三星AP芯片触角伸向高通市场 中兴成最大目标客户

【导读】：三星AP芯片一直是自给自足的状态的，外面的市场几乎是高通的世界，但是最近三星AP芯片触角伸向高通市场，而中兴就是最大的目标客户。

手机处理器市场被高通和联发科瓜分着，高通主攻中高端手机，而联发科则为廉价手机提供芯片，一直以为市场模式就是如此，但是现在三星有意将AP芯片外卖，打破自供模式，如此一来市场就要重新洗牌了，高通和联发科都要面临三星即将带来的冲击。而三星方面则明确表示正在与一些智能手机厂商协商移动处理器芯片供应问题，其中包括中兴通讯，在中兴被禁购的档口，和中兴谈合作时机太妙了，而高通估计要愁怀了，眼睁睁看着大客户被人抢走吗？

三星Exynos“自供”模式有苦衷？

顶级手机处理器对比，高通Snapdragon（骁龙）与三星Exynos（猎户座）性能不相上下，Exynos 8895和骁龙835基本看齐、Exynos 9810和骁龙845看齐。高通骁龙处理器广泛被小米、华为、一加等众多厂商采用，而三星Exynos除了供应自家Galaxy系列智能手机外，只有魅族这个唯一的外部智能手机客户。

需要明确的一点是，Exynos应用处理器业务隶属于三星旗下System LSI业务，为独立经营的企业体，与三星手机业务在执行层面上可清楚划分权责。

此时，大家可能想问一个问题：三星Exynos处理器业务既然有独立经营权，为何只是“自供”，而不大规模外卖？

背后的原因并不是三星担心技术外流，限制Exynos处理器对外供货，而是高通利用标准必要专利所赋予的权力，限制三星Exynos的推广长达25年。魅族可获取Exynos芯片支持的一大原因，无外乎与高通的专利博弈有关。

2016年韩国公平交易委员会（KFTC）宣判高通专利授权模式违反公平竞争原则，并对高通开出8.54亿美元的高额罚单，创下韩国反垄断史上最高罚金记录。为了降低KFTC开出的逾8亿美元罚款冲击，今年2月高通与三星签订了长期交叉授权协议，其内容之一便是解绑三星旗下应用处理器Exynos SoC供给第三方。

三星AP芯片蓄势待发

众所周知，三星凭借存储芯片拿下2017年半导体厂商No.1的成绩。业内人士表示，鉴于三星与高通签定长期交叉授权合约，三星AP芯片对外推广很有可能复制存储芯片的销售模式，大力向第三方厂商推广其ARM架构系统单芯片。

高通AP芯片与三星AP芯片同采用ARM架构，高通在CPU设计上会进行较多更改，而之前三星只是使用参考设计，自Exynos 9810开始出现设计转变，导入定制化M3 CPU。

根据AnandTech评测报告，在效能方面三星AP芯片与高通具有较强的竞争性，唯一的弱点体现在GPU上，要弱于高通的Adreno GPU。

就AP市场而言，三星此番进军该市场，不仅仅与高通骁龙处理器形成正面冲突，联发科必然也将受到不小影响。同时，三星对其处理器产品线进行了多元化，不仅加强了移动处理器，还推进了图像传感器和汽车芯片等逻辑芯片的开发。

尽管“三星AP芯片外卖能否成功”的问题需要等市场给出案，但三星已展现出蓄势待发的状态。

据WccfTech透露，三星下一代移动应用处理器芯片代号为Exynos 9820，假使三星与中兴洽谈顺利，这颗芯片很可能出现在中兴通讯新一代旗舰手机中，而三星下一代旗舰型机Galaxy S10也将搭载这颗处理器。毫无疑问，此刻，对于中兴与三星，是一个绝佳的时机。当然，三星尚未证实与中兴是否已经敲定特定合约。

AP芯片新商业模式一举多得

三星进军AP市场仅仅是为了抢下部分AP市场的蛋糕？

回答是否定的。

三星AP芯片新商业模式，不仅仅与高通、联发科处理器业务形成正面冲突，也将在一定程度上侵蚀高通基带芯片市场。

三星Exynos早期并未整合基带芯片，自2013~2014年之后，Exynos处理器上整合了基带芯片。如今，正是5G爆发的前夜，业内人士表示，三星很可能打包兜售5G专利技术的授权。除了5G基带，三星还可能将LSI旗下的摄像头CMOS进行打包兜售。

与此同时，三星AP芯片新商业模式也将充实自家晶圆代工订单需求，无论是Exynos处理器还是基带芯片等，均是由三星自家晶圆厂打造。

根据IC Insights资料显示，过去五年，三星晶圆代工取得25亿~46亿美元不同程度的营收增长，除了来自Exynos芯片业务外，还来自于苹果、高通等客户。近几年，在与台积电争夺苹果AP订单失利的情况下，若三星能拿下AP芯片授权厂商的订单，将大大拉动晶圆代工业务的营收、练兵旗下先进制程业务。

三星解禁后能够拿下多少芯片市场份额尚未可知，但是不管怎么样，有三星这样强劲的对手存在，高通势必会折损部分市场份额，毕竟三星在芯片技术上也是杠杠的，并不输高通多少，年底的时候，在中国IOT大会上，来听听高通对于三星AP芯片外卖的看法，如果你对此有什么独到的见解，也欢迎在评论区留言。