PCB板翘，是让PCB设计工程师和PCB制造厂家都烦恼的难题。那么如何避免板翘，提高板子质量呢？
2022-07-28 08:42:50
5942 5-10年前，翘曲幅度控制在6-8mil以内，都还不至于影响后续SMT等工艺；然而经过这几年来，各项先进工艺的材料种类复杂且反复堆栈，受到温度影响后的变形量已比5-10年前的样品来的严重。宜特板阶
2019-08-08 16:53:58
。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。 综合上述，为能保证PCB板的整体质量，在制作过程中，要采用优良的焊料、改进PCB板可焊性以及及预防翘曲防止缺陷的产生。
2019-05-08 01:06:52
更小；尽量使元件均匀地分布在PCB上，以降低翘曲并有助于使其在过波峰焊时热量分布均匀。 8、元器件的选择。现在电子产品都在向环保的无铅发展，欧洲2006年7月1日就要实现全部无铅化，我司年底就要实现
2013-12-16 00:12:16
首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好，大的板子，网格铜好，因为全铜在受到外力的时候会保持翘曲情况，网格的就不会保持~会恢复到原来的平整情况，一般工艺边也留铜目的就是要保障板子的翘曲度
2018-09-14 16:31:28
PCB板的翘曲度介绍首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好，大的板子，网格铜好，因为全铜在受到外力的时候会保持翘曲情况，网格的就不会保持~会恢复到原来的平整情况，一般工艺边也留铜目的就是要保障板子
2013-10-15 11:02:46
在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述下： 1.降低温度对PCB板子应力的影响 既然「温度」是板子应力的主要来源，所以只要
2019-10-08 03:10:09
来。 2.预热——成功返修的前提 诚然，PCB长时间地在高温(315-426℃)下加工会带来很多潜在的问题。热损坏，如焊盘和引线翘曲，基板脱层，生白斑或起泡，变色。板翘和被烧通常都会引起检验员注意
2018-01-24 10:09:22
（Programmable Width Control，PWC），以适应不同产品的板宽，如图1所示。 图1 传送机构结构图 在贴片过程中，板支撑能通过支撑PCB使其翘曲、松弛和柔性降到最小。如图2所示，板
2018-09-04 16:04:06
的。对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以
2013-02-19 15:01:17
对PCB平整度有着超高要求。那么造成PCB变形的原因主要有以下几点：1.电路板上的铺铜面面积不均匀，会恶化板弯与板翘2.电路板太大3.PCB本身重量过重也容易造成凹陷的情况4.连接点热胀冷缩，间接造成
2023-02-22 17:00:28
请问PCB厚度规格和翘曲度公差是多少？
2019-11-08 15:53:29
过程中堆叠放板等都会使板件产生机械变形。尤其对于2.0mm以下的薄板影响更为严重。 除以上因素以外，影响PCB变形的因素还有很多。 3、改善对策 那要如何才可以防止板子过回焊炉发生板弯及板翘的情形呢
2018-09-21 16:29:06
。 除以上因素以外，影响PCB变形的因素还有很多。 3、改善对策 那要如何才可以防止板子过回焊炉发生板弯及板翘的情形呢？ 1. 降低温度对板子应力的影响 既然「温度」是板子应力的主要，只要降低回焊
2018-09-21 16:30:57
法装到机箱或机内的插座上，因此，PCBA装配厂对于板翘也是十分苦恼的。目前表面贴装技术正朝着高精度、高速度、智能化的方向发展，这就对承载各种元器件的PCB提出了更高的平整度要求。 在IPC标准中特别
2019-01-24 11:17:57
你设计5层板，对方就按照6层板的价格来报价，也就是说，你设计3层的价格，和你设计4层的价格是一样的。 3、工艺稳定 在PCB流程工艺中，四层板比三层板好控制，主要是在对称方面，四层板的翘曲程度可以
2021-02-05 14:51:47
下述几种： 孔的四周凸起或者铜箔起翘或者分层；孔与孔间有裂纹；孔位置偏或者孔本身不垂直；毛刺大；断面粗糙；冲制的印制板成锅底形翘曲；废料上跳；废料堵塞。其检查分析步骤如下：检查冲床的冲裁力、刚性是否
2018-09-10 16:50:03
，导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺，元器件放置准确度降低，故将损害质量。
换个更容易理解的说法是：在PCB流程工艺中，四层板比三层板好控制，主要是在对称方面，四层板的翘曲程度可以控制在
2023-06-05 14:37:25
曲度
PCB翘曲其实也是指电路板弯曲，是指原本平整的电路板，放置桌面时两端或中间出现在微微往上翘起，这种现象被业内人士称为PCB翘曲。华秋pcb翘曲度角度公差范围在0.75%内，高于行业的标准1.5%
2023-09-01 09:51:11
；一般板固化片卷方向为经向；覆铜板长方向为经向；除了以上翘曲注意PCB优客板下单平台还提示以下：1、层压厚消除应力 压板後冷压，修剪毛边；2、钻孔前烘板：150度4小时；3、薄板最好不经过机械磨刷，采用
2017-08-18 09:19:09
会影响PCB上的元件焊盘相对于基准点的位置，因而可能会 直接造成元件贴偏。另外，由于PCB的翘曲会导致元件在下压过程中相对焊盘上的锡膏发生滑动，或者将元件底 部的锡膏挤开，从而形成锡珠或导致相邻元件桥连
2018-09-05 16:31:22
光滑平整，不可出现 翘曲、裂纹、伤痕及锈斑等。 3、PCB的厚度选择 印制电路板厚度有 0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm
2018-09-19 15:57:33
