手机应放在哪里以减少手机辐射
随着无线电通讯技
2010-05-18 01:40:53
1315 PCB板上有绑定IC ，连接LCD的金手指（与LCD用斑马条连接），可以用镀镍工艺吗？
2016-05-23 20:20:23
.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其
2012-10-07 23:24:49
抗蚀层)，退除干膜(或湿膜)，进行碱性蚀刻，从而得到所需要的导线图形。退掉表面和孔内的锡镀层，网印阻焊和字符，热风整平，机加工，电性能测试，得到所需要的PCB. (3) 特点工序多，复杂，但相对可靠
2018-09-21 16:45:08
）▪化学沉银▪化学沉锡▪无铅喷锡（LFHASL）▪有机保焊膜（OSP）▪电解硬金▪电解可键合软金1、化学镍金（ENIG）ENIG也称为化学镍金工艺，是广泛用于PCB板导体的表面处理。这是一种相对简单
2023-04-19 11:53:15
PCB喷锡和沉金板优点有哪些 欢迎讨论啊
2015-03-10 11:42:22
非电解镍涂层应该完成几个功能： 金沉淀的表面 电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，这个焊接的连接用当今的弱助焊剂是不会
2018-09-10 16:37:23
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:08 编辑
PCB对非电解镍涂层的要求非电解镍涂层应该完成几个功能： 金沉淀的表面 电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度
2013-09-27 15:44:25
沉 金 工 序 一、工艺流程图： 二、设备及作用 1．设备：自动沉镍金生产线。 2．作用： a．酸性除油： 去除铜表面之轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成最适合于沉镍金
2018-09-20 10:22:43
的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。 3、全板镀镍金 板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀
2018-09-19 15:36:04
.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指电镀金，电镀镍金板，电解金，电金，电镍金板，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金 (俗称金
2011-10-11 15:19:51
什么是镀金？什么是沉金?沉金板与镀金板的区别是什么？
2021-04-26 06:45:33
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
：1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样
2017-08-28 08:51:43
PCB板表面处理 抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整 。 喷锡：喷锡板一般
2018-09-19 15:52:11
极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。3.全板镀镍金板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮
2018-07-14 14:53:48
采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下
2018-11-28 11:43:06
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 编辑
一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。 其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
，行业标准为≥8.5级）此子流程的目的重在检验，对产品的品质不会造成影响，但由于此项检验非常重要，所以，很多时候会脱离生产系列，列为实验室的日常工作之一。故而，假如朋友们发现有的PCB代工厂，沉铜线
2023-02-03 11:37:10
容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应，利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因，种类繁多，目前可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、电
2023-03-24 16:58:06
本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板
2018-09-17 17:41:04
、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。 2、沉金与镀金所形成的晶体结构
2018-11-21 11:14:38
氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力
2011-12-22 08:43:52
与镀金板的区别表中已列出。三、为什么要用沉金板为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点:1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。2、 因沉金
2012-04-23 10:01:43
PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好，但是
2016-07-24 17:12:42
PCB表面OSP的处理方法PCB化学镍金的基础步骤
2021-04-21 06:12:39
是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。 5、沉锡 由于目前
2018-11-28 11:08:52
防锈阻隔层，它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此，化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐
2018-09-17 17:17:11
用在非焊接处的电性互连。 4、沉金 沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将
2019-08-13 04:36:05
使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。3、全板镀镍金板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金
