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电子发烧友网>3G手机>3G行业新闻>一加5曝光:骁龙835+6GB内存+前后双2.5D玻璃

一加5曝光:骁龙835+6GB内存+前后双2.5D玻璃

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性能升级!小米6官方确认:4GB升级6GB内存

如此前预告,小米官方今日放出了小米6第三段预热视频,确认一项重磅升级:4GB内存升级到6GB内存。国内首发骁龙835+6GB的配置,让小米6成为国产手机新标杆。
2017-04-16 09:40:221363

小米6最新消息:小米6四曲面设计真机就长这样?2.5D+背部3D弧面玻璃,售价小幅上涨,这样的小米6你喜欢吗?

从陆续曝光的细节,小米6基本已经确定,双摄、6GB内存、四曲面设计等等。现在,又有微博网友曝光了所谓小米6的谍照,首先最抢眼的就是双摄像头设计,背部材质应该是玻璃
2017-04-17 08:52:441281

“不将就旗舰”一加5最新消息:双面玻璃机身+骁龙835+6GB超大内存,这回可能要涨价啦

一加手机一直是海外市场发烧友必选的热门安卓机型,在国内市场也有很好的优势。现在有最新消息称一款型号为OnePlus A5000的设备已经通过国家无线电管理局核准,采用双面玻璃机身+骁龙835处理器
2017-04-18 16:24:382160

小米6发布会直播!小米6配置曝光:首发骁龙835,新一代性能怪兽

 配置方面,小米6 将国内首发骁龙835+6GB内存,重新竖立国产手机新标杆。 4GB/6GB RAM+64GB/128GB存储组合,前置800万像素摄像头,后置双摄1200万像素。
2017-04-19 14:19:37532

诺基亚9曝光:骁龙835+2K屏+2200万双摄,或许长这样

平台,采用安卓原生系统。6GB+64GB或者6GB+128GB内存组合,下面给大家分享一下目前得到了诺基亚9的真机曝光图。
2017-04-20 14:20:191828

诺基亚8什么时候上市?诺基亚8最新消息:蔡司镜头+骁龙835+6GB,对比诺基亚6升级可不止一点

Nokia 6搭载了2.5D玻璃,工艺技术的确不错,拥有地方Home键,运用正面指纹辨认,而且两边还设计有虚拟触控按键,不过不运用的时分是隐藏式,运用的时分背光灯会亮,很美丽的一款手机。
2017-05-03 11:56:302947

一加5什么时候上市最新消息:一加5夏季发布,首款前后双摄+骁龙835+8GB内存

经过这么长时间的曝光,一加手机今年的旗舰一加5也变得越来越清晰。而根据最新的曝光资料显示一加5最迟将会在今年夏天发布,并且有可能成为市售首款骁龙835+8GB内存手机。
2017-05-09 09:49:04672

一加5什么时候上市?一加5最新消息:一加5正式发布:骁龙835+8GB,2999起

一加5手机6月21日正式在北京751大蓝罐发布。5.5英寸屏,骁龙835移动平台和8GB手机内存,1600万+2000万后置双摄,6GB+64GB售价2999元,8GB+128GB售价3499元。
2017-06-21 14:11:431245

荣耀8评测:华为荣耀8采用双2.5D玻璃+麒麟950+3GB有运存,价格只要1499

玻璃,当时的业界普遍的认为这款手机的外观ID设计上大胆创新,甚至称之为华为最美的手机,荣耀8的设计亮点在于放弃了荣耀7上的三段式机身,改用双面2.5D玻璃+金属中框设计,这款手机在灭屏的时候,颜值真的很棒。
2017-06-27 17:23:122720

高通骁龙835+8GB内存,一加5、小米6今年最强骁龙835推荐!

今年,骁龙 835 是众厂商争夺的对象,包括一加、努比亚、小米、三星甚至HTC都有搭载骁龙835的旗舰产品亮相。骁龙 835 的表现毋庸置疑,性能强劲,功耗和发热表现也出色,此外还支持运行内存至8GB,规格极高。
2017-07-05 15:20:001649

3D曲面玻璃的特点与2.5D玻璃屏幕的作用介绍及其之间的区别

简单来说,普通屏幕就是屏幕是一块纯平面,没有任何弧形设计;2.5D 屏幕则为中间是平面的,但边缘是弧形设计;而 3D 屏幕,无论是中间还是边缘都采用弧形设计。 3D 曲面玻璃的特色符合 3C
2017-09-30 09:32:3422

2018年这款PC/PMMA塑胶复合材料在仿2.5D/3D玻璃的道路上火得一塌糊涂!

5G即将到来,说起手机外壳材料大家首先会想到玻璃,陶瓷,但是2018年这款PC/PMMA塑胶复合材料在仿2.5D/3D玻璃的道路上火得一塌糊涂!!包括住友,科思创,sabic,四川龙华等企业都有涉及
2018-06-01 15:05:5762243

红米Note 7采用了双面2.5D玻璃设计并搭载骁龙660处理器

外观方面,红米Note 7采用双面2.5D玻璃设计,正面覆盖了一块康宁大猩猩第五代玻璃,是6.3英寸水滴屏,分辨率是2340x1080。新机背部有指纹传感器,后置双摄像头,还有全新品牌标识“Redmi by Xiaomi”,机身是渐变色设计,有暮光金、梦幻蓝、亮黑三色可选。
2019-01-13 09:59:391819

华为手环B5铅石青版正式开售采用了2.5D弧面玻璃设计支持全彩屏触控

华为手环B5采用1.13英寸AMOLED屏幕,2.5D弧面玻璃设计,支持全彩屏触控,显示区域可达到上一代的2.4倍,可显示约40个汉字。屏幕腕带采用分离式设计,主体取下即是蓝牙耳机,随取随用。并有
2019-07-10 16:40:101405

新型2.5D和3D封装技术的挑战

半导体业界,几家公司正在竞相开发基于各种下一代互连技术的新型2.5D和3D封装。
2020-06-16 14:25:057400

异构集成基础:基于工业的2.5D/3D寻径和协同设计方法

异构集成基础:基于工业的2.5D/3D寻径和协同设计方法
2021-07-05 10:13:3612

浅谈2.5D组态的应用案例

在阅读文章之前,大家可以思考下 2.5D 设计属于哪种界定?
2022-06-06 10:17:221064

3D封装与2.5D封装比较

创建真正的 3D 设计被证明比 2.5D 复杂和困难得多,需要在技术和工具方面进行重大创新。
2023-04-03 10:32:412281

2.5D封装应力翘曲设计过程

本文通过测试、仿真分析了影响2.5D CoWoS翘曲、应力、可靠性的因素:real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。对2.5D package的设计非常有指导意义。
2023-09-07 12:22:40596

2.5D和3D封装的差异和应用

2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D 封装有利于组合各种组件并减少占地面积。它适合高性能计算和人工智能加速器中的应用。3D 封装提供无与伦比的集成度、高效散热并缩短互连长度,使其成为高性能应用的理想选择。
2024-01-07 09:42:10251

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