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艾文·马克·雅各布于1985年7月在美国加州圣迭戈市联合创立的美国高通公司，正在变身一家不同的公司——以往，这家公司参与制定2G、3G、4G无线通信标准，向全世界的手机制造商授权专利技术，并销售累计超过75亿多枚手机芯片，成为全球最大的高科技公司之一；现在，该公司不但已经将触角由智能手机领域延伸至更多互联设备领域，更着眼于全球数字化浪潮带来的市场机遇，介入服务器芯片领域。
在“大本营”无线通信领域，高通将如何布局5G？在万物互联时代，重点关注除智能手机以外的哪些联网机遇？在服务器芯片领域，将如何改变现有的市场格局？高通到底是通过何种体制或机制持续保持创新精神？2016年10月27日，记者记者独家专访了高通中国区董事长孟樸。
5G研发解决三大难题
记者：在2G、3G、4G时代，高通在全球是无线通信领域主要的推动者和引领者之一。目前，全球已在准备迎接5G的到来。高通已经率先推出全球首款5G调制解调器X50，去年申请的专利数也高居全球第二。但5G将是一个不同于3G、4G的网络，将兼具通信、计算、存储等功能，高通在5G上的积累和突破主要集中在哪些方面？
孟樸：高通成立时间并不长，只有31年历史，当初成立的时候，全球的大势是发展互联网，只不过当时大家对互联网的使用还很有限，移动电话也只能用来打电话、发短信，初期甚至连短信都没有。高通的创始团队当时对于产业的展望，就是认为今后互联网的发展趋势，一定是从有线互联网向无线互联网演进，同时在这个过程中，无线通信系统对于数据传输的能力要求会非常高。因此，高通最初20年的发展历史，就是专注于一件事，把互联网搬到移动的环境中，从2G发展到3G、4G，再到5G。
从一开始，高通就建立了一种与众不同的发展模式，就是在较早的阶段预测未来十年的发展趋势，会出现哪些情况、遇到哪些瓶颈等等，基于这些预测，高通会率先投入，并找出解决问题的技术方案。高通的专利申请不仅仅包括芯片，还有手机的其他相关技术，比如，通信系统的传输、编解码、天线系统等领域，我们都有很多的成果。
高通对于5G的研究，实际上从2006年、也就是十年之前就开始了。这些年来，我们不断完善5G的系统编解码，提升其传输效率，特别是解决了无线传输当中非常重要的一个难题，就是在有限的频谱资源中如何传输更多数据的问题。不过，与3G、4G主要追求数据传输效率的提升不同，高通是把5G当做通用平台规划、设计的。这不是我们自己凭空想出来的，是根据互联网的发展方向敲定的。因为从上世纪80年代后期到90年代的15年，全球基本上在使用有线互联网，连接了不到10亿个终端；从2000年至今的15年，移动互联网高速发展，联网终端大概已到70亿~80亿个；未来5G时代，联网设备将达到1000亿个的量级，所有的智能设备将通过传感器连接到5G网络上，我们就需要一个通用的平台。
高通对5G的研发和突破方向集中在三个方面：第一，高速上网的问题，无论是3G、4G、5G，人们对上网速率提升的追求是无止境的。第二，海量终端的联网问题，未来15年，全球上千亿的智能设备联网，作为通用的5G平台应该如何解决连接问题？这是5G平台需要考虑的。第三，应用场景问题，3G、4G时代，为了提高传输速率，应用场景经常变化会出现信息传输掉码或者传输不好的情况，比如看电影不流畅或者打电话时掉线，而5G作为通用平台需要兼具高可用性和低时延性的特征。
记者：与以前相比，在5G时代高通的定位会发生变化吗？
孟樸：我觉得不会变化。高通的商业模式就是提前研发，提前进行大规模投入，做出成果，支持合作伙伴。高通的商业价值链包括两部分业务：一部分是技术授权，一部分是芯片销售。只不过高通现在研发的芯片，已不仅仅局限于智能手机，还包括物联网里面很多的智能终端和可穿戴设备。
记者：3G时代，全球有三大无线通信标准。4G时代变成两个标准，但90%是趋同的。到了5G时代，全球可能只会产生一个标准。这种变化对高通有影响吗？
孟樸：作为底层技术厂商，这一趋势对于高通而来是好事。因为支持多个标准、多个制式是额外的负担。3G时期有三个不同的CDMA制式，4G时期有OFDMA的两种模式，这对高通来说影响还算是比较小的，因为高通做的研发和研究非常底层。可是这对一些做具体设备和终端的厂商来说影响就大一些，因为一个特定的产品只能支持特定制式的客户。
