我们的设备使用ST3232芯片和一块工业电脑主板通信，必须是电脑主板先上电，我们设备再上电才能通信正常。如果是我们设备先上电，电脑主板再上电，232芯片直接锁死了，必须重启我们的设备才能通信上。下图红色波形是工业电脑主板上电时，ST3232芯片RXD脚的波形。
2024-03-21 07:15:52
ST LINK utility与STM32G0采用SWD连接，可通过KEIL下载程序，而使用ST LINK utility擦除全片程序时，一直擦除不了，以及清楚写保护也不成功，应该怎么解决这个问题？
2024-03-14 07:56:02
近日，全球知名的半导体及组件制造商Vishay宣布推出五款新型半桥IGBT功率模块，这些模块采用了经过改良设计的INT-A-PAK封装。新款产品系列包括VS-GT100TS065S
2024-03-12 10:29:38
91 全球知名的连接和电源解决方案供应商Qorvo近日发布了四款采用紧凑型E1B封装的1200V碳化硅（SiC）模块。这些模块包括两款半桥配置和两款全桥配置，其导通电阻RDS(on)最低可达9.4mΩ。
2024-03-03 16:02:35331 紧凑型矢量光场生成系统
1，概述矢量光场可广泛应用于光学捕获和操纵、表面等离子体、光学加工、焦场工程、量子信息处理、超分辨率显微成像、光通信等方面。上海瞬渺光电近期推出的Model
2024-02-28 13:20:52
纳芯微 今日宣布推出基于电容隔离技术的隔离式比较器NSI22C1x系列，该系列包括用于过压和过温保护的隔离式单端比较器NSI22C11和用于过流保护的隔离式窗口比较器NSI22C12
2024-02-20 13:57:27172 
与运放相比，为什么比较器可以采用多级级联（3级，甚至4级），而运放一般不这样操作？ 比较器和运放都是常见的电子元件，用于信号处理和放大。尽管它们在某些方面有相似的功能，但它们之间有一些关键的区别
2024-01-31 14:47:59224 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro线到板电源解决方案升级系统载流能力，该解决方案采用3.0mm的标准工业封装，各引脚提供的电流高达
2024-01-26 16:02:28
需要安全完整性等级(SIL) 3解决方案的制造商，在使用SIL 2器件时面临着多项挑战。随着工业功能安全标准IEC 61508第3版的发布，制造商必须采用新的方法。本文概述了一种能够克服挑战以成功实现SIL 3并加速产品上市的解决方案。
2024-01-22 09:36:07427 美光科技近日宣布推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM2），这款产品提供了从16GB至64GB的容量选项，旨在为PC提供更高性能、更低功耗、更紧凑的设计空间及模块化设计。
2024-01-19 16:20:47262 PS-9308ST五工位插拔力试验机：揭秘工业品质的守护者
2024-01-04 09:09:24132 
GAN039-650NTB 是一款 33 mΩ（典型值）的氮化镓场效应管，采用 CCPAK1212i 顶部散热封装技术，开创了宽禁带半导体和铜夹片封装相结合的新时代。
2023-12-24 09:30:06430 现在在做一个CCD的工业相机，采用的sensor是sony的ICX692AQA，A/D是AD9945。控制信号的发生和图像数据的处理是由FPGA完成的。但是图像输出后发现在画面比较暗的时候在屏幕
2023-12-20 08:28:38
。 OptiMOS 7 功率MOSFET 该半导体产品组合包含最新的PQFN 3.3 x 3.3 mm²源极底置（Source-Down）封装，标准门级和门级居中
2023-12-12 18:04:37494 
结合铜夹片封装和宽禁带半导体的优势 奈梅亨， 2023 年 12 月 11 日 ：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，该器件采用新一代高压
2023-12-11 11:43:37259 
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）近日宣布其CoolSiC1200V和2000VMOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。其采用新推出的增强型M1H碳化硅
2023-12-02 08:14:01310 
AD7793，想请问一下INL的测试采用什么方法比较合理？
2023-12-01 07:30:13
均值20W，最高值3kW。定向耦合器配备行业标准2.4mm母连接器。紧凑的封装规格仅有1.12英寸（长）x0.40英寸（宽）x0.62英寸（高），重量仅有1.0oz。操作温度为-54°C至85°C
