4G移动通信系统的主要特点是什么？4G移动通信系统的关键技术有哪些？
2021-05-27 06:51:33
Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44℃，这样电烙铁铁头的温度设定也要比较高；③烙铁头的使用寿命变短；④烙铁头氧化；在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表明黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。在以下
2017-08-28 09:25:01
参见《无铅焊接互连可靠性》。 6)取决于热机械负荷条件。在热循环条件下，蠕变/疲劳交互作用会通过损伤积聚效应而导致焊点失效(即组织粗化/弱化，裂纹出现和扩大)，蠕变应力速率是一个重要因素。蠕变应力
2018-09-14 16:11:05
无铅焊接和焊点的主要特点 （１） 无铅焊接的主要特点 （Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面张力大、润湿性差。 （Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。 （２） 无铅焊点
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 编辑
无铅焊接和焊点的主要特点无铅焊接和焊点的主要特点 （１） 无铅焊接的主要特点 （Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
倒装BGA、CSP内部封装芯片凸点用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接，熔点221℃，如果这样的器件用于无铅焊接，那么器件内部的焊点与表面组装的焊点几乎同时再熔化、凝固一次，这对于器件的可靠性是非
2009-04-07 17:10:11
铅合金的浸润性差，要求助焊剂提高活性和活化温度。无论在有铅还是无铅再流焊接中，助焊剂侵润区都是控制焊接质量的关键区域。助焊剂中的主要成分是松香脂，而松香的主要成分是松香酸，其熔点为74℃，在170
2017-07-03 10:16:07
无铅焊接技术的现状：无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。ＩＰＣ等大多数商业协会的意见：铅含量
2011-08-11 14:22:24
无铅焊接材料选择原则现今无论是出于环保或者节能的要求，还是技术方面的考虑，无铅化越来越成为众多PCB厂家的选择。 然而就无铅替代物而言，现在并没有一套获得普遍认可的规范，经过与该领域众多专业人士
2009-04-07 16:35:42
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑
（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高３４℃左右。（Ｂ）表面张力大、润湿性差。（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。
2011-08-11 14:23:30
咀腐蚀更快，焊点更容易氧化、产生虚焊……等一些问题。从而产生产品质量不稳定。误区二：认为无铅烙铁（焊台）成本高。我们来举个例子看：1.使用普通烙铁进行无铅焊接一年的成本是多少？一把普通烙铁按10元计算
2010-12-28 21:05:56
禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。据估计，中国没有多久也将采用无铅焊接。因此，在这种情况下，电子材料开始生产无铅焊料。例如：美国 Alpha metal焊丝：reliacore 15的主要组成成分为S nAgCu.
2011-08-11 14:21:59
（Ａ）浸润性差，扩展性差。（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
，无铅材料的供应是个重大的问题。无铅化，主要在于无铅焊料的选择及焊接工艺的调整，其中尤以无铅焊料的选择最为关键。 无铅焊料与有铅焊料主要区别在以下几个方面：一、成分区别：通用6337有铅焊丝组成比例为
2017-08-09 11:05:55
回流炉 无铅回流炉属于回流焊的一种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入，人们越来越重视无铅技术。在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料
2014-12-11 14:31:57
都将大大降低焊点的可靠性。因此，无铅焊接设备都设立了强制冷却区，一般情况下，冷却速率最小要高于１.２℃／ｓ，但不要高于２?５～３℃／ｓ。另外，影响可靠性的主要因素是元器件的可焊性涂层，主要是指引脚涂层无
2010-08-24 19:15:46
可用来防止金流失。 另一种低熔点无铅焊锡是58Bi/42Sn。如果我们看看Sn/Bi合金的金相图，会发现其熔点在138° C。铋用于焊接合金中以达到低的焊接温度，但该合金一般显示出差的液化特性。 表
2010-08-18 19:51:30
。这也是无铅焊锡丝的其中一个优点了，不过焊点的光泽色并不代表焊点本身的焊接性能。而含银无铅焊锡丝焊点的光泽色影响焊点外观的光亮度色泽。由于银金属是哑色金属，并不是光亮型金属，所以含银无铅焊锡丝的焊点光泽
