抢攻物联网设计商机　BLE先胜ZigBee一筹

　　蓝牙低功耗（BLE）抢先卡位万物联网设计商机。蓝牙技术从第四代BLE版本开始，软硬体规格更新速度便不断加快，并朝向IP网状网路架构发展，再加上其在行动市场已有极高渗透率，因而吸引愈来愈多芯片商投入BLE产品开发。现阶段BLE的发展声势已明显压过ZigBee，可望抢赚物联网万物互连设计第一桶金。

　　意法半导体（ST）微机电系统（MEMS）与传感器事业群大中华区与南亚区总监吴卫东表示，低功耗设计是构筑物联网环境的第一要素，包括传感器、嵌入式处理器和无线射频（RF）芯片都须朝大幅降低耗电量的研发方向迈进。也因此，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）遂提出新一代超低功耗的BLE标准，并针对庞大的物联网设备互连需求，加速发展支援网状网路的蓝牙4.1/4.2版规范，以打破既有星状网路拓扑难以扩充及管理多节点的限制。

　　意法半导体MEMS与传感器事业群大中华区与南亚区总监吴卫东（右）认为，BLE具备低功耗传输优势，加上可透过网状网路架构改进不容易扩充节点的弊病，将快速在物联网市场崛起。

　　无独有偶，基于IEEE 802.15.4系列标准的ZigBee联盟亦积极推动网状网路组网方案，而Google与Nest更发起Thread联盟，宣布将採纳802.15.4 规范研拟一套完整的物联网通讯协定标准，使蓝牙和ZigBee两大无线技术阵营的分庭抗礼的局面更加成形。

　　事实上，蓝牙与ZigBee因技术出发点雷同，在智能家庭、智能照明等应用领域的交战从未停歇。意法半导体资深技术行销经理郁正德指出，针对网状网路架构，现阶段各个标准组织及支持的芯片商还是各自为阵，尚未出现统一标准；不过，蓝牙SIG从4.0版本以来，已投入1～2年时间制定网状网路的自我组网、多跳路由，以及多节点定址和管理技术规范，以及具体应用范例（Profile），技术成熟度有目共睹，诱使主要芯片商纷纷加入发展行列。

　　据悉，包括博通（Broadcom）、Nordic和英商剑桥无线半导体（CSR）（与高通合併案审议中），以及近期才在蓝牙芯片市场冒出头来的戴乐格 （Dialog）、微芯（Microchip）和赛普拉斯（Cypress）等通讯芯片商，皆已推出或正在开发蓝牙4.0/4.1网状网路软硬体平台。吴卫东也透露，该公司日前也跟进发表蓝牙4.0/4.1网路处理器，并开发相关软体堆叠方案，卡位蓝牙网状网路设计商机。

　　郁正德更强调，随着硬体平台供应链逐渐壮大，蓝牙SIG也持续扩增网状网路应用范例，包括寻我（Find Me）、智能家电或照明控制、环境温湿度/UV光和心率监控等丰富的具体解决方案，皆属开放性的参考范例，让蓝牙在物联网市场的接受度快速攀升，抢得物联网技术典范转移的先机。

　　相较之下，同样被看好在物联网领域将占有重要地位的ZigBee，囿于其拓展行动市场成果欠佳，且软硬体设计相对封闭的状况，近来在家庭、可穿戴设备等物联网关键应用市场一路被蓝牙压着打；尽管Google近来投注更多资源力拱相容于ZigBee的Thread技术，但截至目前还未有重大进展，因而也影响芯片商、系统业者投入发展的意愿。