深蕾科技计划冲刺深交所主板IPO上市

深圳深蕾科技股份有限公司（简称“深蕾科技”）计划冲刺深交所主板IPO上市，保荐券商为中信证券。据悉，深蕾科技此次拟募集资金15.01亿元，主要用于扩产分销业务产品线项目、总部基地及研发中心建设项目，以及补充流动资金，从而进一步巩固和提升公司在电子元器件分销领域的市场地位。

深蕾科技作为电子元器件分销领域的领军企业，长期致力于为客户提供多元化的电子元器件产品以及专业的技术支持服务。公司分销的产品线覆盖集成电路、分立器件、光器件与光模块、被动元器件、模组与板卡及工业控制部件等多种主要电子元器件产品，满足了不同客户的多样化需求。

随着电子信息技术的快速发展和广泛应用，电子元器件市场需求持续增长。深蕾科技凭借丰富的行业经验、强大的供应链整合能力以及专业的技术支持，在电子元器件分销市场中占据了重要地位。此次冲刺IPO，将有助于公司进一步提升品牌影响力，扩大市场份额，增强核心竞争力。