2022-05-17 14:55:40
世界上，对无铅焊锡替代品的兴趣正在戏剧性地增加，主要因为在亚洲和欧洲都开始迅速地消除含铅焊锡在电子装配中的出现。日本的电子制造商已经自愿地要求到2001年在国内制造或销售的产品是无铅的。
2020-03-16 09:00:54
` 无铅环保焊锡丝的工艺特点 无铅环保焊锡丝由于使用了无铅焊料替代传统的锡铅共晶焊料，，使得无铅环保焊锡丝的工艺具有显著不同的特点。首先，焊接工艺的温度显著提升，工艺窗口急剧缩小。目前普遍使用的无
2016-05-12 18:27:01
氧化而产生此类现象。(2)上锡后焊点为灰暗，这种情况必须坚持定期检验无铅锡线内的金属成分是否达标；另外有机酸类的助焊剂在热的表面上或残留过久也会产生某种程度的灰暗色时建议在焊接后立刻清洗。综合
2022-03-11 15:09:44
的主要特点：一、无卤助焊剂的特点:1、不含卤素及其它有害物质； 2、焊接表面无残留、无粘性，焊后表面干燥； 3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性较好，有效防止缺锡和短路（锡桥
2022-02-18 16:10:02
产品的可靠性。焊接质量是电子产品质量的关键。因此，掌握熟练焊接操作技能对于生产一线的技术人员是十分重要的。本单元主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术等内容。并安排了焊接训练。[hide] [/hide]
2009-09-15 08:40:46
最大限度降低编程要求。A5931 器件提供汽车级和商业级选择。主要特点及优点180°正弦信号驱动 - 低可闻噪声和振动根据 Allegro 的无传感器算法获得电机...
2021-09-14 06:24:43
AD8302的主要特点有哪些？其功能是什么？AD8302的工作原理是什么？AD8302有什么典型应用？
2021-04-20 06:04:19
含铅型号的焊接温度是多少？只能查到无铅是260℃，谢谢。
2023-12-26 08:05:30
CS6208的引脚功能及芯片主要特点是什么？CS6208的工作原理是什么？ CS6208的应用是什么？
2021-06-04 06:04:11
DM9000A的主要特点和工作原理是什么？
2021-05-24 07:05:33
GC5958是什么？GC5958的主要特点有哪些呢？GC5958的典型应用电路是怎样的？
2022-02-28 06:48:10
IAR静态分析工具的主要特点有哪些？IAR静态分析工具有何作用？
2022-01-27 06:54:28
、理论知识
1 、元器件的基础知识；
2 、焊接的基础知识；
3 、手工焊接操作的技巧
4 、手工焊接的工具及焊接步骤 ；
5 、焊点的验收标准以及无铅返修方式
6 、了解手工焊接不良习惯以及预防措施；
7
2009-06-23 11:03:52
Linux的主要特点 发展 安装
2012-08-13 16:20:46
M88DD2000主要特点和优势是什么？M88DD2000的工作原理是什么？国标解调芯片M88DD2000的应用是什么？
2021-06-02 06:54:48
OCA贴合机具有操作简单、定位精确、调节方便、防划伤、防拉伸等多项优点，适用于大、中、小尺寸玻璃对玻璃之硬件对硬贴附工艺。贴合机是手机维修行业不可或缺的设备之一。 OCA贴合机主要特点
2014-12-02 13:43:45
OLED技术原理是什么？OLED技术有哪些主要特点？OLED产业化进程发展如何？
2021-06-03 06:19:20
要开发一条健全的、高合格品率的PCB无铅焊接生产线，需要进行仔细地计划，并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监视以确保产品的质量和使工艺处于受控状态,这些控制与许多的改变有关,如材料、设备
2017-05-25 16:11:00
的浸润性要比有铅的差一点。2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份， 像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有
2019-04-25 11:20:53
。2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度
2019-10-17 21:45:29
PFC控制器IRll50的主要特点及引脚功能有哪些？IRll50的工作原理与工作状态转接是什么？IRll50有哪些典型应用电路？
2021-04-20 06:29:47
什么是齿槽力矩？PMM一体化伺服电机的主要特点有哪些？
2021-10-08 06:59:45
PMM系列一体化伺服电机主要特点是什么？
2021-10-08 07:52:15
RISC的主要特点和优点讲解
2023-02-27 14:59:07
S-195系列大电流LDO线性稳压器有何功能？S-195系列大电流LDO线性稳压器的主要特点有哪些？
2021-11-04 06:28:06
无铅工艺和有铅工艺技术特点对比表： 类别无铅工艺特点有铅工艺特点 焊料合金焊料合金成分有多种焊料合金可供选择，目前逐步同意为Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都选择
