内电层的地孔，是全连接好？还是十字花好？为什么啊？请各位大神解答一下，谢谢
2017-05-10 10:02:28
去吃鱼。”林如烟笑笑说，就这么滴。话音刚落，大师兄突然抬起头说：“理工，客户有个PCB,，板上有个0.5mm bga，PCB设计时有焊盘夹线，板内其它非BGA区域有盘中孔设计，结果导致板子生产不良率
2023-03-27 14:33:01
的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。 2. 拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便
2020-02-06 11:58:55
用以插接联络其它的板子。其做法是先插入多脚连接器(Connector)在紧迫的通孔中，但并不焊锡，而在连接器穿过板子的各导针上，再以绕线方式逐一接线。连接器上又可另行插入一般的电路板。由于这种特殊
2012-07-25 20:09:25
图片可以做到IC几乎贴着电路板，仅仅约1mm间隙。普通IC插座针脚，用剪刀都剪去约1mm，然后拆下普通IC插座针脚，可用尖嘴钳捏住针脚推出来。电路板正面放置IC孔位扩大钻2mm孔，不能钻透，电路板放在一块
2022-07-10 14:12:08
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 编辑
随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔
2012-02-22 23:23:32
电子产品在潮湿的环境中工作，可能会发生电路板受潮的情况。电路板受潮后，存在哪些潜在的设计失效模式，还有它的后果会是怎么样？ 分析 电路板受潮后，潜在的设计失效模式是电路板发生氧化，潜在
2021-03-15 11:52:35
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界电路板产业区等组成。
2019-10-08 14:30:29
方，还由于毛细作用，渗透到金属化孔内，焊点形成的区域包括焊接面的焊盘上方、金属化孔内和元件面上的部分焊盘，如图5.20(b)所示。无论采用设备焊接还是手工焊接双面印制电路板，焊料都可能通过金属化孔流向
2012-06-08 23:33:50
电路板后期处理电路板焊接的后期处理环节同样也是非常重要的，所谓善始善终，前面所做的工作仅仅是针对某一类器件来进行描述的，并没能从整体的角度来把握。只有做好了这一环节的工作，才可以保证电路板焊接
2017-09-27 09:38:23
关于影响电路板焊接缺陷的因素，深圳捷多邦科技有限公司王总有着自己的看法，他认为主要有以下三个方面的原因： 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元
2018-09-12 15:29:56
更是核心部分。如果其发生故障， 将导致整个机床的非正常运行。控制系统由于价格不菲， 因此当其发生故障时，为了讲求经济效益，节约成本，一般采用维修的方式。但是在发生以下几种情况时，需要更换新的电路板
2018-11-22 15:26:44
故障发生的过程，分析故障发生的原因，推断故障器件可能存在的部位。（3）、了解和分析故障电路板的应用性质，统计所用集成IC的种类。（4）、根据各类集成IC所处的位置、发生故障的可能性大小排序。（5）、利用
2019-08-12 22:50:15
网站上公布，诚信服务专业：我们拥有国内最专业的专业加工设备，同时拥有专业技师方便：您无需东奔西走，在电脑前就可以完成下单快捷：我们承诺自订单确定到发货在24小时内完成 电路板设计好了？ 请访问：广州以太电路板雕刻服务中心http:// www.gzetime.com
2008-11-25 12:33:07
请问一下，电路板上电子元件孔怎么打？电钻还是？
2016-12-30 15:11:05
的区域，多划几次，多用点力！按图所示摆放好电路板，然后用另一只手按下去！用力！“啪！”好了，切割完毕！杯具的事情还是发生了……切口不整齐，归根还是没有用够力切割板子（可以用玻璃刀试试）。好了，重新切割
2016-01-05 17:14:50
元件安放的位置。③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面FPC柔性电路板层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好
2020-11-02 09:00:21
行业发展趋势，小孔板和高纵横比板子越来越为普遍状况下。甚至有时超声波清洗除去孔内粉尘也成为趋势。 合理适当除胶渣工艺，可以大大增加孔比结合力和内层连接可靠性，但是除胶工艺以及相关槽液之间协调不良
2018-11-28 11:43:06
`CB电路板UV机是采用LED芯片作为发光体的PCB光固化机，它不同于汞灯、卤素灯等PCB光固化机，PCB电路板UV机波长单一，单一波长内光功率比较强，所以在整体光功率比较小（相对于汞灯整体光功率
2013-01-16 14:54:32
对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热
2016-11-15 13:04:50
上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。 7 设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在
