表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中，可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除，因此业界一般不采用强助焊剂。
2018-06-10 11:57:18
9970 PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。
2016-12-15 09:23:181648 PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17:03
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16:40
主要用于管道应用，而不用于电路中。三、清洗的工艺以及材料大家通常认为清洗表面贴装组件非常难，因为，有时候表面贴装元件和电路板之间的托高高度很低，会形成极小的间隙，可能会截留一定的助焊剂，导致在清洗
2023-02-21 16:10:36
PCB板返修要注意什么_印制电路板返修的关键工艺_华强PCB 对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最容易引起忽视的问题： 再流之前适当预热PCB板; 再流之后迅速冷却焊点
2018-01-24 10:09:22
。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。 选择性焊接的流程 典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊
2018-09-10 16:50:02
.助焊剂是专门按特定环保要求配制而成的,因而清洗过程中排放水是可被生物递降分解的. 五、PCB电路板助焊剂安全存储 表面处理工艺助焊剂的存储应遵守处理和使用的标准预防方法.诸如:良好的通风环境和避免长期或重复与皮肤接触.材料是可燃的,贮存时应与热源、火花和明火隔离。
2018-09-12 15:33:01
电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。 我们简单介绍一下镀金和沉金工艺
2018-11-21 11:14:38
— 波峰焊 — 清洗 — 测试； 4 测试板为IPC-B-36。 二、检测方法 1.目视检验 不使用放大镜，直接用眼睛观测印制电路板表面应无明显的残留物存在。 2.表面离子污染测试方法。 1）萃取
2018-09-10 16:37:29
。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。 2、有机可焊性保护剂(OSP) OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理
2018-11-28 11:08:52
大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除，因此业界一般不采用强助焊剂。 三. 常见的五种表面处理工艺 现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺
2018-09-17 17:17:11
) OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文
2019-08-13 04:36:05
平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。2、有机可焊性保护剂（OSP）OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求
2017-02-08 13:05:30
PCB各种表面处理的优劣喷锡 HASL是工业中用到的主要的有铅表面处理工艺。工艺由将电路板沉浸到铅锡合金中形成，过多的焊料被“风刀”去除，所谓的风刀就是在板子表面吹的热风。对于PCA工艺，HASL
2017-10-31 10:49:40
与电路元件混合布设或是使电源和电路合用地线。因为这种布线不仅容易产生干扰，同时在维修时无法将负载断开，到时只能切割部分印制导线，从而损伤印制板。 虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大
2018-09-19 15:36:04
工程师王高工就目前的技术主要总结出了电路板新一代清洗技术的四种方式。 1、PCB抄板之水清洗技术 水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质，并在水中添加
2018-09-13 15:47:25
一般不采用强助焊剂。现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。1.热风整平（喷锡）热风整平又名热风焊料整平（俗称喷锡），它是在
2018-07-14 14:53:48
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后， PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术，但是随着SMT器件的不断缩小，焊盘和网板开
2016-07-24 17:12:42
虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的表面处理工艺未来肯定会
2018-12-10 11:30:13
助焊剂的主要特性 可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生 无毒,不污染环境,操作安全 焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板 焊后具有在线测试能力 与SMD和PCB板有相应材料匹配性 焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)
2018-09-11 15:28:00
` 谁来阐述一下助焊剂用什么清洗？`
2019-12-24 16:25:02
` 谁来阐述一下助焊剂的主要成分是什么？`
2019-12-20 15:57:16
` 谁来阐述一下助焊剂的作用是什么？`
2019-12-19 16:13:39
