来来来~~~~~~~~~~~~~~~~来瞧一瞧！看一看咯！下载不用钱！下载真的不用钱！谁下谁知道，用过的都说很好用！耶~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~图片添加文字.rar (26.58 KB )热阻计算器.rar (197.27 KB )
2019-08-16 04:35:45
qjx 试图采用简单的热阻表示复杂的芯片传热现象• 芯片内部的热传现象非常复杂，无法使用热阻来完美表示；• 热阻qjx 无法用于准确预测芯片的温度，只能提供定性的热性能对比；• 如需准确预测特定工况下芯片的温度，我们需要其它的方法
2023-09-25 07:56:13
芯片热设计有什么注意事项？
2021-04-23 06:25:11
在一起，可对6个重要的封装设计特性进行统一分析，即(1)热阻、(2)热变形、(3)热应力、(4)芯片和基板的热阻、(5)键合层的寿命、(6)应力引起电性能的改变。一个合适的封装结构可以通过模拟反复修改，直到
2018-08-23 08:46:09
DAP仿真器 BURNER
2023-03-28 13:06:20
进行了研究，并得到了不同状态下模块的退化特性。 图1 IGBT的传热结构 研究人员在不同工作条件下的IGBT模块进行老化实验时，在相同的老化时间下观察模块的热阻变化情况，通过对热网络模型
2020-12-10 15:06:03
今天在使用ISE的Isim仿真时发现输出一直为高阻，经过排查发现这种情况是由于仿真器无法全面检查测试模块导致，使用综合器检查即可排查错误。在我的测试模块中，同时使用上升沿和下降沿赋值，在仿真器中通过，而这在综合器中是不允许的，改为单上升沿赋值解决了问题。
2017-09-06 14:45:39
%的电能转换成光，其余的全部变成了热能，热能的存在促使我们金鉴必须要关注LED封装器件的热阻。一般，LED的功率越高，LED热效应越明显，因热效应而导致的问题也突显出来，例如，芯片高温的红移现象；结温
2015-07-29 16:05:13
说，如何降低产 品的热阻，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提高产品的饱和电流，提高产品的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命。为了降低产品的热阻， 首先封装材料的选择显得尤为重要，包括热沉
2011-12-25 16:17:45
MMIC热阻Thermal resistance (qJC) values are supplied with eachMMIC in the Microwave
2009-06-13 00:04:49
MOS管瞬态热阻测试（DVDS）失效品分析如何判断是封装原因还是芯片原因，有什么好的建议和思路
2024-03-12 11:46:57
上升。因此，必须注意PCB温度也保持在可接受的范围内。 4.1.2 MOSFET的Rth参数及其局限性 为了对器件的热性能进行一些测量，采用“热阻”数值是MOSFET数据表的常规工业做法。“热阻
2023-04-20 16:49:55
POL的热阻测量方法及SOA评估方法。PCB Layout对热阻的影响芯片的数据手册都会标注芯片的热阻参数，如下Figure 1 TPS543820 Thermal Information所示。但这个
2022-11-03 06:34:11
Protel99se贴片排阻封装怎么画？本站有没有可提供下载的，能不能告诉下地址
2012-11-07 23:14:51
请教各位大虾一个问题，SMA，SMAJ与SMB封装除了尺寸不同之外，它们的热阻有没有什么区别?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB热阻的区别)
2013-08-25 22:47:42
目录—T3Ster的应用案例 ◇ 测量结壳热阻◇ 封装结构的质量检查 △ 结构无损检测△ 失效分析◇ 老化试验表征手段◇ 利用T3Ster研究新型微通道散热结构◇ 提供器件的热学模型 ◇ 仿真模型
2013-01-08 15:29:44
UCSP封装的热考虑因素有哪些？
