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• PCB相关基础性的知识

  NEMA--美国国家电气制造商协会制定了一个对基材分类的标准，除了NEMA标准，基材分类：增强材料类型、树脂体系类型、树脂体系的玻璃化转变温度（Tg）或材料的其他性能来进行分类。...

  806次阅读 · 0评论 pcb基材覆铜箔层

• 黑芝麻智能开心课堂 | 异构专用AI芯片的黄金时代

  自动驾驶领域在近两年被大家所熟悉，主要的市场诱导因素是Tesla在辅助智能驾驶和采用全视觉技术的影子模式为主的FAD(Full Auto Drive)的成功。我们认为，自动驾驶领域将是未来人工智能商业化落地非常重要的一个场景，并且能带来百亿级以上规模的企业的可能性非常之高。构建下一代人工智能基础设施...

  946次阅读 · 0评论 异构AI芯片A1000黑芝麻智能
  

• PCB设计案例常见问题如何优化

  所以综合设计与生产，需要考虑的问题还是不少的。一些设计师会仔细检查布局，他们的PCB布局文件可直接发至生产车间进行生产；而有的布局文件则需要工程部门进行更多的检查，才能将其发送到生产车间。...

  287次阅读 · 0评论 PCB设计焊接

• EUV光刻技术出现新的挑战：3nm节点的金属间距约为22nm

  22 nm 节距quasar illumination的较小部分使得最低衍射级避免了遮挡可以安全使用，但填充的pupil不到 20%，这再次意味着额外的聚光镜吸收和减少的吞吐量，如 0.33 NA 的情况。这种图案不兼容性在现有的光刻系统中没有出现，因为它们没有任何遮蔽。...

  930次阅读 · 0评论 光刻机光刻技术EUV

• 无铅焊点的三种失效模式

  焊点的可靠性实验工作，包括可靠性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定集成电路器件的可靠性水平，为整机可靠性设计提供参数；另一方面，就是要提高焊点的可靠性。这就要求对失效产品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺等，焊点失效模式对于循环寿命的预测非...

  2293次阅读 · 0评论 焊点焊接工艺

• 系统级封装SiP在PCB的设计优势

  系统级封装SiP在PCB硬板上同样具有独特的优势。当系统级封装SiP把信号整合在硬板上后，硬板上所需要的节点只剩下8个，即只需在这8个节点焊上各自所需功能的线即可完成耳机组装，使耳机成品集结更多的功能、更多不同的外形，让消费者有更多的选择方案。...

  1546次阅读 · 0评论 pcbSiP封装
  

• 微电子封装发展阶段

        审核编辑：彭静  ...

  322次阅读 · 0评论 封装微电子

• IC封装技术定义

          审核编辑：彭静...

  343次阅读 · 0评论 IC封装技术

• 先进封装呼声渐涨 Chiplet或成延续摩尔定律新法宝

  通富微电、华天科技也表示已储备Chiplet相关技术。Chiplet是先进封装技术之一，除此以外，先进封装概念股也受到市场关注。4连板大港股份表示已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。...

  1073次阅读 · 0评论 摩尔定律封装技术chiplet

• PCB之沉金工艺讲解

  那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。...

  3862次阅读 · 0评论 电路板晶体沉金

• 芯片制造的6个关键步骤

  在智能手机等众多数码产品的更新迭代中，科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被制造出来的，其中又有哪些关键步骤呢？...

  2454次阅读 · 0评论 晶圆芯片制造光刻

• SMPD封装介绍

  为了提高消费者对电动汽车 （EV） 的接受度，设计人员需要提高充电器的功率输出、功率密度和效率，以解决快速充电的挑战，尤其是对于长途驾驶而言。将单个单元组件组合到模块化设计中可提高功率输出，并使充电器制造商实现更小的面积、更高的灵活性和可扩展性的目标。...

  1605次阅读 · 0评论 电动汽车充电器封装

• 晶振知识：单端输出和差分输出波形

  振荡电路的自然输出信号是正弦波，仅包含一个基频，不存在谐波。正弦波输出非常适合低相噪的应用。...

  3798次阅读 · 0评论 晶振时钟振荡器

• 芯片制造挑战：如何拯救摩尔定律

  　在过去几十年里一直听到有关摩尔定律消亡的预测的行业中，这并不令人震惊。然而，令人惊讶的是，经过市场验证的替代品数量令人眼花缭乱，而且还在不断增长。...

  668次阅读 · 0评论 cpu摩尔定律SiP芯片制造

• 半导体抛光与清洗工艺课堂素材分享（3）（一）

  figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5A/33/pYYBAGLo6caAP_KuAAIF-XoP7qk101.png //figurefigure class=imageimg src=https://file.e...

  820次阅读 · 0评论 半导体抛光
  

• 揭秘半导体制造全流程（上篇）

  当听到“半导体”这个词时，你会想到什么？它听起来复杂且遥远，但其实已经渗透到我们生活的各个方面：从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁，我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体。...

  3163次阅读 · 0评论 半导体晶圆制造
  

• 揭秘半导体制造全流程（中篇）

  本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。...

  4626次阅读 · 0评论 晶圆半导体制造刻蚀
  

• 揭秘半导体制造全流程（下篇）

  在今天的推文中，我们将继续介绍最后三个步骤：互连、测试和封装，以完成半导体芯片的制造。...

  3199次阅读 · 0评论 晶圆半导体制造刻蚀
  

• 高压功率器件封装设计说明

  可再生能源应用以及各种能效技术需要可靠、紧凑和热效率高的电源设备。为了推动风力涡轮机、智能电网、太阳能发电系统、太阳能光伏和电动汽车的创新，1需要具有高功率密度、高开关频率以及能够在极端温度和电压下运行的能力的设备。要求苛刻的电源应用带来的挑战不仅涉及设备本身，还涉及设备周围的封装。尽管硅长期以来一...

  835次阅读 · 0评论 封装功率器件
  

• 超全的焊接知识汇总

  将工件焊接处局部加热到熔化状态，形成熔池（通常还加入填充金属），冷却结晶后形成焊缝，被焊工件结合为不可分离的整体。常见的熔焊方法有气焊、电弧焊、电渣焊、等离子弧焊、电子束焊、激光焊等。...

  3122次阅读 · 0评论 焊接金属材料
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