目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「打线封装(Wafer bonding)
2023-10-25 15:59:52
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1206 Package Chip LED with Lnner Lens 封装尺寸及参数说明产品说明：Chip Material:InGaN/SiC Emitted Color:Supper
2008-09-28 17:56:17
形式。今天，Flip-Chip封装技术的应用范围日益广泛，封装形式更趋多样化，对Flip-Chip封装技术的要求也随之提高。同时，Flip-Chip也向制造者提出了一系列新的严峻挑战，为这项复杂的技术
2018-09-11 15:20:04
Thin Small-Outline Package LCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装 LCCC ：Leadless Ceramic Chip
2012-09-08 16:58:53
一、无铅化的起源 将金属铅用作低温焊料已有多年的历史，其优点在于铅锡合金在较低温度下易熔化，而且铅的储量丰富、价格便宜。但Pb是一种有毒的金属，已经广为人知：对人体有害，并且对自然环境的破坏性很大
2017-08-09 11:05:55
所谓“无铅”，并非绝对的百分百禁绝铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm...
2021-04-21 08:03:13
回流炉 无铅回流炉属于回流焊的一种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入，人们越来越重视无铅技术。在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料
2014-12-11 14:31:57
无铅对元器件的要求与影响无铅焊接，对元器件提出了更高的要求，最根本的原因在于焊接温度的提高。传统锡铅共晶焊料的熔点为１８３℃，而目前得到普遍认可与广泛采用的锡银铜（ＳＡＣ）无铅焊料的熔点大约为２１７
2010-08-24 19:15:46
【摘要】：无铅工艺是一个技术涉及面极广的制造过程,包涵设计、材料、设备、工艺与可靠性等技术。因此,无铅工艺的标准化工作需要全行业众多和研究机构的共同努力。工艺相关要素的标准化可以大大降低生产成本
2010-04-24 10:08:34
美国各州的相关立法活动：目前虽然没有已知的州要求无铅化，但着实有些州因已认知到电子产品材质对环境长期的危害性，正开始着手从事电子用品的回收。电子回收指令（ERI）提供对州级及国家层次活动的持续性
2018-08-31 14:27:58
Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44℃，这样电烙铁铁头的温度设定也要比较高；③烙铁头的使用寿命变短；④烙铁头氧化；在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表明黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。在以下
2017-08-28 09:25:01
测试中)。此外，在跌落测试中，无铅焊接会发生更多的PCB破裂。 4)取决于元器件。某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等，受到提高的焊接温度的影响程度要超过其它因素。其次，锡丝是使用寿命长的高端
2018-09-14 16:11:05
无铅焊接和焊点的主要特点 （１） 无铅焊接的主要特点 （Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面张力大、润湿性差。 （Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。 （２） 无铅焊点
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 编辑
无铅焊接和焊点的主要特点无铅焊接和焊点的主要特点 （１） 无铅焊接的主要特点 （Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
无铅焊接在操作过程中的常见问题目前，电子制造正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无论从环保、立法、市场竞争和产品可靠性等方面来看，无铅化势在必行。目前无铅焊接还处于过渡和起步阶段，从理论
2009-04-07 17:10:11
金属表面获得激活能，能够降低烙融钎料黏度衣面张力、提敲浸润性，从而有利于扩散、溶解，形成 金属间化介物。以SAC合金为例，无铅焊接时，其熔点为2I7℃：。而无铅助焊剂的主要成分也是松香脂，若使用传统助焊剂
2017-07-03 10:16:07
无铅焊接技术的现状：无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。ＩＰＣ等大多数商业协会的意见：铅含量
2011-08-11 14:22:24
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑
（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高３４℃左右。（Ｂ）表面张力大、润湿性差。（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。
