2020-04-16 11:13:08
`深圳市三佛科技有限公司 供应 CJ3415 长电 SOT-23 -20V -4A MOS管，原装，库存现货热销CJ3415参数： -20V -4A SOT-23 MOS管/场效应管P沟道品牌：长电
2020-10-15 15:18:23
本帖最后由 elecfans跑堂 于 2015-8-26 18:13 编辑
1.方案名称：DCDC低压球泡灯方案AC36V球泡灯方案（SL1502）2..品牌：深圳市森利威尔电子有限公司
2015-08-25 16:23:02
，HM-90-4F HM-90-1F-Ex，HM-90-2F-Ex，HM-90-3F-Ex，HM-90-4F-Ex HM-90H-1F，HM-90H-2F，HM-90H-3F，HM-90H-4
2019-04-01 15:27:18
HT-100RSH-EX HT-100RTHHT-100FHT-100FIHT-100PTHT-100PSHM-90-1F，HM-90-2F，HM-90-3F，HM-90-4
2020-07-06 15:16:30
液位开关、韩国SEOJIN浮球液位开关的型号SFS-2SA1A1、SFS-2SB1A1、SFS-2SA1B1、SFS-2SB1B1、SFS-2SA1A3、SFS-2SB1A3、SFS-2SA1A4
2018-11-21 10:15:27
安装了10A 用 Micro Switch容易安装输 出：1SPDT材 料：304/316SS应 用：水槽；燃料罐；下水处理装置SFS-2S浮球式液位开关、韩国SEOJIN浮球液位开关
2019-11-26 16:26:55
器件直接由USB电缆供电。 MAX3349EA工作在-40°C至+85°C的扩展级温度范围内。该器件采用2mm x 2mm，16焊球(4 x 4) UCSP封装以及4mm x 4mm x 0.8mm
2018-12-10 10:15:28
分析仪 （3.0 千克）N9938A FieldFox 手持式微波频谱分析仪 技术指标 最大频率 26.5 GHzSA 起始频率 5 kHz动态范围 103 dB输出功率 -4 dBm内置端口数量 2 端口扫描速度
2019-11-19 10:00:56
器的优势是： 原装是德N9938A手持频谱仪 现货1、与新购仪器几个月的供货期相比，购买二手仪器的供货期要短的多。在 时间就是市场的今天，优势无疑是为明显的。 2、二手仪器的价格便宜，基本为新购仪器价格
2019-03-15 09:29:49
千克）N9938A FieldFox 手持式微波频谱分析仪 技术指标 最大频率 26.5 GHzSA 起始频率 5 kHz动态范围 103 dB输出功率 -4 dBm内置端口数量 2 端口扫描速度
2019-11-15 09:19:15
PACKAGE的文件，这里需要把它们采用焊球的方式连接起来。 4、选择Board和Package上关联的元件。用BRDBGA1_CKT和封装上的PKGBAG1形成互联的关系。 5、设置参数，然后导入，3D
2020-07-06 15:26:57
RF9938 - PCS UPCONVERTER/BPSK MODULATOR - RF Micro Devices
2022-11-04 17:22:44
,SHM-A2A1A2 SHM-100CHAA,SHM-2000-A1A1A1,SHM-2000CH,SFM-11A1A1,SFM-12A1A1SQ浮球液位开关系列SQM-4A1B1B1，SQM-5A1B1B1
2018-12-28 17:51:25
TSM9938 - A 1uA, SOT23 Precision Current-Sense Amplifier - Touchstone Semiconductor Inc
2022-11-04 17:22:44
TSM9938H - A 1uA, SOT23 Precision Current-Sense Amplifier - Touchstone Semiconductor Inc
2022-11-04 17:22:44
TSM9938T - A 1uA, SOT23 Precision Current-Sense Amplifier - Touchstone Semiconductor Inc
2022-11-04 17:22:44
TSM9938W - A 1uA, SOT23 Precision Current-Sense Amplifier - Touchstone Semiconductor Inc
2022-11-04 17:22:44
描述ATtiny13 焊台 SMDTinySolder - ATtiny13a 的 T12 焊台，具有 700 字节代码的简单 T12 快速加热焊台：尖端的温度测量直接控制加热器通过电位器控制温度
2022-08-19 06:44:00
本人小菜鸟一个，用FPM0.0.8.0做的封装SOT23-3 , 在allegro打开修改了一下焊盘编号顺序（例如将1-2-3改为1-3-2）保存时总提示错误，不知道什么原因? 9 F, o9
2014-10-20 17:03:06
`N9938A 主要特性与技术指标 频谱分析仪?5 kHz 至 26.5 GHz?± 0.6 dB 幅度精度、全频段、温度范围是 -10 至 +55 °C（14 至 131 °F）?无杂散动态范围
2018-01-25 17:20:24
大家好， 我正在设计一个应用程序，告诉我，如果乒乓球落在桌子的某个特定区域上。 下面的草图说明： 传感器将放置在桌子的左侧，面向另一侧，如上图所示。传感器跟踪球的最小和最大距离范围分别为2厘米至