变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。 （3）要求耐热性高。一般要求PCB能有250℃／50S的耐热性。 （4）要求平整度好。SMT的PCB翘曲度要求
2010-12-17 17:18:08
随着时代发展，科技进步，电子产品更新换代之神速，而且集成功能也越来越多，产品向高端化、精细化、轻便化、个性化等发展。在PCB设计和制作过程中，工程师要考虑设计出来的板子，会不会对后续生产有影响，稍有
2023-11-16 16:43:52
问题如果在排除测试设备和工艺数据外，另一种情况应属于PCB产品本身存在问题，主要表现在翘曲、阻焊、字符不规范。 （1）翘曲：有些生产计划员为了赶时间，常常省去热风整平这道工序，直接送终检，如果不经
2020-06-19 15:31:55
，以减少PCB的翘曲14,与结构相关的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置15,压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点16,确认器件布局是否满足
2017-09-13 15:41:13
原因分析PCB板的变形需要从材料、结构、图形分布、加工制程等几个方面进行研究，本文将对可能产生变形的各种原因和改善方法进行分析和阐述。电路板上的铺铜面面积不均匀，会恶化板弯与板翘。一般电路板上都会
2017-12-13 12:46:16
层叠、芯材(CORE)对称，防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。 5、板厚不超过4.5mm，对于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的应已经工艺人员确认PCB加工、装配、装备无问题，PC卡板
2012-03-22 14:03:00
可能发生的原因是PCB孔内残留液体或杂质，高温后汽化，或者是BGA焊盘上激光孔孔型不良。所以现在很多HDI板要求电 镀填孔或者半填孔制作，可以避免此问题的发生。二、板弯板翘 可能导致板弯板翘的原因有：供应商
2017-05-24 16:35:21
翘曲产生的焊接缺陷是什么？
2021-04-23 06:23:37
空焊短路不打紧，更严重的是翘曲后的焊点，将会呈现拉伸与挤压的形状，完美的焊点应该是接近「球型」(图八)，而翘曲将导致焊点呈现「瘦高」(图九)或「矮胖」形状(图十)，这些「非球型」的焊点，容易产生应力集中而断裂，使得后续在可靠性验证中，出现早夭现象的机率提高。宜特
2019-08-08 17:05:02
`各们老师们，如何设置差分等长自动走曲形线，而不是蛇形线。在长度约束里我设置数量也是最小了还是没有像这样的曲形线，是不是PADS没有这个功能，请各们老师们帮小弟解答一下。`
2019-06-10 10:23:30
板至PCB时，以为只是IC零件有翘曲问题(图五、图六)，做了一连串的SMT工艺参数调整，依旧发现空焊与短路问题，最终发现原因，不只是IC有翘曲，PCB也有翘曲，且翘曲变形量过大(图七)造成SMT异常。
2019-08-08 16:37:49
铆钉一样的连接点（通孔、盲孔、埋孔），在有连结点的地方，会限制板子热涨冷缩的效果，也会间接造成板弯与板翘。（3）V-cut 的设计会影响拼板变形量 V-cut 很容易成为外力导致 PCB 板变形的元凶
2022-06-01 16:05:30
天嵌的三部曲。
2013-07-01 16:41:34
间距小于1.0mm的BGA)。如果开路连接可防止的话，那么凸点高度的最小值必须高于BGA和板翘曲量。早期试验阶段，采用焊盘模式来完成压焊测试，并在压焊测试阶段，测量压焊高度(回流焊之后封装和PCB之间
2018-08-23 17:26:53
、化学因素、生产工艺不当等原因，或者是在设计过程中由于两面铺铜不对称，很容易导致PCB板发生不同程度的翘曲。陶瓷线路板由于陶瓷本身材质较硬，散热性能好，热膨胀系数低，同时陶瓷线路板是通过磁控溅射的方式
2021-05-13 11:41:11
个地层。 3)多层板的各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，即四、六、八层等。因为不对称的层压，板面容易产生翘曲，特别是对表面贴装的多层板，更应该引起注意。 2.元器件的位置及摆放方向 1)元器件
2018-09-21 11:50:05
强（25×104Pa），高导电率和小介电常数、好冲裁性（精度±0.02mm）及与清洗剂兼容性，另外要求外观光滑平整，不可出现翘曲、裂纹、伤痕及锈斑等。印制电路板厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm
2014-11-07 10:11:23
注塑制品一个普遍存在的缺点是有内应力。内应力的存在不仅是制件在储存和使用中出现翘曲变形和开裂的重要原因，也是影响制件光学性能、电学性能、物理力学性能和表观质量的重要因素。
2015-07-28 10:19:53
在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘？
2019-09-10 09:36:04
，有所翘曲。如果 PCB 板为圆形或椭圆形，则必须是以垂直位移方向的最高点为基准来测量。PCB 板的平整度，可能会受板子设计的影响。因为不同的布线或多层板的层结构都会导致产生不同的应力或消除应力的条件
2022-05-27 15:37:45
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式：晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量，翘曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
曲度
PCB翘曲其实也是指电路板弯曲，是指原本平整的电路板，放置桌面时两端或中间出现在微微往上翘起，这种现象被业内人士称为PCB翘曲。华秋pcb翘曲度角度公差范围在0.75%内，高于行业的标准1.5%
