TDK集团推出新的 C35 型压力传感器元件。新元件的设计测量范围为 0 至 100 mbar，具有高灵敏度和超紧凑尺寸（仅 2.05 x 2.05 x 1.2 mm），实现了紧凑了压力传感器设计。
2021-10-08 09:38:55
2406 
的要求。细小元件要求精度更高的电动机驱动的电 子送料器，并要求其有良好的抗静电效果。送料器安装在贴片机上，在它们之问会存在间隙和位置误艿，这种误 差很小，在贴装较大器件如0603/0805等，完全可以
2018-09-06 16:24:32
贴片机的驱动及伺服定位系统已在前面贴片机主要技术一章中介绍过了。对于细小元件的贴装，要求驱动定位系统在所有驱动轴上都采用闭合环路控制，以保证取料和贴装的位置精度。现在很多贴片机都采用了可变磁阻电动机
2018-09-05 10:49:13
膏压塌，元件下出现锡珠，还 有可能导致元件位置偏移。贴装0201和01005元件合适的压力范围为150～300 g。对于基板变形的情况，对应压 力的变化，贴片轴必须能够感应小到25.4μm的变形以补偿
2018-09-06 16:32:21
01005元件需要使用前光，或仰 视照相，找到两个电气端之间的中心，以提高贴装精度。 细小元件两电气端与锡膏重叠区域的大小和差异会对装配良率产生很大的影响，如图3所示。 不同的元器件制造厂生产的同样
2018-09-05 09:59:02
本帖最后由 langtuodianzi 于 2014-2-28 15:03 编辑
表面贴装的GDT有范围很宽的各种尺寸和浪涌电压额定值的产品，用于保护高速xDSL调制解调器、分路器、DSLAM
2014-02-28 15:02:00
1）按元件类型优化 按照产品所使用的元件类型进行优化的原则是：①按照元件外形进行贴装，贴装先后顺序是元件由小到大进行贴装；②按照元件的难易程度进行贴装，先贴装容易的元件后贴装较难元件；③按照
2018-09-07 16:11:47
元件贴放是通过吸嘴在z轴方向下降并在元件接触焊膏的时候去除吸嘴内的负压，从而使元件黏附在焊膏上而完成贴装过程。正确的贴装应该使元件适度压入焊膏，依靠焊膏的黏结力将元件固定在印制板上。但实际贴装中
2018-09-07 15:56:57
。 图2 SnAgCu元件移除温度曲线 对于锡铅装配，具有“实际意义”的元件重新贴装温度曲线可以描述如下，如图3所示。 ·焊点回流温度212℃； ·元件表面温度240℃； ·上表面加热器温度
2018-11-22 11:04:18
待贴装的电路板进入及贴装完成后的电路板离开贴装区域）、支撑和识别定位作为贴装必须的前后工序，将留在后面的有关章节中详细讨论。在本章我们只讨论纯粹的“贴装”——包括拾取元件、检测调整和元件贴放3个基本过程，如图所示。 图 贴装基本过程
2018-09-06 11:04:44
。分别如图1（a）和（b）所示。 就贴装技术本身的工作原理和要求而言，实际上是相当简单的。用一定的方式把SMC ／SMD（表面贴装元件和表面贴装器件）从它的包装中取出并贴放在印制板的规定的位置上
2018-09-05 16:40:48
指从送板时间计时结束开 始到最后一个元件贴装结束之间的时间，包括PCB上基准点的识别、吸嘴的更换和所有元件贴装所用的时间。图2安全锁指示灯详解图 关于贴装效率的测试，实际生产中，针对原始设备制造商
2018-09-07 16:11:50
贴装程序的模拟并不是程序编制必须要做的工作，但对贴片程序的模拟可以知道线路板的贴装总时间、贴装各步序所占的时间和所占的比例，以及贴片程序的优化情况等（如图所示），对于生产线的平衡和产能的评估都起着重要的参考价值。 图 程序模拟
2018-09-03 10:46:03
保持一致，也是引起平移误差的一个原因。 平移误差理论上规定为以周标位置为中心的贴装误差范围的半径T，实际上，贴片机的平移误差测量是分别用X－Y轴坐标的误差来表示的。因此，如图2所示，误差半径T可由
2018-09-05 09:59:01
重复精度是描述贴片机的贴装头重复地返回某一设定位置的能力，有时也称可重复性。它反映了贴片头多次到达一个贴装位置时偏差之间的敛散程度，相当于测量学中的精密度概念。但是如前面贴装精度提到的一样
2018-09-05 09:59:03
爱普科斯(EPCOS)推出表面贴装大功率电感器(HPI)ERU25系列，该款电感器采用表面组装工艺，电流能力高达71安。ERU25系列基于改进型铁氧体磁芯与扁平矩形导线，实现了接近百分之百的铜
2018-10-25 11:15:53
装 特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.关键过程: 1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是
2019-07-15 04:36:59
`IPP-7048表面贴装90度混合耦合器产品介绍产品型号：IPP-7048产品名称：表面贴装90度混合耦合器 IPP-7048产品参数频率（MHz）800-1600功率（平均功率）200VSWR
