;nbsp; 7711/21(无铅手工焊接返工返修要求) 主办单位：上海耀谷管理咨询有限公司联系方式
2009-06-08 21:13:30
Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44℃，这样电烙铁铁头的温度设定也要比较高；③烙铁头的使用寿命变短；④烙铁头氧化；在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表明黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。在以下
2017-08-28 09:25:01
机械负荷条件。SAC合金的高应力率灵敏度要求更加注意无铅焊接界面在机械撞击下的可靠性(如跌落、弯曲等)，在高应力速率下，应力过大会导致焊接互连(和/或PCB)易断裂。 小结 随着越来越多的无铅
2018-09-14 16:11:05
无铅焊接和焊点的主要特点 （１） 无铅焊接的主要特点 （Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面张力大、润湿性差。 （Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。 （２） 无铅焊点
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 编辑
无铅焊接和焊点的主要特点无铅焊接和焊点的主要特点 （１） 无铅焊接的主要特点 （Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
到应用都还不成熟，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，由于有铅和无铅混用时，特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。 有铅焊接向无铅焊接过渡 无铅工艺
2009-04-07 17:10:11
铅合金的浸润性差，要求助焊剂提高活性和活化温度。无论在有铅还是无铅再流焊接中，助焊剂侵润区都是控制焊接质量的关键区域。助焊剂中的主要成分是松香脂，而松香的主要成分是松香酸，其熔点为74℃，在170
2017-07-03 10:16:07
无铅焊接技术的现状：无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。ＩＰＣ等大多数商业协会的意见：铅含量
2011-08-11 14:22:24
无铅焊接材料选择原则现今无论是出于环保或者节能的要求，还是技术方面的考虑，无铅化越来越成为众多PCB厂家的选择。 然而就无铅替代物而言，现在并没有一套获得普遍认可的规范，经过与该领域众多专业人士
2009-04-07 16:35:42
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑
（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高３４℃左右。（Ｂ）表面张力大、润湿性差。（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。
2011-08-11 14:23:30
无铅焊接的误区误区一：现在已经是无铅年代了，可好多客户仍旧用传统的焊接方法——这就大错特错。目前的现状是70%——80%的厂家用的以前普通单柄烙铁（俗称30W、40W、60W……烙铁）焊接无铅锡线
2010-12-28 21:05:56
无铅焊接的起源：由于环境保护的要求，特别是ISO14000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。 日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。欧美在2006年
2011-08-11 14:21:59
元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。 锡膏产品的基本分类 >> * 根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏；* 根据
2019-04-24 10:58:42
所用的铅占不到世界铅耗量的1%，但行业所废弃的焊接件占废弃铅元素比例迅速增加，因此表面贴装业的无铅化已成为社会共识。 二、无铅焊料发展状况 随着2006年无铅化的最终期限日益临近，无铅化技术挑战中
2017-08-09 11:05:55
所谓“无铅”，并非绝对的百分百禁绝铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm...
2021-04-21 08:03:13
引脚框架不兼容，所以该系统不能作为一种可行的解决方案。 3、预镀的Ni-Pd和Ni-Pd-Au引脚框架作为无铅焊接的一种可选方案，于1989年首先由德州仪器(TI)引进。其主要优势在于该技术适于商业
2011-04-11 09:57:29
回流炉 无铅回流炉属于回流焊的一种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入，人们越来越重视无铅技术。在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料