2021-06-07 06:55:42
USB Blaster仿真器 BURNER 5V
2023-03-28 13:06:20
本帖最后由 小绿叶蝉 于 2016-8-2 16:59 编辑
封装有两个主要目的，一是提供保护，即防止芯片受到外界伤害，包括外部冲击，湿气侵蚀，以及辐射等等。二是提供芯片到基板或者组件到大板
2016-07-22 12:49:00
altium6.9的贴片排阻，封装怎么画？0603跟0805 8*4P的
2015-04-12 11:21:21
`如下图，为 48-PIN-LQFP 的PCB封装 ；请教：1. pads中，想给 这个封装加个 热焊盘，怎么加 ？2. 添加过程是在 PCB decal editor环境下操作，还是 在PCB环境
2017-08-23 00:08:19
=62℃/WMOS管上的最大损耗P≤（Tj-Ta）/Rja=1.37W, 通过计算最大损耗不能超过1.37W。如果是加散热器的要分两种情况：1、加的散热器非常大并且接触足够良好接触热阻非常小可以忽略
2021-09-08 08:42:59
大家上午好！该系列视频为开关电源免费教程，今天讲解MOS管的热阻。持续关注，我们会持续更新！大家有关于开关电源以及工作中遇到的关于电源相关的难题，都可以在帖子下面与我们交流讨论。
2021-09-22 09:57:47
测试及散热能力评估”的业务。服务客户：LED封装厂、LED灯具厂、LED芯片厂、器件代理商服务内容：1．封装器件热阻测试2．封装器件内部“缺陷”辨认3．结构无损检测4．老化试验表征手段5．接触热阻测试
2015-07-27 16:40:37
航空航天大学特种电机研究中心进行电机实际运行环境的仿真分析，根据对方给出数据，项目组选择6组相对有代表性的环境因素对该电机进行热分析计算，6种环境工况如表1所示。 表1 电机热仿真六种工况 通过
2020-08-25 11:50:59
特性的综合图5显示了结到管壳的热阻Rth(j-c)和管壳到环境的热阻Rth(c-a)相对于芯片面积和封装类型的计算值。芯片面积的范围从0.25mm2到33.5mm2，封装为TO220和TO247。两种
2018-12-05 09:45:16
现在需要测IGBT的热阻，我的方案是直接让它导通然后用大电流加热到一定的程度后，突然切断大的电流源，看他在100ma下的vce变化（已知100ma工况下vce和节温的关系），然后将测试到的vce
2017-09-29 10:40:46
大佬们，电容在直流中和在交流中热耗存在哪些差异？最好有公式计算～谢谢
2019-04-03 20:21:30
阵列封装），其芯片面积与封装面积之比不小于1：1.14，属于BGA封装技术的一个分支。该项革新技术的应用可以使所有计算机中的DRAM内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，TinyBGA采用BT树脂
2018-08-28 16:02:11
，根据LED正向电压随温度变化的原理，利用电流表、电压表等常用工具，测量了T0封装功率型LED器件的热阻，对功率型LED的器件设计和应用提供有力支持。关键词： 功率型LED；热阻；TO封装
2009-10-19 15:16:09
嗨，我尝试使用XPE工具计算FPGA器件的功耗。我把结果提到的'Total On-Chip Power'。我注意到该值随着电路板热阻的变化而变化。功耗与电路板的热阻有什么关系？相反，它应该只影响IC
2019-03-21 16:18:59
基于Cotherm的自动化热流耦合计算及热设计优化
2021-01-07 06:06:32
计算大多数半导体器件结温的过程广为人知。通常情况下，外壳或引脚温度已知。测量裸片的功率耗散，并乘以裸片至封装的热阻(用theta或θ表示)，以计算外壳至结点的温升。这种方法适用于所有单裸片封裝，包括
2018-09-30 16:05:03
射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部
2021-01-13 06:22:54
本帖最后由 偏偏要落脚 于 2015-5-5 12:49 编辑
