技术文库

a || b || c 只要a为真（非0）就不必判断b和c；只有a为假，才需要判断b的值；只有a和b都为假，才有必要判断c的值。...

根据负载所需电流大小，来确定C1值的大小。此电路我们会发现一个问题：交流的市电输入，在负载两端会产生一个交变的电压，而非我们所需的DC电源...

VIA - 导通孔：用于印制板不同层中导电图形之间电气连接（如埋孔、盲孔等），但不能插装组件引腿或其它增强材料的镀通孔。...

随着通道长度的缩短，电源电压将从3.3V降到0.7V，并有望进一步下降。这为晶体管（数字和模拟）施加了更低的过驱动问题。在模拟设计中，通过定义初始条件的预充电节点的实现克服了这一问...

芯片的7nm工艺我们经常能听到，但是7nm是否真的意味着芯片的尺寸只有7nm呢？让我们一起来看看吧！...

应广有好几个型号都封装了MSOP10的封装形式，比如PMS132B,PFS122-MSOP10等。MSOP10的官方封装引脚，用烧录座在烧录器上无法直接烧录，需要转接。...

拆掉所有元件，要将PAD孔里的锡去掉。用酒精将板子擦洗干净，然后放入扫描仪，在扫描仪扫描的时候要稍调高一下扫描的像素，得到较清晰的板子图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打...

大规模语言模型（Large Language Models，LLM），也称大规模语言模型或大型语言模型，是一种由包含数百亿以上参数的深度神经网络构建的语言模型，使用自监督学习方法通过大量无标注文本进行训...

两轴平行： 按齿轮方向：直齿圆柱齿轮传动、斜齿圆柱齿轮传动、人字齿圆柱齿轮传动 按啮合情况：外啮合齿轮传动、内啮合齿轮传动、齿轮齿条传动...

印制电路板的设计是电子知识的综合运用，需要有一定的技巧和丰富的经验。这主要取决于设计者对电路原理的熟悉程度，以及元器件布局、布线的工作经验。对于初学者来说，首先就是要熟练...

在印制电路板的排版设计中，元器件的布局至关重要，它决定了板面的整齐美观程度和 印制导线的长短与数量，对整机的可靠性也有一定的影响。...

代码如下，大家看到这个代码有什么体会？综合会有什么Warning？...

Python是一种非常流行的编程语言，可以用于多种用途，包括自动化任务。其中一个常见的自动化任务是自动发送邮件。在本文中，我们将介绍如何使用Python编写脚本来自动发送邮件。 要使用P...

随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。...

随着摩尔定律逐步达到极限，大量行业巨头暂停了 7 nm 以下工艺的研发，转而将目光投向先进封装领域。其中再布线先行（ RDL-first ） 工艺作为先进封装技术的重要组成部分，因其具备高良率、...

在完成地址无关fixup后，u-boot开始对一些系统寄存器进行初始化。 第一段代码如下： pie_fixup_done: #endif #ifdef CONFIG_SYS_RESET_SCTRL bl reset_sctrl --------------------------------------------------------------------- (...

电子束加工（Electron Beam Machining 简称EBM）起源于德国。1948年德国科学家斯特格瓦发明了第一台电子束加工设备。它是一种利用高能量密度的电子束对材料进行工艺处理的方法统。...

当信号在高速板上沿传输线传输时可能会产生信号完整性问题。意法半导体的网友tongyang问：对于一组总线（地址，数据，命令）驱动多达4、5个设备（FLASH、SDRAM等）的情况，在PCB布线时，是总...

除了传统的处理器 (CPU、MPU/MCU、DSP 和 GPU)，面向当代各种应用的高级处理器（Advanced Processors）层出不穷，例如加速处理单元 (Accelerated Processing Unit, APU) 、采用异构系统架构 ( Heterogeneous System A...

湿气是对PCB电路板普遍、破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到PCB电路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆三防漆...