- 深拆MX3：不曾深究的细节设计（主板篇）

好像和MX2也差不多，而且似乎MX2的还好看一点？也许是这样，但是MX3的摄像头内部要强大得多。IMX179+f/2.0镜头+29层镀膜的蓝玻璃滤镜，最终效果说明一切。想想那么好看的照片就出自这样小小的摄像头，还是很让人感叹科技的进步的。至于摄像头内部，先卖个关子。

由于本帖定位温柔向，所以面对正面贴满石墨导热贴纸和屏蔽罩的主板，一时半会也不忍心下手，那就先从反面开始看好了。

2013-12-6 11:07:23 上传

下载附件 (42.04 KB)

与MX和MX2不同，在MX3上MZ回归了M9式的方块电路板，这也和机身的增大有关。依然是黑色的PCB，依然是超高密度激光打孔的任意层互联的10层板，厚度却只有区区0.6毫米。这样的PCB规格，除了MZ在业界只有苹果愿意使用，其他厂家是舍不得的。（小编按：真的？有待考证……）

经常有很多朋友希望从拆机图里去看做工，那么有没有什么简单的标准可以用来判断一个手机主板的做工好坏？严格说，好坏其实并不好判断，但是我们可以去判断哪些设计需要花费更大的代价才能实现。首先，黑色的板子会带来成本增加，因为黑色不利于目视检查，这在PCB生产过程中是一道重要的工序。但是黑色的板子好看，高端大气上档次，从M9开始，MZ一直喜欢用。

其次是零件。越小越好、越薄越好，因为越小越薄，对于工艺的需求就越高，零件也往往需要定制。可以看到，MX3的主板最小的零件是0201规格的，这其实在目前手机中并不算是一个很小的规格，业界目前最喜欢用小尺寸零件的是苹果，会使用大量01005规格的零件。01005有多小？0201规格的零件，长度只有1毫米，宽度只有0.6毫米，大概只有四分之一颗芝麻大小，01005则只有0201的一半，尺寸为0.6x0.4毫米——真的小成一粒灰尘了。如此细小的零件对PCB、贴片机和回流焊都提出了极高的要求，也不是一般厂家舍得用或者可以用的。等等，MZ不是没有用01005么？是的，MX3虽然没用01005，但是MX3的PCB对于贴装的要求却依然远远高于普通的0201，原因在于第三个因素：贴装密度。

MX3为啥不直接用01005规格零件？

首先看看着名的1999牌手机的主板：

2013-12-6 11:07:24 上传

下载附件 (61.58 KB)

虽然图中最小的零件也是0201的，但是两个零件之间的距离大约等于零件本身的宽度，也就是大约0.6毫米。那么MX3呢？

2013-12-6 11:07:24 上传

下载附件 (65.84 KB)

高下立见。虽然是0201，但是贴片之间几乎没有缝隙，这说明MX3虽然没有使用01005规格的零件，但是工艺需求却是01005级别的。那为啥不直接用01005呢？……估计是因为板子还挺大的，放得下吧……

解析芯片 WIFI芯片“缩水”了？

既然撬开了，下一步自然就是解析芯片。为了方便观看，把型号都画到了图里，各位直接看即可。

2013-12-6 11:07:24 上传

下载附件 (45.1 KB)