4G LTE迎来机遇，几大挑战将门槛抬高

　　2013年12月4日，这是一个可以记录到中国工业发展史的日子，呼之多年的4G牌照终于在中国市场发放，中国的4G LTE发展迎来黄金时期。按照中国政府《“宽带中国”战略及实施方案》 勾勒的图景，在2020年的中国，3G/LTE用户总数将达到“12亿”，这几乎相当于欧洲加北美的人口总和。而对于中国手机/平板厂商来说，他们的客户群还包括已布局4G LTE几年的欧美成熟市场，2014年，这些市场的4G渗透率将可达50%以上，这又从另一方面为中国厂商带来巨大机遇。

　　不过，LTE市场看起来很美，但是要吃到这块大蛋糕还是有不少难度的，2014年，对于芯片公司与手机公司来说，共同的纠结在于多核、64位，4G LTE多模多频这些技术难点。

　　4G LTE手机选择64位还是多核？

　　首先，对于2014年的4G LTE高端手机平台来说，是选择多核战略，还是64位战略，是令所有手机厂商和芯片厂商纠结的问题。2013苹果在iphone5s中出其不意地采用了64位CPU，“苹果将全球的64位CPU进程往前推了半年。”这是ARM公司高层在一次记者会上的评论。而苹果的这一着棋，打乱了所有手机主芯片平台厂商的Road map，包括高通这一在手机处理器市场具领导地位的公司，当然，也打乱了MTK、海思、英特尔、博通和Marvell等公司的计划，中国本土的手机芯片厂商展讯、联芯等虽然还没有考虑到最高端平台，但是也要开始看下一代是选择多核A15还是64位了。虽然苹果公司发布iPhone 5s时，大家对于64位在手机中的意义都表示了怀疑，但是接下来，他们都在悄悄改变自己的Road map，比如高通和博通于近期就表示了对于64位CPU在计划中了，而MTK也表示，他们会考虑64位CPU，“我们认为多核与64位CPU不矛盾。”这是前不久MTK总经理谢清江对本刊记者表达的观点。

　　事实上，2014年64位CPU的采用进程，将严重受制于半导体工艺。对于64位CPU来说，性能真正能大幅提升的是大核的A57内核，小核的A53内核的性能与32位的A12相当。但是，对于A57来说，采用目前的主流工艺28nm功耗很大，必须用14nm，才有优势，用20nm免强可行。所以，工艺会严重影响各厂商2014年64位CPU进程。可能最早出A57的是三星，2014年6至7月出，2A57+2A53，14nm，这是最好的预期。

　　其它厂商如高通、NV和MTK，由于需要用到台积电的工艺，如果要出大核A57的CPU，最早都会到2014年底，采用20nm量产。“苹果iPhone 5s采用的A7虽然是28nm工艺，但是它对64位CPU功耗做了优化，因为他们是购买ARM的架构授权。所以，它虽然采用了三星28nm的工艺，功耗还可以。”瑞芯微副总裁陈峰解释。但是，不少厂商会在2014年上半年推出多核的A53，以64位作为噱头来吸引客户，包括高通、MTK和本土的瑞芯微等。高通已宣布的64位骁龙410 ，虽然没有说是大核还是小核，但据本刊了解，其正是四个主频才1.2~1.4GHz的小核A53。

　　所以，由于手机主芯片厂商都在更改他们的多核/64位规划，这也给2014年手机厂商在选择旗舰机平台时带来很大挑战。2014年上半年，选择什么作为旗舰平台，下半年才不至于被落下？选择32位的多核A15或A12都有可能成为过渡产品，但64位A53性能又不够强大。难！

　　4G LTE多模多频的挑战

　　4G LTE是移动通信有史以来用户数增长最快的技术之一，从首个商用部署开始仅用3年半即达到1亿连接。GSA数据显示，目前全球已有超过1.44亿的LTE/3G多模连接，83个国家部署了222个LTE商用网络。其中，全球23个LTE TDD商用网络中有11个由已经部署了LTE FDD网络的运营商推出，也有超过百款终端同时支持LTE FDD和TDD。对于中国市场，虽然中国移动不再强行要求支持5模十频，但是中国联通与中国电信由于获得了TD LTE与潜在的FDD LTE牌照，消费者对于多模多频的需求仍是强烈，而中移动的很多高端用户也是需要到全球漫游的客户群体，对于多模的要求也很高。

