电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>PCB设计>探讨表面贴装技术的选择问题

探讨表面贴装技术的选择问题

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

1206尺寸的小型表面气体放电管

本帖最后由 langtuodianzi 于 2014-2-28 15:03 编辑 表面的GDT有范围很宽的各种尺寸和浪涌电压额定值的产品,用于保护高速xDSL调制解调器、分路器、DSLAM
2014-02-28 15:02:00

650V IGBT采用表面D2PAK封装实现最大功率密度

日益增长的需求,适于使用自动化表面生产线。要求最大功率密度和能效的典型应用包括太阳能逆变器、不间断电源(UPS)、电池充电和蓄电等。  英飞凌的超薄TRENCHSTOP 5技术可以缩小芯片尺寸、提高
2018-10-23 16:21:49

探讨表面技术选择问题

的组装问题等。事实上如果设计工程师在选择适当连接器的过程当中经过周详及仔细的考虑审查,这些所谓的认知缺点便不再是问题了。  因此,当您选择表面连接器时不妨考虑以下几点:采用哪一种表面引脚的设计以及
2018-11-22 15:43:20

表面 SOD-323双向TVS瞬变二极管  SD03 SD05 SD12 SD15 SD18

技术,其低动态电阻可使箝位电压高降低50%。静电保护装置表面 SOD-323双向TVS瞬变二极管 TVS DIODE 5VSD05C-01FTG18V Clamp 30A(8/20µs) Ipp
2020-09-09 16:50:41

表面技术特点与分析

、抗振能力强。焊点缺陷率低。  高频特性好。减少了电磁和射频干扰。   易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 ◆ 为什么要用表面技术
2018-08-30 13:14:56

表面技术的引脚设计和应力消除措施

。  能够供应坚固且高品质表面连接器的连接器制造商将会很乐意向您提供所有所需工具以完成您的决定。一旦做出决定,为您的明智选择庆祝、并与您的制造工程师一同受益于所选择表面连接器。
2018-09-17 17:46:58

表面三端子气体放电管(GDT)B3DL-C系列

`浪拓电子微型表面三端子气体放电管(GDT)B3DL-C系列产品,用于保护敏感型电子设备,免受中低强度的雷击感应浪涌和其他电压瞬变的侵害。B3DL-C系列微型SMT GDT直径为5.0mm,属于
2017-12-25 16:54:44

表面元件相关资料下载

表面元件具备的条件:元件的形状适合于自动化表面; 尺寸,形状在标准化后具有互换性; 有良好的尺寸精度; 适应于流水或非流水作业; 有一定的机械强度; 可承受有机溶液的洗涤; 可执行零散包装
2021-05-28 08:01:42

表面印制板的设计技巧

和焊接工艺等。只有这样,才能保证焊接质量,提高功能模块的可靠性。表面技术(SMT)和通孔插技术(THT)的印制板设计规范大不相同。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家
2013-10-15 11:04:11

表面印制板的设计技巧

在确定表面印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样,才能保证焊接质量,提高功能模块的可靠性。表面技术(SMT)和通孔插技术
2018-09-14 16:32:15

表面印制板的设计技巧有哪些?

表面印制板的设计技巧有哪些?
2021-04-25 06:13:10

表面式4方向光学传感器RPI-1035

罗姆(ROHM)株式会社是全球最知名的半导体厂商之一。罗姆(ROHM)推出的RPI-1035表面式4方向检测光学传感器,与机械式产品相比受振动的影响小,与电磁式产品相比其不受磁场的干扰,所以可以
2019-04-09 06:20:22

表面检测器材与方法

标记的预先己涂粘性介质的清晰透明的玻璃板上,而后利用非接触式CMM对贴片精度进行测量,旨在确定由表面装设备引起的贴片误差。在元件选择方面,以QFP-100,Q FP-208,BGA-228
2018-11-22 11:03:07

表面焊接点试验标准

IPC-D-279《可靠的表面技术印制板装配设计指南》。可是,在许多情况中,足够的可靠性应该通过加速试验来证实。IPC-SM-785《表面焊接的加速试验指南》给出了适当的加速试验指引
2013-08-30 11:58:18

表面焊接点试验标准

的品质制造时,可以在产品的设计运行环境中工作到整个设计寿命。   加速试验问题  在DFR方面,请参阅IPC-D-279《可靠的表面技术印制板装配设计指南》。可是,在许多情况中,足够的可靠性应该通过
2018-08-30 10:14:46