2023-11-30 11:17:44
为了扩大QSiC SiC模块的选择范围，SemiQ推出了一系列采用SOT-1封装的200,227V MOSFET，可与或不与1,200V SiC肖特基二极管一起使用。 最近推出的 SemiQ SiC
2023-11-26 16:40:46862 电子发烧友网站提供《按照IEC 61000-4-x和CISPR 11标准测试、采用AD4111、适合工业自动化应用的模拟输入设计.pdf》资料免费下载
2023-11-22 15:58:43
0 电子发烧友网站提供《通过辐射发射测试:如何避免采用复杂的EMI抑制技术以实现紧凑、高性价比的隔离设计.pdf》资料免费下载
2023-11-22 10:32:460 电子发烧友网报道（文/黄晶晶）已经在深圳连续五次举办工业峰会，意法半导体ST的这一举动无不体现出该公司对于中国市场和客户的重视。意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平在2023年ST工业峰会
2023-11-15 09:46:30697 
前言随着服务器等通信设备的规模化、标准化、模块化、集成化趋势发展，出于智能控制和安全方面考虑，电流检测和过流保护功能愈加重要。通过实时监控电流来检测潜在过流情况，并在过流发生时采取适当保护措施
2023-11-08 08:20:04421 
基于氮化镓和平面磁性等最新电力电子技术，新型电源可为工业应用节省高达58%的电路板空间。 COSEL 的 TE 系列是用于工业应用的新一代高度紧凑型电源。TE 系列采用宽带隙氮化镓 (GaN
2023-11-02 16:57:06302 收发器ST KNX，采用小型封装及少量外部器件，实现楼宇能源的主动管理，优化用电，环保节能。ST KNX方案完整的开发环境包括KNX双绞线收发器、32位STM32G0微控制器，高速隔离STISO621 和通信软件协议栈，能帮助开发者快速实现更紧凑、更高效的家庭和建筑智慧控制
2023-11-02 08:10:03290 
VSCODE可以直接导入ST 标准库进行开发吗
2023-10-11 07:29:47
对更高性能、复杂性和成本降低的持续需求要求半导体行业开发具有高密度设计技术和
更高的时钟频率。这从本质上增加了噪声发射和噪声灵敏度。因此，应用程序开发人员现在必须在
固件设计、PCB布局和系统级。本说明旨在解释ST微控制器的EMC功能和法规遵从性标准，以帮助应用程序设计者达到EMC性能的最佳水平。
2023-10-10 06:58:49
ST的标准库工程中对IO进行操作可以直接用寄存器吗
2023-10-09 07:24:56
电子发烧友网站提供《MOSFET符合AEC-Q101标准 采用小型有引脚和无引脚DFN的SMD封装.pdf》资料免费下载
2023-09-26 15:36:081 2023年9月20日，比亚迪在日本召开新车上市发布会，推出紧凑型电动车BYD DOLPHIN。这是比亚迪在日本推出的第二款纯电动车，售价为363万日元（约合17.9万人民币）至407万日元
2023-09-22 09:46:45560 基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia（安世半导体）近日宣布推出首批 80 V 和 100 V 热插拔专用 MOSFET(ASFET)，该系列产品采用紧凑型 8x8 mm
2023-09-22 09:08:10385 2023年9月19日 ，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下 友尚 推出 基于 意法半导体（ST）VIPERGAN65芯片以及SRK1001和STUSB476QTR
2023-09-21 18:05:03298 电子发烧友网站提供《采用InFO封装的新型UltraScale+器件支持紧凑型工业相机.pdf》资料免费下载
2023-09-13 15:09:490 。ST25RU3993可以极低功耗运行，这使其适用于便携式和电池供电的设备，如手机。ST25RU3993采用7x7 mm QFN封装，具有很高的灵敏度，并能抵抗天线反射和自干扰的影响。这对于移动
2023-09-13 08:15:52
ST的ISM330DLC系统级封装将3D加速度计和3D陀螺仪相结合，是专为符合工业4.0要求而设计的最新一代高性能6轴MEMS惯性模块。ISM330DLC具有一流的精度和灵活性以及超低功耗，可满足
2023-09-13 08:15:12
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