2019-07-26 17:55:35
JUKI贴片机采用模块式结构，规格合理统一，使生产线的变更、扩展极为方便。同时，由于具有以下特点，使其成为高度柔性化的贴装系统。 1、高度智能化的检测系统 （1）元件外形检测 JUKI贴片机具有连续
2018-09-04 16:31:19
PCB板对贴装压力控制的要求是什么对贴装精度及稳定性的要求芯片装配工艺对贴装设备的要求对照像机和影像处理技术的要求对板支撑及定位系统的要求
2021-04-25 06:35:35
浪拓电子表面贴装的GDT有范围很宽的各种尺寸和浪涌电压额定值的产品，用于保护高速xDSL调制解调器、分路器、DSLAM设备、AIO打印机、基站以及安防系统，防止过电压造成损坏。 表面贴装GDT产品
2014-04-17 09:05:38
为了便于对SMT贴装生产线有直观的认识，以环球仪器（UIC）的贴装生产线为例，图1～图3，从这几幅 图片中，我们可以直观地看到贴片生产线的基本组成单元包括：丝印机＋接驳台＋高速机（或多功能机
2018-08-31 14:55:23
起固定作用、还须过波峰焊，后者过回流炉起焊接作用。 根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。 第一类只采用表面贴装元件的装配 1、只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件
2016-05-24 15:59:16
表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。 1. 适用范围：A、 元件种类：片状元件
2018-11-22 16:13:05
大的来说,元件有插装和贴装.1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片模型贴装 6．LCC 无引线片式载体
2021-09-09 06:40:28
表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔
2018-11-26 11:00:25
/>1：内部原因一方面是真空负压不足，吸嘴取件前自动转换贴装头上的机械阀，由吹气转换为真它吸附，产生一定的负压，当吸取部品后，负压传感器检测值在一定范围内时，机器正常，反之吸着不良。一般在取件
2009-09-12 10:56:04
第一类 只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面贴装的双面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
mm的IC封装，通过配置特殊贴装头可以扩大到50mm×50 mm的贴装范围。 ·在贴片机装备制造出现新的技术时能够以较小的代价实现升级换代。 :
2018-11-27 10:24:23
倒装晶片（Flip Chip）贴装属于先进半导体组装（Advanced Semiconductor Assembly），常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密
2018-11-27 10:45:28
由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 取到贴装完成这一过程。在以下过程中，元件都有可能被损坏： ·拾取元件； ·影像处理
2018-11-22 11:02:17
装元器件最大重量是一定的，超过以后会造成贴装率降低。 （5）元器件表面质量 表面贴装元器件的性能参数中影响贴装工艺的主要是表面粗糙度和高度的尺寸误差。这种影响主要反映在细小元件中，即0603
2018-11-22 11:09:13
①非PoP面元件组装（印刷，贴片，回流和检查）； ② PoP面锡膏印刷： ③底部元件和其他器件贴装； ④顶部元件蘸取助焊剂或锡膏； ⑥项部元件贴装： ⑥回流焊接及检测。 由于锡膏印刷
2018-09-06 16:40:36
片”缺陷，另一种更先进的方法是，吸嘴会根据元件与PCB接触的瞬间产生的反作用力，在压力传感器的作用下实现贴放的软着陆，又称为z轴的软着陆，故贴片轻松，不易出现移位与飞片缺陷。 （3）智能贴装头
2018-09-07 16:11:53
表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的PCB板设计规范大不相同。SMT工艺对PCB板的要求非常高,PCB板的设计直接影响焊接质量。在确定表面贴装PCB板的外形、焊盘图形以及布线方式时应
2012-10-23 10:39:25
装各种元器件甚至最新的IC封装和片式元件，因而在科研工作和企业的产品研发试制中具有不可或缺的作用。一部分企业针对这种需求新开发的贴装机构具有很高的精确度和元器件适应能力，同样属于高科技产品。 图是用于产品研发、实验室和科研的半自动贴装设各。 图 用于产品研发、实验室和科研的半自动贴装设备
2018-09-05 16:40:46