2014-12-17 14:22:57
，另外因为零件较高，通常还要在测试治具针床座上开孔避开，也间接造成无法植针。电路板上越来越难容纳的下所有零件的测试点。 由于板子越来越小，测试点多寡的存废屡屡被拿出来讨论，现在已经有了一些减少测试点
2018-09-17 17:44:02
`电路板厂家生产高密度多层板要用到等离子体切割机蚀孔及等离子体清洗机.大致的生产工艺流程图为:PCB芯板处理→涂覆形成敷层剂→贴压涂树脂铜箔→图形转移成等离子体蚀刻窗口→等离子体切割蚀刻导通孔→化学
2017-12-18 17:58:30
阻抗或压降的电流，同时提供充足的接地回流路径。可能的话，还可在电路板同一区域内运行多条供电线路，确认接地层是否覆盖了PCB某一层的大部分层面，这样有利于相邻层上运行线路之间的相互作用。4、将相
2019-03-12 09:17:05
，如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作
2012-07-16 16:47:39
随着电子技术的高速发展，电子产品正朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成和高可靠性方向发展。印制电路板作为电子元器件的支撑体与连接体，在应用中常需要搭配一些核心小载板和套板镶嵌。 比如物联网
2023-03-31 15:03:16
，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述： 注：热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制电路板
2018-09-19 15:56:55
一、PCB通孔：通常指印制电路板上的一个孔，用于固定安装插接件或连通层间走线。对于多层PCB来说，PCB通孔通常可以分为：通孔、埋孔、盲孔三类。在PCB通孔的设计上，应尽量避免使用盲孔和埋孔，因为
2021-11-11 06:51:09
机箱面板上的位置相对应。 6）电路板安装孔和支架孔：应该预留出电路板的安装孔和支架的安装孔，因为这些孔和孔附近是不能布线的。2．按照电路功能布局 如果没有特殊要求，尽可能按照原理图的元件安排对元件进行
2009-03-25 08:29:05
`请问hdi电路板是什么意思？`
2019-11-27 16:33:20
还会重叠做好几个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为组件的黏着定位孔。
2、采用分区技巧
在设计RF电路板时，应尽可能把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA
2023-05-30 11:18:42
，不注意的话会造成孔内电镀困难。因此也很少有工厂会采用这种制作方式。其实让事先需要连通的电路层在个别电路层的时候先钻好孔，最后再黏合起来也是可以的，但需要较为精密的定位和对位装置。埋孔，就是印制电路板
2019-09-08 07:30:00
行业发展趋势，小孔板和高纵横比板子越来越为普遍状况下。甚至有时超声波清洗除去孔内粉尘也成为趋势。合理适当除胶渣工艺，可以大大增加孔比结合力和内层连接可靠性，但是除胶工艺以及相关槽液之间协调不良问题也会
2019-07-30 18:08:10
层的单面柔性电路板或双面柔性电路板层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成了导电的通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。尽管设计成这种柔性类型导电层的数量可以是无限的，但是，在设计布局
2018-05-18 16:15:38
内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。印制电路板在电子设备中具有如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配
2018-08-22 15:48:57
对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。 多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。除非另行
2013-09-27 15:48:24
选择合适的布线路径提供更多的自由度。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。除非另行说明，多层印制电路板
2013-09-11 10:52:55
布局中的问题 制造阶段开始之前的最后一步称为验证。这里的总体思路是，CAD工具会尝试在布局错误对电路板的功能产生负面影响或干扰制造过程之前找出布局错误。 通常有三种验证类型（尽管也许还有更多类型
2023-04-14 16:28:43
你知道电镀对印制电路板的重要性吗？有哪些方法可使金属增层生长在电路板导线和通孔中？
2021-04-22 07:00:14
请问，我的信号经信号发生器输入到板子上后，在电路板前端测信号有偏移（失真），请问如何解决？
2014-10-09 17:52:04
源处理第三噪声源的方法也有阐明而且包括了电路板分区平面布置和屏蔽的重要信息1 2 表面贴装芯片和通孔元器件表面贴装芯片SMD 因为感抗较小和元器件放置较近在处理射频能量时比引线芯片更好后者通过减小表面贴装