2023-09-01 09:55:54
缺陷 PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。麦|斯|艾|姆|P|CB
2013-08-29 15:39:17
、锡球、开路、光泽度不好等。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 2．3 翘曲产生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚
2013-10-17 11:49:06
，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。 2．3 翘曲产生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊
2013-09-17 10:37:34
、尽量避免两层信号层直接相邻，以减少串扰。4、主电源尽可能与其对应地相邻，构成平面电容，降低电源平面阻抗。5、兼顾层压结构对称，利于制版生产时的翘曲控制。以上为层叠设计的常规原则，在实际开展层叠设计时
2017-03-22 14:34:08
的实体尺寸不对的话，不准确的组件封装尺寸还可能导致不可制造性问题。就层迭而言，设计者必须确保正确的均匀层迭以规避翘曲问题。设计师还需要了解对于PCB材料的各种要求，包括现场要求。同时，必须时刻关注扇出
2015-01-14 15:11:42
由于芯片本身的尺寸或者PCB图形的影响等。关于翘曲方面，在内层板上安装时由于芯片与内层板的热膨胀系数差别而表现出凸状翘曲，但是如图11所示的起泡以后的截面中反而逆转为凹状翘曲而值得注意。 发生
2018-09-12 15:36:46
如何避免单层板PCB钻孔位置偏移的问题？求大神解答
2023-04-11 14:39:55
如何预防印制电路板在加工过程中产生翘曲？怎样去处理翘曲的PCB板？
2021-04-25 09:38:32
如何防止PCB通过回流炉时弯曲和翘曲？
2019-08-20 16:36:55
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 02:34 编辑
如何防止印制板翘曲一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子
2013-09-24 15:45:03
（1996版）,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管双面
2013-03-19 21:41:29
线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。 IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度
2018-11-28 11:11:42
预防印制电路板在加工过程中产生翘曲印制电路板翘曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
，设计师必须确保正确的均匀层叠以规避翘曲问题。设计师还需要了解包括现场要求在内的对PCB材料的要求。同时，必须时刻关注扇出问题。若处理不当，则会发生侵损导线的酸腐或蚀刻“魔阱”。另外，若设计得不
2018-09-18 15:27:54
原因----库存方式 PCB库存方式造成翘曲： 由于PCB存放中会吸湿会加大翘曲，单面板的吸湿会格外严重，所以对于没有防潮包装的PCB要注意存储条件，尽量减少湿度和避免裸板储存以减少翘曲。 PCB
2023-04-20 16:39:58
一样的连接点（通孔、盲孔、埋孔），在有连结点的地方，会限制板子热涨冷缩的效果，也会间接造成板弯与板翘。（3）V-cut 的设计会影响拼板变形量V-cut 很容易成为外力导致 PCB 板变形的元凶，因为
2022-06-06 11:21:21
铆钉一样的连接点（通孔、盲孔、埋孔），在有连结点的地方，会限制板子热涨冷缩的效果，也会间接造成板弯与板翘。（3）V-cut 的设计会影响拼板变形量 V-cut 很容易成为外力导致 PCB 板变形的元凶
2022-06-01 16:07:45
，有所翘曲。如果 PCB 板为圆形或椭圆形，则必须是以垂直位移方向的最高点为基准来测量。PCB 板的平整度，可能会受板子设计的影响。因为不同的布线或多层板的层结构都会导致产生不同的应力或消除应力的条件
2022-05-27 14:58:00
那曲边的怎么画边框啊？这种图中曲边的怎么画边框啊？
2019-09-05 05:36:51
排版与布局 在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦，并将焊接缺陷降低到最低。在进行元器件布局时要考虑以下几点： 1）由于翘曲和重量原因较大尺寸的PCB在生产中运输会比较困难，它需要用
2018-11-22 15:44:23
的开裂或有微裂纹的存在。升温和降温的速度都要控制在合适的范围，以免太快，而引起热变形。载具和板支撑的应用可以改善此过程的基板变形。 利用翘曲变形量测设备（Thermoire System）可以监测基板
2018-09-06 16:32:22
曲度了。 那么在PCB制板过程中，造成板弯和板翘的原因有哪些？下面我们来探讨一下。 每个板弯与板翘所形成的原因或许都不太一样，但应该都可以归咎于施加于板子上的应力大过了板子材料所能承受的应力，当板子
2017-12-07 11:17:46
`据不完全统计电子产品70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的，说人话就是板子废了很大可能是研发的锅。举几个例子，1.新手小白的“烧板”一上电就发现短路了，挨个器件拆下去排除，最后发现是PCB
2021-05-31 23:42:02
和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约
2018-09-12 15:29:56
