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RS Components推出免费印制电路板(PCB)设计软件包
RS Components日前宣布推出其免费印制电路板(PCB)设计软件包DesignSpark PCB第二版。在与Number One Systems合作的情况下...[阅读全文]2011-05-04 10:11:40 点击：189 好评：11
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电磁兼容的印制电路板设计_中文第2版
电磁兼容(EMC)是一门工程学学科，设计印制电路板并不需要严谨的数学分析，只要掌握基本的EMC理论并能把复杂概念转换成简单的类推，就能了解如何避免EMC的发生。 本书包括的PCB设计...[阅读全文]2011-05-02 08:57:01 点击：371 好评：41
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印制电路板基板材料的发展
基板材料业的每一阶段的发展，都受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、电子电路制造技术的革新所驱动。...[阅读全文]2011-04-30 17:02:24 点击：323 好评：4
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印制电路板的最佳焊接方法
1 沾锡作用2 表面张力3 金属合金共化物的产生4 沾锡角 ...[阅读全文]2011-01-28 17:16:41 点击：531 好评：18
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柔性印制电路板简介
在一个三维的封装中，柔性印制电路板用于连接刚性板、显示器、连接器和其他各种元器件。它们能被折弯或变形，以互连多样的面板或适应特定的封装尺寸。柔性印制电路...[阅读全文]2010-09-23 17:28:09 点击：15 好评：0
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印制电路板故障排除方法(光绘底片制作)
印制电路板故障排除方法(光绘底片制作) 根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质...[阅读全文]2010-03-15 10:20:37 点击：55 好评：0
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印制电路板金属表面的预备处理技术
印制电路板金属表面的预备处理技术 为满足当今苛刻的技术标准，印制电路板表面状态是个极为关键的因素。因此，各国制造商花费大...[阅读全文]2010-03-10 09:01:00 点击：0 好评：0
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印制电路板中的地线设计技术简介
印制电路板中的地线设计技术简介 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原...[阅读全文]2010-03-08 09:19:41 点击：1 好评：0
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印制电路板设计规范-PCB Check List
印制电路板设计规范-PCB Check List:1 范围 本标准规定了硬件开发部门和PCB设计部门对PCB设计的检查要求。本标准适用于在CADENCE平台上进行的PCB设计，其它...[阅读全文]2010-02-09 09:44:31 点击：145 好评：2
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印制电路板设计规范-SMD元器件封装库尺寸要求
印制电路板设计规范-SMD元器件封装库尺寸要求1 范围 12 引用标准 13 术语 14 使用说明 25 焊盘图形 25.1 SMD：表面贴装方焊...[阅读全文]2010-02-09 09:42:27 点击：463 好评：15
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印制电路板设计规范-元器件封装库基本要求
印制电路板设计规范-元器件封装库基本要求:5 焊盘的命名方法 16 SMD元器件封装库的命名方法 36.1 SMD分立元件的命名方法36.2 SMD IC 的命名方法 47&n...[阅读全文]2010-02-09 09:41:36 点击：165 好评：0
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印制电路板设计规范-生产可测性要求
印制电路板设计规范-生产可测性要求: 产品大批量的生产，需要进行在线测试和功能测试，所以印制电路板设计时就应考虑在线测试以及研制生产测试设备的可行性与...[阅读全文]2010-02-09 09:40:34 点击：80 好评：2
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印制电路板设计规范-工艺性要求
Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文档要求；第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求；第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生...[阅读全文]2010-02-09 09:39:32 点击：83 好评：6
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印制电路板的电磁兼容性设计
随着电子技术的飞速发展，高密度、高频率的电子产品迅猛增长，势必导致电磁环境的进一步恶化，从而引起一系列的电磁兼容问题。本文以电磁兼容为主线，以消除各部分电路之...[阅读全文]2009-12-15 14:35:29 点击：51 好评：2
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实用印制电路板制造工艺参考资料下
1，最有效的沉铜方法是采用挂兰并倾斜300角，并基板之间要有一定的距离。 2，要保持溶液的洁净程度，必须进行过滤； 3，严格控制对沉铜质量有极大影响作用的溶液温度，...[阅读全文]2009-12-02 15:30:21 点击：33 好评：0
