成射频功能的射频前端单芯片。AT2401C 是采用CMOS 工艺实现的单芯片器件,其内部集成了功率放大器(PA),低噪声放大器(LNA),芯片收发开关控制电路,输入输出匹配电路以及谐波滤波电路。该芯片
2020-07-20 17:41:39
成射频功能的射频前端单芯片。AT2401C 是采用CMOS 工艺实现的单芯片器件,其内部集成了功率放大器(PA),低噪声放大器(LNA),芯片收发开关控制电路,输入输出匹配电路以及谐波滤波电路。该芯片
2022-02-14 14:24:31
成射频功能的射频前端单芯片。AT2401C 是采用CMOS 工艺实现的单芯片器件,其内部集成了功率放大器(PA),低噪声放大器(LNA),芯片收发开关控制电路,输入输出匹配电路以及谐波滤波电路。该芯片
2021-11-29 13:57:38
CMOS器件空闲管脚怎么处理?
2021-11-05 08:40:06
CMOS是一个简单的前道工艺,大家能说说具体process吗
2024-01-12 14:55:10
单芯片互补式金属氧化物半导体(CMOS)传感器有哪几种?它们分别有什么应用以及特点?
2021-06-17 08:54:54
芯视音科技已有的YPBPR转HDMI方案是利用旗下的CV1860+HDMI TX实现,为了满足客户对单芯片低成本的需求,日前终于推出单芯片的YPBPR转HDMI方案,此方案不带Scaler,一颗芯片
2013-01-17 21:04:40
本帖最后由 clip 于 2014-8-31 10:26 编辑
深圳芯视音推出的CV1860芯片内置10位ADC与10位DAC,1080P的scaler,TV Encoder,单芯片即可实现
2013-01-02 00:47:36
:AWR1x和IWR1x。全新毫米波传感器产品组合中的5款器件都具有小于4厘米的距离分辨率,距离精度低至小于50微米,范围达到300米。同时,功耗和电路板面积相应减少了50%。且看单芯片毫米波传感器如何抛弃锗硅工艺,步入CMOS时代?
2019-07-30 07:03:34
℃;4、充电电流会随温度上升而减小;5、最大充电电流1A;6、内置防倒灌;7、输入不在时仅从电池消耗1uA;8、充电双灯显示(SQL4154单灯)。精益求精,共创辉煌!对该系列芯片有需求或感兴趣的朋友可以随时联系芯圣企业QQ:800181626进行咨询!
2020-09-07 09:01:47
CMOS单芯片RISC MCU· 内置2K×14位OTP程序存储器。CSU32P10的封装:· SOP/DIP8、MSOP10、SOP14/DIP14`
2020-12-14 09:32:20
`深圳市三佛科技有限公司 供应 芯茂微_芯茂微电子_芯茂微AC-DC电源管理芯片,是芯茂微代理商深圳市芯茂微电子坐落于深圳罗湖,是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计的企业。公司主要聚焦在
2020-06-07 22:35:19
内窥镜按其结构特性分为三类,一类是以CCD/CMOS为图像转换器件的电子内窥镜,如医用电子胃镜、电子肠镜和电子支气管镜等;另一类是以光纤为图像传输元件的光纤内窥镜,如胃镜、肠镜和支气管镜等;第三类为硬管内
2013-01-03 13:07:18
芯讯通推出新款超小尺寸5G模组SIM8202G-M2
2020-12-18 06:51:55
产品介绍AT2401C 是一款面向Zigbee,无线传感网络以及其他2.4GHz 频段无线系统的全集成射频功能的射频前端单芯片。AT2401C 是采用CMOS 工艺实现的单芯片器件,其内部集成
2019-07-17 12:22:28
MPS美国芯源 MPS公司具有独特的技术创新系统,同时和客户保持密切接触,深度理解客户和市场的需要,以在应用设计、工艺上的优势,用体积小、成本低、高性能的芯片为客户提供最有价值的应用方案。 MPS