2008-07-13 11:35:45
请问刚性电路板与柔性电路板的区别是什么？
2020-04-20 17:36:26
孔不好就会造成孔内无铜或是有很薄的铜层，一经通断试验就造成开路。 金属化孔是连接多层或双面板两面导电图形的可靠方法，是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一。双面印制电路板两面的导线或焊盘要连通
2023-04-20 15:25:28
技术的主要缺点是通孔要占用所有层的珍贵空间，而不考虑该层是否需要进行电气连接。 2 埋孔 埋孔是连接多基板的两层或更多层的镀通孔，埋孔处于电路板的内层结构中，不出现在电路板的外表面上。图2 为具有
2018-11-27 10:03:17
内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。印制电路板的功能印制电路板在电子设备中具有如下功能：提供集成电路等各种电子
2019-10-18 00:08:27
的电路板放入5％～10％稀硫酸溶液中浸泡3～5 min，进行表面处理。取出后用清水冲洗，然后将铜箔表面擦至光洁明亮为止。最后，将电路板烘烤至烫手时即可喷涂或刷涂助焊剂。待焊剂干燥后，就可得到所需要的电路板。涂助焊剂的日的是容易焊接，保证导电性能，保护铜箔，防止产生铜锈。
2018-09-04 16:11:24
hole）：
没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。
引线孔（元件孔）：
印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。
通孔：
金属化孔贯穿连接（Hole
2018-08-27 16:14:34
商业生产中，有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通孔直径大于100μm
2018-09-17 17:27:36
mm。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出，多层印制板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂敷金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。目前，应用较多的多层印制电路板为4～6层板，是用于高要求
2018-09-03 10:06:12
具正常运行 6 在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺 7 电路板 拼板内的每块小板至少要有三个定位孔
2018-09-12 15:34:27
）： 与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（Bottom）定义。 金属化孔（Plated Through Hole）： 孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形
2008-12-28 17:00:01
。采用针孔式插头与插座的连接，在针孔式插头的两边设有固定孔与印制电路板固定，在插头上有90°弯针，其一端与印制电路板接点焊接，另一端可插入插座内。 5）印制连接盘 连接盘也叫焊盘，是指印制导线在焊接孔
2023-04-20 15:21:36
，单面和双面板作为非镀通孔板继续应用。此外，在1947年，开发了双面通孔板，并从1960年起开发了多层工艺。在印刷电路板出现之前，电路是通过点对点布线的艰苦过程来构建的。这导致了频繁的故障，在线路接头
2022-03-16 21:57:22
容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。2．2 电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能
2013-08-29 15:39:17
或铜侧)进行。这也可以用来指示公司或制造商的名称。这是一个非导电层的 PCB。跳线在印刷电路板上的两点之间形成电气连接。有时在设计印刷电路板时发生，当我们连接时，轨迹可能会重叠; 在这种情况下，我们
2022-03-30 11:03:28
1.电路板的组成和连接方式焊盘：用于安装和焊接元器件引脚的金属孔过孔：用于连接顶层，底层或中间层导电图件的金属孔安装孔：主要用来将电路板固定到机箱上。元器件：这里是指元器件的封装，一般由元器件的外形
2019-05-24 08:38:42
１．印刷电路板的设计 从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式
2018-09-10 16:50:05
突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 2．2 电路板
2013-10-17 11:49:06
美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。麦|斯|艾|姆|P|CB
2013-09-17 10:37:34
的屏蔽效果。 4 结语 本文用传输线等效模型推出双层加载电路板矩形腔体屏蔽效能的计算公式，通过仿真验证了公式的正确性，并得出结论：在给定频率范围内，介质板越大，腔体屏蔽效能越高；介质板离第二层孔缝
2018-11-22 15:21:49