表面贴装 MEMS 传感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 传感器时，为了符合标准的 PCB 设计和良好工业生产，必须考虑以下三个因素：• PCB 设计应尽可能对称：− VDD / GND 线路上的走
2023-09-13 07:42:21
包括一块经过专门设计的高度紧凑型（50×9×9 mm）工业传感器板（面向实际工业应用）、以及必要的调试工具、电缆，插头和适配器（面向工业通信场景）。连接通过一根标准多极线缆进行管理，其中一根导线用于
2023-09-13 07:42:13
抗天线反射或自干扰。这对于电池供电的移动产品或嵌入式应用至关重要，这些应用中对天线设计有较高要求，并且要求具有较长的电池寿命。ST25RU3993 可提供灵活的功能集，对于从手持式消费应用到工业读写器等各种领域，都是经过市场验证的解决方案。
2023-09-13 07:10:23
本文档旨在提供 ST LPS27HHW 器件相关的使用信息和应用提示。LPS27HHW 是一款超紧凑型压阻绝对气压传感器，可用作数字输出气压计，具有数字 I²C / MIPI I3CSM / SPI
2023-09-13 07:07:56
本文档旨在提供ST eCompass六轴惯性传感器模块相关的使用信息和应用提示。LSM303AGR是系统级封装的3D数字磁力计和3D数字加速度计，具有数字I2C和3线SPI接口标准输出，在组合
2023-09-13 07:02:17
本文档旨在提供 ST LPS22HH 器件相关的使用信息和应用提示。LPS22HH 是一款超紧凑型压阻绝对气压传感器，可用作数字输出气压计，具有数字 I²C / MIPI I3CSM / SPI
2023-09-13 06:10:53
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，该产品采用东芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工业设备应用。
2023-09-07 09:59:32731 
本文档提供 ST LPS28DFW 器件相关的使用信息和应用提示。LPS28DFW 是一款超紧凑型压阻绝对气压传感器，可用作数字输出气压计，具有数字 I²C / MIPI I3CSM 串行标准输出
2023-09-07 07:17:22
意法半导体的广泛数字电源产品组合可满足数字电源设计的要求。我们的产品包括MCU（专为数字功率转换应用而设计，采用全数字控制方法）和数字控制器（具有面向软件控制算法的专用ROM存储器）。意法半导体
2023-09-07 06:49:47
的高速RF收发器。这个收发器模块包含通用输入/输出（GPIO）在隧道模式下可用。ST60A3G1满足应用要求凭借其紧凑、低功耗、易用性和创新性优化系统物料清单的架构设计。
2023-09-07 06:49:02
ST25R3916B和ST25R3917B 是 高性能NFC通用设备，它支持NFC发起设备、NFC卡片、NFC读卡器和NFC卡模拟模式（在适用的情况下）。该NFC IC针对POS终端应用进行了优化
2023-09-07 06:48:19
节能 « discovery » 模式• ST60 A3 pair 在无软件帮助的情况下连接• 应用程序的简单集成• 无线远程寄存器访问（RRA）通过RF链路配置远程ST60• 远程 ST60 上
2023-09-07 06:28:48
ST的ISM330DLC系统级封装将3D加速度计和3D陀螺仪相结合，是专为符合工业4.0要求而设计的最新一代高性能6轴MEMS惯性模块。
2023-09-06 08:14:08
应用通过I²C、MIPI I3CSM或SPI通信。检测绝对压力的传感元件由悬浮膜组成，采用ST开发的专门工艺进行制造。LPS22HH采用全压塑孔LGA封装（HLGA）。可保证在-40 °C到+85 °C的温度范围都能工作。封装上有开孔，以便外部压力到达传感元件。
2023-09-05 07:46:36
本文档旨在提供 ST LPS27HHW 器件相关的使用信息和应用提示。LPS27HHW 是一款超紧凑型压阻绝对气压传感器，可用作数字输出气压计，具有数字 I²C / MIPI I3CSM / SPI
2023-09-05 06:26:03
内容包括：MEMS 部门 2022简况、超过20年和270亿颗创新性MEMS器件出货到市场、ST MEMS传感器在消费类市场的产品和应用、高精度气压计、ST 传感器在工业市场的产品和应用、ST 传感器在智能汽车的产品和应用等。
2023-09-05 06:07:31