2015-08-26 12:16:55
MagnaChip Semiconductor Ltd.今天宣布,推出用于电脑、笔记本和手机摄像头应用产品的 VGA 原装拜耳 (Bayer) 输出 CMOS 图像传感器 (MC502ER
2018-11-16 16:17:16
Maxim推出坚固耐用的/PR系列塑封器件,适合军用和航空设备Maxim推出坚固耐用的/PR系列塑封器件,用于高可靠性的军用和航空设备。/PR器件专为高温和高可靠性应用设计制造,在+135°C下经过
2008-12-01 08:12:42
的Scaler+HDMI TX芯片来实现,两者区别是带或者不带Sclaer。芯视音科技已有的VGA转HDMI方案是利用旗下的CV1860+HDMI TX实现,为了满足客户对单芯片低成本的需求,日前终于推出单
2013-01-14 16:09:58
低功耗44Gb/s CDR芯片内嵌在CMOS芯片里该芯片在数据率为40Gb/s时的功耗为0.9W,小于用SiGe、BiCMOS或其他复合半导体技术制成的器件的1/3。它使用了创新的3X过采样构架
2009-05-26 17:23:24
ICL7660CSA是单芯片的CMOS供电电路,因为在以前的器件提供独特的性能优势。从ICL7660CSA执行负电源电压转换为+1.5 V输入范围的互补输出
2010-04-02 14:57:43
单芯线对于高频来说,因为趋肤效应,损耗大,所以高频时尽量采用多芯线吗?λ/4 单阜天线多采用单芯线(0.8-1.6),应该避免使用多芯线。这是我在一本资料上看的,是资料有问题,还是因为趋肤效应对于λ/4 单阜天线来说是有好处的?
2015-07-16 11:00:30
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:CMOS 单元工艺编号:JFSJ-21-027作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html晶圆生产需要三个一般过程:硅
2021-07-06 09:32:40
`书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:GaN 纳米线制造和单光子发射器器件应用的蚀刻工艺编号:JFSJ-21-045作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11:24
深圳市佰泰盛世科技有限公司主营:充电管理IC、音频功放IC、触摸IC等系列产品;一级代理:南京拓品微--充电芯片、纳芯威--功放芯片、禾润--功放芯片、融和微--触摸芯片。联系人:林先生
2018-08-31 10:53:22
TP4054高效率充电芯片低成本解决方案深圳市佰泰盛世科技有限公司主营:充电管理IC、音频功放IC、触摸IC等系列产品;一级代理:南京拓品微--充电芯片、纳芯威--功放芯片、禾润--功放芯片、融和微
2018-08-31 11:18:51
随着射频无线通信事业的发展和移动通讯技术的进步,射频微波器件的性能与速度成为人们关注的重点,市场对其的需求也日益增多。目前,CMOS工艺是数字集成电路设计的主要工艺选择,对于模拟与射频集成电路来说,有哪些选择途径?为什么要选择标准CMOS工艺集成肖特基二极管?
2019-08-01 08:18:10
供应赛芯微锂电池保护单节:XB4092/XB6092/XB5353/XB7608等产品含括过放保护电流0.1A--18A两节:XB3202/XB3212等带均衡充电产品,外围少多节:XB3113等
2022-01-20 16:42:05
本人菜鸟一枚,对单片机略知一二,想学习关于微芯单片机。但不知从哪儿开始学起?请各位大虾指导指导。小菜鸟在此感激涕零!