高通的集成能力比较强，终端用的芯片可以把不同模式集成起来，应对标准不同带来的麻烦，但从整个产业链来讲，我们一直希望能看到全球统一的标准和制式。因此4G时代，高通支持中国推动TD-LTE。虽然你提到的TDD、FDD有90%趋同，可高通在早期已根据EVDO多载波提出4G方案，也有国家提出WiMAX方案，只不过后来高通响应中国政府支持LTE，甚至把自己提出的方案也放弃掉了，最终使全球在4G时期形成TDD、FDD大部分趋同的两种模式，体现了高通对于达成统一标准的贡献和支持。
一如既往支持中国5G研发
记者：中国5G第一阶段测试不久之前已经完成，共有7个国内外的厂商参与其中，但并不包括高通。关于5G，高通在中国的策略是什么？
孟樸：高通对5G的战略和策略跟推动3G、4G的时候没有什么区别。高通一直全力推动5G研发，不管是与全球标准组织还是与中国标准组织的对接，以及与产业链上的运营商、终端厂商、系统厂商，高通都有非常紧密的合作。所以高通对5G的推动非但不会弱化，反而会更加支持中国5G的研发。
今年年初，高通和爱立信在巴塞罗那MWC一起用X16制式做了千兆级传输速率的测试。不久之前高通又在香港宣布首款支持5G的调制解调器X50，这款调制解调器将支持韩国2018年的冬奥会。高通在美国也通过研究毫米波段支持5G研发。这两个制式算是走得比较早的，是由美国和韩国的运营商推动的，全球大部分运营商，包括中国，都在推动3GPP的5G标准，因为3GPP作为运营商主导的运营标准，在2G、3G、4G中起到了相当大的作用，我们也希望3GPP在5G中发挥同样的作用。3GPP的标准在时间上会比韩国、美国推动的5G标准晚一点。在此之前，高通将支持韩国和美国的运营商继续部署他们在毫米波段的5G，因为高通认为，通过支持他们在毫米波段的5G，能更好地推动3GPP达成全球统一的5G标准。
记者：很多国家都有自己的5G计划，韩国的计划是在2018年，中国的计划是在2020年，能否展望一下5G部署推进的时间节点？
孟樸：从全球不同国家对频谱的划分、5G的推动计划、运营商的安排部署来看，我认为，到2020年商用5G系统应该能够在全球范围内进行大规模的部署。目前看到的5G运营商，包括美国的Verzion和韩国的KT。我相信，到2019年可以看到一些3GPP 5G标准的技术实验网开始部署，到2020年5G将会在全球很多国家和市场开始部署。
希望打破服务器芯片市场格局
记者：刚才谈到5G，这是高通的“大本营”。不过，无线通信之外，我们也看到高通一方面正在推动自身由互联网向物联网的方向转型，另外，高通也介入到服务器芯片领域，请问高通在贵州的服务器项目进展如何？
孟樸：高通是做移动通信的5G技术和物联网技术的，但从IT厂商的角度来讲，他们现在关注的是大数据的机遇。对于高通而言，我们也看到数据中心和服务器芯片是一个市场机遇，而且是一个增长量非常大的市场。
目前，在服务器芯片市场上，90%的市场份额由一家厂商掌控，但这个90%的市场份额不可能再增长了。业界都在观察，在剩下的市场份额中，谁能给业界带来更多的竞品选择。不管对科技公司来讲，还是对中国政府来讲，这都是很重要的事情。为了在快速增长的市场中提供更多解决方案，高通与贵州省政府合资成立了贵州华芯通半导体技术有限公司。
高通介入服务器芯片领域，存在几个方面的优势：一是高通拥有卓越的智能手机芯片设计能力，这是从2G开始就积累下来的，用ARM架构处理芯片的时候，很多厂商只能做好其中一个方面，比如降低成本做得较好，但以牺牲性能为代价，高通是可以把性能、功耗、成本等方面平衡得比较好的一家厂商。在服务器芯片方面，我们认为，把性能、功耗、成本平衡得更好的芯片将会得到市场的重视。
今年1月17日我们成立了华芯通，5月在贵阳数博会上向外界通报了相关进展，在会上我们还承诺，每半年我们会对业界通报华芯通的最新进展。华芯通是一家技术公司，对员工的要求比较高，为此我们已经启动了全球管理团队和研发团队的招聘，希望能够吸引最好的员工加入，共谋大业。
记者：刚才谈到，目前的服务器芯片市场是一个X86主导的市场，但现在也有包括高通在内的不少厂商开始尝试采用ARM架构来做服务器芯片。你认为这块市场的竞争格局今后将如何演变？什么时候才能达到一个重新均衡的市场格局？
孟樸：在我看来，不论是全球市场还是中国市场，在2017年下半年会有一些变化，届时会有一些云计算公司首先选取ARM架构的服务器商用芯片。但是市场格局的重新均衡需要较长的时间，因为不可能刚刚开始没多久就重新达到均衡了。现在这个市场的90%是由一家厂商掌控的，更多家厂商进入这个市场以后，只要有一家厂商开始取得成就，相信会带动更多的厂商进入这一块市场。一旦由一家厂商掌控90%市场份额的局面被打破，这个产业的更多厂商将迎来更多新的机会。
