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Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件, 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电

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2018-01-16 14:22:365878

Atos和NVIDIA宣布成立卓越人工智能实验室

全新卓越人工智能实验室将借助高性能计算和AI,大规模解决科学难题 Atos和NVIDIA宣布成立卓越人工智能实验室(Excellence AI Lab,简称EXAIL),该实验室将汇聚一批科学家
2021-11-18 09:19:401724

CCPAK - GaN FET顶部散热方案

。对于当今的大电流、高功率应用和650 V GaN功率场效应晶体管,通常需要更高效的器件散热方式,甚至已成为强制性的要求。因此,顶部散热方式的 CCPAK封装,可以提供更佳散热性能
2023-02-09 09:32:44363

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