2014-04-12 17:52:55
!华芯微特助力中国智造华芯微特是一家由留美归国资深技术团队创立的中国芯片设计公司,是国家高新技术企业。2014 年进军MCU 产业,专注于 32 位 MCU 研发设计,并针对细分市场提供参考解决方案
2022-05-20 14:14:22
查询了一些资料,知道了分频器是锁相环电路中的基本单元.是锁相环中工作在最高频率的单元电路。传统分频器常用先进的高速工艺技术实现。如双极、GaAs、SiGe工艺等。随着CMOS器件的尺寸越来越小,可用
2021-04-07 06:17:39
`深圳市芯引力电子科技有限公司:电子元器件一站式配单专家,厂家直销,抄底价,一站到底,BOM表一应俱全,高保质,BOM表配单省时省力;主营产品:贴片电容、贴片钽电容、贴片电阻、贴片电感、二极管
2019-12-05 18:58:29
×1.0mm。基于自研的高一致性SPAD,获得优异的性能稳定性,适应更多不同应用环境需求。近日,国内领先的深度传感与微光成像芯片设计公司北极芯微宣布,推出全新的单光子dToF传感器微型模组DTS6007M。这是
2023-02-22 11:22:58
模式下有非常低的噪声系数和非常强的功率处理能力· 非常低的直流静态功耗· 发射模式下非常低的工作电流· 全集成射频输入输出端口的阻抗匹配电路,电阻均为 50Ω· 只需要非常少的外围器件· 仅使用了可靠的 CMOS 工艺制作· 采用 16 管脚的 QFN 封装(3×3×0.55mm)
2023-02-02 15:16:19
1、TB-RK3399ProD开发板产品介绍TB-RK3399ProD开发板是针对瑞芯微RK3399Pro芯片开发的集参考设计、芯片调试和测试、芯片验证一体的硬件开发板,用于展示瑞芯微
2022-06-17 16:48:14
本文采用0.18 μm CMOS工艺设计了一种适用于TI-ADC的高速、低功耗开环T&H电路。
2021-04-20 06:58:59
本文给出了使用CMOS工艺设计的单片集成超高速4:1复接器。
2021-04-12 06:55:55
)有限公司(以下简称“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工艺的TD-SCDMA射频(RF)芯片,一举弥补了中国TD-SCDMA产业链发展的短板。随后,锐迪科宣布“推出全球首颗支持HSDPA的TD-SCDMA
2019-07-05 08:33:25
。AT2401C 是采用CMOS 工艺实现的单芯片器件,其内部集成了功率放大器(PA),低噪声放大器(LNA),芯片收发开关控制电路,输入输出匹配电路以及谐波滤波电路。该芯片的常规应用主要包括工业控制自动化
2018-07-28 15:18:34
`深圳英锐恩推出电子产品芯方案之微波感应壁灯IC芯片——EN8F154,实现当人靠近感应壁灯的时候,壁灯亮起,当人离开感应壁灯的时候壁灯熄灭,感受英锐恩推出的智能芯方案的魅力。基于EN8F154
2019-01-18 11:07:39
本文选择了SoC芯片广泛使用的深亚微米CMOS工艺,实现了一个10位的高速DAC。该DAC可作为SoC设计中的IP硬核,在多种不同应用领域的系统设计中实现复用。
2021-04-14 06:22:33
的CMOS工艺开发出高性能的下变频器、低相位噪声压控振荡器(VCO)和双模数预分频器(prescaler)。这些研究表明,在无须增加额外器件或进行调整的条件下,可以设计出完全集成的接收器和VCO电路
2019-08-22 06:24:40
。 芯视音科技已有的VGA转HDMI方案是利用旗下的CV1860+HDMI TX实现,为了满足客户对单芯片低成本的需求,日前终于推出单芯片的VGA转HDMI方案,此方案不带Scaler,一颗芯片即内置有
2014-02-10 14:04:43
两个周期外的所有其他指令都是单周期的。EN8F630 器件的性能比同价位的同类产品要高出很多。易于使用且便于记忆的指令集大大缩短了开发时间。专注电子产品单片机方案的深圳英锐恩走在市场前沿,推出满足市场的低成本单片机芯片方案。更多福利请浏览www.enroo.com`
2019-03-11 15:25:45
有没有瑞芯微RK3399芯片参数,及RK3399盒子方案?欢迎交流一下
2021-07-19 11:38:20
度、集成度、功耗和成本等几个方面深入的分析了利用标准CMOS工艺来设计开发高速模拟器件和混合处理芯片的现状及发展潜力。 关键词:CMOS工艺;特征频率 fT; 单片系统SoC;短距离并行光传输系统VSR
2018-11-26 16:45:00
`深圳蓝牙模块芯引力电子元器件BOM表配单优惠促销贴片电容芯引力电子:电容的容量单位为:法(F微法(uf皮法(pf一般我不用法做单位,因为它太大了各单位之间的换算关系为: 1F=106uf 1uf
2019-12-11 19:44:45
】:随着半导体工艺向深亚微米、超深亚微米方向迅速发展,集成电路的单粒子翻转效应变得更加严重。静态随机存储器(SRAM)是空间应用中广泛采用的存储器件。SRAM单粒子翻转是主要的空间辐射效应之一[1-2
2010-04-22 11:50:00
瑞芯微芯片处理器详细资料分享
2021-01-15 06:41:01
瑞芯微芯片处理器详细资料分享
2021-12-28 10:33:08
瑞芯微RK1808如何编译rknn_demo?