表面焊接的不良原因和防止对策

表面焊接的不良原因和防止对策一、 润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49

表面的GDT

`表面的GDT有范围很宽的各种尺寸和浪涌电压额定值的产品,用于保护高速xDSL调制解调器、分路器、DSLAM设备、AIO打印机、基站以及安防系统,防止过电压造成损坏。新型表面GDT产品不仅
2013-10-12 16:43:05

表面自复式保险丝参数表

;quot;><strong>表面自复式保险丝<br/></strong>&lt
2009-12-03 09:31:30

表面透射式光电传感器怎么样?

日前,Vishay Intertechnology, Inc.)宣布,推出通过AEC-Q101认证的TCPT1300X01和TCUT1300X01表面透射式(断续式)光电传感器,可用于汽车市场
2019-09-02 07:02:22

表面组装技术简述

、焊到印制电路板表面或其他基板的表面上的一种电子组装技术。将元件装配到印刷(或其他基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。  表面组装技术内容包括表面组装元器件、组装基板
2018-09-04 16:31:21

技术原理与过程

  MT生产中的技术是指用一定的方式将片式元器件从包装中拾取出来并准确地放到PCB指定的位置,通常也使用“贴片”这个更加具体的名称。理论上,可以通过人工和机器两种方式实现工艺过程,但随着
2018-09-06 11:04:44

技术的特点

。分别如图1(a)和(b)所示。  就技术本身的工作原理和要求而言,实际上是相当简单的。用一定的方式把SMC /SMD(表面元件和表面器件)从它的包装中取出并放在印制板的规定的位置上
2018-09-05 16:40:48

效率的提高改善

  从IPC的定义中我们可以看出,影响效率的主要因素有分母、贴片时间、送板时间,以及分子;每个PCB( 单板或拼板),分母越小,分子越大,则效率越高。图1显示了IPC9850的定义。图1 总
2018-09-07 16:11:50

程序模拟的用处

  程序的模拟并不是程序编制必须要做的工作,但对贴片程序的模拟可以知道线路板的总时间、各步序所占的时间和所占的比例,以及贴片程序的优化情况等(如图所示),对于生产线的平衡和产能的评估都起着重要的参考价值。 图 程序模拟
2018-09-03 10:46:03

精度概述

  精度(即偏差),也称定位精度,描述一个元器件放置在PCB上预定位置上的准确程度。贴片机精度的是指所放元器件实际位置与预定位置的最大偏差,反映了实际位置与预定位置之间的一致程度,从数据
2018-09-05 09:59:01

重复精度简述

  重复精度是描述贴片机的头重复地返回某一设定位置的能力,有时也称可重复性。它反映了贴片头多次到达一个位置时偏差之间的敛散程度,相当于测量学中的精密度概念。但是如前面精度提到的一样
2018-09-05 09:59:03

Avago表面数字色彩传感器

  Avago Technologies(安华高科技)今日宣布,推出两款面向小型化消费类和便携式电子应用,采用超小型表面技术(SMT, Surface Mount Technology)的数字
2018-11-19 16:50:45

EPCOS表面大功率电感器ERU25系列

  爱普科斯(EPCOS)推出表面大功率电感器(HPI)ERU25系列,该款电感器采用表面组装工艺,电流能力高达71安。ERU25系列基于改进型铁氧体磁芯与扁平矩形导线,实现了接近百分之百的铜
2018-10-25 11:15:53

FPC中的一些问题介绍

柔性印制电路板(FPC)上SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面,由于组装空间的关系,其SMD都是装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面
2019-07-15 04:36:59

HLGA封装中MEMS传感器的表面指南

表面 MEMS 传感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 传感器时,为了符合标准的 PCB 设计和良好工业生产,必须考虑以下三个因素:• PCB 设计应尽可能对称:− VDD / GND 线路上的走
2023-09-13 07:42:21

HLGA封装中MEMS传感器的表面指南

技术笔记为采用 HLGA 表面封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB 设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-05 08:27:53

IPP-7048表面90度混合耦合器方案

`IPP-7048表面90度混合耦合器产品介绍产品型号:IPP-7048产品名称:表面90度混合耦合器 IPP-7048产品参数频率(MHz)800-1600功率(平均功率)200VSWR
2019-07-26 17:55:35