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实用印制电路板制造工艺参考资料上
在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产 到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过 生产实践所获得的...[阅读全文]2009-12-02 15:29:10 点击：42 好评：2
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印制电路板设计参考基础(英文版)
印制电路板设计参考基...[阅读全文]2009-11-26 10:12:29 点击：54 好评：9
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印制电路板制造业清洁生产标准
印制电路板制造业清洁生产标准 为贯彻《中华人民共和国环境保护法》和《中华人民共和国清洁生产促进法》，保护环境，印制电路板制造业开展清洁生产提供技术支...[阅读全文]2009-11-24 16:22:42 点击：0 好评：0
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新编印制电路板故障排除手册
新编印制电路板故障排除手册: 多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密...[阅读全文]2009-06-14 10:19:19 点击：32 好评：0
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高速数字印制电路板电源地面层结构对ΔI噪声抑
高速数字印制电路板电源地面层结构对ΔI噪声抑制的研究 ...[阅读全文]2009-05-16 21:29:04 点击：8 好评：0
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印制电路板的布线技术
除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）布线在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。既然PCB是系统的固有成分，在PCB布线中增强电磁兼容性不会给产品...[阅读全文]2009-04-24 21:48:17 点击：56 好评：14
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印制电路板技术现状与发展
电子产品发展趋势•高密度化•高功能化•轻薄短小•细线化•高传输速率 封装载板的应用ABGA基板BCSPChip Scale Package基板C增层式电路...[阅读全文]2009-03-30 17:59:48 点击：8 好评：0
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印制电路板加工流程-内层制作
内层干菲林.停放15分钟.停放15分钟.化学清洗.辘干膜.曝光显影化学清洗用碱溶液去除铜表面的油污,指印及其它有机污物.然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被...[阅读全文]2009-03-30 17:58:15 点击：27 好评：0
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印制电路板概述
一PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总...[阅读全文]2009-03-30 17:55:37 点击：12 好评：0
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印制电路板流程培圳教材
E.依表面制作分Hot Air Levelling喷锡Gold finger board 金手指板Carbon oil board 碳油板Au plating board 镀金板Entek防氧化板Immersion Au board 沉金板Immersion Tin 沉锡板Immersion S...[阅读全文]2009-03-30 17:53:29 点击：12 好评：2
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印制电路板直接电镀研究
介绍一种印刷电路板生产的直接电镀工艺，对该价格体系所采用的加速剂G2和EX进行了对比试验，并对药液浓度，试验溶液温度和浸没时间进了总结。...[阅读全文]2009-03-30 17:46:55 点击：3 好评：0
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印制电路板术语(国家标准)
印制电路朮语(国家标准)TERMS FOR PRINTED CIRCITS1.主题内容与适用范围1-1本标准规定了印制电路技朮的常用朮语及其定义.1-2本标准适用于印制电路用基材,印制电路设计与制造...[阅读全文]2009-03-30 17:44:04 点击：112 好评：0
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高速FPGA印制电路板设计指南
高速FPGA印制电路板设计指南 Over the past five years, the development of true analog CMOS processeshas led to the use of high-speed analog devices in the digital arena.System speeds of 150 MHz and higher have b...[阅读全文]2009-03-28 14:51:15 点击：12 好评：0
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浅谈多层印制电路板的设计和制作
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系...[阅读全文]2009-03-25 15:35:26 点击：13 好评：0
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新编印制电路板故障排除手册 (全集)
《新编印制电路板故障排除手册》之一.doc《新编印制电路板故障排除手册》之二.doc《新编印制电路板故障排除手册》之三.doc《新编印制电路板故障排除手册》之四.doc...[阅读全文]2009-03-25 14:52:32 点击：15 好评：4