2014-12-11 14:31:57
无铅对元器件的要求与影响无铅焊接，对元器件提出了更高的要求，最根本的原因在于焊接温度的提高。传统锡铅共晶焊料的熔点为１８３℃，而目前得到普遍认可与广泛采用的锡银铜（ＳＡＣ）无铅焊料的熔点大约为２１７
2010-08-24 19:15:46
定情况为了更好地配合中国RoHS的实施,在原信息产业部成立“电子信息产品污染控制标准工作组”之初,就在工作组的领导下分别成立了“限量与检测”、“标识与认证”与“无铅焊接”等三个标准起草项目组。其中“无铅焊接”全文下载
2010-04-24 10:08:34
弥补的铅污染，对地球环境及人类的生存造成很大的危害。 法规与规格要求 许多目前正实施或审查中的法规对「无铅电子产品」有莫大影响。因此，这些法规及其相关要求的「无铅」定义，成了我们一个必须了解的需求
2018-08-31 14:27:58
（Ａ）浸润性差，扩展性差。（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
增加对板损坏的可能性。 现时还没有混入式的无铅焊锡替代产品，虽然有些供应商把他们的焊锡描述成“几乎混入式的”。甚至这些要求返工的焊接烙铁的温度高达400° C(750° F)，这在某些方面的应用是一个
2010-08-18 19:51:30
大家都清楚焊接材料是电子行业的必备辅助，也出现也很种类得产品，很多人问，无铅和含铅两者有什么区别呢，铅焊锡丝按功能的不同也可以分为常规环保焊锡丝，镀镍环保焊锡丝，不锈钢环保焊锡丝，含银环保焊锡丝等
2022-05-17 14:55:40
世界上，对无铅焊锡替代品的兴趣正在戏剧性地增加，主要因为在亚洲和欧洲都开始迅速地消除含铅焊锡在电子装配中的出现。日本的电子制造商已经自愿地要求到2001年在国内制造或销售的产品是无铅的。
2020-03-16 09:00:54
; ④ 烙铁头的氧化<br/> 在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表面黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。<br/> ◆烙铁头温度设定
2009-08-12 00:24:02
` 无铅环保焊锡丝的工艺特点 无铅环保焊锡丝由于使用了无铅焊料替代传统的锡铅共晶焊料，，使得无铅环保焊锡丝的工艺具有显著不同的特点。首先，焊接工艺的温度显著提升，工艺窗口急剧缩小。目前普遍使用的无
2016-05-12 18:27:01
无铅焊锡丝的诞生与飞速发展主要是因为欧盟所颁布的一条强制性标准，RoHS标准，一般在生产过程中，如果想要达到标准需要什么要求，又变化吗，下面佳金源锡膏厂家来讲解一下：（1）锡点成内弧形；（2）锡点要
2022-03-11 15:09:44
SGS测试符合RoHS指令要求，现在佳金源锡膏厂家先为大家介绍这款产品：这款产品具有优异的环保性。1、优异的润湿性，弥补无铅合金焊料润湿性不足的缺陷。2、使用无铅锡银铜合金，符合ROHS指令。3
2022-01-05 15:10:35
困惑。适合一般加工类、消费类电子产品的焊接。低银低成本的锡银铜无铅焊料*佳选择。良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。焊点饱满、光亮，无虚焊、立碑等不佳。粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷 。含银锡膏
2021-09-25 17:11:29
困惑。适合一般加工类、消费类电子产品的焊接。低银低成本的锡银铜无铅焊料*佳选择。良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。焊点饱满、光亮，无虚焊、立碑等不佳。粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷 。含银锡膏
2021-09-25 17:03:43
产品的可靠性。焊接质量是电子产品质量的关键。因此，掌握熟练焊接操作技能对于生产一线的技术人员是十分重要的。本单元主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术等内容。并安排了焊接训练。[hide] [/hide]
2009-09-15 08:40:46
AD828AR有没有对应的无铅器件？型号是？
我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然没找见，请帮忙指出在那个文档里可以找到？具体在文档的第几页？
谢谢
2023-11-21 08:03:01
含铅型号的焊接温度是多少？只能查到无铅是260℃，谢谢。
2023-12-26 08:05:30
IPC J-STD-001D(焊接的电气和电子组件要求）09年7月13-15日开班
IPC-A-620A（线缆线束组件要求与验收）09年7月6-8日开班
IPC-7711/21B(无铅手工焊接返工
2009-06-23 11:03:52
;nbsp; 7711/21B(无铅手工焊接返工返修要求) &