2011-08-11 14:23:30
无铅焊接的误区误区一：现在已经是无铅年代了，可好多客户仍旧用传统的焊接方法——这就大错特错。目前的现状是70%——80%的厂家用的以前普通单柄烙铁（俗称30W、40W、60W……烙铁）焊接无铅锡线
2010-12-28 21:05:56
无铅焊接的起源：由于环境保护的要求，特别是ISO14000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。 日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。欧美在2006年
2011-08-11 14:21:59
（Ａ）浸润性差，扩展性差。（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
锡/铅共晶的正确的无铅焊锡。这是一个工业必须应付的挑战。[ 本帖最后由 decho0821 于 2010-8-18 19:48 编辑 ]搜索更多相关主题的帖子: 无铅 焊锡 PCB SMT
2010-08-18 19:51:30
世界上，对无铅焊锡替代品的兴趣正在戏剧性地增加，主要因为在亚洲和欧洲都开始迅速地消除含铅焊锡在电子装配中的出现。日本的电子制造商已经自愿地要求到2001年在国内制造或销售的产品是无铅的。
2020-03-16 09:00:54
晶焊锡的1/3。<br/> ②熔点高<br/> 无铅焊锡的熔点比一般的Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44度，这样电烙铁烙铁头的温度设定也要
2009-08-12 00:24:02
` 无铅环保焊锡丝的工艺特点 无铅环保焊锡丝由于使用了无铅焊料替代传统的锡铅共晶焊料，，使得无铅环保焊锡丝的工艺具有显著不同的特点。首先，焊接工艺的温度显著提升，工艺窗口急剧缩小。目前普遍使用的无
2016-05-12 18:27:01
无源晶振就是石英晶体谐振器的别称，英文名(crystal)，主要用在各种电子线路中起产生频率的作用。下面松季电子介绍无源晶振常用的几种封装： 1、HC-49U/S 插件型 (用于移动通讯、微机
2013-10-24 15:57:45
晶圆级封装技术Wafer Level Package Technology Board Mounting Application Note for 0.800mm pitch
2009-06-12 23:57:22
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
AD828AR有没有对应的无铅器件？型号是？
我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然没找见，请帮忙指出在那个文档里可以找到？具体在文档的第几页？
谢谢
2023-11-21 08:03:01
含铅型号的焊接温度是多少？只能查到无铅是260℃，谢谢。
2023-12-26 08:05:30
` ECEC在原有贴片石英晶振生产工艺的基础上推出了超小型化，超薄型贴片封装的石英晶体谐振器，sx-3225，详细尺寸为：3.2*2.5*0.7mm typ，频率范围从
2011-07-14 14:38:34
、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆
2011-07-23 09:23:21
Microchip Technology（美国微芯科技公司）宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的***法规和行业标准
2018-11-23 17:05:59
要对工艺进行监视以维持工艺处于受控状态。5. 控制和改进工艺无铅焊接工艺是一个动态变化的舞台。工厂必须警惕可能出现的各种问题以避免出现工艺失控，同时也还需要不断地改进工艺，以使产品的质量和合格晶率不断
2017-05-25 16:11:00
的浸润性要比有铅的差一点。2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份， 像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有
2019-04-25 11:20:53
。2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度
2019-10-17 21:45:29
Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体 SOP Small Outline Package 小尺寸封装 TSOP Thin Small Outline Package 薄小外形封装
2018-08-23 16:49:20
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 编辑
SMT最新技术之CSP及无铅技术只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用
2013-10-22 11:43:49
生产，而是尽量豁免。当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu
2016-05-25 10:08:40
无铅工艺和有铅工艺技术特点对比表： 类别无铅工艺特点有铅工艺特点 焊料合金焊料合金成分有多种焊料合金可供选择，目前逐步同意为Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都选择