求助，怎么做，非常急。 基于LabVIEW的两台污垢热阻上位机软件实现利用labview编程，设计计算机界面，在电脑屏幕上能够
2015-05-05 12:46:29
算例？多组仿真算例的数据对比和优化分析表明，兼顾仿真精度与计算效率的板级热仿真技术可以较精确地预测芯片的结温和壳温，为系统级热仿真提供更为准确的局部环境？ 引言 由于电子设备产品的小型化？轻量化
2018-09-26 16:22:17
详细建模需要对计算精度和效率 进行平衡；3） 热过孔对于板级热仿真结果的精度影响明显，直接影响到每个芯片尤其是不使用散热片的芯片的散热；4） 热过孔可以通过截面积相等的原则进 行简化，但不宜过粗
2018-09-26 16:03:44
大家有没有做过八角封装的串阻，怎么做？为什么要做成八角？
2019-06-05 11:33:25
，一些专用引线框架在封装的每一面均熔接几条引线，以起到均热器的作用。这种方法为裸片焊盘的热传递提供了较好的散热路径。IC与封装散热仿真散热分析要求详细、准确的硅芯片产品模型和外壳散热属性。半导体供应商
2021-04-07 09:14:48
，一些专用引线框架在封装的每一面均熔接几条引线，以起到均热器的作用。这种方法为裸片焊盘的热传递提供了较好的散热路径。IC与封装散热仿真散热分析要求详细、准确的硅芯片产品模型和外壳散热属性。半导体供应商
2022-07-18 15:26:16
大家好， 我对M95256-WMN3TP /ABE²PROM的最高结温感兴趣。 3级器件的最高环境工作温度为125°C，因此结温必须更高。数据手册中没有提到最大结温。 我还在寻找SO-8封装中M95256-W的结至环境热阻。 最好的祝福， 托马斯
2019-08-13 11:08:08
恒流、恒压、恒阻仿真
2013-08-17 21:33:37
Rload的并联值。如图2.183，根据电路配置可知Vout为1V，RL为1.333KΩ,代入是2-102计算ADA4077直流功耗为10.5mW。3、热阻芯片热阻定义为热量在从晶圆结点传导至环境空气遇到
2021-03-11 09:29:39
2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
在做时序仿真的时候，发现一个问题,代码如下：assign gateway_out1 = gateway_in10 * gateway_in11 结果发现 输出带有高阻态,波形如图。 在做功能仿真的时候没有问题，做时序仿真就出现问题了。 请问这是什麼原因造成的。
2017-07-27 09:09:53
有什么方法可以降低IC封装的热阻吗？求解
2021-06-23 07:24:48
的热硬化黏胶、第二个方法使用导电黏胶和绝缘的底部填充胶。每一个测试组件都由测试电路载板和仿真芯片（dummychip）所组成。管脚阵列封装的载板也被设计在同一片聚亚酰胺载板上，以便于未来用于测试神经讯号
2018-09-11 16:05:39
求0201排阻封装库 和 圆形焊盘贴片封装库
2014-11-05 16:53:32
： TJ = TA + PDϑJA 结温 TJ 等于环境温度 TA 加上器件功耗 PD 与器件热阻 θJA 的乘积。根据我的经验，这种计算相当保守，得到的结温大约比实际结温高出 30%～50%，具体情况
2020-09-24 07:19:50
随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展,20世纪90年代钨铜材料作为新型电子封装和热沉材料得到了发展,并以其明显的优势得到日益广泛的应用。目前钨铜材料主要用于大规模集成电路和大功率微波器中作为基片
2010-05-04 08:07:13
T0-220封装的结-环境热阻是50°C/W。因此，假定45°C/W的差值是壳至环境的热阻值。在示例的电路中，这个值被指定为散热器热阻值。如果使用实际的散热器，则采用发布的热阻值。 如果提供了散热器的热容值
2018-10-17 11:43:12
，芯片功耗20W，芯片表面不能超过85℃，最高环境温度55℃，计算所需散热器的热阻R。计算：实际散热器与芯片之间的热阻近似为0.1℃/W，则(R+0.1)=(85-55) ℃/20W，则R=1.4℃/W