2009-02-13 15:22:10
。活性剂在led无重金属焊锡膏中可高效除去电焊焊接零件金属氧化物，也可合理减少铅、锡界面张力量；有机溶剂则可更强的拌和、调整led无重金属焊锡膏的匀称度。焊料粉一般由锡、铋及银合金铜等构成，依据区另
2021-09-27 14:55:33
哪些？【解密专家+V信：icpojie】1.选择适当的材料和方法在PCB无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的，也是最困难
2017-05-25 16:11:00
`PCBA组件腐蚀失效给波峰焊无铅焊锡条的启示与建议 波峰焊无铅焊锡条由于缺少焊接后清洗工艺使用免清洗助焊剂存在表面离子含量偏高的风险。若阻焊膜或绿油塞孔存在一定缺陷，在持续的电场作用下，聚集
2016-04-29 11:59:23
的浸润性要比有铅的差一点。2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份， 像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有
2019-04-25 11:20:53
。2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度
2019-10-17 21:45:29
采用的不同厂家的锡膏产品要求。 二、回流焊温度曲线 本文推荐的无铅回流焊优化工艺曲线说明(如图二):推荐的工艺曲线上的四个重要点: 1、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s)，以便控制由
2018-11-27 10:09:25
的基于时间/温度座标的翘曲图形，也能模拟再流环境。 无铅焊接 无铅焊接是另一项新技术，许多公司已经开始采用。这项技术始于欧盟和日本工业界，起初是为了在进行PCB组装时从焊料中取消铅成份。实现这一
2013-10-22 11:43:49
焊料合金，最近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题，有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%，但是现在时常上还没有这种焊料合金的产品。同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接
2016-05-25 10:08:40
无铅工艺和有铅工艺技术特点对比表： 类别无铅工艺特点有铅工艺特点 焊料合金焊料合金成分有多种焊料合金可供选择，目前逐步同意为Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都选择
2016-05-25 10:10:15
无铅工艺和有铅工艺技术特点对比表：类别无铅工艺特点有铅工艺特点焊料合金焊料合金成分有多种焊料合金可供选择，目前逐步同意为Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都选择同一
2016-07-14 11:00:51
本文将研究确定什么参数对无铅焊接有最大和最小影响的方法。目的是要建立一个质量和可重复性受控的无铅工艺...。 开发一套有效的方法 既然生产线中的无铅焊接即将来临，那么我们应该开发出一套
2018-08-24 16:48:14
未完成挥发，会引起焊料飞溅、气孔和空洞。因此要求增加预热时间，手工焊接的焊接时间比有铅长一些。6、印刷性、可焊性的关键在于助焊剂。确定了无铅合金后，关键在于助焊剂。7、无铅助焊剂必须专门配制。免清洗
2016-08-03 11:11:33
的具体定义：无铅焊台主要是针对焊接温度来说的，主要表现在焊接的温度不同，无铅锡丝对焊接温度的要求更高更专一，一般维持在250度左右，而普通的锡丝在焊接时温度仅需要维持在180度。无铅焊台的用途根据对市场
2020-08-24 18:33:30
三百度，过波峰温度就需要控制在二百六十度，回流温度在二百六十到二百七十度。铅会提高锡在焊接过程中的活性。有铅锡线呢，在对比无铅锡线情况下要好用，而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高，焊接点会牢固很多。转自 网络资源
2018-08-02 21:34:53
。2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度
2018-10-29 22:15:27
。2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度
2018-10-17 22:06:33
对电子产品的焊料是否有铅无铅非常关注，刚好工作中有遇见一个问题，我们自己研发的三类有源医疗器械中电路部分使用的是有铅焊料，但是组装完成后是完全密闭在内部，不与人体的体液接触，请哪个专家给指教下这样的方案是否可行，是否有铭文规定三类医疗器械不能使用有铅焊料等文件，谢谢
2022-11-29 14:20:54
什么是无铅锡膏？我们常见的锡膏应该在现实中很普遍，毕竟是焊接材料，很多行业都需要用到，根据自身的行业选对产品最为重要，为什么跟大家推荐无铅锡膏呢，现在很多行业大多数选用无铅锡膏，代替以前的有铅锡膏
