整合方案竞出笼,手机LTE SoC芯片热战方酣

　　手机用长程演进计划系统单晶片（LTE SoC）战火持续升温。继高通（Qualcomm）、迈威尔（Marvell）推出整合基频与应用处理器的LTE SoC后，联发科近期也挟64位元、8核心的高规格方案火速压境，期以更高性价比优势，在LTE手机市场抢占一席之地。

　　智慧型手机长程演进计划（LTE）系统单晶片（SoC）战火愈演愈烈。在中国大陆正式打开LTE市场新纪元后，LTE应用方案无疑已成各家行动处理器业者的关注焦点。晶片商除了竞相推出多频多模LTE基频（Baseband）晶片之外，亦全力布局LTE数据机晶片整合应用处理器（AP）的单晶片方案（表1），挟更高整合度、低耗电的优势，攻占LTE手机市场。

　　图1　集邦科技记忆体储存事业处分析师谬君鼎表示，未来手机应用处理器与LTE数据机基频晶片整合的趋势将会愈来愈明显。

　　集邦科技记忆体储存事业处分析师谬君鼎（图1）表示，从主要手机晶片大厂的动态观察可知，未来手机应用处理器与LTE数据机基频晶片整合的趋势将会愈来愈明显，而这也是各家处理器厂商2014年最重要的发展方向。

　　高通/迈威尔开先锋　千元人民币LTE手机出炉

　　在LTE基频整合应用处理器的单晶片市场中，又以高通的方案最为完整、成熟，其中尤以Snapdragon 800系列最为人所熟知，几乎席卷整个LTE手机晶片市场。

　　不过，高通并不满足于此。为进一步扩大在中低阶智慧型手机市占率，并抢占中国大陆分时多工长程演进计划（TD-LTE）商机，高通于2013年12月发布骁龙系列最新一代产品--Snapdragon 410 LTE SoC晶片组，且声称将以此协助中国大陆原始设备制造商（OEM）开发150美元（约人民币1，000元）以下的中低阶LTE智慧型手机。

　　另一方面，对中低阶LTE手机市场雄心勃勃的迈威尔近日亦是动作频频。迈威尔在中国TD-LTE释照后旋即发布ARMADA Mobile PXA1088 LTE Pro SoC，并同样表明此款解决方案，意在助力中国市场催生千元人民币LTE智慧型手机，而首批采用迈威尔LTE SoC方案开发的平价高规LTE手机，亦于今年2月正式亮相。

　　据悉，包括三星（Samsung）、宇龙酷派、联想、海信等手机品牌厂，皆于本届全球行动通讯大会（MWC）中展示搭载迈威尔LTE SoC平台的入门级LTE机种。

　　值得注意的是，身为行动装置处理器市场二哥的联发科，当然不会错过LTE商机。不让高通及迈威尔在平价高规LTE手机市场持续坐大，联发科为巩固其在中阶手机晶片市场的地位，继2014年国际消费性电子展（CES）发布首款LTE数据机晶片--MT6290后，近日更借力安谋国际（ARM）的新款处理器核心，发布八核心LTE SoC方案，再掀LTE SoC手机晶片热战。

　　［@B］ARM新核心助阵　联发科8核LTE SoC发功［@C］ ARM新核心助阵　联发科8核LTE SoC发功

　　瞄准快速成长的主流行动与消费性电子市场，ARM于2月11日正式发表Cortex-A17核心，无论功耗与尺寸皆较原本锁定中阶市场的Cortex-A9核心明显改善。目前联发科已率先取得授权，并推出以Cortex-A17开发而成的八核心LTE SoC。

　　图2　ARM市场行销副总裁Ian Ferguson认为，未来Cortex-A17将会接续Cortex-A9，成为中阶手机处理器核心的理想选择。

　　ARM市场行销副总裁Ian Ferguson（图2）表示，综合市场分析资讯，200~300美元价格区间的中阶（Mid-range）产品，包括手机、智慧电视及车载资通讯系统等，相较起低价产品较不具成本压力，且厂商多半愿意导入最新技术提高产品差异，因此充满各式创新设计与发展潜力，预计2015年出货量可达五亿支。