2018-01-13 19:44:10
电机热功率应该如何计算呢？
强制风冷的选型如何选择呢？和电机的热功率又有什么样的联系呢？
2023-11-24 06:54:24
前言这篇详细的介绍了电机中的热阻网络模型该怎么建立，虽然是以某一个特定的永磁同步电机为例子，但是把它的思路给领会到了，在刻画其他模型的时候就是举一反三的事。再次感谢《基于热阻网络法的电机温度场分析
2021-08-30 07:42:36
为了解决芯片的散热问题，就不断提高生产工艺，降低热阻，同时也不断通过技术层面提高芯片效率从而减少发热量。这句话让我们可以知道首先产生发热的根源在于效率不高，其次解决的办法有提高效率和降低器件热阻两种
2021-11-17 07:36:36
我想找BISS0001热释电处理芯片的PROTEUS仿真元件，但是在网上找了很久都没找到。希望高手们能帮帮忙。
2014-09-12 11:31:37
分析图5显示了结到管壳的热阻Rth(j-c)和管壳到环境的热阻Rth(c-a)相对于芯片面积和封装类型的计算值。芯片面积的范围从0.25mm2到33.5mm2，封装为TO220和TO247。 图5
2018-12-03 13:46:13
芯片和封装、周围环境之间的温度差按以下公式进行计算。其中项目解说θｊａ结温（Ｔｊ）和周围温度（Ｔａ）之间的热阻ψｊｔ结温（Ｔｊ）和封装外壳表面温度（Ｔｃ 1）之间的热阻θｊｃ结温（Ｔｊ）和封装外壳背面
2019-09-20 09:05:08
封 双列直插式封装——用类似IC封装的铜质引线框架固定芯片，并焊接电极引线后用透明环氧包封，常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装，这种封装芯片热散失较好，热阻低，LED的输入功率可达0.1W
2017-12-11 09:42:36
做BGA封装焊盘要做阻焊吗？要选那个？
2019-07-22 01:44:50
大家有没有做过八角封装的串阻，怎么做？为什么要做成八角？
2018-12-25 09:11:24
请问如何计算跨阻运放应用的噪声大小（Vrms）；
我猜想，噪声大小与增益G和带宽大小有关。谢谢！
2023-11-16 07:43:39
谁能提供一个0805排阻的ad9pcb封装给我，8排或者16排的，谢谢了！如果没请好心的人提供一下相应的尺寸！谢谢了！
2013-10-06 00:10:33
分布。 随着计算机技术的发展和数值计算法在热学方面的发展，计算机热仿真技术取得了长足的进步。计算机热仿真技术是利用计算机技术建立被仿真系统的模型，在一定的实验条件下对模型动态实验的一门综合性技术
2020-07-07 17:14:14
大多数半导体组件结温的计算过程很多人都知道。通常情况下，外壳或接脚温度已知。量测裸片的功率耗散，并乘以裸片至封装的热阻(用theta或θ表示)，以计算外壳至结点的温升。这种方法适用于所有单裸片封装
2018-10-08 14:45:41
`计算大多数半导体器件结温的过程广为人知。通常情况下，外壳或引脚温度已知。测量裸片的功率耗散，并乘以裸片至封装的热阻(用theta或θ表示)，以计算外壳至结点的温升。这种方法适用于所有单裸片封裝
2014-08-19 15:40:52
高速DAP仿真器 BURNER
2023-03-28 13:06:20
旋转油封装配过程仿真模拟计算
摘 要：旋转油封的作用是在轴高速旋转的条件下把油密封在油封的一侧。本文运用ANSYS分析软件对轴与油封装配过
2009-05-16 00:14:58
1640 
半导体技术按摩尔定理的发展，集成电路的密度将越来越高，且尺寸越来越小。所有芯片工作时都会发热，热量的累积必导致结点温度的升高，随着结点温度提高，半导体元器件性能将会下降，甚至造成损害。因此每个芯片厂家都会规定其半导元体器件的最大结点温度。
2023-05-10 15:51:462954 
MMIC仿真设计上并未包含。本设计基于HFSS，充分考虑实际封装寄生效应，建立了完整的3D多芯片互连精准模型，并给出了封装前后仿真结果对比分析。
2023-08-30 10:02:071408 
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