2021-12-09 15:46:02
在电子产品无铅焊接完成后（包括清冼、单板调试合格等各种工作）如果所用材料包括元器件、PCB、焊料都符合ROHS要求，还应在PCB醒目处贴上小标签，并在标签上标注相关内容。 标签上标注的含意
2013-07-16 17:47:42
`在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们
2016-07-29 09:12:59
`含铅表面组装工艺和无铅表面组装工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面
2016-07-13 09:17:36
形成保护层，防止基体的再次氧化。）3、湿润性强，爬锡良好（焊料中添加高性能触变剂，使锡膏具有高活性，锡膏熔化焊料明显润湿焊盘，降低了焊接过程中的虚焊假焊现象。）4、印刷稳定，脱模性好（锡粉颗粒圆度好
2021-12-02 14:58:01
回流炉 无铅回流炉属于回流焊的一种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入，人们越来越重视无铅技术。在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料
2014-12-11 14:30:57
在PCB组装中无铅焊料的返修摘 要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。 返工是无铅 PCB 组装的批量生产
2013-09-25 10:27:10
/Cu 或 Sn/Ag ）开发出成功的返工方法（即手工和半自动）。大多数用于 Sn/Pb 的返工设备仍可以用于无铅焊料中。必须对焊接参数进行调节，以便适用于无铅焊料的较高的熔融温度和较低的可润湿性
2018-09-10 15:56:47
的PCB，而且通过多次回流焊、清洗和存储后表面层还可以焊接。对于ICT而言，HASL也提供了焊料自动覆盖测试焊盘和过孔的工艺。然而，与现有的替代方法相比，HASL表面的平整性或者同面性很差。现在出现了一些无
2008-06-18 10:01:53
如何进行无铅焊接？
2021-06-18 07:42:58
的熔点根据其合金成分的不同，相差也比较远。因为有些需要焊接的元器件不能承受过高的温度，所以需要用到一些熔点相对较低的锡膏。这里说几款熔点相对较低的锡膏，无铅低温锡膏（熔点138℃）、无铅中温锡膏（熔点
2022-06-07 14:49:31
波峰焊焊料的质量，一直是每个SMT生产企业非常关注的环节，尤其是在无铅波峰焊接工艺中，焊料的质量更是举足轻重。根据多年实践经验，我们总结了一些心得，下面整理出来，供同行师友参考，并诚请不吝指教
2017-06-21 14:48:29
为了适应国际市场对电子产品的要求,现在的电子产品生产过程很多厂家要求无铅焊接，达到环保的效果。我们知道无铅焊接要求焊锡的变化使的焊锡溶点变高。（有铅焊锡的熔点是180°~185°无铅的锡为溶点
2013-08-03 10:02:27
、sn63/37焊锡条、sn63/37焊锡膏、锡球、纯锡珠、锡粒、无铅锡球、锡半球、锡珠、无铅焊锡丝、无铅焊锡线、无铅焊锡条、无铅焊锡膏、含银焊锡丝、含银焊锡条、焊铝锡丝、高温锡丝、高温锡条、低温锡线、镀镍锡
2021-09-22 10:38:44
为适应当今电子产品向无铅化环保型发展的趋势，由中国科学院西安光学精密机械研究所创办并控股的中科麦特电子技术设备有限公司近期研制开发出一种新型无铅波峰焊机。 该产品在设计中采用了西安光机所两项专利技术
2018-08-28 16:02:15
是否可以为Virtex系列（XCV400）提供无铅部件？什么是Leadfree部件号，如果有的话？
2020-05-29 13:00:33
` 本帖最后由 SIXBROS.com.cn 于 2013-5-27 15:56 编辑
在电子发烧友论坛也呆了一段时间，好不容易升到了技术员了，也学习了不少坛友的知识。 在此分享下我司的产品 - 智能无铅高频焊台。网站：www.sixbros.com.cn`
2013-05-27 15:54:47
元器件的焊接质量呢?通过分析元器件引线框架或焊端镀层的成分,结合元器件封装形式来探讨有铅制程下有铅和无铅混装工艺的相关问题及应对措施。【关键词】：有铅和无铅混装工艺;;有铅制程(工艺);;无铅元器件
2010-04-24 10:10:01
P|CB样板打板 7)取决于机械负荷条件。SAC合金的高应力率灵敏度要求更加注意无铅焊接界面在机械撞击下的可靠性(如跌落、弯曲等)，在高应力速率下，应力过大会导致焊接互连(和/或PCB)易断裂。麦
2013-10-10 11:41:02
PCB基材耐更高溫度，焊後不變形，表面鍍覆無鉛化，與組裝焊接用無鉛焊料相容，要低成本。 3：助焊劑--要開發新型的潤濕性更好的助焊劑，要與加熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿足環保要求。 4：焊接設備
2018-08-28 16:02:12
的有害影响，后来又引进了另一类无铅焊料，并在一些国家得到了应用。烙铁:烙铁焊接元件最基本的工具是烙铁。有各种类型的烙铁，但其功能几乎是相同的。它还有下文解释的不同部分:焊接技巧:焊接技巧-斜面，锥形
2022-03-31 10:13:25