JUKI贴片机高度柔性化的系统

  跨入21世纪,随着信息技术的高速发展,电子产品的生命周期超来越短,更新速度明显加快,电子制造业面临多机种少批量的生产环境。所以表面技术(SMT)作为新一代电子技术,也在向着高效、灵活
2018-09-04 16:31:19

LGA封装中MEMS传感器的表面指南

技术笔记为采用 LGA 表面封装的 MEMS 传感器产品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30

NJL5511R表面型光电传感器

njl5511r是紧凑的表面型光电传感器,它是建立在高亮度红色LED,红外LED,两个绿色LED和高灵敏的光电二极管。本产品为生物监测中的应用脉冲率服,血氧饱和度。特征峰值波长:P
2015-05-06 16:25:33

PCB表面电源器件的散热设计

=700mA;运行周期=100%;TA=50℃   根据上面的系统要求选择750mA MIC2937A-5.0BU稳压器,其参数为: VOUT=5V±2%(过热时的最坏情况) TJ MAX=125℃。采用
2018-11-26 11:06:13

PCB板对压力控制的要求是什么

PCB板对压力控制的要求是什么对精度及稳定性的要求芯片装配工艺对装设备的要求对照像机和影像处理技术的要求对板支撑及定位系统的要求
2021-04-25 06:35:35

ROHM光学式表面4方向检测传感器RPI-1040

  ROHM开发出世界上超薄(0.8mm)的光学式表面4方向检测传感器 RPI -1040。   这种新产品从2008年7月开始供应样品,从2008年12月开始以月产500万个的规模批量生产
2018-11-15 16:50:35

ROHM小体积表面型遥控器接收模块

ROHM公司日前开发出了小体积的表面型遥控器接收模块RPM5500系列。 该RPM5500系列运用了IrDA生产技术,将遥控器接收模块体积减小到传统产品的1/16,还采用了望远镜和广角镜的双镜
2018-10-25 11:39:38

SMD表面型气体放电管B3D230L-C

浪拓电子表面的GDT有范围很宽的各种尺寸和浪涌电压额定值的产品,用于保护高速xDSL调制解调器、分路器、DSLAM设备、AIO打印机、基站以及安防系统,防止过电压造成损坏。 表面GDT产品
2014-04-17 09:05:38

SMT表面技术名词及技术解释

  表面技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13

SMT表面对PCB板有哪些要求,您知道吗?

SMT表面技术是把电子元器件直接安装在PCB电路板上面的一种方法,在SMT贴片加工过程中,所有加工设备具有全自动化、精密化、快速化的特点。 那么在SMT加工前,对PCB来料有那些要求呢?贴片前
2024-03-19 17:43:01

SMT基本工艺流程

  为了便于对SMT生产线有直观的认识,以环球仪器(UIC)的生产线为例,图1~图3,从这几幅 图片中,我们可以直观地看到贴片生产线的基本组成单元包括:丝印机+接驳台+高速机(或多功能机
2018-08-31 14:55:23

SMT工艺---表面及工艺流程

表面方法分类 根据SMT的工艺制程不同,把SMT分为点胶制程(波峰焊)和锡膏制程(回流焊)。它们的主要区别为: 贴片前的工艺不同,前者使用贴片胶,后者使用焊锡胶。贴片后的工艺不同,前者过回流炉只
2016-05-24 15:59:16

SMT贴片加工技术的组装方式介绍

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件
2018-09-18 15:36:03

ST表面多功能3D方位传感器FC30

  意法半导体(ST)推出一款全新3D方位传感器,是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面封装内整合多项传统传感器功能,ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器
2018-11-15 16:48:28