`本篇为大家提供电路板助焊剂配方，及制作工艺。数据来源杭州柘大飞秒检测技术有限公司飞秒检测中心实验室 杭州柘大飞秒检测技术有限公司立足浙江大学国家大学科技园光与电技术开放实验室，利用飞秒检测技术
2017-12-07 17:17:33
具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固
2018-09-19 16:27:48
是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，是常见的表面处理工艺。
好处主要包括表面平整和保质期长。
缺点是成本较高，焊接强度一般。
绿油板
绿油是指涂覆在PCB铜箔上面的油墨，也叫液态光致阻焊剂
2023-12-12 13:35:04
表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。 二、焊接方法 1． 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理
2018-09-14 16:37:56
无铅助焊剂要适应无铅合金的高温、润湿性差等特点，采取提高活化温度(耐高温)和活性的措施，工艺上也要根据焊点合金的熔点及助焊剂的活化温度正确设置温度曲线。如果控制不当会影响可焊性，造成过多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后， PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术，但是随着SMT器件的不断缩小，焊盘和网板开孔
2017-09-04 11:30:02
1. 单面印制板的工艺流程：下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。2. 多层印制板的工艺流程：内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外
2018-08-22 15:48:57
，说明可焊性 越好。 不同的助焊剂，不同厚度和不同的焊盘氧化程度，润湿能力的测试如图1所示。需要注意的是：如上所述，可 焊性会受回流焊接环境和焊盘表面处理等因素的影响，此测试方法可以为我们提供一种
2018-11-23 15:44:25
控制，易清洁； ③可以处理很广泛的助焊剂或锡膏，适合浸蘸工艺的助焊剂黏度范围较宽，对于较稀和较黏的助焊剂都要能处理，而且获得的膜厚要均匀： ④蘸取工艺可以精确控制，浸蘸的工艺参数因材料的不同而会
2018-11-27 10:55:18
化学镀和电镀的方法，在PCB的铜箔上进行表面涂覆，以提高印制电路的可焊性、导电性、耐磨性、装饰性及延长PCB的使用寿命，提高电气可靠性。涂覆工艺主要应用在表面贴装双面、多层印制电路板上。常用的涂覆层材料
2023-04-20 15:25:28
1. 单面印制板的工艺流程：下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。2. 多层印制板的工艺流程：内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外
2019-10-18 00:08:27
思考的境界[2]。 利用不同的色彩转换模式来凸显特定零件，如检验电容便以HIS的颜色模型来处理，并利用转换式将蓝色强调用以显现出电容影像[3]。 印刷电路板检视系统中，提出2.5D的取像检验方法
2018-08-31 11:40:09
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:30 编辑
印刷电路板焊接缺陷分析1、引 言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件
2013-08-29 15:39:17
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 编辑
印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件
2013-09-17 10:37:34
金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔
2013-10-17 11:49:06
HASL是工业中用到的主要的有铅表面处理工艺。工艺由将电路板沉浸到铅锡合金中形成，过多的焊料被“风刀”去除，所谓的风刀就是在板子表面吹的热风。对于PCA工艺，HASL具有很多的优势：它是最便宜
2008-06-18 10:01:53
，高速先生立马回归到这个项目中去了，得好好想想该使用哪种表面处理方法能满足112G的夹具指标了。问题来了:大家都使用过哪种PCB表面处理工艺，都是根据什么去选择的呢？
2022-04-26 10:10:27
的墨粉擦除掉，这样，一个实验ＰＣＢ板便制作完毕了。 9. 在电路板表面涂抹助焊剂 10. 使用宽刀口烙铁给电路板上锡，便于后面的焊接 11. 去掉助焊剂，在涂抹表贴器件焊接助焊剂
2020-12-01 15:14:01
）IPC-3406：导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。 12）IPC-AJ-820：组装和焊接手册。包含对组装和焊接的检验技术的描述，包括术语和定义;印制电路板
2018-09-20 11:06:00
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27:03
现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。
2021-04-23 06:26:30
。如：电脑主机板、网卡、显卡液晶显示器等PCB板面清洁度要求及高的产品。工艺适合：喷雾、粘浸涂布，适应单\双波峰作业。以上就是为大家介绍的无卤助焊剂一些情况和特点，大家可以先了解一下，如果大家还想
2022-02-18 16:10:02
的发展方向。波峰焊接中的无VOC免清洗助焊剂需要特殊配制。实施“绿色”焊接工艺，则要求使用 无VOC的水基助焊剂，它比醇战助焊剂更存一些优势。试验证明，无VOC助焊剂对无铅钎料 与PCB 上的残留物和可焊性
2017-07-03 10:16:07