2017-02-08 13:05:30
（有害物质限制）和WEEE（废弃电气电子设备）法规旨在消除电子产品中的铅和汞等有害物质，要求绿色或无铅的PCB表面生产结束。ENIG（化学镀镍沉金）和ENEPIG（化学镀镍沉金）作为一种表面成型，不仅可以满足
2023-04-24 16:07:02
说明
1、针对客户要求的无镍镀金，不论软金还是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用无镍镀金制作；
2、当金厚＞4um以上的时，不可以制作；
3、对于有镍电镀硬金和软金，也按以上要求
2023-10-24 18:49:18
，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响
2012-12-17 12:28:06
pcb线路板制造过程中沉金和镀金有何不同沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度
2023-04-14 14:27:56
什么是沉金？什么是镀金 ？ 沉金板与镀金板有什么区别？
2021-04-25 09:15:52
沉金板与镀金板的区别是什么为什么要用镀金板？为什么要用沉金板？
2021-04-23 06:11:45
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
2020-03-10 09:03:06
镍镉电池充不进电怎么办
2021-02-24 07:37:56
喷砂是否会造成金镍peeling
2018-01-25 21:25:10
`请问FPC化学镍金对SMT焊接的作用是什么？`
2020-03-24 16:28:50
Protel PCB默认导线宽度在哪里设置？ 找了很久，不知是我软件问题还是什么，不是RULE里面设置吗
2010-08-27 15:53:49
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 编辑
今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法
2015-11-22 22:01:56
PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好，但是暴露在
2017-09-04 11:30:02
pcb多层板镀镍金板原因分析 1、和虚假的镀金层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。 2、化学镀镍或镍圆柱的问题:污染重金属污染的代理商,建议低电流电解或活性碳滤芯
2017-09-08 15:13:02
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取
2019-07-30 18:08:10
三相系统的基本原理是什么？三相系统不同测量连接之间的差异在哪里？
2021-05-10 06:29:42
为什么只有c7是10uf，其余是0.1uf的，在画PCB时他们应该放在哪里最好？电感在这里的作用，画PCB电感应该放在哪里?
2015-07-24 18:58:40
，镀层很平整，可焊性非常好。一般沉金厚度为1-3 Uinch，基本可分为四个阶段去完成：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。然而在制作费用上沉金工艺相比其他
2018-07-30 16:20:42
的方式，主要包括以下几种：Electroless Nickel and Immersion Gold（1） 热风整平；（2） 有机可焊性保护剂；（3） 化学沉镍浸金；（4） 化学镀银；（5） 化学浸锡
2015-04-10 20:49:20
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 双面板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印
2018-08-29 10:53:03
本帖最后由 lee_st 于 2017-12-19 09:54 编辑
转帖本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板
2017-12-19 09:52:32
，是非常容易氧化的，会影响可焊接性和信号本身的电性能。在我们PCB行业中最常用到的有以下几种表面处理方式，高速先生都给大家简单的介绍下：（1）沉金：沉金是在裸铜上包裹一层电气性能良好的镍金合金，注意，沉金
2022-04-26 10:10:27
前面提到：沉铜是电镀前处理，完成铜厚后，还需要经过板电和图电两次电镀，PCB通孔电镀是非常重要的环节，为实现不同层的电路导通，需要在孔壁镀上导电性良好的金属铜。孔铜厚度按IPC二级标准，通常一铜（全板
2022-12-02 11:02:20
请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
由于金的性能具备较强稳定性，且不易产生氧化反应，该优势被广泛运用于不同领域。同时金还具备极强导电性及耐磨性，接触电阻较小多种优点。根据运用领域的不同对镀金工艺划分，包括化学镍金和镀金两种不同的工艺
2019-08-12 10:27:59
这种板子边上很美观的花边怎么做的？是画的还是导入的？是放在哪一层？还有那些沉金的图案怎么处理得到的呢？还有中间的有网络的沉金走线怎么得到的？放在阻焊层吗，小白求解答。
2017-06-07 20:47:15
电源PCB上电感放在哪里合适呢？
2021-01-27 06:40:12
极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。3.全板镀镍金板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮
2018-08-18 21:48:12
，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。 3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、沉金较镀金来说晶体结构
2020-12-07 16:16:53
什么是镀金?什么是沉金?线路板沉金板与镀金板的区别
2021-03-17 06:03:31
容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应，利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因，种类繁多，目前可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、电
2023-03-24 16:59:21
字符→外形加工→测试→检验。详解PCB线路板多种不同工艺流程3.双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。4.