在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。 2)由于翘曲和重量原因较大尺寸的PCB在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行
2012-08-27 16:52:49
，板的翘曲度接近零。(2) 翘曲产生的原因覆铜板的翘曲原因是一个十分复杂的问题。总体来讲，有以下几方面。①覆铜板是由铜箔、树脂、增强材料(有的板具有两种不同增强材料)组成的复合材料。它们的热传导、热膨胀
2013-09-12 10:31:14
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 16:52 编辑
如何预防PCB板翘曲线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难
2018-05-24 13:25:09
找可能导致MLCC失效的原因，比如PCB安装时的翘曲，外力挤压，手工焊接导致的热应力，超声波焊接，高频振动等等 后面分析1、大容量的贴片陶瓷电容比较容易发生漏电2、跟分板的应力有关系3、对电容进行分析，存在裂纹
2019-04-13 18:55:29
电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力
2018-03-11 09:28:49
焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的pcb由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复
2018-09-21 16:35:14
`针对PCB板翘曲如何解决？ 线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。 IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲
2017-11-10 11:43:39
针对PCB板翘曲如何解决？ 线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。 IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲
2017-11-10 15:54:28
钢琴曲秋日私语下载pass the flame2004雅典奥运会主题曲by 秋日私语pass the flameunite the worldit's time to celebrate let
2008-11-27 18:19:38
IPC－6012（1996版）,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管
2019-08-05 14:20:43
IPC－6012（1996版）,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。目前，各电子装配厂许可的翘曲度
2018-09-17 17:11:13
转帖线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般
2017-12-28 08:57:45
铜板摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物，摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。 2、避免由于印制电路板线路设计不当或加工工艺不当造成翘曲。 如PCB板导电线路图形不均衡或PCB板两面
2013-01-17 11:29:04
摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物，摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。 2、避免由于印制电路板线路设计不当或加工工艺不当造成翘曲。 如PCB板导电线路图形不均衡或PCB板两面线路明显
2013-03-11 10:48:04
在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述下：
2019-05-03 14:06:002739 在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及
2019-08-19 15:24:172779 在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述下......
2022-02-10 11:18:41
10 PCB板翘，是让PCB设计工程师和PCB制造厂家都烦恼的难题。本文将详细为大家讲解，怎么判断是PCB板翘，PCB板翘的危害是什么，造成PCB板翘的原因以及如何避免板翘，提高板子质量！
2022-12-06 10:26:37657 
PCB板子清洗是在制造或组装完PCB后对其进行清洗的过程。那么我们为什么要进行清洗呢？随着捷多邦小编的步伐一起了解吧~ 清洗的目的是去除PCB表面的污垢、残留的焊膏、通孔内的碎片等，以确保PCB
2023-10-16 10:22:52215 PCB板翘，是让PCB设计工程师和PCB制造厂家都烦恼的难题。那么如何避免板翘，提高板子质量呢？
2022-09-30 11:46:3333 pcb板子焊盘掉了怎么解决
2023-11-15 11:00:241773 大部分的PCB印制电路板厂，都选择使用自动化插装线进行电子元器件的安装，在这过程中，倘若电路板不平整，很有可能会引起定位不准、电子元器件无法插装、贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上的情况，甚至可能会撞坏
2022-09-29 11:00:17
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