细间距的晶圆级CSP时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装，以取代传统的焊膏印刷组装，如图2所示，首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。图1 工艺流程1——锡膏装配图2 工艺流程2——助焊剂装配
2018-09-06 16:24:04
电路板电镀 （1）FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染
2017-11-24 10:54:35
焊接工艺中贴片式元件的焊接方法焊接工艺中贴片式元件的焊接方法2.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 2.2用镊子小心地将
2009-12-02 19:53:10
一般我们在焊锡中为何要用到助焊剂呢，小零件焊接一般用松香焊接，大件焊接用助焊剂，大家都知道线路板用松香，单件焊接用助焊剂。要知道如何使用助焊剂吗？大家应该都要先了解助焊剂是什么，下面由佳金源锡膏厂家
2021-11-20 15:31:01
一般不采用强助焊剂。现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。1.热风整平（喷锡）热风整平又名热风焊料整平（俗称喷锡），它是在
2018-08-18 21:48:12
PCB热设计的检验方法是什么
2021-04-21 06:05:33
想纹一下PCB腐蚀性测试ISA71.04的测试方法和检验方法？另外哪些实验室可以做这个测试6
2018-12-21 11:37:29
。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要
2018-03-11 09:28:49
电路板电镀 （1）FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层
2017-11-24 10:38:25
无铅PCB的出现对在电路测试(ICT)提出了新的问题，本文描述了现有的PCB表面处理工艺，并分析了这些工艺对ICT的影响，指出影响ICT的关键是探针与测试点间的接触可靠性，并介绍了为
2010-07-26 16:14:14
12 助焊剂产品的基本知识
一.表面贴装用助焊剂的要求
具一定的化学活性
2009-11-19 09:08:47860 1、无铅工艺对助焊剂的要求
(A)由于焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分
2010-10-25 18:15:511438 PCB表面处理工艺及一般应用范围，从表面处理方面着重而言。
2016-08-31 17:02:560 助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要
2017-12-15 09:07:4262673 助焊剂的作用是改善焊接性能、增强焊接牢固度。助焊剂能够去除金属表面的氧化物并防止其继续氧化，增强焊料与金属表面的活性从而增加浸润能力和附着力。助焊剂有强酸性焊剂、弱酸性焊剂、中性焊剂等种类。
2017-12-15 09:30:2719069 
免清洗型助焊剂是一种不含卤化物活性剂，焊接后不需要清洗的新型助焊剂。使用这类助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入，而且还可减少废气和废水的排放对环境带来的污染，所以用免清洗型助焊剂替代传统助焊剂具有重要的经济效益和社会效益。
2017-12-15 10:01:2812848 表面处理的目的表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中，可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除，因此业界一般不采用强助焊剂。
2019-07-09 15:10:3211224 
目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较
2019-04-29 15:54:473587 焊电路板技巧1、选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生
2019-04-30 11:14:2527316 焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短），走板速度太快（助焊剂未能充分挥发）。
2019-05-23 16:51:203882 带大家了解PCB板的表面工艺，对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景。
2019-08-19 11:16:556616 PCB电路板表面处理工艺助焊剂是一种用水清洗的水溶活性助焊剂，适用于电路板制作中无铅垂直热风整平工艺。
2019-09-03 08:40:003125 家喻户晓PCB板在使用助焊剂过波峰焊时，偶尔大家会发现波峰焊助焊剂着火，特别是夏季风干物燥和气温较高情况下容易发生。助焊剂着火不仅公司带来经济损失，同时也易导致对工作设备或员工的人身伤害。那么是什么原因使助焊剂着火呢，要如何才能解决助焊剂着火的问题呢？
2019-10-17 17:27:137501 防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
2020-03-09 14:24:569110 表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中，可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除，因此业界一般不采用强助焊剂。
2020-03-31 15:31:301775 LED显示器电路板的表面有几种处理工艺：光板（表面不做任何处理），松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。
2020-05-28 08:44:441974 采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身的残留也会给产品带来腐蚀。因此业内普遍的处理方式是在PCB生产制造时增加一道工序，即在焊盘表面涂覆（镀）上一层物质，保护焊盘不被氧化。