2017-06-21 15:28:52
具体差异在哪里？
2019-06-12 23:35:57
，然后再镀一层金，金属层为铜镍金因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用沉金：直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽镀金和沉金的鉴别： 镀金工艺因为pcb含有镍，所以有磁性，鉴别是镀金或者沉金时，可以
2016-08-03 17:02:42
金的可焊性及导电率,稳定性是金属中 的.在PCB板中应用很广.镍,稳定性不错,但可焊性偏差,但耐温方面较好.只是很少听说PCB板的金手指上镀镍.可能是太久没有接触PCB板这一块了,有点
2023-02-22 21:55:17
通常情况下双面沉金PCB线路板有哪些优势？
2023-04-14 15:20:40
pcb软板和硬板的区别在哪里？本文介绍了PCB印制电路板生产过程，FPC软性电路板分类以及PCB软硬复合板的优缺点。通过比较分析pcb软板和硬板不同之处。
2017-12-21 11:41:2442368 在8月17日拼多多推出了JVC品牌智能电视，用1999元创造了65英寸液晶电视价格新低，与最贵的同尺寸液晶电视差价近10倍。在巨大差价面前不禁让人疑惑，都是液晶电视，一千元与一万元电视差异到底在哪里？
2019-08-20 16:42:273196 Q首先抛出问题：线圈应该放在哪里？用于电压转换的开关稳压器使用电感来临时存储能量。这些电感的尺寸通常非常大，
2019-08-20 10:57:064207 普通的PCB板材是FR-4为主，其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的。
2019-08-23 17:10:153085 真正的物联网和工业4.0其真相很无聊，因为无法从表象看到厉害的地方到底在哪里。
2020-03-27 14:53:51651 先学好数字信号处理的知识，才能慢慢的理解雷达信号处理！先来看看雷达信号有什么特点？和通信信号的差异在哪里呢？载波的信息都是有用的，但各自用的肯定不一样！
2021-03-04 11:03:1712295 RTK和GPS定位的区别在哪里？
2021-05-08 10:08:16
76 碳化硅和氮化镓技术的“甜区”在哪里？
2021-06-02 11:14:432855 
串口屏还是并口屏好用?区别在哪里?
2022-01-23 09:53:348117 不同的语音IC芯片除了内容词条不同，最直观的就在于封装上的差异处，那语音芯片掩膜中SOP封装与DIP封装不同之处在哪里？
2022-11-15 14:03:111069 
当您问“在哪里？”时让超宽带技术来回答您
2022-12-26 10:16:14381 
从结构角度来看，屏蔽层是最直观区别屏蔽网线和非屏蔽网线的一个外观，那除了屏蔽层这一个不同之处，还有什么不同你清楚吗?下面就跟着科兰小编一起来了解一下网线有无屏蔽层的差异在哪里。
2022-12-27 10:18:291488 远程工具在哪里打开？使用教程
2023-05-15 18:09:28819 梯形丝杆和滚珠丝杆的区别在哪里？
2023-03-28 17:48:551199 
扣电和软包电芯数据差异的源在哪里？你知道扣电和软包性能差异的真正原因吗？ 扣电和软包电芯是两种常见的电池类型。扣电电芯是由金属壳体和液态电解质组成的，而软包电芯具有柔性的塑料包装和固态电解质。尽管
2023-10-25 11:11:50709 pcb沉金和喷锡区别 PCB沉金和喷锡是两种常见的表面处理方法，用于保护PCB板的引线和焊盘，增加其导电性和可靠性。下面将详细介绍这两种方法的原理、工艺过程、优缺点和适用
2023-11-22 17:45:542201 PCB焊盘上不了锡，原因出在哪里？ PCB焊盘上不上锡可能有多种原因，下面将详细介绍各种可能的原因及解决方法。 1. 锡膏质量问题 首先需要确认使用的锡膏是否合格，锡膏质量低劣可能导致焊盘上不了
2024-01-17 16:51:00609
电子发烧友App
工商网监
湘ICP备 2023018690 号
评论