2018-09-25 17:18:02
分析仪 （3.0 千克）N9938A FieldFox 手持式微波频谱分析仪 技术指标 最大频率 26.5 GHzSA 起始频率 5 kHz动态范围 103 dB输出功率 -4 dBm内置端口数量 2 端口扫描速度
2019-11-18 09:43:22
线键合连接至普通封装的引脚上。普通封装的设计原则要求键合焊盘位于芯片周界上。为避免同一芯片出现两种设计(一种是普通封装，另一种是CSP)，需要重新分配层连接焊球和键合焊盘。4 晶片级封装器件的可靠性
2018-08-27 15:45:31
概述：MAX9730提供超小型、无铅、20焊球WLP（2mmx2.5mm）和28引脚TQFN（4mmx4mm）封装。在2.7VDC至5.5VDC的电源电压范围内，电荷泵能够提供高达500mA峰值电流，可确保在驱动8Ω...
2021-04-13 06:49:15
我正在设计一个需要RGB接口长度匹配的产品。为此，我想要 STM32MP157CAC3 MPU 的管芯到球的管脚延迟/管脚长度。如果可能，请同时为 STM32MP157CAC3、STM32MP157AAB 中的所有可用引脚提供引脚延迟/从芯片到焊球的引脚长度。
2022-12-16 06:58:09
MAX9515提供微型、1mmx1mm、4焊球UCSP封装,电源电压范围为2.7V至3.6V，器件工作在-40℃至+125℃温度范围。
2021-04-16 06:30:20
是德科技N9938A26.5G 手持频谱仪便携频谱分析仪Keysight N9938A：100 kHz - 26.5 GHz1. Keysight N9938A添加跟踪发生器、干扰分析仪、内置
2019-04-27 10:48:50
求助IC丝印1AA34d或者5A15A 封装:SOT-23-5 做驱动电源30-50W是什么型号什么厂家
2015-03-20 10:31:46
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面： 2、由于波峰焊焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水
2020-06-27 16:01:05
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面： 2、由于波峰焊焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水
2020-06-20 15:13:56
模式 VDD LDO欠压锁定2mm x 2mm、16焊球(4 x 4阵列)、0.5mm焊球间距的WLP封装 更多详细咨询http://www.netic.cn/Download/3105.aspx
2012-02-23 20:41:16
MAX8836Z1.2A PWM降压型转换器，2mm x 2mm WLP/UCSP封装，用于PA供电关键特性PA降压转换器 可选择输出电压(3.1V或3.4V) 从3.1V变化到3.4VOUT
2012-02-23 20:35:26
`贴片元件的手工焊接步骤（电烙铁）在了解了贴片焊接工具以后，现在对焊接步骤进行详细说明。1. 清洁和固定PCB（ 印刷电路板）在焊接前应对要焊的PCB 进行检查，确保其干净（见图2）。对其上面的表面
2020-10-19 07:42:03
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 17:25:41
概述：MAX17007A采用节省空间的28引脚、4mmx4mm薄型QFN封装，底部带裸焊盘。MAX17007A是双通道QuICk-PWM™降压控制器，为电池供电系统提供通用电源。
2021-04-13 06:07:18
MAX4754, MAX4754A, MAX4755, MAX4756 0.5Ω、四路SPDT开关，UCSP/QFN封装
2008-05-04 09:14:06
32 MAX4758, MAX4759 四路DPDT音频/数据开关，UCSP/QFN封装
2008-05-04 09:15:3119 Maxim Integrated Products (PINK OTC MARKETS: MXIM)推出超低功耗、低压比较器：MAX9060–MAX9065。器件提供2种封装类型：微小的1mm x 1mm UCSP™以及5引脚SOT23，可极大地节省空间、简化样机
2008-08-04 10:00:0532 package(UCSP™). The MAX6023 series-mode (three-terminal)references, which operate with input voltages from 2.5Vto 12.6V (1.2
2008-10-01 22:37:2517 The MAX9938 high-side current-sense amplifier offersprecision accuracy specifications of VOS less
2008-10-01 23:14:4615 than 500µV (max) and gain error less than 0.5% (max). This device features an ultra-low 1µ;A quiescent supply current.