2016-05-25 10:10:15
无铅工艺和有铅工艺技术特点对比表：类别无铅工艺特点有铅工艺特点焊料合金焊料合金成分有多种焊料合金可供选择，目前逐步同意为Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都选择同一
2016-07-14 11:00:51
生产的电子产品丰富。有铅工艺和无铅工艺的比较有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺专家研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。有铅焊料合金熔点低
2016-05-25 10:08:40
SPI总线主要特点· 全双工;· 可以当作主机或从机工作;· 提供频率可编程时钟;· 发送结束中断标志;· 写冲突保护;.总线竞争保护等。2.SPI总线简介串行外围设备接口SPI（serial
2022-02-09 06:40:34
STE相比于之前的AMTE/MTE主要特点有哪些？vango验证和出货生产芯片的测试原理和基本方法是什么？
2021-11-12 06:00:16
STM32CubeIDE是什么？STM32CubeIDE的主要特点有哪些？
2021-09-28 08:16:19
STM32F105xx和STM32F107xx是什么？STM32F105xx和STM32F107xx的主要特点有哪些？
2021-11-04 06:20:54
，小组成员数量应该是奇数。 小组的工作是列出问题。目标是要通过确定设计因素的最佳结合，以尽可能最高的品质和可能获得的最好性能实现无铅焊接。 第一步是要列出控制因素，或者那些将对焊接品质有主要
2018-08-24 16:48:14
请问下ZLG MCU的主要特点有哪些？ZLG MCU有哪些功能？
2021-07-15 07:17:47
本篇为《嵌入式相关》系列博客的第二篇，该系列博客主要记录单片机开发及硬件设计的相关过程，方便以后查阅。Zigbee无线模块配置模块展示主要特点配置说明模块展示主要特点配置说明...
2022-01-07 06:34:38
无铅助焊剂要适应无铅合金的高温、润湿性差等特点，采取提高活化温度(耐高温)和活性的措施，工艺上也要根据焊点合金的熔点及助焊剂的活化温度正确设置温度曲线。如果控制不当会影响可焊性，造成过多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33
三百度，过波峰温度就需要控制在二百六十度，回流温度在二百六十到二百七十度。铅会提高锡在焊接过程中的活性。有铅锡线呢，在对比无铅锡线情况下要好用，而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高，焊接点会牢固很多。转自 网络资源
2018-08-02 21:34:53
;7、焊接后对焊点的检验、返修要容易：8、与目前所用的设备工艺相兼容，在不更换设备的状况下可以工作。这就是小编为大家介绍的一不部分内容，我们都知道无铅的价格比较贵，现在很多工厂老领导大部分会从健康和环保
2021-12-09 15:46:02
什么是Lora？LoRa的主要特点？LoRa的系统架构？LoRa的协议栈？
2021-07-26 06:15:37
什么是单片机？单片机的主要特点是什么？单片机主要分为哪几类？
2021-07-08 07:46:18
日益凸显。普及电动汽车的充电桩并优化其各项性能，从而缩短充电时常，改善使用充电桩的体验，提高便利性，才能为电动车的普及打下坚实基础。因此一个在充电过程中，充电桩根据电池需求调整充电电压和充电电流状态的记录设备重要性日益凸显。方案硬件支持IPETRONIK HVshunt CCS其主要特点如下
2021-09-17 07:19:28
`在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们
2016-07-29 09:12:59
在PCB组装中无铅焊料的返修摘 要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。 返工是无铅 PCB 组装的批量生产
2013-09-25 10:27:10
焊点的可靠性那样好。 就供给系统而言，在过渡时期，应将用于无铅焊接的焊烙铁和焊接材料（芯式焊料、焊剂凝胶等）做上清楚的标记是很关键的。必须对操作员进行无铅返工工艺和检验方面的培训。大量的返工和较高的材料成本将会给总成本带来直接的影响。
2018-09-10 15:56:47
如何进行无铅焊接？
2021-06-18 07:42:58
【摘要】：在电子电器产品的无铅化进程中,由于封装材料与封装工艺的改变,焊点的可靠性已成为日益突出的问题。着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价3个方面阐述了近年来该
2010-04-24 10:07:59
：普通温控焊台使用的烙铁头的寿命会缩短,七：焊点颜色会较暗淡，不是很光亮！解决无铅焊接所存在办法：第一：对焊接工作人员进行培训,熟练无铅焊接的操作要求,第二：条件许可的情况下保持以往传统焊锡所
2013-08-03 10:02:27
无线传感网主要特点是什么？由哪几部分组成？
2021-09-24 06:55:20
元器件的焊接质量呢?通过分析元器件引线框架或焊端镀层的成分,结合元器件封装形式来探讨有铅制程下有铅和无铅混装工艺的相关问题及应对措施。【关键词】：有铅和无铅混装工艺;;有铅制程(工艺);;无铅元器件