法屏蔽效能曲线，并通过仿真软件CST建模仿真，仿真结果与Matlab输出曲线良好吻合，验证了公式的正确性。运用CST研究了一些因素如电路板大小、数量、放置方式以及距孔缝的距离对屏蔽效能的影响。为了更加
2018-09-13 16:02:17
两面都有导电图形的印制板为双面印制电路板。在绝缘基板的两面均覆有铜箔，可在两面制成印制电路，它两面都可以布线，需要用金属化孔连通。由于双面印制电路的布线密度较高，所以能减小设备的体积。适用于一般要求的电子设备，如电子计算机、电了仪器、仪表等。
2018-09-04 16:31:24
上期我们已经学习了将程序放在地址空间中，并在向量表中显示保存位置的内容。本期将介绍在执行程序及产生中断时CPU内会发生什么变化。
2021-03-07 07:43:38
多层电路板简介 双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们
2019-06-15 06:30:00
在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。除非另行说明，多层印制电路板和双面板一样，一般是镀通孔板。 多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠
2018-09-07 16:33:52
剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。除非另行说明，多层印制电路板和双面板一样，一般是镀通孔板。 多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成
2018-11-27 10:20:56
的电路板结构，也就是决定采用 4 层，6 层，还是更多层数的电路板。确定层数的要求之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层 PCB 层叠结构的 选择问题。层叠结构
2018-09-13 16:08:17
第一、从外观上辨别出电路板的好坏 一般状况下，PCB线路板外观可根据三个层面来具体分析； 1、尺寸和薄厚的规范标准。 线路板对规范电路板的薄厚是不一样的尺寸，顾客能够精确测量查验依据自身
2021-02-05 15:58:45
我要画一个长100mm宽80mm的单面板，且要在板的正中心搞一个直径为10mm的圆形孔。如何规划电路板，请各位高手指点一下，说详细一点，我是初学者，谢谢。[此贴子已经被作者于2008-12-25 10:18:18编辑过]
2008-12-25 10:17:10
的以及表面贴装技术和倒装晶片的组装技术）和对后续焊接、清洗和覆膜工艺的考虑。 28） IPC-7129：每百万机会发生故障数目（DPMO） 的计算及印制电路板组装制造指标。对于计算缺陷和质量相关
2018-09-20 11:06:00
。资料表明，目前大部分电路板的热解研究都是在氮气气氛下进行的。氮气气氛下热解的缺点是大量氮气的带入导致气体产品不纯，而且热解产物从样品内部扩散到能够被氮气带走的位置需要的时间较长，容易发生二次裂解反应
2012-08-07 22:11:54
自己做了一个电路板，因为功耗除了点问题，怎么降低电路板功耗呢
2019-08-07 22:21:34
多层电路板中间层设置与内电层如何分割多层电路板与一般的电路板不同之处在于，多层电路板除了顶层和底层之外，还有若干中间层，这些中间层可以是信号层(mid layer)，也可以是内部电源/接地
2015-02-11 14:51:57
中捍卫自己的尊严，也许需要透过这些炫酷的表象功能去解析下它的本质，比如，它的整副“骨架”——电路主板，学名PCB。图1 传统手机解构图 PCB，即PrintedCircuitBoard印制电路板，既是
2018-11-28 16:59:03
用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可
2018-11-27 15:18:46
满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。 多层柔性板是将三层或更多层的单面柔性电路板或双面柔性电路板层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成了导电
2018-10-08 10:18:30
能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。 多层柔性板是将三层或更多层的单面柔性电路板或双面柔性电路板层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成了导电的通路。这样，不需采用复杂
2018-05-15 09:40:37
柔性性电路板（FPCB）比起一般的印刷电路板（PCB）的最主要特徵是轻薄及可绕曲。由于FPCB的成本远高于PCB，所以如果非必要，一般的厂商不会设计FPCB于其产品内，也由于FPCB的高成本，所以
2018-09-18 15:18:02
为了提升焊接成功率或者焊点好看的。焊锡丝中的松香有时会发白造成电路板很脏如何解决？造成电路板很脏的原因主要是因为松香比较脆，焊接完成后如果经过碰撞松香就容易碎裂，出现白色粉末的现象 ，焊接完成后的松香受
2021-11-26 15:47:37
增强。另外地线的形状最好作成环路或网格状。多层电路板由于采用内层做电源和地线专用层，因而可以起到更好的屏蔽作用效果。 焊盘 焊盘尺寸 焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及镀锡层厚度、孔径
