给大家分享一个4层盲埋孔案例。
2019-08-30 04:41:16
做一个8层二阶盲埋孔的板子，盲埋孔都应该是哪几层算是二阶的，一般建议做哪些层比较好价格比较便宜？
2016-11-03 10:09:59
工艺生产的多层埋/盲孔PCB的简称。根据IPC-2226里面的定义：盲孔或埋孔直径≤0.15mm[0.00591 in]，盘直径≤0.35mm[0.0138 in]，通过激光或机械钻孔，干/湿蚀刻
2022-06-23 15:37:25
、PCB板：6层硬板(HDI板盲埋孔工艺)+2层FPC板；3、6层板分1、2、3、4、5、6；其中中间两层作为FPC板，即3、4层是FPC板；4、2层FPC板有贴片元器件； 问题提出：1、由于软件只能
2017-08-08 10:01:49
合的生产工艺就直接影响了HDI板成品的可靠性，压合的方法也尤为重要，本文主要介绍HDI（盲、埋孔）板的压合工艺问题。
机械盲孔板压合
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片
2023-12-25 14:09:38
盲孔与埋盲孔电路板之前的区别随着电子产品向高密度，高精密发展，相对应线路板提出了同样的要求。而电路板行业也从20世纪末到21世纪初，电路板电子行业在技术上突飞猛进发展，电子技术迅速得到提高。伴随着
2017-10-24 17:16:42
`小弟做的盲埋板子，导出gerber时，钻孔Drill Drawing 层只显示通孔的标记，是不是没有导出盲埋孔，如何设置？ 望大神们赐教，感激不尽！！`
2015-12-23 10:17:58
请问谁能介绍下盲埋孔的加工方法吗？
2020-01-07 15:03:08
打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 \ 7-8这样两种盲孔和\ 3-4 \ 5-6 这样两种埋孔,然后把( 1-2 + 3-4 )压合打孔,就有了1-4的盲孔了,再把( 5-6 + 7-8 )压合
2016-09-08 11:37:54
请教大家一个问题，做了一块4层板，盲孔inner 2 - TOP，但是导出的Gerber文件显示BOTT-TOP，而且和都和Bott的GND连在一起，这个是怎么回事？
2016-04-26 17:18:10
Allegro16.6-盲埋孔设置视频原创视频
2014-11-04 20:06:48
Altera原厂18层盲埋孔文件，仅供参考学习。
2011-06-23 15:17:28
盲孔（Blind vias ）：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面
2019-10-24 14:58:48
初学Allegro ，遇到问题请教大家软件版本 Cadence Allegro 16.6盲孔设计如上图, 四层PCB走线为Layer 1 和 Layer 2.添加盲孔文件是提示错误
2019-01-04 16:24:34
很多小伙伴在layout中常常碰到要降层数的问题，比如8层改6层，先对于通孔板改层是简单，但是盲埋孔的减少层数的方法大家一定碰过不少壁。下面给大家分享如何把一个8层一阶盲埋孔改为6层一阶盲埋孔，省去不必要的操作和节省时间。
2020-06-05 18:29:24
PADSPartialVia手机板盲孔的设计方案
2008-05-11 21:07:54
`PADS多层板盲埋孔，怎样移除过孔的内层无功能性PAD？`
2020-11-19 17:07:03
。华秋PCB可满足1-3阶制造。
（HDI的阶数定义：从中心层到最外层，假如有N层连续用盲孔导通，则为(N-1)阶）
3表面镀层
1）喷锡
喷锡是电路板行内最常见的表面处理工艺，它具有良好的可焊接
2023-08-25 11:28:28
Interconnector）的缩写 ，是生产印刷电路板的一种（技术）。使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。HDI板一般采用积层法制造，同时采用叠孔、电镀填孔
2023-08-28 13:55:03
请问一下，盲孔有没有可能直接改为通孔~~？有方法的，麻烦告知一下~~~
2016-08-01 16:24:21
PCB在没有进行覆铜的情况下分别设置了盲孔和通孔，设置好孔径，孔间距的规则，打开DRC，放置盲孔的时候会报错，放置通孔的时候不会报错。运行DRC之后提示的messages里面没有盲孔的错误信息，而且原来报错的盲孔变为了正常的，但是稍微动一下或者新加盲孔还是会报错，请问各位大佬知道这是什么情况吗?