2010-04-24 10:10:01
时，FR4上1206陶瓷电阻器的焊点在无铅焊接中发生故障的时间要晚于Sn-Pb，而在温度极限是-40℃和150℃时，这一趋势则恰好相反。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家
2013-10-10 11:41:02
三、步进电机的控制步进电机的控制从控制形式上看，有开环控制和闭环控制。开环控制步进电机系统的主要特点是能实现精确位移、精确定位，且无积累误差。这是因为步进电机的运动受输入脉冲控制，其位移是断续的，总
2021-07-08 06:44:25
无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。特别是 确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点 光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。 二、对焊接点的基本要求 1
2017-09-14 10:39:06
移动通信中Java智能卡的主要特点是什么？RMI技术与移动通信中智能卡的RMI技术及其应用
2021-05-26 06:40:38
比较高；③烙铁头的使用寿命变短；④烙铁头氧化：在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表面黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。在以下情况时氧化情况比较容易出现：◆烙铁头温度设定在400℃的时候；◆没有焊接作业
2017-08-09 10:58:25
LM2937IMP-3.3/NOPB这颗料是无铅的，满足无铅焊接的温度么？请教一下datasheet里怎么看这个焊接的温度 我没有找到
2019-04-02 07:30:30
ZCC2786的主要特点是什么
2020-11-06 07:47:56
请问下TB67B000AHG驱动器IC有哪些主要特点？
2021-07-28 07:30:54
从技术发展来看，贴片头已经由机械对中发展到光学对中校正。目前，从主流贴片头结构形式来看，主要有平动式、转动式和组合式3种，转动式中细分为转塔式、旋转式和小转塔式3种。本节详细介绍平动式、旋转式和转塔式3种主要的贴片头。 各种贴片头主要特点及应用如表所示。 表 贴片头分类与主要特点
2018-09-03 10:46:01
在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们表面
2016-07-29 11:05:36
铅锡丝畅销全国各地。【低温锡线】特点：★ 138度的低熔点，焊接作业温度低。★ 线芯内含助焊剂，电烙铁直接焊接。★ 工艺特殊，用量少，价格昂贵。铧达康牌无铅低温锡丝是无铅低温锡线，合金成份为锡42%铋58%。这是一种符合RoHS合和实现国际性的要求。`
2019-04-24 10:52:01
什么是scsi接口 scsi是什么意思及主要特点:
点击查看：相关SCSI的接口定义
2007-12-04 12:52:17
5806 Movicon X 主要特点
完全基于XML的项目结构 基于事件处理的内核、效率高、速度快 同一开发平台，支持WI
2009-04-10 17:50:37812 usB接口的主要特点有:
① 使 用 方便。即插即用，可热插拔，具有自动配置能力，用户只要简单地将外设插人到PC以外的总线中，PC就能自动
2009-04-17 20:03:5210268 变频空调的控制原理及主要特点
一、变频空调的控制原理及主要特点
变频空调器与普通空调器或称定转速空调器的主
2009-08-21 22:37:372316 电池的主要特点有哪些？
①可在电网或发电机不能或不易供电的场合提供直流电源；②工作时无噪声，携带方便；③由单体电池组成，可根据需要
2009-10-23 16:05:361125 无铅焊接和焊点的主要特点
(1) 无铅焊接的主要特点
(A)高温、熔点比传统有铅共晶焊
2010-10-25 18:17:451682 本视频主要详细介绍了城域网的主要特点，分别是传输速率、投入少简单、技术先进、直连技术、传送平台。
2019-04-10 16:23:4219107 激光锡膏焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术，激光锡膏焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程。激光先对焊锡膏进行预热，在锡膏预热的同时，焊点也会被预热，然后高温
2022-03-24 18:08:44962 
的主要特点：一、无卤助焊剂的特点:1、不含卤素及其它有害物质；2、焊接表面无残留、无粘性，焊后表面干燥；3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性较好
2022-02-20 10:23:41487 
PLC之所以高速发展，除了工业自动化的客观需要外，还有许多适合工业控制的独特优点，它较好地解决了工业控制领域中普遍关心的可靠、安全、灵活、方便以及经济等问题，其主要特点如下。
2024-01-20 09:27:21412
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