点击“东芝半导体”，马上加入我们哦！ 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布， 推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅（SiC）MOSFET---
2023-09-04 15:13:401134 
Banana Pi推出基于龙芯2K1000LA处理器的信创工业控制开发平台：BPI-5202信创工业控制开发平台
BPI-5202 龙芯2K1000LA 信创工业控制开发平台
1.1 工控机
2023-09-04 12:30:42
。
这些 IC 具有宽工作电源电压范围 （VCC = 3.5V 至 14V），并采用紧凑型 24 引脚 SZIP 和 SSOP
封装，具体取决于类型。
2023-08-31 18:24:26
JSAB正式推出采用TO-247Plus-4L封装的1200V-140A IGBT单管，产品型号为 JHY140N120HA。产品外观和内部电路拓扑如下图所示。
2023-08-25 15:40:571056 
节省空间型器件采用小型 FlatPAK 5 x 6 封装，内置 3 A ， 600 V 标准整流器和 200 W TRANSZORB® TVS 美国 宾夕法尼亚 MALVER N 、中国 上海
2023-08-18 15:30:38475 
英诺赛科（Innoscience）一直致力于推动GaN技术的发展，从而推动新一代电力电子设备的快速普及。2023年8月，英诺赛科推出了一款100V的GaN新品，采用FCQFN封装，再次彰显了其在GaN领域的领导地位。
2023-08-14 15:07:06972 插座，m12板端弯角插座采用了弯角设计，能够减少元件与板子之间的接触面积，有效降低电子元件间的相互干扰。3. 紧凑型封装：m12板端弯角插座采用了紧凑型封装设计，能够有效节省电路板空间，提高电子产品
2023-08-10 11:46:07
ST LINK utility与STM32G0采用SWD连接，可通过KEIL下载程序，而使用ST LINK utility擦除全片程序时，一直擦除不了，以及清楚写保护也不成功，应该怎么解决这个问题？
2023-08-08 08:21:04
电子发烧友网站提供《ST25R3916B/ST25R3917B:适用于支付、消费和工业应用的NFC读卡器.pdf》资料免费下载
2023-08-01 09:32:220 电子发烧友网站提供《ST60非接触式连接器赋能工业互连新方式.pdf》资料免费下载
2023-07-31 16:21:370 电子发烧友网站提供《基于ST的现场总线/实时工业以太网开发方案.pdf》资料免费下载
2023-07-31 15:38:310 电子发烧友网站提供《ST半导体MPU工业通讯的应用.pdf》资料免费下载
2023-07-29 10:58:560 SOP封装是一种元器件形式，表面贴装型封装之一，比较常见的封装材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金属等，目前基本采用塑料封装，主要用在各种集成成电路中。
2023-07-11 14:12:581269 
中国制定的民用封装标准主要包括术语定义、外形尺寸、测试方法，以及引线框架和封装材料的相关标准。 GB/T 14113—93《半导体集成电路封装术语》 中主要规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程
2023-07-03 09:02:52631 
国际上对封装外形标淮化工作开展得较早，一般采用标淮增补单或外死注册形式。 IEC SC47D 发布的 IEC 60191-2《半导体器件封装标准 第2部分：外形》标准是以不断发布补充件的形式，将新型
2023-06-30 10:17:081098 MAX40070/MAX40072是一个单通道微功耗比较器系列，非常适合用于计算、工业、医疗和物联网应用中的各种电池供电设备，不仅能够遵守超紧凑的电路板空间和功率限制，还符合高精度要求。这些比较器
2023-06-28 11:30:09
、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有
2023-06-26 15:19:16372 
M261的比较器，负端采用DAC0的输出，可以吗？
2023-06-20 07:28:48
集成电路封装可拿性试验标准是指用于指导和规范集成电路封裝可靠性评估、验证试验过程的一系列规范性文件，其中包括通用规范、基础标准、手册指南等多种形式的标准化文件。 国际上集成电路封装可靠性试验标准体系
2023-06-19 09:33:531346 工业以太网的工作原理 工业以太网交换机是基于以太网传输数据的交换机，以太网采用共享总线型传输媒体方式的局域网。工业以太网交换机的结构是每个端口都直接与主机相连，并且一般都工作在全双工方式。交换机
