思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS

2022年7月27日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出Cellphone Sensor (CS) Series手机应用图像传感器产品SC520CS与SC820CS。两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术，作为思特威自研先进BSI工艺平台首批落地量产的产品，通过该平台晶圆键合技术、晶圆减薄技术以及硅表面钝化技术三大关键工艺技术，可为当下智能手机前摄、后置主摄以及后置辅摄应用提供优异的成像性能。
 
智能手机是目前CIS产品最大的应用市场，其成像系统始终在进行强劲升级。据Counterpoint Research预测，未来每部智能手机的CMOS图像传感器（CIS）含量将平均扩大至4.1。同时更强大的芯片组、成像性能的突破以及软硬件的进步等多因素的综合作用，将不断为手机市场的消费者提供更好的成像体验。
 

 
创新影像技术与12英寸晶圆工艺 成就出色成像质感
 
此次发布的两款手机应用新品均搭载了思特威创新的SFCPixel®专利技术，SC520CS与SC820CS的感光度均可达840mV/lux·s，让手机摄像头即使在低光照拍摄环境中，也能拥有优异的夜视成像性能。同时得益于思特威超低噪声外围读取电路技术的加持，两款新品均具有出色的噪声控制性能。以SC820CS为例，相较业内同规格产品，其读取噪声（RN）与固定噪声（FPN）分别大幅降低了25%与81%，能够为手机摄像头带来极佳的夜拍成像效果。在色彩呈现力方面，SC820CS的Chroma高低色温分别相对提升了13%与22%，让影像更为艳丽，色彩更加真实。
 
 

此外，两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，通过面积与芯片利用率的双重提升，极大地保障了晶圆芯片产出的高良率。针对加工工艺过程中容易产生的瑕疵问题，采用12英寸晶圆的产品具有更优异的可靠性，即使在高温高湿等严苛环境中长时间使用，也能保持产品极佳的成像性能；另一方面，得益于更前沿工艺技术的加持，12英寸晶圆能够最大程度确保整块晶圆上各处CIS产品性能的一致性。
 
自研先进BSI工艺平台产品首秀 三大工艺技术铸就优异成像品质
 
与传统前照式FSI相比，背照式BSI拥有更优秀的感光性能，但由于其属于高度客制化技术，因此在芯片设计与工艺层面拥有极大的技术难度。此次推出的SC520CS与SC820CS是思特威国产自研先进BSI工艺平台首批落地量产的新品，该平台通过晶圆键合技术、晶圆减薄技术以及硅表面钝化技术等三大关键工艺技术，使产品拥有出色的暗光成像质感，为时下智能手机成像的高品质需求助力。
 
 
 
思特威副总经理欧阳坚先生表示：“手机CIS领域始终在进行产品的更新迭代与性能升级，必须以锐意进取的创新精神，才能更好地满足客户与市场的双重增长需求。思特威此次推出的两款手机应用新品SC520CS与SC820CS，作为我们自研先进BSI工艺平台的首发产品，采用12英寸晶圆工艺打造，通过该平台搭载的三大关键工艺技术有效提升了产品的感光度与噪声控制性能。同时，在思特威诸多前沿成像技术的加持下，SC520CS与SC820CS拥有着出色的暗光成像品质，可为智能手机摄像头提供高品质的视频影像体验。”