的工艺要求和注意点有以下几点. 一. 常规SMD贴装 特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件. 关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般
2018-09-10 15:46:12
技全国1首家P|CB样板打板 一. 常规SMD贴装 特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件. 关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上
2013-10-22 11:48:57
太速电路板元件贴装位置导航软件V1.0 一、软件功能概述：为每种元器件生成一张位置图，并将器件名称、封装、数量标注在图上，解决元器件的摆放工作中的各种问题。 二、软件使用图示说明：三、软件对客户带来
2014-06-26 09:11:53
通常，SMT贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴片速度，与使用时的实际贴装速度有一定差距。一般可以采用以下几种定义描述贴片机的贴装速度。
2020-12-28 07:03:05
对于球间距小到0.1 mm的元件，需要怎样的贴装精度才能达到较高的良率？基板的翘曲变形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及机器的精度等都会影响到最终的贴装精度。关于基板设计和制造的情况对于贴装
2018-11-22 10:59:25
元件贴装范围主要是指所能贴装的最大和最小元件的范围和所能识别元件的最小特征。由于硬件条件所限，每一台机器也都由于它的特点而有一定的元件贴装范围。影响贴片机贴装元器仵范围的主要因素有： （1
2018-09-05 16:39:08
的SMT厂商提供了双通道送料器来支持0402及以下的小元件贴装，这相当于将料站的数量增加了 一倍，减少了换料的次数和贴片头移动的距离，从而提高了生产效率。图5是环球仪器的双通道送料器的其中一 款
2018-09-07 16:11:51
过低的贴装位置将影响贴片压力，从雨影响贴装质量，关于贴片压力 请参考下文所述。下面列出了可能改变或需要改变贴片高度的情形供参考： ①元件的厚度超出贴片机的范围； ②贴装轴松动； ③使用了异型元件或
2018-09-05 16:31:31
头上的机械阀，由吹气转换为真它吸附，产生一定的负压，当吸取部品后，负压传感器检测值在一定范围内时，机器正常，反之吸着不良。一般在取件位到贴装位吸嘴处的负压应至少在400mmＨg以上，当贴装大器件负压应在
2013-10-29 11:30:38
的贴片机，实际上仍然属于“手工贴装”的范畴。镊子夹持只适合片式元件和部分双列引线的集成电路，以及部分异型元件，对QFP封装集成电路，必须使用真空吸笔，对于一些细间距集成电路还必须使用放大镜。手工贴装的速
2018-09-05 16:37:41
严格控制贴膜位置及偏角误差，有效控制气泡等现象，贴装品质稳定，可一段完整贴和亦可编程分段进行贴装和压合，保护膜自动裁剪 可控制在±0.5mm ，结构紧凑、占地空间小，可安客户要求订制单工位或或双工
2020-04-15 11:21:22
如图所示产品。这类产品高精度元件较多，按产品使用元件贴装精度保证的难易度优化生产线，先贴装低精度元件，再贴装高精度的元件，一般采用1台高速机＋1台中速机＋1台多功能机来完成。高速机完成1005
2018-11-22 16:28:17
焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。有采用小钢网，采用手工的方式来局部印刷锡膏
2018-09-06 16:32:16
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参
2018-09-06 16:32:18
晶圆级CSP的元件如何重新贴装？怎么进行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
村田制作所研制了世界上第一个表面贴装热释电红外传感器。 节能、防盗、家电、护理等有望增长的各类市场上，对人 体进行探测的必要性提高了。而且，几乎所有的贴装部件都在进行表面贴装化，铅零件的比例在
2018-11-19 16:48:31
组成。印制线路板PWB(Printed Wire Board)是含有线路和焊盘的单面或双面多层材料。表面贴装元器件包括表面贴装元件和表面贴装器件两大类。其中表面贴装元件是指各种片状无源元件，如电阻
2018-09-14 11:27:37
1．贴装中对真空吸取的要求 ·不抛料（抛料率在容许范围内）； ·不滑移（真空吸力不足会导致检测后元器件在运动中位置滑移）； ·不粘料（元器件贴装到位后与吸嘴可靠分离）。 2．真空
2018-09-07 16:26:35
SMD即表面贴装技术是在大约二十年前推出。 SMD：它是表面安装设备的缩写，意思是：表面贴装器件，它是表面贴装技术（表面贴装技术：表面安装技术）中，从而开创了一个新的时代。从被动到主动元件和集成电路