Vishay面向电信系统推出超薄IHLP表面电感器

  日前,Vishay公司宣布其IHLP表面电感器系列(IHLP-5050FD-01)已增添了四个最新产品。此系列电感器的标准电感值范围介于0.10μH~10.0μH,典型DCR电感值低至
2018-10-24 11:33:47

pcb技术在FPC上SMD的方案

行SMD,重点之一是FPC的固定,固定的好坏直接影响质量。其次是焊锡膏的选择、印刷和回流焊。在FPC固定良好的情况下,可以说70%以上的不良是工艺参数设置不当引起的。因此要根据FPC
2018-11-22 16:13:05

smt表面技术

  表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT,它是将表面元器件、焊到印制电路板表面规定位置上的电路技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔
2018-11-26 11:00:25

smt设备率的分析资料

;lt;br/>(4):吸嘴竖直运动系统进行迟缓。<br/>(5):头的速度选择错误。<br/>(6):供料器安装不牢固,供料
2009-09-12 10:56:04

uModule LED驱动器将所有电路包括电感器集成在表面封装中

DN445-uModule LED驱动器将所有电路(包括电感器)集成在表面封装中
2019-08-15 06:42:35

【工程师小贴士】估算表面半导体的温升

热流问题的简化电模拟,我们可据此深入分析。IC 电源由电流源表示,而热阻则由电阻表示。在各电压下对该电路求解,其提供了对温度的模拟。从结点至面存在热阻,同时遍布于电路板的横向电阻和电路板表面
2017-05-18 16:56:10

三类表面方法

第一类   只有表面的单面装配   工序: 丝印锡膏=>元件=>回流焊接   TYPE IB 只有表面的双面装配   工序: 丝印锡膏=>元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00

什么是柔性

类、不同大小、不同厚度、不同材质、不同表面涂敷的PCB,因而对贴片机的PCB传送、夹持、支撑及基准识别能力要求各不相同,同时可能对贴片模式、检测方法和力有不同的要求。柔性贴片机应该能够适应这些不同PCB
2018-11-27 10:24:23

倒装芯片与表面装工艺

塌陷芯片(C4)技术由于可采用SMT在PCB上直接并倒装焊,可以实现FC制造工艺与SMT的有效结合,因而已成为当前国际上最为流行且最具发展潜力的FC技术,这也正是本文所主要讨论的内容。C4技术最早
2018-11-26 16:13:59

元件移除和重新温度曲线设置

。 图2 SnAgCu元件移除温度曲线  对于锡铅装配,具有“实际意义”的元件重新温度曲线可以描述如下,如图3所示。  ·焊点回流温度212℃;  ·元件表面温度240℃;  ·上表面加热器温度
2018-11-22 11:04:18

元器件的性能

元器件最大重量是一定的,超过以后会造成率降低。  (5)元器件表面质量  表面元器件的性能参数中影响装工艺的主要是表面粗糙度和高度的尺寸误差。这种影响主要反映在细小元件中,即0603
2018-11-22 11:09:13

全自动装工艺技术

和日趋完善。  全自动装工艺是表面技术中对设备依赖性最强的一个工序,整个SNIT生产线的产能、效率和产品适应性,主要取决于装工序,在全自动中贴片机设备起决定性作用。但是这绝不意味着设备决定一切
2018-11-22 11:08:10

关于表面技术(SMT)的最基本事实

PCB另一侧的引脚。THT具有以下属性:   1)。焊接点是固定的,技术相对简单,允许手动操作。   2)。体积大,重量高,难以实现双面组装。   然而,与通孔技术相比,表面技术包含了更多的优势:a.
2023-04-24 16:31:26

关于PCB布局和SMT表面技术

到PCB上。所使用的组件也应该与所用的组装过程兼容。PCBA的选择PCB组装的选择取决于PCB设计的复杂程度。表面组装技术越来越受欢迎,因为它有助于小型化任何PCB。对于高频射频印刷电路板,表面组件
2023-02-27 10:08:54

典型PoP的SMT步骤

  ①非PoP面元件组装(印刷,贴片,回流和检查);  ② PoP面锡膏印刷:  ③底部元件和其他器件;  ④顶部元件蘸取助焊剂或锡膏;  ⑥项部元件:  ⑥回流焊接及检测。  由于锡膏印刷
2018-09-06 16:40:36

典型的表面铝电解电容

为“V”,说明数字是多少。表面通常会有代码来表示电压。有关如何破译这些代码的更多信息,请单击此处。可能给出的另一条信息是以摄氏度为单位的温度等级。如果电容器是通孔的话,它可以在视觉上被破译,电线引线从
2018-10-31 15:52:27

几种流行先进技术介绍

  现代先进的贴片机采用一系列先进的智能控制技术,逐渐向高速度、高灵活性和无差错发展。关于速度和灵活性我们将在后面的章节中详细讨论,这里只介绍几种流行先进技术。  (1)智能供料器  传统
2018-09-07 16:11:53