2016-05-25 10:10:15
无铅工艺和有铅工艺技术特点对比表：类别无铅工艺特点有铅工艺特点焊料合金焊料合金成分有多种焊料合金可供选择，目前逐步同意为Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都选择同一
2016-07-14 11:00:51
之锡膏提供足够的黏性以应付高速的移动）这个区域主要是要将覆晶（flip chip）转放到电路板上。 第二个区域（通常称为组装区）则要以较慢的速度移动，因为覆晶（flip chip）在这个阶段中已完
2010-12-02 17:49:58
的安全。下面给大家重点介绍回扫型ESD的新型封装技术CSP: TVS新型封装CSPCSP封装的概念:Chip Scale Package 芯片级封装 (晶圆级封装)WLP （WLP，Wafer
2020-07-30 14:40:36
;nbsp; &nbsp;<br/>薛竞成----无铅工艺技术应用和可靠性&nbsp;<br/>主办单位&
2009-07-27 09:02:35
allegro中怎么生成flip chip裸die的.dra文件，目前有的资料就是芯片的BUMP序号、坐标、直径等信息。
2022-08-15 10:53:15
无铅助焊剂要适应无铅合金的高温、润湿性差等特点，采取提高活化温度(耐高温)和活性的措施，工艺上也要根据焊点合金的熔点及助焊剂的活化温度正确设置温度曲线。如果控制不当会影响可焊性，造成过多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33
在MAX8860资料里看到，封装是用miniature 8-pin μMAX package，这个是用dip-8的封装吗？
2013-03-30 12:34:46
机器来决定。 还有一些用户不了解有铅喷锡和无铅喷锡的差别，那么下面我们先来了解下什么是喷锡：线路板表面处理的一种最为常见的焊盘涂敷形式就是喷锡，喷锡厚度的标准在行业内是20uM但是喷锡又分成有铅和无铅
2018-08-02 21:34:53
。2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度
2018-10-29 22:15:27
。2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度
2018-10-17 22:06:33
什么是无铅锡膏？我们常见的锡膏应该在现实中很普遍，毕竟是焊接材料，很多行业都需要用到，根据自身的行业选对产品最为重要，为什么跟大家推荐无铅锡膏呢，现在很多行业大多数选用无铅锡膏，代替以前的有铅锡膏
2021-12-09 15:46:02
皇家飞利浦电子公司宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和 RF 应用的两款新封装：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的无铅逻辑封装，仅 1.0mm2，管脚间距为 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
) between the package and the heat sink." Is it the same for lidless flip-chip than lidded flip-chip ? Thank you for your answer, Regards, Hermine
2019-04-26 14:01:26
`在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们
2016-07-29 09:12:59
`含铅表面组装工艺和无铅表面组装工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面
2016-07-13 09:17:36
差异，通过使用焊剂凝胶、笔式焊剂和芯吸焊料等已为用于象分立元件、面阵列封装等不同元件的无铅焊料（Sn/Ag/Cu 或 Sn/Ag ）开发出成功的返工方法（即手工和半自动）。大多数用于 Sn/Pb 的返工
2013-09-25 10:27:10
吸，因此，无铅焊料的返工是较困难的，其在 QFP 中的应用就是一个明显的例子。尽管存在着这些差异，通过使用焊剂凝胶、笔式焊剂和芯吸焊料等已为用于象分立元件、面阵列封装等不同元件的无铅焊料（Sn/Ag
2018-09-10 15:56:47
Chip；SoC）等都是拜密度提升之赐而获得持续发展、成长的动能。不过，近年来也开始有反传统的作法出现，包括多芯片模块（Multi Chip Module；MCM）、系统单封装（System
2009-10-05 08:10:20
如何进行无铅焊接？
2021-06-18 07:42:58
如今发展迅速，越来越产家竞争强烈，很多人都不知道要怎么选择，个人感觉，针对不同需求而定，国内的锡膏是各有千秋，没有最好，只有最合适。不错的无铅锡膏厂家也就那么几个，可以考虑下佳金源，他们在这个行业有
2022-06-07 14:49:31
寻找珠三角地区能够提供FLIP CHIP,WIRE BOND封装服务的厂家？
2018-04-02 09:44:07
`常用无源晶振封装尺寸及实物图`
2014-02-14 11:59:33
的，把铜露出来，画图时的紫色部分就是阻焊。1脚标识，定位器件的正反方向。一、常见CHIP封装• 由 青梅煮久 写于 2021 年 06 月 18 日...
