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• 半导体光刻的工艺过程（2）

  尽管存在从流变学角度描述旋涂工艺的理论，但实际上光刻胶厚度和均匀性随工艺参数的变化必须通过实验来确定。光刻胶旋转速度曲线（图 1-3）是设置旋转速度以获得所需抗蚀剂厚度的重要工具。最终抗蚀剂厚度在旋转速度的平方根上变化，大致与液体光致抗蚀剂的粘度成正比。...

  1048次阅读 · 0评论 半导体工艺光刻晶片
  

• 半导体光刻的工艺过程（1）

  集成电路(IC)的制造需要在半导体(例如，硅)衬底上执行的各种物理和化学过程。通常，用于制造 IC 的各种工艺分为三类：薄膜沉积、图案化和半导体掺杂。导体（例如多晶硅、铝和最近的铜）和绝缘体（各种形式的二氧化硅、氮化硅等）的薄膜用于连接和隔离晶体管及其组件。硅的各个区域的选择性掺杂允许硅的导电性随着...

  1066次阅读 · 0评论 集成电路半导体工艺光刻
  

• SMT工艺中焊锡膏与红胶的区别

  一般产品上没传统插件元件的情况，会采用锡膏制程（包括单面，双面或多层板）。有传统元件的单面板，焊锡面会采用红胶制程。一面有传统元件的双面板，一面会采用锡膏制程，另一焊锡面会采用红胶制程。...

  3336次阅读 · 0评论 焊接焊锡膏SMT工艺

• PCBA加工中的回流焊和波峰焊

  回流焊接过程始于向焊盘施加焊剂和焊料(也称为焊膏)。这印刷电路板被放置在回流炉中并且热空气熔化焊膏以形成焊点。该过程通过将温度升高到预定水平来进行。实施预热是为了使印刷电路板在剧烈焊接过程中不会受到热冲击。...

  872次阅读 · 0评论 焊接PCBA回流焊

• 几张多层PCB电路板内部结构图

  一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机级别的智能硬件，使用4层-6层通孔板；Linux和Android级别的智能硬件，使用6层通孔至8一阶HDI板；智能手机这样的紧凑产品，一般用8层一阶到10层2阶电路板。...

  5370次阅读 · 0评论 pcb电路板蚀刻

• 电路板短路检查方法

  如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍电路板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；...

  4594次阅读 · 0评论 电路板PCBA

• PCB电路板与金属机壳的接地问题

  这个电阻可以防止ESD（静电释放）对电路板的损坏。假如只用电容连接电路板地和机壳地，则电路板是一个浮地系统。做ESD测试时，或在复杂电场环境中使用，打（进）入电路板的电荷无处释放，会逐渐累积；累积到一定程度，超过了电路板和机壳之间的绝缘最薄弱处所能耐受的电压...

  2742次阅读 · 0评论 pcb电路板接地

• PCB机械钻孔加工必备的重要辅助材料

  电路板钻孔时在PCB钻孔加工时,放置在被加工的覆铜板上的板,称为“盖板”(Entry Material)。它是一种在印制板机械钻孔时置于待加工板的上面，以满足加工工艺要求的材料(见图1)。...

  2297次阅读 · 0评论 pcb电路板钻孔

• PCB工程师都踩过的坑你知道嘛?

  用填充块画焊盘在PCB设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。...

  291次阅读 · 0评论 pcb元器件焊盘

• 晶圆级封装技术的现状、应用和发展研究

  传统上，IC芯片与外部的电气连接是用金属引线以键合的方式把芯片上的I/O连至封装载体并经封装引脚来实现。随着IC芯片特征尺寸的缩小和集成规模的扩大，I/O的间距不断减小、数量不断增多。当I/O间距缩小到70 um以下时，引线键合技术就不再适用，必须寻求新的技术途径。晶元级封装技术利用薄膜再分布上艺，...

  2997次阅读 · 0评论 晶圆封装IC芯片晶元

• 多层PCB板中接地的方式

  在低频率、小功率和相同电源层之间，单点接地是最为适宜的，通常应用于模拟电路之中；这里一般采用星型方式进行连接降低了可能存在的串联阻抗的影响，如图8.1右半部分所示...

  445次阅读 · 0评论 电阻电路板磁珠

• 常规的HDI镭射盲孔工艺面临的问题

  电镀填平盲孔的能力受PCB板材料和盲孔孔型的影响，要达到良好的盲孔填平而表面铜厚又达标的效果，必须使用先进的设备，特殊的镀铜液和镀铜添加剂,这些也是此技术的重点和难点。...

  1561次阅读 · 0评论 pcb线路板HDI

• pcb层压工艺基础

  最后，在层压时，我们需要注意三个主要问题：温度、压力和时间。温度主要指树脂的熔化温度和固化温度、热板的设定温度、材料的实际温度和加热速率的变化。这些参数需要注意。至于压力，基本原理是用树脂填充层间空腔，排出层间气体和挥发物。时间参数主要由加压时间、加热时间和凝胶时间控制。...

  1516次阅读 · 0评论 pcb射频电路板

• 支持Chiplet的底层封装技术

  过去几十年来，半导体行业一直按照摩尔定律的规律发展，凭借着芯片制造工艺的迭代，使得每18个月芯片性能提升一倍。但是当工艺演进到5nm，3nm节点，提升晶体管密度越来越难，同时由于集成度过高，功耗密度越来越大，供电和散热也面临着巨大的挑战。Chiplet(芯粒)技术是SoC集成发展到当今时代，摩尔定律...

  907次阅读 · 0评论 芯片半导体封装chiplet

• 电路板新一代清洗技术的四种方式

  半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。...

  1034次阅读 · 0评论 pcb电路板焊剂

• PCB通孔的机械特性

  每个通孔都有对地寄生电容，通孔寄生电容会使数字信号的上升沿减缓或变差，不利于高频信号的传输，这是通孔寄生电容主要的不利影响。一般情况下，通孔寄生电容的影响极小，可以忽略不计。通孔直径越小，寄生电容越小。...

  549次阅读 · 0评论 pcb印制电路板寄生电容

• 酸性氯化铜蚀刻液和碱性氯化铜蚀刻液

  这两种蚀刻液被广为使用的原因之一是其再生能力很强。通过再生反应，可以提高蚀刻铜的能力，同时，还能保持恒定的蚀刻速度。在批量PCB生产中，既要保持稳定的蚀刻速度，还要确保这一速度能实现最大产出率，这一点至关重要。蚀刻速度对生产速率会产生很大的影响，所以在对比蚀刻液的性能时，蚀刻速度是主要考量因素。...

  9455次阅读 · 0评论 pcb蚀刻液

• PCBA打样上锡不饱满的常见原因

  如果进行焊接上锡的时候，所使用的锡膏量太少的话，也会使得上锡不够饱满，出现空缺的情况，这一点只要是有经验的操作人员都不会出现这种错误。...

  710次阅读 · 0评论 pcb焊盘PCBA

• 等离子去胶新工艺简介

  目前,在国内外半导体器件制造工艺中,用等离子去胶工艺代替常规化学溶剂去胶及高温氧气去胶已获得显著效果,越来越引起半导体器件制造者的重视。由于该工艺操作简便、成本低、可节约大量的化学试剂、对器件参数无影响、去胶效果好。在集成电路多层布线工艺中用高温氧气去胶常使一次布线铝层由于四百多度高温氧化发黄,而影...

  1232次阅读 · 0评论 半导体等离子制造工艺
  

• Via hole塞孔工艺应运而生

  随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：...

  864次阅读 · 0评论 pcb线路板焊盘
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