2012-06-07 08:55:43
SMD即表面贴装技术是在大约二十年前推出。 SMD：它是表面安装设备的缩写，意思是：表面贴装器件，它是表面贴装技术（表面贴装技术：表面安装技术）中，从而开创了一个新的时代。从被动到主动元件和集成电路
2012-06-09 09:58:21
DN58- 简单的表面贴装闪存Vpp发生器
2019-07-04 10:12:40
怎样画顶层和底层都有表贴焊盘的封装
2017-04-27 21:10:42
表面贴装元件具备的条件：元件的形状适合于自动化表面贴装； 尺寸，形状在标准化后具有互换性； 有良好的尺寸精度； 适应于流水或非流水作业； 有一定的机械强度； 可承受有机溶液的洗涤； 可执行零散包装
2021-05-28 08:01:42
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 编辑
表面贴装印制板的设计技巧在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度
2013-10-15 11:04:11
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术
2018-09-14 16:32:15
表面贴装印制板的设计技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
极饱和电压最大值均仅为0.4V。RPI-1035表面贴装式4方向检测光学传感器特点：•表面贴装式•4方向检测•光学传感器•符合RoHS无铅标准•操作温度范围为-25℃~85℃•存储温度范围为-30
2019-04-09 06:20:22
自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 ◆ 为什么要用表面贴装
2018-08-30 13:14:56
实验表明表面贴装设备要想在生产中运行良好，必须先在粘胶介质上运行良好。反之，提高在粘胶介质上的工艺能力同时也可以加强生产工艺能力。IPC9850规定以某个贴片速度为前提条件，首先将元件贴放于带有
2018-11-22 11:03:07
来提供一个在竞争的产品中比较可靠性的方法。基于这个理由，开发出IPC-9701《表面贴装焊接的性能实验方法和技术指标要求》。 可靠性试验要求 虽然JEDEC的试验单独地涉及到元件，但是2002年1
2018-08-30 10:14:46
表面贴装焊接点试验标准理想的焊点形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的联接。适当的可靠性设计(DFR, design for reliability)是需要的，以保证适当的性能。使用DFR
2013-08-30 11:58:18
表面贴装焊接的不良原因和防止对策一、 润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
`表面贴装的GDT有范围很宽的各种尺寸和浪涌电压额定值的产品，用于保护高速xDSL调制解调器、分路器、DSLAM设备、AIO打印机、基站以及安防系统，防止过电压造成损坏。新型表面贴装GDT产品不仅
2013-10-12 16:43:05
日前，Vishay Intertechnology, Inc.）宣布，推出通过AEC-Q101认证的TCPT1300X01和TCUT1300X01表面贴装透射式(断续式)光电传感器，可用于汽车市场
2019-09-02 07:02:22
元件的贴装数据主要是指元件贴装的坐标和角度，在元件贴装数据输入时可以采用4种方法：①手动输 入；②示教输入；③文本文件导入；④PCB CAD数据导入。 （1）手动输入 所有贴片机的编程都可以
2018-09-03 10:25:56
元件贴装位置预检查将检查元件的贴装位置和角度。选择需要进行预捡查的元件，单击检查（Inspect），机器的线路板图形校正相机将会移至元件的贴装位置，显示线路板上元件的丝印图形和元件数据库的外形
2018-11-27 10:46:38
在元件贴装完毕后，还可以对已经贴装完的元件进行验证。机器的线路板识别相机将会根据元件的贴装顺序对已贴装的元件进行验证，从而得知元件是否准确无误地贴装（如图1所示）。 图1 元件的验证 新产品
2018-09-04 15:43:31
贴装速度是指贴片机在单位时间贴装元件的能力，一般都用每小时贴装元件数或每个元件贴装周期来表示，如60 000点／ h或0.06 s ／元件。通常，在贴片机的参数中，贴装速度只是理论速度，只是根据
2018-09-05 09:59:05
显然，在实际贴装生产中，不可能只有一种元件，也不可能只排列成规则的阵列，实际需要附加的时间和影响贴装速度的因素很多。 （1）需要附加的时间 ·印制板的送入和定位时间； ·换供料器和元件料盘
2018-09-05 09:50:38