2008-12-02 23:11:0610 interfaces with automatic shutdown/wakeup features and high data-rate capabilities.All devices achieve a 1µ;A supply current using M
2008-12-16 09:56:3839 interfaces with automatic shutdown/wakeup features and high data-rate capabilities.All devices achieve a 1µ;A supply current using M
2008-12-16 10:31:1440 KEYSIGHT是德科技-3.5毫米接口N9938B手持式26.5G实时频谱仪N9938A 频谱分析仪+网络分析仪功能KEYSIGHT是德科技-3.5毫米接口N9938B手持式26.5G
2022-10-13 15:49:58
MAX9938为高精度高边电流检测放大器，VOS小于500µV (最大值)、增益误差小于0.5% (最大值)，具有1µA超低静态电流。MAX9938采用微型1mm x 1mm UCSP™封装或5引脚
2023-01-06 10:42:17
MAX9060–MAX9064是超小尺寸单路比较器，适用于各种便携产品，如蜂窝电话、媒体播放器以及笔记本电脑。这些比较器提供1mm x 1mm封装(相当于两个0402电阻)、微型4焊球UCSP™封装
2023-06-28 14:08:34
MAX9060–MAX9064是超小尺寸单路比较器，适用于各种便携产品，如蜂窝电话、媒体播放器以及笔记本电脑。这些比较器提供1mm x 1mm封装(相当于两个0402电阻)、微型4焊球UCSP™封装
2023-06-28 14:12:28
MAX9644/MAX9645/MAX9646为小尺寸、单通道比较器，理想用于手机、媒体播放器、笔记本电脑等对电路板尺寸、功耗要求苛刻的便携式消费类电子产品。这些比较器提供1mm x 1mm、4焊球
2023-06-29 09:26:51
MAX9644/MAX9645/MAX9646为小尺寸、单通道比较器，理想用于手机、媒体播放器、笔记本电脑等对电路板尺寸、功耗要求苛刻的便携式消费类电子产品。这些比较器提供1mm x 1mm、4焊球
2023-06-29 09:29:16
MAX9644/MAX9645/MAX9646为小尺寸、单通道比较器，理想用于手机、媒体播放器、笔记本电脑等对电路板尺寸、功耗要求苛刻的便携式消费类电子产品。这些比较器提供1mm x 1mm、4焊球
2023-06-29 09:32:02
MAX9060–MAX9064是超小尺寸单路比较器，适用于各种便携产品，如蜂窝电话、媒体播放器以及笔记本电脑。这些比较器提供1mm x 1mm封装(相当于两个0402电阻)、微型4焊球UCSP™封装
2023-06-29 09:34:47
MAX9060–MAX9064是超小尺寸单路比较器，适用于各种便携产品，如蜂窝电话、媒体播放器以及笔记本电脑。这些比较器提供1mm x 1mm封装(相当于两个0402电阻)、微型4焊球UCSP™封装
2023-06-29 09:38:20
of portable applications such as smartphones, notebooks, and industrial sensors. At less than 1µ;A operating current, it is the lowest pow
2010-09-13 08:13:42111 of portable applications such as smartphones, notebooks, and industrial sensors. At less than 1µ;A operating current, it is the lowest
2010-12-19 10:30:0090 MAX6023精密的、低功耗、低压差、UCSP封装电压基准
MAX6023是低压差、微功耗、串联型电压基准，采用5引脚、芯片规模封装(UCSP™)。MAX6023串联型(3端
2008-10-01 22:45:31
1086 
MAX9938增益误差小于0.5%、1µ;A、4焊球UCSP/SOT23封装、高精度高端电流检测放大器
MAX9938为高精度高边电流检测放大器，VOS小于500µV (最大
2008-10-01 23:19:521461 
MAX3221, MAX3223, MAX3243 1µ;A电源电流、+3V至+5.5V、真RS-232收发器，带有AutoShutdown
MAX3221, MAX3223, MAX3243概述
The MAX3221/MAX32
2008-10-14 14:54:276411 
MAX9610 高精度电流检测放大器、1µ;A、µDFN/SC70封装、用于锂离子电池