分析表面PCB板的设计要求

  表面技术(SMT)和通孔插技术(THT)的PCB板设计规范大不相同。SMT工艺对PCB板的要求非常高,PCB板的设计直接影响焊接质量。在确定表面PCB板的外形、焊盘图形以及布线方式时应
2012-10-23 10:39:25

半自动方式

  在以前的SMT资料中是没有“半自动”这个方式的,在实际生产中也确实很少看到这种方式,但是在实验室和科研机构中确实存在这种介于自动和手工之间的方式。所谓半自动方式,指使用简单
2018-09-05 16:40:46

单个LTC1149提供3.3V和5V表面

DN77- 单个LTC1149提供3.3V和5V表面
2019-07-30 11:16:24

反向电压为20V的两款表面肖特基势垒二极管

的需求,在中国构建了与罗姆日本同样的集开发、生产、销售于一体的一条龙体制。ROHM公司推出了两款表面肖特基势垒二极管RB051LAM-40和RB081LAM-20,两者二极管的反向电压都为20V,正向
2019-04-17 23:45:03

在柔性印制电路板上SMD工艺的要求和注意点

  在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面,由于组装空间的关系,其SMD都是装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面
2018-09-10 15:46:12

在柔性印制电路板(FPC)上SMD的工艺要求

的关系,其SMD都是装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面的工艺要求和注意点有以下几点.麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1
2013-10-22 11:48:57

如何定义描述贴片机的速度

通常,SMT贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴片速度,与使用时的实际速度有一定差距。一般可以采用以下几种定义描述贴片机的速度。
2020-12-28 07:03:05

精度及稳定性的要求

  对于球间距小到0.1 mm的元件,需要怎样的精度才能达到较高的良率?基板的翘曲变形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差,以及机器的精度等都会影响到最终的精度。关于基板设计和制造的情况对于
2018-11-22 10:59:25

小型表面气体放电管BA201N

浪拓电子 BA201系列气体放电管采用微型封装,具有高额定浪涌。 专为小尺寸(4.5x3.2x2.7mm)的PCB表面而设计。 插入损失低,尤其适用于宽带设备。电容不随电压而改变,不会给不希望
2014-03-03 14:52:43

影响质量的主要参数

  各种不同类型的贴片机有各自不同的结构特点,但总体上讲,影响质量的主要有贴片高度、贴片压力、真 空吸力和吹气等因素,下面分别予以介绍。  1.贴片高度  贴片高度对的影响主要是由于过高或
2018-09-05 16:31:31

影响元件范围的主要因素

  元件范围主要是指所能的最大和最小元件的范围和所能识别元件的最小特征。由于硬件条件所限,每一台机器也都由于它的特点而有一定的元件范围。影响贴片机元器仵范围的主要因素有:  (1
2018-09-05 16:39:08

手工装工艺技术

正确性和准确性完全取决于操作者的技术水平和责任心,因此这种方式既不可靠,也很对于BGA,CSP等IC封装及1005以下的片式元件,采用手工方式已经是捉襟见很难保证质量了。  图1(a) 手工方式示意图  图1(b) 手工用真空吸笔  
2018-09-05 16:37:41

提供100A电流的低成本表面DC / DC转换器设计介绍

DN215低成本表面DC / DC转换器提供100A
2019-07-26 07:36:27

新型超高精度Z箔表面倒装芯片分压器

  日前,Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时,该分压器将±0.05ppm/°C
2018-08-30 16:22:34

普通表面的焊盘和通孔封装的FET/IGBT功率晶体管

SI82XX-KIT,Si8235评估板,2输入,4 A,5 kV双ISO驱动器。该板包括用于普通表面的焊盘和通孔封装的FET / IGBT功率晶体管。该板还包括用于额外原型设计的补丁区域,可用于满足设计人员可能需要评估的任何负载配置
2020-06-17 14:37:29

晶圆级CSP装工艺吸嘴的选择

  晶圆级CSP的装配对压力控制、精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器,以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP装工艺的控制可以参
2018-09-06 16:32:18

村田制作所表面热释电红外传感器

  村田制作所研制了世界上第一个表面热释电红外传感器。 节能、防盗、家电、护理等有望增长的各类市场上,对人 体进行探测的必要性提高了。而且,几乎所有的部件都在进行表面化,铅零件的比例在
2018-11-19 16:48:31

