国产手机如何摆脱“打工者”的命运？

关键词： 国产手机 , 自主芯片 , 晶圆 , 工信部 , 制造业

　　近几年，国产手机发展呈现一派繁荣景象。华为、酷派、联想、VIVO、小米等国产手机品牌迅速崛起，不仅开始抢占国内市场，而且还逐渐打开了国际市场。但国产手机高速发展却始终面临着缺“芯”的威胁，尽管一些厂商有所突破，但仍难以改变国产手机芯片大部分依赖于进口的状况。

　　缺乏自主芯片的国产手机难以真正成长，仍难摆脱成为“打工者”的命运。著名研究机构IDC报告显示，移动终端产业链中，芯片研发生产占据生产和销售环节利润普遍在20%左右，高通等芯片巨头通过专利授权生产，利润占比高达40%，生产企业利润占比一般仅在10%左右，国内部分代工厂利润占比处于5%以下的低水平。

　　缺乏自主创“芯”

　　据公开资料的数据显示，我国每年生产全球77%的手机，自主芯片却不到3%，为了芯片，中国每年进口付出的代价超过2000亿美元。事实上，不止是手机芯片如此，我国其他类别产品的芯片制造的自主性也不容乐观。

　　根据中国半导体行业协会统计，2013年中国IC设计行业全年收入为874.48亿元，约合142亿美元，比上年增长28.51%，占全球集成电路设计业的比重约为16.73%。有业内人士称，全球半导体市场规模超过3000亿美元，而国内制造的芯片只占国内市场份额的不到10%。

　　工信部的数据显示，2013年我国集成电路进口高达2313亿美元，同比增长20.5%。芯片进口额已超过石油，在各类产品进口中位居第一。

　　博隆兴业咨询分析师朱翔在接受笔者采访时表示，我国IC产业从无到有，一路发展至今，已成为一个年产值高达2000亿元的庞大产业。近10年来，中国IC产业的增长率平均已经超过20%，这一数字远高于全球7%的增长率。

　　“中国是一个世界制造大国，这些工厂需要的芯片都从海关进来，因而这个数字的确比较可怕。比如由富士康代工的苹果，如需一些芯片也是从海外进口。”朱翔说。

　　技术落后

　　朱翔表示，芯片之所以依赖进口的原因是中国IC最前端的材料和晶圆制造都和国际水平相差甚远。

　　朱翔以中芯国际为例，她介绍，20纳米的产品国际上已经成熟量产，我们的28纳米还未量产，40纳米刚量产不久。我国高端芯片都是靠进口，国内能做的还是模拟的IC，包括电源、音频等。所以，没有上游的支持，只能依赖国外的进口芯片。

　　“目前，国内IC需求量较大，但是本土公司技术相对于国际巨头都十分落后。其中，IC设计、晶圆制造、封测均全面落后于国外，无论是产能、销售额还是技术方面都相对低端。”朱翔进一步表示。

　　据记者了解，2012年，韩国三星投资额达到142亿美元，美国英特尔达到125亿美元。与之相比，我国芯片产业起步较晚。我国最大芯片企业——中芯国际3年投资额24亿元人民币，平均一年也就1亿美元，其他企业投入就更低了，这对资本密集型的“芯片”产业来说是远远不够的。2000年，我国芯片产业的从业人员只有2000余人，所生产的芯片只占全球市场的3%。经过十几年的发展，从业人员数已经将近3万人，生产份额占到全球芯片市场的10%左右。

　　虽然目前IC设计稍有起色，但晶圆制造则受到了技术以及资金双重限制，发展举步维艰。

　　“事实上，芯片生产线往往需要过百亿元的投资，全球也只有英特尔、台积电等企业可以‘扛’起如此大的投资额，其他企业根本无力承担。因而，逐渐形成恶性循环上游设计的芯片，中游芯片制造厂商没有技术、也没有生产线去生产，IC设计厂商的困境可想而知，而由于制造的不足更是无法带动封装的发展。”朱翔表示。

　　深圳市思格洛投资发展有限公司总经理罗高瞻在接受笔者采访时说，创造性人才的缺失、起步较低的电子信息产业、研发投入的不重视和资金量不足等都是导致中国芯片产业落后的原因。

　　可以说，芯片产品是以芯片为代表的核心科技，是竞争实力的象征。有人曾把芯片比喻为国家的“工业粮食”，是信息产业的核心，是所有整机设备的“心脏”。在某种程度上，中国落后的芯片产业让企业失去先发优势和成本优势，这尤其表现在智能机与平板、触屏控制等竞争门槛较高且市场空间较大的领域。因而，改变目前芯片进口的现状意义尤为重要。