　　锁定快速成长的中阶行动装置市场，ARM推出的Cortex-A17处理器核心，效能相较于该公司先前锁定中阶市场的Cortex-A9提升60%，且在功耗与占位面积方面皆有改善。另一方面，Cortex-A17核心同时透过CoreLink CCI-400快取同调汇流（Cache Coherent Interconnect）架构调节处理器，针对ARM big.LITTLE处理器技术提供全系统一致性支援。

　　Ferguson强调，虽然近来市场多将目光焦点放在64位元处理器架构上，但就ARM的观察来看，短时间内ARMv7架构，亦即32位元架构仍将持续在市场上占有一席之地，首要原因为目前市场上有二十亿支导入ARM处理器的手机。换言之，整体产业转向64位元架构硬体还需一段时间，业界对于32位元架构的元件需求仍将持续攀升。

　　在ARM发表Cortex-A17核心架构同时，联发科亦发布首款真八核LTE智慧型手机单晶片方案--MT6595，该产品即采用ARM Cortex-A17架构，并支援超高画质（UHD）H.265影像编解码规格。

　　联发科无线通讯事业部总经理朱尚祖表示，为了与全球客户共同迎向快速成长的LTE时代，联发科率先推出高整合度的八核心LTE单晶片方案--MT6595。未来联发科技将致力于提供更丰富的LTE解决方案，打造整合先进功能、丰富多媒体的差异化产品。

　　联发科副总经理暨技术长周渔君指出，由于手机相较于平板等应用产品，具备较高的功耗及散热限制，因此联发科采用四颗Cortex-A17做为大核，搭配四颗Cortex-A7做为小核，并以独家开发的CorePilot技术，透过演算法、动态温控和功耗管理技术，让大小核相互协调，于手机多工处理需求或高度游戏应用时可以发挥八核全开的效能。

　　据了解，MT6595整合多频多模的LTE数据机晶片，能同时支援分频/分时多工长程演进计划（FDD/TD-LTE）、高速封包存取（HSPA）、分时-同步分码多重存取（TD-SCDMA）、全球行动通讯系统（GSM）和GSM增强数据率演进（EDGE）等，该晶片亦可搭配该公司射频晶片方案以支持超过30个通讯频段，可广泛应用于全球各地LTE电信商所提供的网路环境。

　　周渔君认为，联发科MT6595的发布系该公司正式跨入高阶手机晶片的里程碑。MT6595及其参考设计将于今年上半年度开始送样，终端产品预计下半年问世。 值得注意的是，继联发科之后，博通（Broadcom）也于近日接力发表新一代解决方案。据悉，博通此次锁定300美元以下LTE智慧型手机，一举推出双核心及四核心的LTE SoC，让平价高规LTE手机市场战火持续延烧。

　　联发科/博通接棒投入　LTE单晶片市场战火炽

　　市调机构Strategy Analytics手机零组件科技服务分析师Sravan Kundojjala表示，LTE基频市场在2013？2014年的年成长率可望达到64%，晶片出货量上看五亿颗。 看准如此强劲的成长力道，加上中国TD-LTE正式商转后开启的新一波LTE商机，让众多手机晶片大厂更加觊觎LTE带来的经济效益，竞相推出相关解决方案，尤其以中阶平价高规机种的厮杀战最为激烈，也因此博通此次系是锁定300美元以下的智慧型手机推出两款LTE单晶片及相应的公板设计平台。

　　博通行动与无线事业群执行副总裁暨总经理Robert Rango表示，博通针对300美元机种推出的低价LTE方案，可降低终端装置的整体物料清单（BOM）成本，公板设计平台亦能加速客户产品开发及上市时程，并具备高设计弹性等特色。

　　据了解，博通此次发布的两款解决方案分别为双核心的M320及四核心的M340 LTE单晶片，均可支援FDD-LTE及TD-LTE，与高通、联发科等厂商于中国中阶手机市场的较劲意味浓厚。目前M320已在量产阶段，终端装置则于2月底的全球行动通讯大会中亮相，四核心的M340则计划在2014下半年正式推出。

　　显而易见，LTE数据机晶片整合应用处理器的产品开发策略，已成了有意进军LTE市场的处理器业者倾全力布局的方向。虽然短期内仍将由高通遥遥领先竞争对手，独霸LTE SoC晶片市场，但随着迈威尔、联发科、博通竞相发布的平价方案陆续出笼，势将掀起一波LTE SoC市场激战。