高通携手发起5G物联网创新计划,共建数字经济未来

7月23日，“聚众智 惠百业 创未来”高通公司（Qualcomm） 5G物联网生态合作产业峰会举行，为产业界带来了一场云端生态盛宴。高通公司携手运营商、模组厂商、终端厂商和解决方案商等产业链上下游合作伙伴，共同展示了5G物联网最新发展成果，深入探讨5G赋能下的物联网创新机遇。在本次峰会上，高通公司还联合20余家领军企业共同发起“5G物联网创新计划”，致力于从终端形态、生态合作及数字化升级三个维度推动物联网产业创新共赢，共绘5G时代智能互联生态蓝图。

5G东风初拂，催生创新物联网应用

谈及此次峰会的产业背景，高通公司中国区董事长孟樸在致辞中表示：“5G网络加速部署，覆盖范围不断扩大，5G终端的层级及品类也在不断丰富。5G的技术特性将催生物联网行业更广泛的市场。今年上半年，许多基于高通公司5G解决方案的物联网产品已经率先投入市场，创造了积极的经济效益和社会效应。”

2020年，中国进入5G商用第二年，5G和物联网同为“新基建”的重点相关领域，二者的融合碰撞出非凡的火花。5G以超高速率、可靠连接和超低时延特性，成为面向未来创新的统一连接架构，赋能更加广泛的物联网场景，为千行百业带来全新价值。

在此过程中，高通公司以全面丰富的产品组合，有力支持多品类5G终端的商用和创新，现已推出多代高通骁龙5G调制解调器及射频系统、多层级的骁龙5G移动平台以及支持5G的骁龙XR平台、移动计算平台以及机器人平台。目前，全球已有超过375款搭载骁龙5G解决方案的终端已经发布或正在设计中，覆盖智能手机、CPE、XR、PC、机器人等众多终端类型。

在物联网领域，高通公司在过去多年一直持续推动移动技术演进，更好地支持物联网的发展，同时携手众多合作伙伴在物联网不同细分领域实现了产品的快速商用和全球拓展。目前，高通公司为全球一万多家客户提供物联网解决方案，产品已经深入应用于智能制造、智慧城市、智慧零售等多个垂直领域。

今年，高通公司与中国厂商合作，推出了基于骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的多样化5G物联网终端，成为业界最早一批商用落地的5G物联网终端，加速5G规模化扩展。已经商用的终端覆盖5G超高清直播背包、5G相机、机器人、工业网关、5G CPE等类型，应用于新闻直播、疫情防控、远程医疗、智慧救护、远程教育、工业巡检、仓储物流、家庭及商业娱乐等十余类场景。

骁龙X55是高通公司推出的第二代5G商用调制解调器及射频系统，面向全球5G部署而设计，采用7纳米工艺制程，支持5G到2G多模和所有主要频段，包括毫米波频段和6GHz以下频段；支持TDD和FDD模式；支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署，带来极大的部署灵活性。骁龙X55提供从调制解调器到天线的完整解决方案，体现了高通公司5G技术的成熟性和领先优势，助力全球众多厂商面向全球市场快速打造5G终端，将5G扩展至更广泛的终端类型。

发起5G物联网创新计划，共绘产业生态蓝图

根据GSMA Intelligence的数据，中国已成为全球最大的物联网市场，在全球15亿蜂窝网络连接中占比64%。根据麦肯锡在2019年发布的预测，到2023年，全球联网终端数量将超过430亿。

与其它行业相比，物联网产业链较长，各个参与方的紧密协作尤为重要，生态合作创新是扩大物联网生态的核心抓手。对此，中国移动政企事业部副总经理俞承志在峰会演讲中表示：“我们需要联合高通公司和各位产业合作伙伴携手打造丰富的5G行业终端体系，实现各行业从1到n的规模效应，为5G的规模发展打下坚实基础。”

为了加速物联网产业生态系统建设和发展，使中国厂商更好地把握国内外市场的广阔机遇，高通公司联合中国移动、宽翼通信、长虹、爱立信、奥维视讯、广和通、高新兴物联、高新兴机器人、宏电、壹佰米机器人、美格智能、有方科技、OPPO、苏州鹏讯、移远通信、芯讯通、创通联达、TVU、共进电子、伟文无线、闻泰科技、中兴通讯等共同倡导发起“5G物联网创新计划”，旨在加速终端形态创新、生态合作创新和数字化升级创新，助力释放5G潜能。

