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电子发烧友网>通信网络>传联发科天玑1200将用于Realme X7 Max,4nm芯片即将发布

传联发科天玑1200将用于Realme X7 Max,4nm芯片即将发布

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2022-10-19 16:35:53875

小米13系列已经开始量产,全系均搭载4nm芯片

,这一系列产品已经开始量产,全系均搭载4nm芯片。 11月23日,小米集团发布2022年第三季度财报,财报显示,小米集团2022年第三季度总收入为704.7亿元,同比下滑9.7%;经调整净利润为21.2亿元,同比下滑59.1%。 在电话会议中,小米总裁王翔表示,美国芯片禁令对于
2022-11-25 10:51:071455

突破!国产3nm成功流片,预计明年量产

据21ic了解,联发科技2022年11月发布的“天玑9200”旗舰芯片,首次采用了台积电第二代4nm制程工艺;而即将在今年下半年发布的“天玑9300”,据说仍会采用台积电4nm工艺。由此推测,明年的这款3nm旗舰芯片,可能就是下一代的“天玑9400”。
2023-09-11 17:25:506326

三星突破4nm制程良率瓶颈,台积电该有危机感了

三星已将4nm制程良率提升到了70%左右,并重点在汽车芯片方面寻求突破。特斯拉已经将其新一代FSD芯片交由三星生产,该芯片将用于特斯拉计划于3年后量产的Hardware 5(HW 5.0)计算机。
2023-12-01 10:33:451056

吉利自研4nm AP芯片,规划2024年流片,是要对标苹果?

,必然需要深厚的技术积累,而星纪时代的在芯片方面是否有积累呢?一开始就设计4nm ,是想对标苹果今年最新发布4nm 处理器吗?   AP应用处理器的市场格局如何   AP应用处理器,主要用来运行操作系统和应用软件,与基带、射频芯片共同组成手机三大
2022-07-07 08:06:004294

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