记者：此前有消息说，谷歌的数据中心将会采用高通ARM架构的服务器芯片，不知双方的合作进展如何？
孟樸：对于没有正式披露的合作，我们不会评论。但是，从产业角度看，我觉得ARM架构的服务器芯片，会最先被云计算公司采用。因为对很多传统公司来讲，采用X86架构的服务器芯片，是跟许多商业软件绑定的，很多商业软件也是在X86架构上写的。因此，就算ARM架构的服务器芯片商用了，产业软件的移植也是需要时间的。但互联网公司不一样，他们基本上都是在底层采用不同版本的Linux做起来的，是互联网公司或者云计算公司自己写的软件，而不是商用套件，因此ARM架构的服务器芯片最有可能会被云计算公司、互联网公司率先使用。
重点布局三类联网设备市场
记者：5G将会开启一个万物智能互联的时代，我们看到，高通在智能手机之外做了很多的尝试和布局，能否介绍一下高通重点关注哪些设备联网的市场机遇？
孟樸：从芯片支持产业的角度来讲，在今后相当一段时间里面，高通的主战场还是在智能手机领域。因为智能手机产业的体量非常大，虽然现在增速放缓了，可是换机市场依然很大。所以我认为高通将继续支持智能手机产业链，这是非常重要的。
从物联网的角度来看，高通将非智能手机类的智能硬件分为几类：一类是可穿戴设备，一类是比较大的民用应用场景的设备，还有一类是专用应用场景的设备。
过去几年，高通的可穿戴业务发展不错，市场上的智能手表、手环和其他可穿戴的智能硬件，非常多地采用了高通的芯片，这个量还会平稳增长。
民用应用场景的物联网产品也是我们关注的重点。比如无人机，我们开发了专门的无人机平台。高通为什么会进入无人机市场？是因为我们把市场上卖得最好的无人机拆开后发现，当中存在7块不同的PCB板，以前无人机照相、摄像、飞控等都需要单独的半导体，而现在这些在高通的芯片中都已经被集成进去了。所以不管是无人机还是VR，高通都将与更多厂商合作，一起推动产业发展。
另外还有垂直市场的专用应用，这符合中国的“互联网+”战略，垂直市场很多应用可以融入互联网，比如智慧城市等，怎样与垂直市场的产业链当中比较专业的公司一起合作，推动专用应用融入互联网，是我们需要做的事情。
深度 创新是高通的文化基因
美国高通公司之所以闻名于世，外界谈论最多的，是其独特的专利授权商业模式。但在采访过程中，记者深深感觉到，比专利授权更重要的，是高通对于未来世界发展趋势的预判能力。比如在20世纪80年代中期大家都在谈论互联网的时候，预判互联网的未来发展方向是从有线到无线，再如在模拟时代预判2G，在2G时代预判3G、4G，在3G时代预判4G、5G，在4G时代预判5G，这种提前进行大量投入然后进行专利授权的商业模式，需要提高预判的精准度，而这种精准度需要持续创新作为支撑。
在采访过程中，孟樸提到，最近一二十年有很多产业链上的合作伙伴和媒体到过高通美国总部，回来以后都会提到高通美国总部的专利墙，以及高通在专利方面取得的成功，因为他们觉得这是高通的标志。但是孟樸解释说，高通美国总部设立专利墙的初衷并不是给外面的人看的，而是给自己的员工和员工家属看的，他们可以看到自己取得的成绩就挂在那里，这是一份尊重。其实，早年在高通还是一家小公司的时候，专利墙就已经存在了，但很少被人提及。后来，高通成名了，专利更多了，去的人也更多了，也就被提及得更多了。
孟樸认为，很多中国公司到高通美国总部参观以后，回来也在自己的公司搞专利墙，很多实际上只是学到了“形”，没有学到“神”，因为国内有些企业把专利挂到墙上，是给领导看的，是给外人看的。
高通之所以30多年来能够持续创新，核心是基于一种独特的人才观——重视人才、尊重人才且允许他们不断试错。高通在很多年以前就有Open-door（开放沟通）制度，任何员工有任何想法或者意见，都可以随时去找公司的董事长和CEO，他们办公室的大门永远是敞开的，这一点在很多公司恐怕都不能真正做到。
另外，有创新就会有风险，有可能会失败。外界只看到高通做的成功了的案例，实际上高通也有很多不成功的案例，只不过没有做成功的外界很少知道而已。所以，在企业文化中，有没有允许失败的基因非常重要。很多中国企业鼓励创新，可是却要求只能赢不能输，这不是真正在做创新。在创新文化中，一定要有容错机制，失败了大家吸取经验以后再出发，这也是非常重要的。
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