20余家业内领先厂商共同发起5G物联网创新计划

对于“5G物联网创新计划”的发布，高通公司产品市场副总裁孙刚表示：“高通公司一直相信5G的发展离不开产业链的精诚合作。我们正通过和产业链上下游的紧密协作，以及对开发者生态圈的支持，将广泛的产品组合和技术专长输出到产业的各个环节，并依托不断扩展的全球网络和渠道，助力客户打造极具竞争力的产品，拓展全球市场。我们很高兴携手中国领先的合作伙伴共同发起5G物联网创新计划，共绘5G物联网生态蓝图。”

凭借在无线通信和移动计算领域深厚的技术专长，高通公司不断支持合作伙伴扩展5G物联网应用在众多领域落地。例如，高新兴机器人通过其搭载骁龙X55的高新兴物联模组，在疫情期间快速响应市场需求，仅在6天内就实现了为5G防疫机器人增加人体测温的功能，有力支持抗疫工作；TVU Networks采用搭载骁龙X55解决方案的移远模组，推出了TVU One 5G直播背包，为今年5月全程直播中国珠峰高程测量登山队成功登顶提供重要助力；奥维视讯使用搭载骁龙X55的广和通系列模组，推出5G+超高清融合通讯系统，将超高清视频传输技术赋能智慧教育、智慧医疗和工业巡检等领域；苏州鹏讯依托搭载骁龙X55解决方案的芯讯通模组，率先推出DS8000 5G+4K/8K超高清视频传输产品，通过支持远程医疗应用，助力解决医疗资源分布不均衡的问题。

在峰会的圆桌论坛环节，多位中国合作伙伴也谈到高通公司为合作伙伴及整个物联网产业生态系统提供的价值。移远通信首席运营官张栋表示：“高通公司与整个产业生态共享自己的技术，使合作伙伴能够获得前沿技术支持，从而激发快速创新和应用，最终让消费者和全社会受益”；美格智能高级副总裁范典表示：“希望通过一系列全球化布局策略，与高通公司和行业伙伴快速积累全球化客户服务，让客户享受到5G物联网时代的科技赋能”；高新兴物联副总经理姚楠表示：“高通公司全球化的触角和视野能够帮助我们国内的模组厂商和解决方案厂商进行全球市场开拓”；有方科技副总裁罗伟则表示：“高通公司领先的技术优势以及丰富、完善的产品矩阵，能够帮助我们满足全球不同国家、不同行业、不同客户的应用需求”。

全面释放5G潜力，共建数字经济未来

根据高通公司委托、IHS Markit独立研究的《5G经济》报告，到2035年，5G在全球将创造13.2万亿美元的经济产出，为汽车、制造、健康医疗、教育、娱乐等众多行业带来积极变革。如何汇聚生态力量催生广泛行业的数字化升级创新，实现超越想象的经济价值和社会效益，是中国物联网产业生态系统参与各方的共同课题。

5G标准的持续演进将全面释放5G潜力。今年7月初3GPP完成的Rel-16将5G大幅扩展至全新服务、频谱和部署模式，为5G物联网服务创造了全新机遇，助力加速更多行业的数字化创新和升级。高通公司在Rel-16中的发明能够进一步改善服务复用并支持更多增强特性，其中包括面向高性能物联网（例如工业物联网）和低复杂度物联网（即带内eMTC/NB-IoT）等领域的技术创新。同时，高通公司正与移动生态系统合作开展Rel-17相关项目，并面向Rel-18及未来版本研发先进技术，为未来十年乃至更久之后的数字经济发展提供技术支撑。

面对5G物联网的广阔前景，高通公司对中国物联网产业生态的支持始终如一。正如高通公司高级副总裁、物联网业务总经理罗杰夫（Jeff Lorbeck）所强调的，“高通公司将继续加大对物联网技术和产品路线图的投入，与中国物联网产业合作伙伴携手共进，共同推进物联网在各垂直领域的应用，全力支持合作伙伴在全球的业务拓展，在5G时代取得更大的成功。”

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