2018-07-17 22:53:16
。
今天上山去朝拜，期待一切都如意。
另一个美女赶忙附和着说，你这PCB是灵隐寺前上过香，大雄宝殿开过光，HDI加盘中孔，成品做出来绝对拉风。
明明说等等，你能把板子情况详细描述下，我以前听大师说做HDI
2023-06-14 16:33:40
，防止孔内藏锡造成其他功能性隐患， 二、现行塞孔方式与能力 现行的塞孔方式一般采用一下几种工艺： 1、树脂填充（多用于内层塞孔或HDI/BGA封装板） 2、塞孔烘干后印刷表面油墨 3
2020-09-02 17:19:15
的安装及使用。 半孔板要增加费用的原因：半孔是一种特殊工艺流程，为了保证孔内有铜，必须得工序做到一半的时候先锣边，而且一般的半孔板非常小，所以半孔板一般费用比较高，非常规设计得非常规价格。 ■ 半
2023-03-31 15:03:16
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。 Via hole导通孔起线路互相
2018-11-28 11:09:56
子。今天就把每一个工艺要求都分析一下。6410CPU的引脚间距是 0.5MM的。目前主要是采用了以下3个 工艺设计比较多。1、采用6层或者8层的通孔设计。2、采用6层的盲孔 埋孔工艺设计。3、采用8层的盲孔
2011-12-09 13:38:04
合的生产工艺就直接影响了HDI板成品的可靠性，压合的方法也尤为重要，本文主要介绍HDI（盲、埋孔）板的压合工艺问题。
机械盲孔板压合
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片
2023-10-13 10:31:12
请教个allegro出盲埋孔板的资料？1、光绘文件钻孔哪里怎么设置 ?2、出钻孔文件该怎么出3、和通孔板出资料有哪些需要注意的事项。
2022-11-15 08:44:44
allegro智能手机8层盲埋孔板视频教程
2017-12-30 13:47:29
请教一下，pcb中过孔，通孔与盲孔的区别
2014-12-01 13:03:39
谁有protel \ AD多层板盲埋孔设计教程？请发一发给我。谢谢！！
2014-12-16 15:19:19
Layer和End Layer下拉菜单里选择不同的层，就可以选择是过孔、埋孔还是盲孔了。 盲、埋孔的制作工艺： 正常盲、埋孔的工艺流程是开料(2/3层)、钻孔(2/3层盲孔)、去毛刺、沉铜、板镀
2014-11-18 16:59:13
pads手机PCB盲埋孔设计：
2014-11-25 01:14:20
进行电镀处理，最后全部黏合。由于操作过程比原来的导通孔和盲孔更费劲，所以价格也是最贵的。这个制作过程通常只用于高密度的电路板，增加其他电路层的空间利用率。在印制电路板(PCB)生产工艺中，钻孔是非
2019-09-08 07:30:00
全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位，电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔是获得
2018-10-23 13:34:50
在setup菜单栏下定义盲埋孔，设置不成功，是什么原因？
2019-09-20 05:35:36
PCB设计时，在那种情况下会使用跨层盲孔（Skip via）的设计?一般叠构和孔径怎么设计？
2023-11-09 16:21:10
工业中被称为MVP（微孔工艺），因为此类产品的孔比以前的产品小得多。它也被称为BUM（构建多层板），因为传统的多层被称为MLB（多层板）。为避免混淆，IPC印刷电路协会提议将其命名为HDI（高密度互连
2020-06-19 15:24:07
HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户
2018-11-27 18:27:42
关于黑孔化工艺流程和工艺说明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
已经被大规模运用，但目前业内主要用于双面板，高端的如 HDI 等产品，几乎不采用 三、黑影黑影，严格意义上来说，算是黑孔工艺的进一步发展，其原理、优缺点，都类似，并且要优于黑孔。其主要区别是：黑孔
2022-06-10 15:55:39
、16层2阶机械盲孔厚铜板、18层3阶机械盲孔厚铜板、20层3阶HDI板。HDI 板作为PCB板中最为精密的一种线路板，其制板工艺也最为复杂。其核心步骤主要有高精密度印刷电路的形成、微导通孔的加工
2022-09-23 15:36:30
合的生产工艺就直接影响了HDI板成品的可靠性，压合的方法也尤为重要，本文主要介绍HDI（盲、埋孔）板的压合工艺问题。
机械盲孔板压合
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片
2023-10-13 10:26:48
合的生产工艺就直接影响了HDI板成品的可靠性，压合的方法也尤为重要，本文主要介绍HDI（盲、埋孔）板的压合工艺问题。
机械盲孔板压合
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片
2023-12-25 14:12:44
什么是盲埋孔板？埋孔和盲孔的区别是什么？
2021-04-21 06:23:32
（7项）击破高多层板的复杂工艺难点01板子类型新增：HDI；一、二阶盲埋孔工艺※什么是HDI板：HDI板（高密度互联板）是使用盲埋孔技术、线路密度较高的电路板，在中高端紧凑型产品领域应用广泛，它可
