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• 美国公司Zyvex使用电子束光刻制造出0.7nm芯片

  氢去钝化光刻(HDL)是电子束光刻(EBL)的一种形式，它通过非常简单的仪器实现原子分辨率，并使用能量非常低的电子。它使用量子物理学有效地聚焦低能电子和振动加热方法，以产生高度非线性（多电子）的曝光机制。...

  2612次阅读 · 0评论 光刻技术量子计算机EUV光刻机

• 关于芯片封装技术详解

  COB (chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。...

  2945次阅读 · 0评论 芯片封装

• ISO 26262：IC Die失效率的三种计算方法

  IEC TR 62380《电子组件、PCBs和设备的可靠性预计通用模型》是涵盖电路、半导体分立器件、光电组件、电阻器、电容器、压电组件、显示器、开关等等电子元器件的可靠性预计模型，模型中包含了环境系数以及材料、工艺和结构等因素相关的系数。...

  6982次阅读 · 0评论 集成电路半导体分立器件

• 半导体制造工艺之BiCMOS技术

  目前为止，在日常生活中使用的每一个电气和电子设备中，都是由利用半导体器件制造工艺制造的集成电路组成。电子电路是在由纯半导体材料(例如硅和其他半导体化合物)组成的晶片上创建的，其中包括光刻和化学工艺的多个步骤。...

  2021次阅读 · 0评论 半导体晶体管制造工艺BiCMOS
  

• 国内厂商如何应对半导体“下行周期”？

  一家国内头部MCU厂商称，公司在缺货涨价时期已经调整了销售策略，基本退出低端消费电子市场，全面转向工业、汽车市场。因此，虽然公司也会受到市场下行周期的影响，但比其他消费类MCU厂商的处境要好很多。...

  640次阅读 · 0评论 半导体存储芯片

• 晶圆级多层堆叠技术的可靠性管理

  5D 封装和 3D 封装是两种常用的晶圆级多层堆叠技术。2. 5D 封装是将芯片封装到 Si 中介层上，并利用 Si 中介层上的高密度走线进行互连。...

  1235次阅读 · 0评论 半导体晶圆封装技术电磁干扰电磁辐5G

• 图文解析SMT不良现象&目视检验技巧

  　　极性反向：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样， 即为极性错误 　　零件倒置： SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置...

  1083次阅读 · 0评论 pcbsmt

• 功率电子封装结构详解

  封装技术是一种将芯片与承载基板连接固定、引出管脚并将其塑封成整体功率器件或模块的工艺，主要起到电气连接、结构支持和保护、提供散热途径等作用[4]。封装作为模块集成的核心环节，封装材料、工艺和结构直接影响到功率模块的热、电和电磁干扰等特性。目前成熟的封装技术主要是以银胶或锡基钎料等连接材料、引线连接等...

  2434次阅读 · 0评论 半导体封装功率电子

• 高数值孔径 EUV 系统的好处

  随着光刻胶层变得更薄，整体光刻胶的特性变得不那么重要，并且光刻胶（暴露与否）与显影剂和底层之间的界面变得更加重要。...

  859次阅读 · 0评论 光刻机EUV光刻胶

• 高斯波形激光钻孔过程的数据分析

  　　从激光钻孔的加工参数方面考量，开窗窗口周边及微盲孔孔内底铜无法被二氧化碳激光钻孔破坏;其次，孔内树脂在吸收二氧化碳激光钻孔足够能量后，化学键能瞬间被破坏而发生燃烧反应，同时，将孔内被软化的玻璃纤维带出孔内。...

  358次阅读 · 0评论 激光电路板

• 半导体制造的合金化热处理工艺

  合金化热处理是一种利用热能使不同原子彼此结合成化学键而形成金属合金的一种加热工艺，半导体制造过程中已经使用了很多合金工艺，自对准金属硅化物工艺过程中一般形成钛金属硅化合物(见下图)。...

  3899次阅读 · 0评论 半导体工艺热处理

• IC常见的封装形式大全

  COF(Chip On Flex,或Chip On Film，常称覆晶薄膜)将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。...

  1237次阅读 · 0评论 芯片IC封装

• 国内集成电路封测技术发展及企业排名

  我国半导体产业下游发展迅速，消费电子、新能源汽车等产业也给我国半导体产业带来了大量的消费需求。目前，我国已成为全球第一大消费电子生产国和消费国。...

  3115次阅读 · 0评论 集成电路

• LTCC技术在微电子领域的应用市场和发展前景

  低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技术是一种新型微电子封装技术，它集多层互连、埋置无源元件和气密性封装于一体，而且高频特性优良，技术优势明显。因此，LTCC技术在微电子领域具有十分广阔的应用市场和发展前景。...

  1335次阅读 · 0评论 封装技术微电子LTCC

• 12英寸晶圆价格将2023年平均上涨20%

  硅晶圆作为半导体产品最重要的原材料，其市场规模的波动方向也基本与全球半导体销售额一致，且波动幅度更大，具有明显的周期性。...

  2118次阅读 · 0评论 晶圆硅晶圆

• 晶圆级多层堆叠技术的两项关键工艺

  晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速。根据Verified Market Research 研究数据，晶圆级封装市场 2020 年为 48.4 亿美元，预计到 2028 年将达到 2...

  3330次阅读 · 0评论 晶圆封装堆叠

• IC封装分类及发展历程

  IC封装分类及发展历程...

  1268次阅读 · 0评论 封装IC封装

• 失效分析的一般流程 失效分析的意义

  热载流子注入(热载流子诱生的MOS器件退化是由于高能量的电子和空穴注入栅氧化层引起的，注入的过程中会产生界面态和氧化层陷落电荷，造成氧化层的损伤。）...

  2144次阅读 · 0评论 IC封装失效分析

• 晶圆级多层堆叠技术及其封装过程

  随着 5G 和人工智能等新型基础设施建设的不断推进，单纯通过缩小工艺尺寸、增加单芯片面积等方式带来的系统功能和性能提升已难以适应未来发展的需求。晶圆级多层堆叠技术作为能够突破单层芯片限制的先进集成技术成为实现系统性能、带宽和功耗等方面指标提升的重要备选方案之一。对目前已有的晶圆级多层堆叠技术及其封装...

  3778次阅读 · 0评论 晶圆封装堆叠

• 大功率LED封装关键技术

  大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。...

  954次阅读 · 0评论 led封装COB
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