2012-10-24 14:35:15
自动化的、计算机控制的电镀设备的开发，进行有机物和金属添加剂化学分析的高复杂度的仪表技术的发展，以及精确控制化学反应过程的技术的出现，电镀技术达到了很高的水平。 使金属增层生长在电路板导线和通孔中有
2012-10-18 16:29:07
设备的开发，进行有机物和金属添加剂化学分析的高复杂度的仪表技术的发展，以及精确控制化学反应过程的技术的出现，电镀技术达到了很高的水平。 使金属增层生长在电路板导线和通孔中有两种标准的方法:线路电镀
2018-11-22 17:15:40
电子产品体积的小、轻、薄，印制电路板随之开发出了挠性板、刚挠性板、盲埋孔电路板等等。谈到盲/埋孔，首先我们从传统多层板讲起。标准的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化
2017-10-24 17:16:42
线路板电镀板孔边发生圈状水纹的现象：单板，全板，每个孔都有，孔边，水纹状，像水洗不洁的残留液自然风干后的情形。 线路板电镀板孔边发生圈状水纹的原因和解决方案：该现象有人称为鱼眼现象，是这个现象
2013-04-27 11:24:09
设备的开发，进行有机物和金属添加剂化学分析的高复杂度的仪表技术的发展，以及精确控制化学反应过程的技术的出现，电镀技术达到了很高的水平。 使金属增层生长在电路板导线和通孔中有两种标准的方法:线路电镀
2018-09-07 16:26:43
描述Prototip2020该电路板设计用于布局。它有3个电源总线和跳线（6个引脚系列），其中2个引脚是单向的。4个带金属化孔的双面。PCB
2022-08-10 06:02:17
买了个T12烙铁的插拔内筒，组装好后，发现上图红箭头所指地方的铜箔紧靠电路板内侧边缘，而内筒也刚好容纳烙铁，烙铁的正负极就紧挨电路板，估计随着烙铁的使用插拔次数多了，会造成短路，有烧电源的危险。 这个内筒设计倒是巧妙，可惜隐患大。
2015-02-06 11:28:24
造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因：1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效
2018-03-11 09:28:49
造成线路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因： 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路
2018-09-21 16:35:14
简 介 在一般传统的印刷电路板之制作过程当中，基层板材其在完成钻孔的制程之后，必须经过贯孔的处理过程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上，沉积一层极薄地导电镀层，使得后续的电镀作业，可以顺利
2018-08-29 10:10:24
高密度电路板HDI希望提高链接密度，因此采用小盲孔结构设计，特定产品会采用RCC材料或孔上孔结构制作增层线路。若薄胶片并没有足够胶量填充埋孔，就必须用其他填孔胶来填充孔，这种程序就是塞孔制程。 塞孔
2018-11-28 16:58:24
压低产品尺寸。HDI(High Density Interconnect)即为高密度互连技术，这是印刷电路板(Printed circuit board)所使用的技术的一。HDI主要是应用微盲埋孔的技术
2019-02-26 14:15:25
我司定制生产各种柔性FPC电路板，硬性PCB电路板，单层电路板，多层电路板，双层电路板，刚柔一体电路板等。 打样周期7天左右，批量生产周期15天内。 主要应用于手机，便携计算机
2022-09-20 18:11:35
PCB喷码机在电路板FPCB行业的详细应用状况。PCB电路板消费加工过程中环节有很多，包括开料→内层菲林→内蚀刻→内层中检→棕化→排版→压板→钻孔→沉铜→外层菲林
2023-07-07 16:34:27
电路板冷热冲击试验箱使用于电子、汽车配件、塑胶等行业，测试各种材料对高、低温的，试验出产品于热胀冷缩所产生的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质，从IC到重机械的组件，无一不需要它的认同。电路板冷热
2023-08-07 15:42:02
不论是PCB喷码机、FPC喷码机、电路板喷码机，我们都曾经听过很多，特别是电路板行业内的厂家、制造商企业，很多都开端应用油墨打码或激光打标来替代人工，俭省人力本钱和进步效率，今天潜利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11
在炎热的夏季，一款轻便、高效且安全的挂脖小风扇成为了许多人的必备之选。FH8A150挂脖小风扇电路板的设计，正是为了满足这一市场需求而诞生的。本文将详细探讨FH8A150挂脖小风扇电路板的设计理念
2024-03-11 22:40:55
RC低通滤波电路直接带载后会发生什么？ RC低通滤波电路是一种常用的信号处理电路，它可以将高频信号从输入信号中滤除，只保留低频信号。在这个电路中，一个电阻与一个电容串联连接，电容的电压随时间变化
2023-11-17 15:00:52
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