2019-09-30 14:19:44
工艺的低沉本，华秋坚持用高成本的沉铜工艺，来保证PCB的可靠性。沉铜，也称化学沉铜，其主要原理是采用化学中的置换反应，在孔壁上沉积一层铜，以作为后续电镀铜的导电引线。常规的沉薄铜，它的厚度一般为 0.5
2022-12-02 11:02:20
请问怎么查看多层PCB使用的盲埋孔是几阶的
2019-07-22 00:26:05
如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题呢？
2023-04-06 15:45:50
盲埋孔怎样显示 过孔的层数5:6这个数值
2019-08-14 05:35:15
最近做了一块四层板,不复杂。由于经验不足开始没注意布线时用了几个盲孔，费用太高，想降低成本，得去掉盲孔。那么问题来了：怎么查看和统计一块PCB板里有多少盲孔？AD软件里哪个功能可以查看？我已经在
2015-10-10 21:58:18
想问下过孔是不是分盲孔、埋孔和通孔,通孔和导通孔有区别吗
2016-06-02 16:56:35
有么有书详细介绍过孔盲孔导孔详细区别
2016-07-12 12:15:07
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？请下载本教程比思电子教你手机PCB盲孔埋[hide] [/hide]
2011-12-20 11:30:49
已经被大规模运用，但目前业内主要用于双面板，高端的如 HDI 等产品，几乎不采用 三、黑影黑影，严格意义上来说，算是黑孔工艺的进一步发展，其原理、优缺点，都类似，并且要优于黑孔。其主要区别是：黑孔
2022-06-10 16:05:21
已经被大规模运用，但目前业内主要用于双面板，高端的如 HDI 等产品，几乎不采用 三、黑影黑影，严格意义上来说，算是黑孔工艺的进一步发展，其原理、优缺点，都类似，并且要优于黑孔。其主要区别是：黑孔
2022-06-10 16:15:12
HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户
2019-05-24 04:20:43
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 编辑
随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔
2012-02-22 23:23:32
本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-12 14:58 编辑
主要内容：1.微盲孔基础知识2.微盲孔缺陷3.微盲孔常见检测方法4.微盲孔检测原理5.线宽检测仪主要检测功能
2012-04-10 14:12:39
4片ddr对贴，必须得用盲埋孔吗？
2019-08-05 00:00:51
AD17如何放置埋盲孔
2019-04-10 03:57:31
请问什么是盲埋孔，怎么理解？？
2019-07-31 03:50:55
请教下在多层PCB布线时，盲孔埋孔一般怎么设置大小呢？小了板厂做不了，能提供个大众化的尺寸吗? 3Q~
2019-09-26 03:31:34
埋盲孔出Gerber是跟普通出有区别吗，还有出钻孔Drill Legend时，信息会有叠加
2018-10-24 15:09:41
求8层Altium designer HDI盲埋孔飞行控制板实战高速pcb设计教程的百度云地址
2019-09-20 05:35:47
通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？应用的原则是什么？
2019-05-16 23:31:35
跪求高手回答、allegro16.5怎么制作盲孔和埋孔！！！！！！allegro16.6的怎么做！！！！！
2014-11-04 17:16:03
，华秋电路秉承“为电子产业增效降本”的核心理念，通过0.1mm激光钻孔搭配成熟的盲埋孔技术，以高精度工艺打造最高20层、1-3阶高端HDI板。工匠精神经久不衰，品牌力量历久弥新。我们是电子产业的推动者
2020-10-22 17:07:34
压低产品尺寸。HDI(High Density Interconnect)即为高密度互连技术，这是印刷电路板(Printed circuit board)所使用的技术的一。HDI主要是应用微盲埋孔的技术
2019-02-26 14:15:25
法国雷恩Precilec提供各种直径的盲孔法兰（又名毂轴）。借助盲孔法兰设计，轴不必完全通过编码器，其位于编码器内部，通过夹紧环和螺丝紧固于轴
2022-06-21 15:29:40
湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(一)李
2006-04-16 21:21:59
901 湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(三)李
2006-04-16 21:22:15628 湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(四)李
2006-04-16 21:22:221236
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