2023-06-16 14:39:32377 和自适应的100M波特率快速以太网(Fast Ethernet，符合IEEE 802.3u 的标准)也已成功运行多年。采用何
2023-06-16 13:59:25552 意法半导体新推出的ILPS28QSW传感器采用密封的圆柱形表面贴装封装。该封装采用防液体渗透性很高的陶瓷基板和坚固的车用灌封胶保护内部电路。
2023-06-15 11:45:38307 
LM339是一块四比较器集成电路，主要应用于消费类和工业类电子产品中，进行电平检波和低电平探测。采用DIP14封装形式。
2023-06-14 16:43:301 ST的MCU从最初到现在，包括未来，工业控制都是最重要的应用领域。ST此次发布的MCU新品中，有两款主要是用于工业控制领域的，即适用于工业类应用中有更高性能要求和信息安全要求的STM32H5，和具有超高性价比的工业级通用MPU产品STM32MP13。
2023-06-12 10:27:31254 
机器视觉技术全球领跑者的Teledyne DALSA公司宣布推出其MicroCalibir长波红外（LWIR）紧凑型相机平台的无快门版本。
2023-06-09 09:30:43651 点击上方 “ 意法半导体中国” ， 关注我们 ✦ 1260 hPa和4060 hPa双量程绝对压力气压计，数字输出，ST Qvar检测技术，防水封装 ✦ 测量精度高
2023-06-09 09:30:02391 
供应LM339电压比较器采用SOP-14封装，提供lm339引脚图及功能关键参数 ，主要应用于消费类和工业类电子产品中，进行电平检波和低电平探测。更多产品手册、应用料资请向深圳骊微电子申请。>>
2023-06-07 15:49:31
纳芯微推出一款基于硅的压阻效应并采用先进的MEMS微加工工艺设计而成的汽车级压差传感器模组NSPGM2系列。该产品采用汽车级信号调理芯片对贵金属MEMS芯体输出进行校准和补偿，能将0~±5kPa
2023-05-30 14:39:41439 
LINKSKY工业平板（工控一体机/开放式工控一体机/ X86工控一体机/ARM工控一体机/ Android工控一体机/ Linux工控一体机/ 工业触摸显示器 /工业显示器）采用紧凑型质感
2023-05-23 16:45:220 的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics ，简称 ST ；纽约证券交易所代码 :STM) 推出第二代STM32 微处理器(MPU)，该产品在继承了STM32生态系统基础上，采用了全新
2023-05-18 14:12:09814 强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze 德承，全新推出Rugged Computing - DIAMOND 产品线的高效紧凑型嵌入式电脑DX-1200，利用紧凑规划克服了体积限制，让效能与强固得以充分发挥。
2023-05-18 11:27:53332 
输出电压另一种方法是，使用将所需电感集成到IC封装中的转换器，如下图所示的LTM4668。你会发现，该转换器仅需要很少的外部组件，因为通常相当大的电感已经集成到封装中。这种模块提供了高功率密度，具有
2023-04-28 11:54:19
NNCD6.8ST 至 NNCD36ST 数据表
2023-04-21 19:53:290 了BGA封装的更多成本，直接采用板级封装，这种封装技术的进步是需要我们跟踪和学习的。我们国内的TCB热压键合已经推出几年了，取得了不错的效果。原作者：真空回流焊中科同志
2023-04-11 15:52:37
EPR输出和以及一个在5A时最高可达28V的AVS输出。该板基于ST-ONEHP数字控制器，配套L6563S(PFC控制器)和MasterGaN1 (600v半桥Ga
2023-04-04 12:02:22
采用 SO-8 封装的 16 位轨至轨微功耗 DAC
2023-03-28 01:07:56
采用 SO-8 封装的 16 位轨至轨微功耗 DAC
2023-03-28 01:07:55
视型号而定。扼流圈采用扁平线绕组，尺寸非常紧凑，仅为33 x 33 x 15 mm。通过将扁平线绕组和磁芯进行热连接，可将大面积的铁氧体表面耦合连接到散热片上，从而大幅提升了散热性能。
2023-03-23 17:34:51394 
采用 SO-8 封装的 16 位轨至轨微功耗 DAC
2023-03-23 08:13:43
采用 SO-8 封装的 16 位轨至轨微功耗 DAC
2023-03-23 05:00:40
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