如图所示产品，产品中包括1005元件、1608元件、SOP和QFN元件，按照使用元件类型规则进行贴片组的优化。 即按照元件外形、元件的难易程度，以及元件大小与贴装速度速度进行贴装，人工进行设备
2018-09-05 09:59:00
）、指示灯和其他异型元件。元件的包装方式也各种各样，有卷带装（Tape＆Reel）、管装（Tube）、盘装（Tray）和盒装（Bulk）等。而贴片机的单个贴装头的贴装范围有限，一般不能涵盖所有的元件范围
2018-11-22 11:00:01
元件的种类、数量、包装和坐标等资料输入所用贴片机的编程软件中，让它自行产生贴片程序，这是“操作”。而“应用”要复杂得多了。例如，对于拥有多条贴装生产线的企业，必须先了解各种元件在贴装效率和性能上的特点
2018-09-06 10:44:01
个站，贴装头在齿轮带动下，经过所有的站，完成一个贴装周期，而贴装的快慢由齿轮的转速和影像处理的速度决定。各站的功能分述如下（如图3所示）。 图3 贴装头名称功能示意图 第1站：贴装头在该站吸取元件
2018-09-06 16:40:04
（1）贴装精度 贴装精度是指元件的实际贴装位置和设定位置之间的偏差，是元件在吸取、识别及贴装过程中由于机器的机械分辨率、照相机的分辨率、机器的速度、机器的稳定时间，以及由于环境因数等所产生
2018-09-05 16:39:11
一定数量的一种元件（例如，120个片式元件或10个QFP封装的IC）规则排列方式贴装到样板上，如图所示，然后计算每个元件平均时间，以每小时多少片的或每片多少秒的数字给出“贴装速度”，例如： ·贴装
2018-09-05 09:50:35
各种不同速度、不同功能、不同结构的贴机的技术参数基本相同，主要有以下几种： ·贴装精度与能力； ·照相机参数； ·元件贴装范围； ·贴装速度； ·基板支持范围； ·最大装料能力
2018-09-05 16:39:00
贴片机闪电贴装头如图1和图2所示。 图1 环球Genesis高速度高精度贴片机 图2 环球闪电贴装头
2018-09-06 11:04:38
HSP4797装各有12个贴装头，每个头上有5个吸嘴，其各站功能如图所示。 图 转塔式贴片头各位置的作用 （1）ST1 ·检查元件是否吸到元件，元件的厚度是否超过站立值，元件的厚度是否小于
2018-11-23 15:45:55
对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须特别注意机械稳定性，由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。 本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装（CVMP）的焊接建议
2018-09-12 15:03:30
元件数量极少 － 只需要9个元件• 宽范围输入 － 单一设计满足全球要求• 低成本、尺寸小、重量轻• 代替无极性电容或电阻降压方式• 高效率（85 VAC输入
2009-04-27 11:19:59
46 DS1820 是美国DALLA S 公司生产的单线数字化半导体测温元件; 其测温范围为- 55～ + 125 ℃, 测温精度015 ℃。本文介绍其原理、应用及获取更高测温分辨率的方法, 可使其测温分辨率提高
2009-07-02 09:55:1626 文章主要介绍了YS3172X双极锁存霍尔元件的功能特点，应用范围，工作原理及电路特性、元件封装、注意事项等内容的介绍。
2017-12-19 09:43:045 不同速度、不同功能、不同结构的贴片机的技术参数基本相同，主要有以下几种：·贴装精度与能力； ·照相机参数；·元件贴装范围；·贴装速度；·基板支持范围；·最大装料能力；·机器的电、气参数及环境要求；
2019-04-16 14:18:3210492 热电阻是利用物质在温度变化时自身电阻也随着发生变化的特性来测量温度的。热电阻的感温元件是用细金属丝均勾地双绕在绝缘材料做的骨架上，当被测介质中有温度梯度存在时，所测得的温度是感温元件所在范围内介质层中的平均温度。
2020-07-20 16:35:3219602 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范围是50 330mm，H的范围是50 250mm，果小于50X50 则要拼板开模方可电插，如果超过330X250 则改为手插板。定位孔需在长边上。
2021-04-05 17:42:001318 MX Component 版本3 操作手册 产品规格书.本章介绍使用 ACT 控制所作的设置、编程步骤、软元件类型和存取范围。
2022-08-25 11:02:420 中，可以选择FX3G系列进行编程。此时，指令和软元件的可使用范围在FX3S系列以及选择的机型的可编程控制器都具有的范围内。
2023-04-18 11:03:336 高速光耦作为一种关键的电子元件，具有广泛的应用范围和诸多优势。本文将探讨高速光耦的应用优势，并详细分析其在现代科技领域中的重要性和潜力。
2023-11-04 17:47:551381
电子发烧友App
工商网监
评论