村田制作所首例表面热释电红外传感器

  村田制作所研制了世界上第一个表面热释电红外传感器。  以前,用于探测人体的热释电红外传感器,由于没有表面型传感器,因此只能向有限的市场拓展。  这次,通过运用我公司独家的封装工艺(*1
2018-10-25 17:05:24

电子表面技术SMT解析

  1.概述  近年来,新型电子表面技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插技术,并支配电子设备发展,被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高
2018-09-14 11:27:37

简介SMD(表封装)技术

SMD即表面技术是在大约二十年前推出。 SMD:它是表面安装设备的缩写,意思是:表面器件,它是表面技术表面技术表面安装技术)中,从而开创了一个新的时代。从被动到主动元件和集成电路
2012-06-07 08:55:43

简介SMD(表封装)技术

SMD即表面技术是在大约二十年前推出。 SMD:它是表面安装设备的缩写,意思是:表面器件,它是表面技术表面技术表面安装技术)中,从而开创了一个新的时代。从被动到主动元件和集成电路
2012-06-09 09:58:21

简单的表面闪存Vpp发生器

DN58- 简单的表面闪存Vpp发生器
2019-07-04 10:12:40

请问频率选择表面FSS怎么测试

请问频率选择表面FSS怎么测试,用什么设备
2020-11-11 20:38:10

贴片机后完毕后的验证

  在元件装完毕后,还可以对已经装完的元件进行验证。机器的线路板识别相机将会根据元件的顺序对已的元件进行验证,从而得知元件是否准确无误地(如图1所示)。 图1 元件的验证  新产品
2018-09-04 15:43:31

贴片机影响速度的因素

  显然,在实际生产中,不可能只有一种元件,也不可能只排列成规则的阵列,实际需要附加的时间和影响速度的因素很多。  (1)需要附加的时间  ·印制板的送入和定位时间;  ·换供料器和元件料盘
2018-09-05 09:50:38

贴片机的速度

  目前业界还没有准确的贴片机速度定义和测量方法,现在贴片机制造厂商采用一种理想的方法测量速度数据,不包括任何外加因素,即不考虑印制板的传送和定位时间,印制板的大小、元器件的种类和位置等,只是将
2018-09-05 09:50:35

贴片机闪电

  贴片机闪电头如图1和图2所示。  图1 环球Genesis高速度高精度贴片机  图2 环球闪电
2018-09-06 11:04:38

转塔式头各站功能

  HSP4797各有12个头,每个头上有5个吸嘴,其各站功能如图所示。  图 转塔式贴片头各位置的作用  (1)ST1  ·检查元件是否吸到元件,元件的厚度是否超过站立值,元件的厚度是否小于
2018-11-23 15:45:55

采用16引脚SOIC或DFN表面封装的单片固态开关

CPC7582线路卡接入交换机的典型CPC7582应用框图。 CPC7582是采用16引脚SOIC或DFN表面封装的单片固态开关
2020-07-30 10:21:46

采用HLGA表面封装的MEMS传感器产品提供PCB设计和焊接工艺的通用指南

技术笔记为采用 HLGA 表面封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-13 08:03:50

陶瓷垂直封装的焊接建议

。  CVMP可垂直(见图1)或平放(见图2)。图1. 垂直安装的垂直封装图2. 水平安装的垂直封装  CVMP封装的焊接  CVMP封装可以利用标准回流技术焊接。焊膏模板与封装尺寸一致。贴片后
2018-09-12 15:03:30

表面贴装技术选择的问题研究

表面贴装技术选择的问题研究   并非所有的连接器皆提供相同的功能。当然,它们表面上也许看起来是一样的,也试着去完成它们的设
2009-04-08 17:52:05951

表面技术选择的问题分析

表面技术选择的问题分析 并非所有的连接器皆提供相同的功能。当然,它们表面上也许看起来是一样的,也试着去完成它们的设计功能,但相似
2009-10-10 16:09:45582

表面贴连接器选择的问题探讨

并非所有的连接器皆提供相同的功能。当然,它们表面上也许看起来是一样的,也试着去完成它们的设计功能,但相似之处仅此而已。选择表面贴连接器时,请牢记:“细节定成败”,
2012-03-09 10:04:332309

已全部加载完成