2022-01-05 07:39:04
【摘要】：在电子电器产品的无铅化进程中,由于封装材料与封装工艺的改变,焊点的可靠性已成为日益突出的问题。着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价3个方面阐述了近年来该
2010-04-24 10:07:59
为适应当今电子产品向无铅化环保型发展的趋势，由中国科学院西安光学精密机械研究所创办并控股的中科麦特电子技术设备有限公司近期研制开发出一种新型无铅波峰焊机。 该产品在设计中采用了西安光机所两项专利技术
2018-08-28 16:02:15
是否可以为Virtex系列（XCV400）提供无铅部件？什么是Leadfree部件号，如果有的话？
2020-05-29 13:00:33
` 本帖最后由 SIXBROS.com.cn 于 2013-5-27 15:56 编辑
在电子发烧友论坛也呆了一段时间，好不容易升到了技术员了，也学习了不少坛友的知识。 在此分享下我司的产品 - 智能无铅高频焊台。网站：www.sixbros.com.cn`
2013-05-27 15:54:47
【摘要】：对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺,但是随着无铅化的深入,对于某些元器件,在市面上已买不到有铅元器件。这就出现了有铅制程下,有铅和无铅元器件混用的现象,那么如何才能同时保证有铅和无铅
2010-04-24 10:10:01
跌落测试中，无铅焊接会发生更多的PCB破裂。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 4)取决于元器件。某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等，受到
2013-10-10 11:41:02
变更中时遇到的各种潜在问题。 与业界大多数厂商一样，杰尔系统致力于研究正确的封装材料组合，希望借此制造出可靠的无铅产品。杰尔系统的发现主要归功于其在出货前评估产品品质时，充分考虑到了客户的需求
2018-11-23 17:08:23
相对贴片晶振较低的插件晶振成为电脑周边和电视周边的不二之选。蓝牙模块，wifi模块通常所需的贴片晶振频率为16M/26M/32和32.768K时钟晶振。 2016贴片晶振是贴片封装的一种尺寸，可分为
2016-07-28 11:35:39
` 本帖最后由 宝仕达晶振 于 2013-4-8 10:14 编辑
石英晶振，有有源和无源之分，有源晶振是利用石英振子及外围振荡电路的配合在特定频率下提供波形输出的时钟器件，因为它广泛的作为
2013-04-08 10:11:42
锡丝分为哪些呢？自动焊锡机商家为什么要选择无铅锡丝呢？无铅焊锡丝属于环保产品，是否大力推广？
2021-04-20 07:09:06
，满足无铅焊接的回流温度曲线要求、4，金属外壳的 使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性. 同时， SMD 贴片晶振中 CS10,此款晶振满足了工业化对贴片晶振的 性能严格要求 该贴片晶振
2012-11-19 08:53:52
及其问题 无铅焊锡问题：①上锡能力差：无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3；②熔点高：无铅焊锡熔点比一般Sn-Pb共晶焊锡高大约34～44℃，这样电烙铁烙铁头的温度设定也要
2017-08-09 10:58:25
AD828AR有没有对应的无铅器件？型号是？我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然没找见，请帮忙指出在那个文档里可以找到？具体在文档的第几页？谢谢
2018-09-06 14:31:50
在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们表面
2016-07-29 11:05:36
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面处理）；5、焊锡的外观和表面效应；6、可焊性的差别，如润湿速度和铺展情况；7、元件自行定心或对正的能力较低。
2016-07-13 16:02:31
产的Sn42Bi58无铅焊锡线合金组织细小，成分均匀，具有优异的焊接性能，增强了焊锡丝的通用性，给客户生产工艺增添了一些便捷，适合现代化电子工业飞速发展和焊接工艺的需求，经过多年的实践运用，本产品得到知名企业
2019-04-24 10:53:41
军事和航天应用的锡铅 BGA 封装 µModule 产品
2019-07-31 06:13:32
产的Sn42Bi58无铅焊锡线合金组织细小，成分均匀，具有优异的焊接性能，增强了焊锡丝的通用性，给客户生产工艺增添了一些便捷，适合现代化电子工业飞速发展和焊接工艺的需求，经过多年的实践运用，本产品得到知名企业的认可
2021-12-10 11:15:04
（Flip-Chip）倒装焊芯片原理
Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项
2009-11-19 09:11:121795 倒装焊芯片(Flip-Chip)是什么意思
Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技
2010-03-04 14:08:0822394 印刷天线与芯片的互联上,因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分为两种：最适宜的方法是倒装芯片(Flip Chip)技术
2011-03-04 09:54:2210874 Xilinxlow alpha solder requirements on package substratepads. One flip-chip packaging vendors failure tocomply with these requirements has resulted
2012-02-17 14:37:16
23 Micro SMD Wafer Level Chip Scale Package
2017-03-24 14:58:380 Reworking the LLP Chip Scale Package
2017-03-24 11:27:320 本文档旨在为Vicor的转换器级封装（Converter housed in Package，ChiP）技术的用户提供指导，将有通孔引线的ChiP物理集成为更高级别的组件。有通孔引线的ChiP应该
2018-03-10 09:51:308 芯片封装,Chip package
关键字：芯片封装,芯片封装介绍
前言 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑
2018-09-20 18:18:171712 Flip Chip封装工艺，也称为芯片倒装封装技术，是一种将集成电路芯片倒装在载板或基板上的封装方式。Flip Chip的英文名称直译为“翻转芯片”，其思想源自于50年代的热电偶焊接技术，而真正
2024-02-20 14:48:01241
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