　　政策投入不可少

　　罗高瞻表示，要改变目前芯片依赖进口的现状，需要政府和企业有所作为。他指出，芯片制造需要投入的成本极高，单条22nm半导体代工厂投资高达100亿-120亿美元，16nm以下全球只剩下台积电、三星、Intel三大厂商。

　　因而，如此巨大的投入唯有大企业才能承担，政府在引导企业升级芯片产业时要注意集中投入，引导企业强强联合，才能缩短芯片产业与国外的差距。

　　朱翔则认为，想要改变目前的现状，还是要不断走向产业升级的道理。他表示，首先要形成在市场竞争中先做大低端，比如产生比如华为这种企业。

　　“2012年在MWC上，华为发布的海思K3V2吸引了业界的诸多关注，正如有些媒体所指出的，K3V2在制程、硬件架构以及游戏兼容性等方面还存在一些不足，需要进一步完善和改进。这些企业就有实力不断提升自己，从低端开始做起不断升级。”朱翔进一步表示，当然做起来并非易事，像IC行业是资金密集型产业，工艺提升、产能扩充以及技术研发的突破，都需要长期连续的和大规模的资金支持。

　　据了解，工信部2012年2月份颁布的《集成电路产业“十二五”发展规划》明确提出，培育5—10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业，研发出一批关键技术和重大产品，强化长三角、京津环渤海和泛珠三角的三大集聚区，形成以重庆、成都、西安、武汉为侧翼的产业布局。

　　朱翔强调，只有政策和企业都在不断地持续地投入和研发，才能最终改变我国芯片进口的格局。

　　中研普华研究员刘合文在接受笔者采访时也表示了相同的看法。他认为要改变目前这种状况，首先要加大资本投入。资本是基础，只有具有充足的资本，才能吸引更优秀的人才来开发更先进的技术。其次，要重视技术的力量，对国外先进的技术要积极学习。积极引进和培养高端制造业人才，大力培养国内人才，组建有研发创造能力的高素质研究团队。

　　其实面对这些措施，我们还是有很多的期待。试想，如果我国芯片制造不依赖于进口，能够完全做到国产化，未来将是何种景象？

　　国货当自强

　　据笔者了解，2013年，全球无晶圆IC设计公司中，高通、博通、AMD、MTK和英伟达位居前五，但是，我们也欣喜地看到，华为的海思已经跻身第12，展讯跻身第14。

　　近期，华为发布了最新款的麒麟920手机芯片，单从运算性能上看，已经跻身全球一流水平。当然，兼容性等方面还有差距，但是，与高通的时差可能已经从数年缩小到1年之内。如果把视野放宽，支付芯片、安防芯片、汽车芯片、可穿戴设备等领域，都已经有中国企业的身影，大唐微电子、锐迪科、华为、中兴微电子、君正等企业都具有了一定的市场竞争力。

　　另外，朱翔表示，目前多家美欧企业因竞争激烈退出芯片市场。比如，手机芯片领域，先是德州仪器、博通先后退出手机芯片市场，英伟达也变相淡出手机芯片市场；在企业级芯片领域，IBM坚持多年后，也将出售自身的芯片部门，这都会为中国厂商腾出市场空间。

　　事实上，目前国内也有紫光对展讯、锐迪科的收购，强大如mtk，也选择了与mstar合并，这无疑在电视芯片、低端手机芯片对大陆厂商形成了更大的挤压，未来在中国芯片市场确实面临着超乎以往的发展机会，IC设计方面、细分市场、创业企业方面都初步形成了发展空间，完全有机会产生芯片生产的巨头。这样才能在该行业有更多的话语权。

　　“芯片之争实质是成本之争”，罗高瞻坦言，目前，我国芯片需求量折合12寸晶圆需求量大约是90-100万片/年，自给率仅20%，而且大多适用于中低端市场，如果全部能实现国产化带来的经济效益可想而知。此外，芯片成本下降，整个智能设备价格也会随之下降，整个市场需求规模就会相应增大。

　　刘合文对于我国芯片能够实现自主创新与制造，未来我国手机以及其他依赖芯片的领域给出了展望。

　　首先，手机等电子产品价格会大幅降低，芯片作为手机等电子产品的“大脑”，其占据了手机整个成本的近3成，如果我国能够自己生产芯片，那么手机成本将会有很大程度的下降，其市场价格也会大幅降低。

　　其次，我国手机在国际市场上将会更有竞争力，由于成本的下降，我国手机在国际市场上的价格也会有一定程度的下降，这样在拉美亚洲等发展中国家将更有竞争优势，市场份额也会相应扩大。

　　再次，我国以“芯片”为代表的高端制造业制造水平会进一步提升。芯片作为高端制造业产品的大脑，以往我国芯片绝大部分都得依赖进口，而芯片如果能够自主创新与制造，将会是我国高端制造业发展的一个里程碑，其有很大的标志性意义。（中国产经新闻报）


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