印制电路板设计规范-SMD元器件封装库尺寸要求

印制电路板设计规范-SMD元器件封装库尺寸要求
1 范围 1
2 引用标准 1
3 术语 1
4 使用说明 2
5 焊盘图形 2
5.1 SMD：表面贴装方焊盘图形尺寸 2
5.2 SMDC：表面贴装圆焊盘图形尺寸 3
5.3 SMDF表面贴装手指焊盘图形尺寸 4
5.4 THC通孔圆焊盘图形尺寸 5
5.5 THS通孔方焊盘图形尺寸 6
5.6 THR通孔矩形焊盘图形尺寸 7
6 SMD元器件及焊盘图形尺寸 8
6.1 SMD分立元件 8
6.1.1 SMD电阻 8
6.1.1.1 SMD电阻元件尺寸 8
6.1.2 SMD电容 10
6.1.3 SMD电感 12
6.1.4 SMD钽电容 14
6.1.5 MELF（金属电极无引线端面元件） 16
6.1.6 SMD排阻 18
6.1.7 SOT 23 20
6.1.8 SOT 89 22
6.1.9 SOD 123 24
6.1.10 SOT 143 26
6.1.11 SOT 223 28
6.1.12 TO 252/TO 268 30
6.1.13 SMD220元件（对应物料代码为15100085等） 32
6.1.14 SMA元件(对应物料代码为15100016a) 34
6.1.15 SOT-323元件(对应物料代码为15100001) 36
6.1.16 SOT-363元件(对应物料代码为15100001) 38
6.2 两侧翼形引脚元件 40
6.2.1 SOIC[Small Outline Integrated Circuits:小外形集成电路] 40
6.2.2 SSOIC[Small Outline Integrated Circuits:小外形集成电路] 42
6.2.3 SOP[Small Outline Package Integrated Circuits:小外形封装集成电路] 44
6.2.4 TSOP[Thin Small Outline Package:薄小外形封装] 46
6.2.5 CFP[Ceramic Flat Packs:陶瓷扁平封装] 48
6.3 两侧“J”形引脚元件[SOJ] 50
6.3.1 SOJ 元件尺寸 50
6.3.2 SOJ的焊盘尺寸 51
6.4 四边有翼形引脚的元件 54
6.4.1 PQFP(Plastic Quad Flat Pack) 54
6.4.2 SQFP(Shrink Quad Flat Pack),方形 56
6.4.3 SQFP矩形 64
6.4.4 CQFP[Ceramic Quad Flat Pack] 68
6.5 四边有“J”形引脚的元件 70
6.5.1 方形PLCC[Plastic leaded chip carriers] 70
6.5.2 PLCC，矩形 72
6.5.3 LCC [Leadless ceramic chip carriers] 74
6.6 改进型双列引脚元件 76
6.6.1 DIP[Modified Dual-In-Line components] 76
6.7 BGA 78
6.7.1 PBGA[Plastic Ball Grid Array],方形 78
6.7.2 1.27mm R-PBGA 92

1 范围
本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及SMD焊盘图形尺寸要求。
本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司。

2 引用标准
下面引用的标准，以网上发布的最新标准为有效版本。
IPC-SM-782   Surface Mount Design and Land Pattern Standard。
Q/ZX 04.100.2-2001 印制电路板设计规范——工艺性要求。
Q/ZX 04.100.4-2001 印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求。

3 术语
SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.
SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.
SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.
SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.
SSOP: Shrink Small Outline Package /缩小外形封装集成电路.
TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.
TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/收缩薄小外形封装.
CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.
SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路.
PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。