CIS传感器：光学模组核心部件之一

根据IC INSIGHTS数据，2019年CIS传感器市场空间同比增长19%至168.3亿美金，在年初预测基础上上修，增速领跑半导体细分领域。

CIS是一种将光信号转换为电信号的装置，是光学模组核心部件之一。图像传感器根据元件的不同可分为CCD和CMOS两大类。

从应用方面看，CIS下游主要有手机、消费、计算机、安防、汽车、工业等领域，其中，手机是CMOS影像传感器最大终端用户市场。而汽车系统是增长最快的CMOS图像传感器应用领域，据Yole预测，2023年销售额将达到32亿美元，复合年增长率增长29.7％。

根据IDC最新发布的报告数据显示，消费者对智能手机实现高倍光学变焦、背景虚化、静态画质提升的图像处理能力、FaceID等新技术的应用需求逐渐提升，越来越多的手机开始采用三摄、四摄、3D sensing模组，从而带动CMOS图像传感器快速发展。

手机摄像模组包括镜头、音圈马达、红外滤光片、CMOS图像传感器、驱动IC等部件，其中CMOS图像传感器最为核心且成本占比最高，占比摄像模组整体总成本的52%。

手机从双摄向多摄趋势发展，手机摄像头个数的增多，逐步推动了“广角”“长焦”“微距”和“虚化”等3D成像质量的提升，也极大地推动了图像传感器（CIS）市场的爆发。

2019年每部手机摄像头的使用量约为3.1个，预计2024年将达到4.3个。2019年智能手机用CIS的市场规模是137.5亿美元，预计2022年将达到233.5亿美元，复合增长率达到19.3%。l

根据IDC数据，2019年全球智能手机中采用三摄方案的手机渗透率将达到21%，而双摄渗透率继续升至40%。

受益于手机三摄/四摄趋势，作为三摄成本最高部件的CIS预计将迎来需求持续增长。

受益于日益明确的多摄、大像面趋势，以及可能在2020年大规模上量的超薄屏下指纹，CIS行业有望在2020年维持高景气。

车用CIS方面，尽管全球汽车需求疲弱，但汽车智能化推动单车车载摄像头数量提升，高端汽车的各种辅助设备配备的摄像头可多达8个。未来汽车上的摄像头将可能达到12个。且侧视、环视、前视、内视等镜头对CIS性能要求较高，推升2019-2022年车用CIS市场规模的年复合增长率达到25%。

从安防CIS方面来看，随着智慧城市、雪亮工程建设的大力推进，城市视频监控在不断强化视频监控AI智能应用，视频监控的像素水平、超低照夜视功能是辅助AI更好发挥效能的前提和基础，CIS在其中扮演着重要角色。

CIS制造产业链主要细分为设计、代工和封装测试三个环节，最后由模组厂采购组装，整合入摄像头模组再出售给下游应用厂商。

由于CIS芯片的像素层的设计工艺类似于模拟芯片，对制造工艺的要求较高，所以索尼、三星等龙头企业均采用IDM模式，而豪威、格科微等中国企业多采用Fabless模式。

根据Yole数据，CIS市场集中在几个大的玩家手中，CR3为80.2%，其中索尼占比49.2%，三星占比19.8%，豪威占比11.2%。2019年CIS全球出货量47亿颗，出货量前三名分别为索尼（13.2亿颗），三星（7.2亿颗），豪威（6亿颗），排名前三厂商出货量遥遥领先其他厂商，龙头地位稳固。

2011年之后豪威一直处于市场份额下滑的趋势中，主因在高端市场中被索尼、三星超越，在低端市场中又受到Hynix、格科微、思比科、奇景等中韩厂商的蚕食。

但就供给而言，索尼、三星IDM厂商全线满产，索尼产能不够，转而外包给晶圆代工厂商台积电，而豪威、格科微等设计厂商，订单供不应求已经令晶圆代工厂产能十分紧张。

目前各家厂商都在寻求演进，以减少数据传输时的损耗，提升画面传输质量，目前索尼在高端产品上已演进至最新的DBI架构，未来CIS架构将朝着更高传输效率的方向继续发展。

代工方面，台积电、华力微、中芯国际、力晶、海力士等代工厂为全球CIS晶圆主要供应商；封测方面，目前全球CIS封测产能集中在中国台湾，精材、胜丽、同欣电等厂商是主要CIS封测厂商，国内晶方科技、华天科技等也具备CIS封测能力；模组制造端中国厂商走在世界前列，舜宇、欧菲光、丘钛等企业已成为全球龙头。

5G手机多摄趋势、车用和安防摄像头的需求增长，成为CIS市场增长的三大动力，推动行业2019-2022年市场复合增长率达到17%，成为半导体行业中超越周期波动、增长最快的子行业，是半导体领域最好的赛道之一。