2020-08-21 17:11:5311270 波峰焊的助焊剂喷头堵塞的问题不可性避免，喷头使用久了堵是正常的，关键是频率有多高，有的喷嘴每隔一个小时左右就出现堵塞的情况(雾化效果变差影响焊接效果)。那么，助焊剂的喷头堵了怎么办?教你几招，可以
2021-02-19 15:50:591442 上期，佰昂讲到热风整平工艺及OSP有机涂覆，两种不同的线路板表面处理工艺。本期将对其余线路板表面处理工艺及硅凝胶匹配进行详解。 3.化学镀镍/浸金工艺 它不像有机涂覆那样简单，该工艺类似于给PCB
2021-12-16 11:59:22567 
PCB电路板检验规范
2022-06-24 15:04:460 定义 PCB表面处理工艺是指在PCB元器件和电气连接点上，人工形成一层与原有基体性能不同表层的工艺方法。 由于铜本身的可焊性良好，但在空气中倾向于以氧化物的形式存在，因此需要对PCB进行表面处理
2022-08-10 14:27:222448 的铜表面上涂上一层液态锡。电路板首先喷上助焊剂，然后浸入垂直焊槽中。当 PCB 从焊槽中拉出时，多余的焊料会被热空气吹走。然后印刷电路板在水平工艺段中冷却。 什么代表“HAL 无铅”？ “HAL 无铅”是符合 RoHS （2011/65/EU） 的进一步开发的使用锡铅焊料的热风
2022-09-19 18:09:291016 机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界广泛使用。
2022-12-26 09:55:16945 今天带大家了解PCB板的表面工艺，对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景。
2023-04-14 13:20:141506 SMT贴片助焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。
2023-05-05 10:29:29385 印刷电路板的清洗作为一项增值的工艺流程,印制板清洗后可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的沉积,而且能够降低产品可靠性在表面上污染物质等方面的安全风险。因此,现如今电路板生产中大部分都运用
2023-05-25 09:35:01879 
跟大家说一下：大家应该都知道因为覆铜板上的铜箔表面会氧化，焊锡在高温下也会氧化，如果不用助焊剂去除氧化层，就会出现虚焊现象，不能保证得到可靠的欧姆连接。锡焊丝用松香(树脂)焊剂为主要助焊剂，早些时候一些
2021-11-20 15:38:551603 
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。当下主流9种PCB表面处理工艺对比：PCB表面
2022-06-10 16:16:131021 
在电子制程中，回流焊是必不可少的一步，而在此过程中，助焊剂起到了至关重要的作用。然而，焊接完成后，助焊剂的残留可能成为一个棘手的问题，对电路板的性能和可靠性产生影响。本文旨在深入讨论如何处理回流焊助焊剂残留问题。
2023-06-13 13:34:252508 
热风焊料整平 (HASL) 热风焊料整平 (HASL) 是业内最常用的表面处理方法之一。HASL分为两种，一种是含铅锡，一种是不含铅锡。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面处理类型之一。
2023-08-04 14:31:501662 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何通过颜色辨别PCB表面处理工艺?通过颜色辨别PCB表面处理工艺。电路板的表面外层通常有三种颜色：金色、银色、浅红色。金色最贵，银色较便宜，浅红色最便宜。那么
2023-08-21 09:16:01394 
OSP表面处理工艺是指在PCB板上形成一层防止氧化的保护层，以提高产品的可靠性和稳定性。
2023-08-23 15:53:401230 是软钎焊过程中不可缺少的工艺材料，在波峰焊和手工焊工艺中采用液态助焊剂，助焊剂和焊料是分开使用的。在回流焊工艺中，助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。 SMT贴片加工焊接质量的还坏，除了与焊料合金、元器件、pcb的质量、焊接工艺有关外，
2023-09-14 09:20:43381 在pcb制造中往往会对其表面做一些处理，防止铜长期与空气接触发生氧化，这样才能保证pcb板的可焊性和电性能。本文捷多邦小编和大家讲讲pcb有哪几种工艺。
2023-09-21 10:26:49892 在电子行业中，PCB板的表面处理对于产品的性能和稳定性具有重要意义，它可放置电路板受到环节因素的影响，提高产品的可靠性和稳定性，但很多不良厂商会选择在表面处理工艺上偷工减料，导致PCB板质量大减，所以怎么判断？
2023-09-25 14:50:44227 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板表面处理工艺OSP有什么作用?PCB制板表面处理工艺OSP的优缺点。OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用，这是
2023-11-15 09:16:48502 OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
2023-12-18 15:39:10181 波峰焊（Wave Soldering）是一种常见的PCB焊接技术，通过将电子元器件和电路板（在电路板的焊接区域预先涂抹助焊剂）放置在熔化的焊锡波上，实现焊接连接。
2023-12-20 10:02:46224 是最基本的磁环检验方法，用于检查磁环是否存在表面缺陷，如裂纹、破损、氧化等。对于外观检查，可以采用目视检查或借助于放大镜、显微镜进行观察。首先对磁环进行面部检查，观察是否有明显的划伤或碰撞痕迹；然后检查边缘，观察是否有
2024-01-11 15:25:05350 PCB表面处理是指在印刷电路板（PCB）制造过程中，对PCB表面进行处理以改善其性能和外观。常见的PCB表面处理方法有以下几种： 热风整平 热风焊料整平 （HASL） 是业内最常用的表面处理方法之一
2024-01-16 17:57:13516 
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