2022-02-15 06:52:17
瑞芯微RK2606USB驱动软件求分享!
谢谢大师们!
2023-12-21 10:46:16
瑞芯微RK3188芯片设计资料大全
2021-01-19 06:50:21
瑞芯微RK3188芯片设计资料大全
2021-12-28 10:32:50
瑞芯微RK3568芯片具有哪些功能应用?
2022-03-02 08:56:14
瑞芯微RK3568怎么样?
2022-03-02 10:04:08
了SOI CMOS加固工艺和128kb SRAM电路设计等关键技术,研制成功国产128kb SOI SRAM芯片。对电路样品的抗单粒子摸底实验表明,其抗单粒子翻转线性传输能量阈值大于61.8MeV/(mg
2010-04-22 11:45:13
大家好,有没有人看到过,半导体器件按照工艺进行分类的资料,比如像CMOS/SOI CMOS/SOS 体硅CMOS NMOS TTL等这样的分类。先谢谢了
2012-07-02 10:09:49
CBMG120B指纹模组产品推荐交流。活动将于6月18日下午在微纳点石创新空间举办。欢迎电子工程师、产品需求企业代表等共同参与本期推荐:芯邦科技——CBMG120B指纹模组CBMG120B指纹模组是由芯邦科技推出
2021-06-10 17:14:56
2023年3月2日,成都锐成芯微科技股份有限公司(简称:“锐成芯微”“Actt”)宣布,公司推出基于BCD工艺平台的LogicFlash Pro® eFlash IP产品,其特点是在BCD工艺节点上
2023-03-03 16:42:42
2023年1月13日,知名物理IP提供商 锐成芯微(Actt) 宣布在22nm工艺上推出双模蓝牙射频IP。近年来,随着蓝牙芯片各类应用对功耗、灵敏度、计算性能、协议支持、成本的要求越来越高,22nm
2023-02-15 17:09:56
驰芯微电子推出具有自有加密算法的系列加密芯片CW0881特点:1、能兼容AT88SC0104,具有2K bits 配置区,可根据不同需要定义芯片序列、密码、密钥、认证种和厂家信息等。提供1K
2014-03-18 14:02:57
目前应用最多最广泛的还是全志、瑞芯微、MTK 芯片的ARM开发板。求烧录鸿蒙系统到开发板的教程!