　　所以，相比于3G手机，要设计一款在中国和全球漫游的4G手机（至少是四模），对于芯片厂商与手机公司来说，都是具大的挑战，这里，高通的先发优势非常明显。

　　“全球大型运营商已经与美国高通公司、华为、中兴通讯、爱立信、索尼、三星等联合推出了222个LTE网络及1，000余款LTE终端设备，而这里主要是高通的芯片。” 美国高通公司全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔表示。他指出，最值得关注的是，几年前的2G时代，国内手机企业在高端领域很难有所建树；3G/LTE则“大不同”，目前中兴通讯、联想、金立、华为、努比亚、海信、天语等在中国和海外已发布多款LTE手机及数据卡，如近期获得广泛关注的联想VIBE Z、金立ELIFE E7、nubia Z5S LTE、天语大黄蜂4G等，均采用骁龙处理器，支持LTE/3G多模连接。2013年10月，日本运营商软银发布了中兴通讯203Z和eAccess的GL09P移动路由器，支持LTE载波聚合/WCDMA多模，最高下载速度为110Mbps，为全球首批基于高通公司第三代LTE 调制解调器MDM9x25的商用终端。

　　王翔表示其第三代LTE芯片组已经规模商用，也是首家推出支持载波聚合的LTE-A芯片组的公司。目前高通公司正在出货的所有LTE芯片组都支持LTE FDD/TDD和3G 多模，能以一个平台满足中国三大运营商的4G LTE部署要求。更值得关注的是，目前QRD（高通参考设计平台）也是业内首个支持4G LTE的参考设计项目，支持LTE/3G多模、包括北斗在内的各种定位系统。

　　多模多频的设计难点尤其在射频端。这里，高通已在Nexus 5中采用的QFE1100包络追踪技术值得关注，这一技术会在RF360前端解决方案中被采用，它能帮助厂商开发出支持全球4G LTE网络的单一设计。“它可以降低最高达30%1的发热和最高达20%2的功耗，从而使终端更薄且电池续航时间更长。”王翔解释。

　　除了高通，其它厂商中Marvell和博通均推出4G LTE的SoC平台方案，但是成功商用的案例很少。而目前在3G市场如日中天的MTK，在4G市场明显会遇到瓶颈，他们要到2014年中，估计第一款4G LTE MODEM芯片才会量产，据悉，这颗MODEM于2013年底交给主要客户开始设计。预计2014年，MTK的4G LTE方案，将主要是基于目前WCDMA平台和TD-SCDMA平台，外挂这颗MODEM（MT6290）来实现。

　　而展讯方面，其展讯通信高级市场总监王成伟表示，按照目前发牌的情况，2014年中国的4G市场将以中国移动主导的4G市场为主。展讯在过去几年，通过与中国移动的紧密合作，适时推出符合中国移动需求的产品，取得了终端芯片的主导地位。而中国移动的4G，尤其是在4G网络不完善的建网初期，将依然离不开TDSCDMA技术的支持，展讯在TDSCDMA技术上积累的优势，将在4G时代得到进一步的延续。针对2014年的市场，展讯准备了面向高端市场的LTE Modem以及面向中低端市场的基带AP单芯片方案，给客户提供足够的方案选择空间。

　　而大唐联芯副总裁刘光军则表示，“我们认为LTE智能手机和数据终端在2014年都会有较大的量，在产品的需求上，最近中国移动也提出了新的要求，不再要求五模十频，三模的产品将成为发展的重点，这与联芯下一步产品发展的方向不谋而合。”他补充，“在数据终端方面，我们会提供Turnkey的方案帮助厂商快速推出Mifi、CPE等产品，同时，联芯多模LTE SoC芯片将主要瞄准在中低端智能手机市场。”另上方面，他认为2014年专网会是4G的另一个机会，“同时，联芯还会和设计公司等客户一起，推出一些在行业应用的4G终端，应用于视频监控、移动医疗、物联网等领域。”他称。

　　刘光军承认，说到2014年联芯的挑战，五模LTE终端解决方案产品按时商用是最关键事情，其中多模协议栈的成熟稳定是重中之重。“同时，我们从事的这个行业就决定了我们要不断迎接并创造技术的升级，相对于技术的挑战，可能寻找技术与市场的平衡点，明确自己的定位是更要为企业所关注的。”他也补充。

　　2014年海外新兴市场3G爆发

　　当然，2014年除了LTE的机会外，海外新兴市场的3G市场也将面临爆发期，类似中国的2011年智能机市场，这为中国的手机厂商带来新的机遇，事实上，2013年，包括金立、天珑等厂商已开始在海外新兴市场大量出货3G智能手机，俄罗斯、巴西、印尼、尼日利亚、印度等人口大国2014年的3G智能手机市场值得期等。附图是这些国家目前的智能机渗透率。

　　“毫无疑问，WCDMA将成为展讯14年海外市场的亮点。13年，展讯通信的WCDMA产品顺利进入市场，应用于功能机市场的SC7701产品首先在三星实现了量产，应用于智能机市场的四核芯片SC8735也于11月份在HTC实现了量产，再加上面向入门级智能机市场的单核芯片，展讯14年在海外市场主推的不是某一个产品，而是整个WCDMA产品线。” 王成伟表示。谈到清华紫光收购后，对于未来展讯的策略和产品路线会有哪些影响，他解释，收购并不会对展讯的产品路线产生直接的影响，但确实我们减少了很多束缚，我们将会以更积极、更具有攻击性的市场策略来面对2014年的竞争。