锡丝分为哪些呢？自动焊锡机商家为什么要选择无铅锡丝呢？无铅焊锡丝属于环保产品，是否大力推广？
2021-04-20 07:09:06
比较高；③烙铁头的使用寿命变短；④烙铁头氧化：在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表面黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。在以下情况时氧化情况比较容易出现：◆烙铁头温度设定在400℃的时候；◆没有焊接作业
2017-08-09 10:58:25
AD828AR有没有对应的无铅器件？型号是？我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然没找见，请帮忙指出在那个文档里可以找到？具体在文档的第几页？谢谢
2018-09-06 14:31:50
LM2937IMP-3.3/NOPB这颗料是无铅的，满足无铅焊接的温度么？请教一下datasheet里怎么看这个焊接的温度 我没有找到
2019-04-02 07:30:30
谷德海普的无铅焊台GD90保修是多久呀？看了焊台觉得还可以，想买一个不知道保修期是多久，是否有什么送的东西吗？
2020-08-21 08:39:08
在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们表面
2016-07-29 11:05:36
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面处理）；5、焊锡的外观和表面效应；6、可焊性的差别，如润湿速度和铺展情况；7、元件自行定心或对正的能力较低。
2016-07-13 16:02:31
背景：近年来，随着电子工业无铅化的要求，研究以Sn为基体的无铅钎料与基板的界面反应日益增多。在电子产品中，常常以铜为基板材料，焊接和服役过程中焊料与铜基板之间界面上反应是引起广泛关注的研究课题。由于
2020-02-25 16:02:25
的使用能够大大缩短整个钎焊过程周期。金锡合金的钎焊温度范围适用于对稳定性要求很高的元器件组装。同时，这些元器件也能够承受随后在相对低一些的温度利用无铅焊料的组装。这些焊料的组装温度大约在260℃。(2)高强度
2018-11-26 16:12:43
铅锡丝畅销全国各地。【低温锡线】特点：★ 138度的低熔点，焊接作业温度低。★ 线芯内含助焊剂，电烙铁直接焊接。★ 工艺特殊，用量少，价格昂贵。铧达康牌无铅低温锡丝是无铅低温锡线，合金成份为锡42%铋58%。这是一种符合RoHS合和实现国际性的要求。`
2019-04-24 10:52:01
，常温下一般恒温焊台从启动到可以作业需要的时间是30秒左右，而快速、节能恒温烙铁所需时间为15秒左右。通过实际生产企业的使用确认完全可以满足绝大部分手工无铅焊接的要求。 &
2009-11-23 21:19:40
回流炉 无铅回流炉属于回流焊的一种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入，人们越来越重视无铅技术。在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料
2014-12-11 14:32:39
至今，伴随着SMT技术应运而生的一种新型焊料，也是SMT生产中极其重要的辅助材料。电子产品的焊接中，通常要求焊料合金必须满足以下要求。
2019-10-12 11:09:44
9157 在贴片加工厂中DIP插件的焊接基本上已经是整个PCBA加工的焊接最后一道流程，这个焊接的过程是通过焊锡炉的熔化焊料，利用波峰施加焊料达到焊接的目的。
2019-12-23 09:31:132655 目前，我国军工等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，即：采用有 铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺，简称混装焊接。 一、混装焊接机理 采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装焊接
2020-04-08 15:27:003066 第二，无铅焊料应具有良好的润湿性。一般而言，回流焊期间焊料停留在液相线以上的时间为30-90秒，波峰焊期间焊料引脚和电路板基板表面接触锡液峰值的时间约为4秒。使用无铅焊料后，必须保证焊料在上述时间范围内表现出良好的润湿性能，以保证高质量的焊接效果。
2020-04-20 11:47:574909 无铅焊膏应首先能够满足环保要求，不去除铅，还能添加新的有毒有害物质：为确保无铅焊料的可焊性和焊接后的可靠性，应考虑客户接受的成本等诸多疑问。总之，无铅焊料应尽可能满足以下要求。
2020-04-23 11:55:543417 PCBA焊接过程中，只有当熔融的液态钎料在金属表面漫流铺展，才能使金属原子自由接近，因此熔融的钎料润湿焊件表面是扩散、溶解、形成结合层的首要条件。这也是日常的SMT加工细节管控中最容易被大家忽视
2020-06-05 10:28:361506 
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