2021-08-24 10:29:44
摘要:在Synopsys TCAD软件环境下,结合中国科学院微电子研究所0.8Um标准CMOS工艺条件对于高压CMOS器件进行了工艺和器件模拟。由于考虑到与标准CMOS工艺的兼容性,高压CMOS器件均采
2010-05-06 10:19:3164 1 概述
TLC5510是美国TI公司生产的新型模数转换器件(ADC),它是一种采用CMOS工艺制造的8位高阻抗并行A/D芯片,能提供的最小采样率为20MSPS。由于TLC5510采用了半闪速
2010-09-03 10:16:031138 Diodes公司推出完整的先进高速CMOS逻辑器件系列,实现比现有同类高速CMOS逻辑器件更优越的功耗和开关速度
2011-04-29 09:07:441320 CMOS工艺,具体的是CMOS结构对集成电路设计有帮助,谢谢
2016-03-18 15:35:5221 从电路设计到芯片完成离不开集成电路的制备工艺,本章主要介绍硅衬底上的CMOS集成电路制造的工艺过程。有些CMOS集成电路涉及到高压MOS器件(例如平板显示驱动芯片、智能功率CMOS集成电路等),因此高低压电路的兼容性就显得十分重要,在本章最后将重点说明高低压兼容的CMOS工艺流程。
2019-07-02 15:37:43121 等。 1 MEMS 比 CMOS 的复杂之处 MEMS 与 CMOS 的根本区别在于:MEMS 是带活动部件的三维器件,CMOS 是二维器件。因此,虽然许多刻蚀和沉积工艺相似,但某些工艺是 MEMS 独有的,例如
2022-12-13 11:42:001674 ADG774:CMOS 3 V/5V,WiddBandwideQuaad 2:1 MUX数据Sheet
2021-05-22 17:43:1010 74191高速的硅栅CMOS器件芯片学习参考手册免费下载。
2021-05-24 16:11:377 74155高速的硅栅CMOS器件芯片学习参考手册免费下载。
2021-05-24 16:13:421 7400高速的硅栅CMOS器件芯片学习手册免费下载。
2021-05-31 09:30:4919 7408高速的硅栅CMOS器件芯片学习手册免费下载。
2021-06-01 16:17:1120 7409高速的硅栅CMOS器件芯片学习手册免费下载。
2021-06-01 16:17:1229 7410高速的硅栅CMOS器件芯片学习手册免费下载。
2021-06-01 16:30:057 7420高速的硅栅CMOS器件芯片学习手册免费下载。
2021-06-01 16:31:2715 7427高速的硅栅CMOS器件芯片学习手册免费下载。
2021-06-01 16:36:2217 7430高速的硅栅CMOS器件芯片学习手册免费下载。
2021-06-01 16:41:3321 DM7475高速的硅栅CMOS器件芯片学习手册免费下载。
2021-06-02 10:30:0520 DM7485高速的硅栅CMOS器件芯片学习手册免费下载。
2021-06-02 10:30:0424 电子发烧友网为你提供ADI(ti)DC774A相关产品参数、数据手册,更有DC774A的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料,DC774A真值表,DC774A管脚等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-07-30 07:00:02
CBMG713表现出先断后合的切换动作。CBMG711/CBMG712/CBMG713支持TSSOP16和SOP16封装。
2023-04-17 14:23:44296 CBMG701/CBMG702供电范围是1.8V至5.5V,非常适用于电池供电的仪器。图1显示,逻辑输入为1时,CBMG701的开关闭合,CBMG702的开关断开。开关通道打开时,每个开关在两个方向上都能同样良好地导通信号。
2023-04-24 10:14:08548 无锡中微爱芯推出的CD4000系列产品采用CMOS工艺,具有电压应用范围宽、输入阻抗高等特点。
2023-05-15 10:44:06523 CMOS工艺是在PMOS和NMOS工艺基础上发展起来的。
2023-07-06 14:25:011784 CBMG726/CBMG732分别是单片互补金属氧化物半导体(CMOS)32通道和双16通道模拟多路复用器。CBMG732将32个输入(S1至S32)中的一个切换到公共输出D,如由5位二进制地址线A0、A1、A2、A3和A4所确定。
2023-08-14 11:37:54308 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺技术是将双极型晶体管、CMOS(互补金属氧化物半导体)和DMOS(双扩散金属氧化物半导体)晶体管技术组合在单个芯片上的高级制造工艺。
2024-03-18 09:47:41178
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