MAX9610 概述
2008-12-02 23:16:21806 
MAX6133 采用微型µMAX封装、低功耗、低压差电压基准
MAX6133 概述
MAX6133是高精度、低功耗、低压差电压基准，
2008-12-20 14:30:501186 MAX9610 Tiny Current-Sense Amplifier Delivers Precision Monitoring and 1µ;A Supply Current
2009-01-22 16:32:021109 
MAX5900, MAX5901 SOT23/TDFN封装、Simple Swapper热插拔控制器
概述
MAX5900/MAX5901是SOT23/TDFN封装的热插拔控制器，允许将板卡安全地插入工作的背板
2009-06-27 23:16:431049 
MAX3160, MAX3161, MAX3162 +3.0V至+5.5V、1µ;A、RS-232/RS-485/RS-422多协议收发器
概述
The
2010-01-25 08:36:174207 
MAX3803 直流耦合、UCSP封装、3.125Gbps均衡器
概述
MAX3803均衡器自动提供FR4带状
2010-03-04 08:55:08768 
MAX8532采用微型UCSP封装，提供低压差和超低功率稳压等优点，尤其适合于空间受限的手持设备
2012-02-14 10:02:39923 
BP9938的，BP9938E，BP9938F 非隔离低PF省VCC电容
2017-11-23 14:33:3170 电子发烧友网为你提供()MAX9938FEUK+T相关产品参数、数据手册，更有MAX9938FEUK+T的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，MAX9938FEUK+T真值表，MAX9938FEUK+T管脚等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2022-11-15 19:19:59
电子发烧友网为你提供()MAX9938HEUK+T相关产品参数、数据手册，更有MAX9938HEUK+T的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，MAX9938HEUK+T真值表，MAX9938HEUK+T管脚等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2022-11-15 19:20:25
电子发烧友网为你提供()MAX9938TEUK+T相关产品参数、数据手册，更有MAX9938TEUK+T的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，MAX9938TEUK+T真值表，MAX9938TEUK+T管脚等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2022-11-15 19:20:49
电子发烧友网为你提供Maxim(Maxim)MAX9938FELT+T相关产品参数、数据手册，更有MAX9938FELT+T的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，MAX9938FELT+T真值表，MAX9938FELT+T管脚等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2022-11-22 19:36:42
电子发烧友网为你提供Maxim(Maxim)MAX9938EVKIT+相关产品参数、数据手册，更有MAX9938EVKIT+的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，MAX9938EVKIT+真值表，MAX9938EVKIT+管脚等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2023-02-06 20:06:53
UCSP and 5 SOT23 Data Sheet的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，MAX9060-MAX9064: Ultra-Small, nanoPower Single
2023-10-16 18:38:05
电子发烧友网为你提供ADI(ADI)MAX9634: nanoPower, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sense Amplifier Data
2023-10-16 19:17:55
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